R2R 2D Vision Inspection M/C

[Coreonix]

엠티에스코리아

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031 499 9790

개요

본 사양서는 반도체 Roll-to-Roll (R2R) 공정에서 사용되는 검사 장비 중 비전 검사기(2D Line Scan)와 AOI 검사기(Automated Optical Inspection)에 대한 기술 사양입니다. 대상은 필름, PI, Tape 등 웹(Web) 기판 기반 공정입니다.

요약

1.대상장비

1-1.비전 검사기 (2D Line Scan)
1-2.AOI 검사기 (Automated Optical Inspection)

2.용도

R2R 웹(Web, 필름) 위의 표면 결함, 회로 패턴, 마이크로 크랙, 얼라인 오류 검출

3.공정

FOPLP, OLED, 이미지센서, PI/PE 필름 공정 등

비전 검사기 구성 요소

구성 요소	사양 예시
카메라	Line Scan (4K~16K), CMOS 센서, 최대 200kHz 라인 속도
조명	Line Light, Coaxial, Backlight 조합 (도미넌트 조명)
렌즈	Telecentric or Entocentric Lens
검사 해상도	10~25㎛/pixel
결함 검출	Particle, Scratch, 오염, 얼룩, 코팅 이상 등
속도	최대 30m/min 이상
동기화	Encoder + Trigger 방식, 실시간 동기화
소프트웨어	OpenCV / Halcon / Cognex 기반 Defect Detection 알고리즘

AOI 검사기 구성 요소

구성 요소	사양 예시
카메라	Area Scan or 고해상도 Line Scan (12MP~25MP 이상)
조명	Dome, Darkfield, RGB, Coaxial 등 다중 조명
렌즈	고배율 Telecentric Lens
검사 해상도	2~5㎛/pixel
검출 항목	RDL 패턴, 미세 크랙, Bump, Misalignment 등
속도	0.3~0.5초/frame (영역 기반 스캔)
정렬 정확도	±2㎛ 이하 (Fiducial Alignment 기반)
AI 도입 가능	결함 분류 및 False Alarm 감소 목적

기타옵션

검사 후 Marking 또는 Reject 시스템 연동