반도체 디자인하우스란?- 가온칩스

[MT칠갑]

가온칩스, 파운드리 양산 수주 확대

• 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음. 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음. 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 41.7% 증가, 영업이익은 54.3% 감소, 당기순이익은 50.1% 감소. 동사는 현재 글로벌 파운드리인 삼성파운드리와 글로벌 IP 기업인 ARM사와 파트너십을 맺고있으며, 하이엔드 공정에 집중하고 있는 삼성파운드리 사업 특성상 향후 고부가가치를 창출 할 수 있을것으로 전망. 국내 차량용 반도체 메이저 팹리스 기업과 협업 중인 개발 프로젝트 다수 보유.

• 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.1% 증가, 영업이익은 26.6% 감소, 당기순이익은 8.5% 증가. 동사는 인공지능(AI), 오토모티브 관련 턴키 계약 수주 확대 계획이며 전체 매출의 70% 비중을 차지함. 파운드리 가동률 감소와 더불어 미래 경쟁력 확보를 위해 전문 인력을 늘리고 연구·개발(R&D) 투자 확대 진행으로 일시적으로 수익성 감소.

에디디테크놀로지 첨단 미세공정 역량 강화

• 동사는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함. 시스템 반도체 시장의 ODM 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발, 생산하는 팹리스 기업임. 매출실적에서는 제품(양산)이 80.41%, 용역(개발)이 18.96%, 기타 0.53% 를 차지하여 매출의 대부분을 차지고 있음.
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 40.4% 감소, 영업이익은 41.1% 감소, 당기순이익은 15.3% 감소. 저전력 시스템 반도체 개발을 위한 저전력/고성능 라이브러리 및 임베디드 SRAM 개발 인프라 확보함. 독일 인공지능(AI) 반도체 전문기업 비디안티스(Videantis)와 자율주행 SoC 개발 계약을 맺었으며, 비디안티스 외에도 추가적으로 유럽 및 미국 

코아시아 큰폭의 비용 증가로 대규모 손실 발생

• CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유. CoAsia SEMI는 20년 4월 삼성전자 파운드리 SAFE DSP(Design Solution Partner) 공식 선정, 같은해 6월 ARM의 ADP(Approved Design Partner)로 공식 선정. 
• 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 증가, 영업손실은 5179.7% 증가, 당기순이익 적자전환. 견조한 외형 성장을 이뤘으나 판관비 등 비용 상승폭이 컸던 결과 대규모 영업손실과 순손실을 보이고 순손익 적자전환함. 동사는 기술/가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.

1. 반도체 디자인하우스란?

2. ARM 초심자를 위한 용어 정리

3. 현대차증권에서 07일 가온칩스(399720)에 대해 '초격차 디자인하우스'라며 투자의견 'BUY'의 신규 리포트를 발행하였고, 목표가 56,000

4. 가온칩스가 전일 총 300억 원 규모의 2건의 공급계약을 공시하면서 강세

4. 가온칩스가 전일 총 300억 원 규모의 2건의 공급계약을 공시하면서 강세

가온칩스가 전일 총 300억 원 규모의 2건의 공급계약을 공시하면서 강세다. 증권가에서도 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했다며 호평했다.
22일 오전 9시 27분 현재 가온칩스는 전 거래일 대비 27.25% 오른 6만1400원에 거래 중이다.

가온칩스는 어제(21일) 공시를 통해 총 300억 원 규모의 주문형 반도체(ASIC) 설계 계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 고성능 컴퓨팅(HPC)와 관련돼 적용되는 반도체로, 삼성 파운드리를 이용한 최첨단 공정을 적용할 예정이다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "이번 수주를 통해 가온칩스가 국내 디자인하우스 업체 중 가장 높은 기술 경쟁력을 확보했음을 다시 입증했다"고 평가했다.

그러면서 "텔레칩스가 개발한 A2X 반도체 역시 가온칩스가 디자인하우스로서 후반 설계를 맡게 돼 차량용 라인업 역시 지속적으로 확대되고 있다"며 "이번 수주 프로젝트들은 2025년 가온칩스의 실적에 크게 기여할 것"이라고 기대했다.
또한 "신경망처리장치(NPU)는 그래픽처리장치(GPU) 와 마찬가지로 병렬 연산에 특화된 반도체"라며 "빅테크 업체들이 가온칩스에 특화된 반도체 칩을 구현하기를 원하고 있어 필수적으로 디자인하우스의 중요성은 더욱 증가할 수밖에 없는 구조"라고 말했다.
[이투데이/박상인 기자(si2020@etoday.co.kr)]

3. 현대차증권에서 07일 가온칩스(399720)에 대해 '초격차 디자인하우스'라며 투자의견 'BUY'의 신규 리포트를 발행하였고, 목표가 56,000

[서울=뉴스핌] 로보뉴스 = 현대차증권에서 07일 가온칩스(399720)에 대해 '초격차 디자인하우스'라며 투자의견 'BUY'의 신규 리포트를 발행하였고, 목표가 56,000원을 내놓았다. 전일 종가 기준으로 볼 때, 이 종목의 주가는 목표가 대비 52.2%의 추가 상승여력이 있다는 해석이 가능하다.


◆ 가온칩스 리포트 주요내용
현대차증권에서 가온칩스(399720)에 대해 '동사의 투자 포인트는 1) 파운드리 디자인 솔루션 + SoC 디자인 + 패키지, 테스트, Q/A 풀 턴키 수주 가능한 선단 노드에 대한 이해도가 높은 핵심 엔지니어 확보를 통한 기술 경쟁력 확보, 2) 삼성 파운드리 DSP가 ARM 공인 디자인파트너(ADP)로서 하이엔드 공정 프로젝트 누적 175건, 개발 중인 프로젝트 11건 등으로 하이엔드 위주의 프로젝트 수주 지속으로 2023년 선단 노드매출 비중 80%에 달하여 높은 매출 성장 기대, 3) 서버 투자를 통한 기술 초격차 확보가 기대된다는 점에서 중장기 성장요인으로 작용할 것으로 기대.'라고 분석했다.


◆ 가온칩스 직전 목표가 대비 변동
- 목표가 상향조정, 42,000원 -> 56,000원(+33.3%)
- 현대차증권, 최근 1년 목표가 상승
현대차증권 곽민정 애널리스트가 이 종목에 대하여 제시한 목표가 56,000원은 2023년 05월 31일 발행된 현대차증권의 직전 목표가인 42,000원 대비 33.3% 증가한 가격이다. 최근 1년 동안 이 종목에 대해 현대차증권이 제시한 목표가를 살펴보면, 23년 02월 07일 42,000원을 제시한 이후 상승하여 이번에 새로운 목표가인 56,000원을 제시하였다.

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2. ARM 초심자를 위한 용어 정리

 cyberpass ・ 15시간 전

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• 축소 명령어 집합 컴퓨터(영어: Reduced Instruction Set Computer, RISC, 리스크)는 CPU 명령어의 개수를 줄여 명령어 해석시간을 줄임으로써 개별 명령어의 실행속도를 빠르게 한 컴퓨터다. RISC의 중요한 목표는 명령어 파이프라인을 통해 개별 명령어의 실행속도를 높여 복잡 명령어 집합 컴퓨터 (CISC)에 비해 더 많은 명령어를 처리해야 하는 단점을 상쇄하는 것이다. RICS는 마이크로프로세서를 설계하는 방법 가운데 하나이며, RISC-V, SPARC, MIPS 등의 아키텍처에서 사용된다.

1. 반도체 디자인하우스란?

디자인하우스는 팹리스가 만든 설계도를 파운드리가 효율적으로 생산하도록 다양한 기술 지원을 하는 기업을 뜻한다. 예를 들면 의상 디자이너(팹리스)가 드로잉(설계도)을 마치면 디자인하우스는 옷을 생산하기 위한 옷감, 재질, 마감 과정을 최적화하고 재봉소(파운드리)는 이에 맞춰 옷을 만드는 데만 집중한다고 보면 된다. 최근 다양한 드로잉(시스템반도체)이 쏟아지는 추세여서 대형 재봉소(TSMC, 삼성전자) 일수록 일감이 많고 작업이 세분화돼 숙련된 디자인하우스의 역할이 커진 셈이다.

과거에는 약간의 훈련만 거치면 설계 엔지니어가 디자인하우스 작업에 곧바로 투입될 정도로 반도체 공정 난도가 높지 않았다. 하지만 최근엔 인공지능(AI)나 에이직(주문형 반도체, ASIC) 같은 시스템반도체 수요가 증가하면서 관련 종사자에 높은 수준의 전문 지식이 요구되고 있다.

대형 파운드리일수록 미세 공정이 많아 단순히 설계 변환만 하는 게 아니라 다양한 설계자산(IP)을 자체 개발하고, 수많은 공정을 팹리스에 이해시키는 역할까지 해야 한다. 자연스럽게 팹리스와 파운드리를 잇는 '가교'로서 디자인하우스의 중요성이 부각됐다.

디자인하우스의 중요성

"디자인하우스의 설계 인력 규모가 파운드리 경쟁력을 결정하는 시대"라며 "지금 당장 뽑아서 가르쳐도 빨라야 3년 후부터 기여가 가능하기 때문에 정부도 미래를 내다보고 디자인하우스에 관심을 더 가져야 한다"고 말했다.

- 업계 관계자

관련주 3가지

TSMC는 일찍이 오픈이노베이션플랫폼(OIP·Open Innovation Platform)이라는 생태계를 구축하고

디자인하우스와 협력을 강화했습니다.

특히 가치사슬협력자(VCA·Value Chain Aggregator)라는

전문 디자인하우스 그룹을 만들어 팹리스들이 주문한 설계도를 VCA 내 8개 기업에 맡겨   

최적화를 진행하고 있다고 합니다.

삼성전자도 이를 벤치마킹하여

 SMC의 VCA와 같은 디자인솔루션파트너(DSP·Design Solution Partner) 그룹을 결성했는데요

DSP에 속해있으면서 주식시장에 상장된 기업은 아래 3개 기업입니다.

1. 에이디테크놀로지

2. 코아시아

3. 가온칩스