SK하이닉스, 내년 AI용 HBM 반도체 설비 증설 등 10조원 규모 설비투자 소식에 상승
▷전일 언론에 따르면, SK하이닉스가 내년 설비투자로 10조원 가량을 집행할 예정. 이는 올해보다 약 50% 늘어난 규모이며, ‘반도체 해빙기’에 선제 대응하고 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체 시장에서 주도권을 유지하기 위해서임. 이를 통해 SK하이닉스는 인공지능(AI)용 HBM 반도체 설비 증설에 집중할 계획이며, HBM의 핵심 제작 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정과 DDR5, LPDDR5 등 고부가가치 D램 설비에도 자금을 투입해 탄탄한 생산 체력을 만들어 ‘반도체 해빙기’에 대응한다는 방침인 것으로 알려짐.
▷한편, 박명수 SK하이닉스 D램 마케팅 담당 부사장은 지난달 26일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “4세대 제품인 ‘HBM3’와 5세대 제품인 ‘HBM3E’의 내년 물량이 모두 완판됐다”며 “2025년 HBM 물량도 고객사·파트너사와 생산등에 관해 논의하고 있다”고 언급한 바 있음.
▷이 같은 소식에 피에스케이홀딩스, 한미반도체, 에스티아이, 오로스테크놀로지 등 HBM(고대역폭메모리) 테마가 상승.