탐방후기: 창원사업장의 높은 수준의 인프라 재확인, 이를 기반으로 안정적인 실적 성장 전망
1) 회사의 강점인 성장기반은 인프라: 삼성전자가 구축하고 운영하던 사업장을 1984년 8월에 삼성테크윈이 양수, 이후 2014년 4월에 해성디에스가 인수함. 따라서 높은 수준의 유틸리티 및 폐수처리 등의 생산인프라와 함께 높은 기술력을 보유하고 있음. 전력, 공기, 폐수, 순수 등 유틸리티와 환경설비시설은 국내 대기업 수준으로 현재 30~60%의 부하율을 보이고 있어 성장기반을 보유함
2) 회사의 경쟁력 분석: 1984년 삼성전자로부터 리드프레임 사업을 삼성테크윈㈜이 양수. 2014년 4월 동사가 삼성테크윈과 자산양수도 계약을 체결함으로써 사업을 시작. 반도체기판(Substrate) 내 리드프레임(Lead frame) 및 패키지 기판(Package Substrate)을 제조 판매함. 동사의 기술력은 두 가지임.
① 동사는 세계 유일의 연속생산방식인 Reel to Reel 생산방식을 채택한 스마트팩토리를 구현함. 타사의 시트(Sheet)생산방식에 비하여 공정 간 이동시간 및 거리를 단축함으로서 생산시간 단축 및 제조원가 하락은 물론, 수작업 최소화로 품질이 향상되었음. ② 리드프레임 사업부문에서는 세계 최초로 개발된 초박막팔라듐(μ-PPF, Micro Palladium Pre-Plated Frame) 도금기술을 개발 적용함. 이는 기존 은도금대신 팔라듐을 사용하는 친환경기술로 보쉬(Bosch)가 최초로 자동차용반도체로 채택되면서 사용이 증가함. 자동차반도체 매출 성장의 기반 기술임
3) 2018년 성장 모멘텀 분석: ① 자동차용 반도체시장이 연평균(2017~2020년) 11.0%의 성장이 예상되고 있는 가운데 자동차 전자화 및 기능 확대, 자율주행차, 전기차 등의 컨트롤 보드 증가 등으로 리드프레임 매출 증가세 지속(2014년 자동차용 매출 500억원 → 2015년 650억원 → 2016년 750억원 → 2017년 905억원 → 2018년 1,100억원 전망). ② 삼성전자, SK하이닉스, 중국의 대규모 메모리반도체 투자와, 글로벌IDC 서버 증설 등으로 패키지 기판 수요 증가. 동사는 특히 다층 패키지 기판으로 과감한 투자 진행과 함께 하반기 실적 가시화 예상. ③ 하이브리드 타입의 기판 개발로 QLED TV용 기판, 자동차용 Power 반도체, 지문센서, 이미지용 센서 등을 개발 및 상용화를 앞두고 있음
4) 착한기업, ESG 통합평가 A 등급: 국내 상장회사의 환경경영(Environmental), 사회적책임경영(Social), 지배구조(Governance) 수준을 평가해 각각 ESG 등급과 ESG 통합등급을 7등급(S, A+, A, B+, B, C, D)으로 구분 발표함. 동사는 2017년 A등급을 획득함. 기관투자가의 스튜어드십코드도입으로 SRI펀드(착한투자)가 증가하면서 ESG 기업에 관심이 모이고 있음
5) 주주친화적인 배당정책: 2017년 1주당 300원, 20%대의 배당성향을 유지할 것으로 전망함. 동사는 향후 안정적인 매출성장과 함께 지속적인 배당을 진행할 것으로 판단함
1Q18, 2018년 실적 전망: 자동차용 반도체를 비롯, 안정적인 실적 성장 전망
당사추정 1분기 예상실적(연결기준)은 매출액 892억원, 영업이익 107억원으로 전년대비 각각 +15.3%, +2.6% 증가하면서 안정적인 실적 성장을 지속할 전망임. 영업이익 증가 폭이 매출액 증가폭보다 낮은 이유는 지난해 1분기에 상대적으로 높았던 수익성에 기인함. 점차적으로 금형 비용이 증가 및 원자재 가격 상승분의 재협상 반영 등으로 영업이익률이 안정화될 것으로 판단함
2018년 당사추정 예상실적(연결기준)은 매출액 3,802억원, 영업이익 411억원으로 전년대비 각각 +17.0%, +21.3% 증가하면서 지속적인 안정적인 매출 성장과 수익성 개선이 이루어질 전망임
투자의견 BUY, 목표주가 23,000원 유지
현재주가는 당사추정 2018년 예상실적 기준 PER은 10.9배 수준으로 목표주가까지 19.5%의 상승여력을 보유하고 있음
① 비우호적인 영업 환경 속(환율 및 원재료 가격 상승)에서도 전년동기대비 수익성이 개선된 점과,
② 자동차용 반도체 부문의 고성장세 지속, ③ 기술 및 가격 경쟁력을 통한 안정적인 실적성장 지속,
④ 주주친화적 배당정책(20%대의 배당성향) 등으로 주가는 추가 상승이 가능할 것