D/F 공정...

[땡초도사]

PCB 제조에서 DF 공정은 Dry Film 공정을 의미합니다. Dry Film 공정은 PCB 표면에 패턴을 형성하기 위해 포토레지스트(감광성 레이어)를 사용하는 중요한 단계입니다. 이 공정은 고해상도 패턴을 구현할 수 있게 하여 고밀도 회로 설계에 필수적입니다.

DF (Dry Film) 공정 단계1. 표면 준비 (Surface Preparation)

• 세정 (Cleaning): PCB 표면을 세척하여 오염물질, 먼지, 기름 등을 제거합니다. 이는 포토레지스트가 PCB 표면에 균일하게 도포될 수 있도록 합니다.
• 연마 (Scrubbing): 미세한 연마제를 사용하여 PCB 표면을 살짝 거칠게 만들어 포토레지스트가 잘 부착되도록 합니다.

2. 드라이 필름 도포 (Dry Film Lamination)

• 드라이 필름 라미네이션 (Dry Film Lamination): 포토레지스트 필름을 PCB에 라미네이션 기계로 부착합니다. 이 과정은 일반적으로 가열된 롤러를 통해 필름을 PCB에 압착하여 부착합니다.
• 조건 설정 (Condition Setting): 온도, 압력, 속도 등을 적절하게 설정하여 포토레지스트가 PCB 표면에 균일하게 부착되도록 합니다.

3. 노광 (Exposure)

• 포토마스크 (Photomask) 준비: 설계된 회로 패턴이 인쇄된 투명 필름을 준비합니다.
• 노광 (Exposure): UV 광원을 사용하여 포토레지스트에 패턴을 전사합니다. 포토마스크를 통해 빛이 투과된 부분의 포토레지스트가 경화됩니다.

4. 현상 (Developing)

• 현상액 (Developer Solution): 경화되지 않은 포토레지스트를 제거하는 현상액에 PCB를 담급니다. 경화된 부분은 남고, 나머지 부분은 제거됩니다.
• 세척 (Rinse): 현상 후 잔여 현상액을 제거하기 위해 PCB를 물로 세척합니다.

5. 에칭 (Etching)

• 에칭 (Etching): 남아있는 포토레지스트가 보호하는 부분을 제외한 구리 층을 화학 용액을 사용하여 제거합니다.
• 세척 (Rinse): 에칭 후 PCB를 물로 세척하여 화학 용액을 제거합니다.

6. 스트리핑 (Stripping)

• 스트리핑 (Stripping): 경화된 포토레지스트를 제거하여 패턴화된 구리 회로만 남깁니다.
• 세척 (Rinse): 스트리핑 후 PCB를 물로 세척하여 잔여 포토레지스트를 완전히 제거합니다.

DF 공정의 주요 요소

• 포토레지스트 필름: 고해상도 패턴 형성을 위해 사용하는 감광성 재료.
• 포토마스크: 설계된 회로 패턴이 인쇄된 투명 필름.
• UV 노광 장치: UV 광원을 통해 포토레지스트를 선택적으로 경화시키는 장치.
• 에칭 용액: 구리 층을 화학적으로 제거하는 용액.
• 현상액: 경화되지 않은 포토레지스트를 제거하는 용액.
• 스트리핑 용액: 경화된 포토레지스트를 제거하는 용액.

DF 공정의 응용 분야

• 고밀도 PCB: 정밀한 회로 패턴이 필요한 고밀도 PCB에서 사용됩니다.
• RF 및 고주파 회로: 고주파 특성을 유지하기 위해 정밀한 패턴이 필요한 회로에서 사용됩니다.
• 다층 PCB: 각 층의 패턴을 정확하게 형성하기 위해 다층 PCB 제조에서 사용됩니다.
• 기타 전자 제품: 고정밀 회로가 필요한 다양한 전자 제품에서 사용됩니다.

Dry Film 공정은 PCB 제조에서 중요한 단계로, 고정밀, 고밀도 회로 설계를 가능하게 합니다. 이를 통해 전자 제품의 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.