① 모집분야 / 모집인원
- Hynix 장학생, 병역특례(00명)
- P-doc, 박사, 석사(00명)
※ Hynix 장학생은 학사 4학년 ~ 석사까지 지원이 가능하며, 일본공대 장학생의 많은 지원 바랍니다.
② 전공분야
- 전기/전자, 신소재, 금속, 재료, 물리, 화학 및 반도체 관련학과
③ 관련분야
- DRAM(SD, DDR, RDD, Graphic), SRAM(Low Power SRAM, High Speed SRAM),
- Flash Memory(Nor Memory)
- New Memory(FRAM, PRAM 등)
④ 지원방법(메일을 통해 지원서 제출)
- 유첨파일의 지원서 Download → 지원서 작성 → 채용담당자 메일로 지원서 제출(younghwan.paek@hynix.com)
⑤ 지원기간 및 모집인원
- 2007년 6월 18일 ~ 7월13일(20:00까지)
⑥ 향후 일정
- 서류전형(7월 23일 ~ 27일 발표) → 면접(8월 초 일본 현지 면접 실시)
※ 향후 일정은 당사 사정에 의해 조정될 수 있습니다.
⑦ 지원분야
- 설계
: Memory Architecture 및 Analog & Digital 회로설계, 시스템 설계 및 평가(Test PGM)
PKG설계, Module 설계(PCB), Simulation
- 소자
:Transistor 구상과 제작, Cell구상과 제작, Wafer 가공Architecture의 구상과 구현, Transister Test, (Element Group TEG) Architecture & Layout, Transister test
- 공정
: Lithography, Etch, Diffusion, Thin film, CMP, Cleaning, Ion Implantation, Mask 불량
분석, Metalization, Gate/Cap 공정, 차세대 메모리 공정
- 제품 개발
: Wafer Test, PKG Test, Test Progam 개발, Application(PC, Server, HDTV 등) 동작
구현 시 Test 및 최고 동작 구현을 위한 System 개발, DVT (Design Verification
Test), PPT (Pilot Product Test), Module PCB 개발, Module의 Base Line 구축
⑧ 기타
- Hynix 장학생의 경우 매월 학비보조금이 지급되며, 미필자의 경우 병역 특례가 가능합니다.
기타 문의 사항이 있으시면 younghwan.paek@hynix.com, 031-630-2231으로 연락주시기 바랍니다.
감사합니다. |