지난해 12월 인텔이 '가우디3' 시제품을 선보인지 약 4개월만에 인텔비전 2024행사를 통해 가우디3를 선보였습니다.
인텔은 가우디3 GPU를 올 2분기 중 델·HPE·레노버·슈퍼마이크로 등 주요 서버 제조사들에 납품할 계획이라고 전했습니다.
인텔에 다르면 가우디3 칩은 엔비디아의 최신 칩인 H100 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 효율이 두 배 이상 높으며, AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 합니다.
그리고 페이스북 모회사 메타의 오픈 AI 모델 ‘라마’(LLAMA)와 아랍에미리트가 개발한 오픈 소스 대형 언어 모델인 ‘팔콘’(Falcon) 등에서 테스트를 진행한 결과, 전력 효율이 40% 더 좋았다고 합니다.
인텔은 가우디3 한개의 의 마더보드에 8개의 가우디3 칩을 묶은 번들이나 기존 시스템에 슬롯을 장착할 수 있는 형태 등 다양한 구성으로 올해 3분기에 출시할 예정이라고 합니다.
인텔이 AI칩 시장에 가세하면서 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.
이에 AI칩 시장 점유율이 80%에 달하는 엔비디아가 구글, 인텔, 퀄컴, AMD 같은 후발주자들로 인해 점유율을 뺏길 가능성이 대두되면서 주가는 비교적 약세를 보이고 있습니다.
실제로 AMD의 경우에는 지난해 12월 최신 AI 칩인 MI300X를 출시하고, 메타와 마이크로소프트(MS), 오라클의 클라우드에 탑재될 것이라고 발표 했습니다.
인텔, 퀄컴, 구글은 ‘반(反)엔비디아 전선’을 형성, AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축 중인 상황입니다.
AI칩을 두고 쟁쟁한 기업들이 치열한 경쟁을 벌이면서 증시의 변동성은 더욱 격화될 것으로 예상됩니다.
다만 언론을 비롯해 일부 투자자들은 인텔의 발표에 의구심을 보이고 있습니다.
“인텔의 가우디3 벤치마크 결과는 과거 제공했던 테스트 구성별 세부 정보 대신 간략한 정보만 제공하고 있어 신뢰성이 낮다”며 “엔비디아가 곧 출시할 신형 AI 반도체 ‘블랙웰’과 AMD의 AI 반도체 ‘인스팅트 MI300’과 비교한 데이터도 없다”는 것입니다.
가우디3는 전작과 마찬가지로 HBM2E(3세대 고대역폭메모리)를 탑재했는데, 엔비디아가 HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 넘어 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 채택하는 것을 두고 과연 성능이 더 좋아질 수 있느냐는 것입니다.
한편 인텔은 '네이버'를 "자체 개발한 초거대언어모델(LLM)을 구축하는 아시아의 대단한 회사“라고 치켜세우며 주요 파트너로 소개했습니다.
네이버 최수연 대표는 “네이버는 전 세계 세 번째로 자체 개발한 LLM을 공개한 회사”라며 “앞으로 인텔과 협력해 효율적인 AI 컴퓨팅 인프라를 마련할 것”이라고 말하기도 했습니다.
이에 LLM ‘하이퍼클로바X' 학습·추론을 위한 인프라 상당 부분이 가우디 기반으로 전환할 것으로 예상됩니다.