<p>CB 용 어 사 전<br>1. 인쇄회로 (PRINTED CIRCUIT) : 프린트 배선, ? 프린트 부품으로 구성된 회로 ? 프린트 부품 혹은<br>탑재부품으로 구성되 회로<br>2. 프린트 배선 (PRINTED WIRING): 회로설계의 기본으로써 각 부품을 연결시키는 도체 PATTERN 을<br>절연기판의 표면이나 내부에 형성시키는 배선 혹은 기술<br>3. 인쇄회로기판 (PRINTED CIRCUIT BOARD) : 인쇄회로기판을 형성시킨 판<br>4. 인쇄 배선판 (PRINTED BOARD) : 인쇄배선(프린트 배선)을 형성시킨 판<br>5. 프린트기판 (PRINTED BOARD) : 인쇄회로기판의 약칭<br>6. 단면 인쇄회로기판(SINGLE-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD or ONE- SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) :<br>한쪽면만 도체회로가 구성된 인쇄회로기판<br>7. 양면 인쇄회로기판 (DOUBLE(BOTH)-SIDE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 양쪽면에 도체회로가 구성된<br>인쇄회로기판.<br>8. 다층 인쇄회로기판(MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기판의 표면양쪽은 물론이고 내층에도<br>도체회로로 구성된 인쇄회로기판<br>9. 후렉시불배선판(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성이 좋은 절연성을 이용한 인쇄회로판<br>10. 후렉스-리짓드 배선판(FLEX-RIGID PRINTED CIRCUIT BOARD) : 유연성 및 경질성의 절연성이 2 종류를<br>명명의 용도 특성을 살린 복합체의 인쇄회로기판. 이 제품을 콤비네이션 보드라고도 한다.<br>11. 메탈코아 배선판(METAL CORE PRINTED CIRCUIT BOARD) : 기재가 금속판으로 된 인쇄회로판.<br>12. 마-더 보드(MOTHER-BOARD) : 인쇄회로의 조립품을 취급함에 있어서 동시에 접속연결 가능한 회로판.<br>13. 부품면(COMPONENT SIDE) : 인쇄회로기판에 있어서 대부분의 부품이 탑재되는 면<br>14. 납땜면(SOLDER SIDE) : 부품면의 반대면으로 각 부품의 납땜이 이루어 지는 면.<br>15. 격자(格子 : GRID) : 인쇄회로판의 설계상 부품의 위치결정시 수직 수평선을 맟춰서 할 수 있도록 제조된<br>방안목(方眼目)종류의 망목(網目)<br>16. 패턴(PATTERN) : 인쇄회로기판에 형성되는 도전성 또는 비도전성의 도형으로 도면 및 FILM 에서도 쓰인다.<br>17. 도체패턴(CONDUTIVE PATTERN) : 인쇄회로에서 전류가 흐를 수 잇는 도전성 재료가 형성된 부분<br>18. 비도체 패턴(NON-CONDUCTIVE PATTERN) : 인쇄회로기판의 회로에서 전류가 통할 수 없는 부분으로<br>도체 PATTERN 을 제외한 부분.<br>19. 도체(CONDUCTOR) : 도체회로에서 각가의 도전성 금속<br>20. 후러쉬도체(FLUSH CONTACT or CONTACT PATTERN) : 도체의 표면이 절연성의 표면과 격차간격이 없이<br>동일한 평면상태의 도체<br>21. 콘택 회로(PRINTED CONTACT or CONTACT PATTERN)B : 전기적 접촉을 목적으로 형성된 회로부분<br>22. 엣지 콘넥타 단자(EDGE BOARD CONDUCTS) : 인쇄회로기판의 끈부분의 회로콘택으로써 소켓에 연결하여<br>사용토록 설계된 단자부분.<br>23. 프린트 부품(PRINTED COMPONENT) : 인쇄기술에 의해서 형성된 전자부품<br>24. 테핑부품(TAPED COMPONENT) : 테이프에 부품을 연속으로 배열하여 사용하기 편리하게 만든 부품.<br>25. 인쇄회로기판 조립품(PRINTED BOARD ASSEMBLY : PCB, ASSY) : 인쇄회로기판에 필요한 부품을 탑재하여<br>납땜공정을 종료한 반제품.<br>26. 절연판(BASE MATERIAL) : 인쇄회로기판의 재료에 있어서 표면에 회로를 형성하기가 용이한 연결재료판.<br>27. B 스테이지 수지(B-STAGE RESIN) : 경화반응의 중간단계에 있는 열경화성 수지<br>28. 프리 프러그(PREPREG) : B 스테이지 수지처리가 되어 있는 유리 섬유포 SHEET 의 다층인쇄회로판의 재료.<br>29. 윅킹현상(WICKING) : 절연판 섬유질의 결을 따라 액체의 모관 흡수현상.<br>30. 본딩시-트(BONDIBG SHEET) : 다층 인쇄회로판을 제조할 때 각층간의 접착시 사용하는 것으로 적당한<br>접착성이 있는 프리프러그 등의 재료 SHEET.<br>31. 금속베이스 기판(METAL CLAD BASE METERIAL) : BASE 의 소재가 금속등으로 제작돤 양면 또는 단면<br>기판용 절연기판.<br>32. 동박적층판(COPPER CLAD LAMINATED BOARD) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 동박을 입힌<br>인쇄회로기판용 적층판.<br>33. 동박 호-일(COPPER FOIL) : 절연판의 한쪽면 또는 양쪽면에 접착시켜서 도체회로를 J 형성하는 얇은<br>동판으로 원통에 감겨진 상태.<br>34. 적층판(LAMINATED) : 2 장 혹은 그 이상의 얇은 절연재료에 수지를 함침시켜서 적층하여 가압가열에<br>의하여 만들어지는 판.<br>35. 관통접속(THROUGH CONNECTION) : 인쇄회로기판의 양쪽면에 있는 도체를 서로 관통하여 전기적<br>접속시킴.<br>36. 층간접속(INTERLAYER CONNECTION) : 인쇄회로기판의 서로 다른 층과 도체 PATTERN 을 전기적 접속<br>37. 와이어 관통접속(WIRE THROUGH CONNECTION) : WIRE 를 관통시켜 연결 접속시킴.<br>38. 점퍼와이어(JUMPER WIRE) : JUMPER 용 와이어선<br>39. 도금스루홀(PLATED THROUGH HOLE) : HOLE 의 내벽면에 금속을 도금하여 적기적 접속 관통시킨 홀.<br>40. 랜드래스 홀(LANDLESS HOLE) : LAND 가 없는 도금스루홀<br>41. 랜드(LAND) : 제품의 연결 납땜을 위한 도체 PATTERN 의 일부분.<br>42. 엑세스 홀(ACCESS HOLE) : 다층회로판 내층의 표면을 상출시킬 홀<br>43. 크리어 런스홀(CLEARANCE HOLE) : 다층회로판에 있어서 도금스루홀에 의해 각 층간 전기적 접속을 하고<br>있으나 층의 중간에서 전기적 접속을 요구하지 않는 곳에 LAND 를 삭제한 영역.<br>44. 위치선정 홀(LOCATION HOLE) : 정확한 위치를 선정하기 위해 회로판이나 PANEL 에 HOLE 를 뚫음.<br>45. 마운팅 홀(MOUNTING HOLE) : 회로판의 기계적 취급이 용이하게 L 하기 위한 HOLE.<br>46. 부품홀(COMPONENT HOLE) : 회로판에 부품의 끝 부분이 삽입되어 도체의 LAND 와 납땜 등 전기적<br>접속이 이루어지기 위한 HOLE.<br>47. 홀 패턴(HOLE PATTERN) : 인쇄회로판의 모든 HOLE 의 배치.<br>48. 크로스 햇칭(CROSS-HATCHING) : 넓은 도체의 PATTERN 중에서 불필요한 도체부분을 없애서 도체의<br>면적을 감소시킴.<br>49. 플러라이징 스롯트(POLARIZING SLOT) : 적합한 콘넥터에 삽입하였을 때 정확하게 콘넥터 단자와 간격을<br>맞추기 위해 인쇄회로기판의 끝 부분에 정확한 설계를 함.<br>50. 아트워크 마스터(ART WORK MASTER) : 제조용 원판필림을 만들기 위하여 만들어진 원도<br>51. 제작 데이터(DATUM REFERENCE) : HOLE 위치, SIZE, 층수 등의 특기사항의 작업, 내용 등을 수록.<br>52. 랜드폭(ANNULAR WIDTH) : 홀의 주위에 있는 도체의 폭.<br>53. 앤뉴럴 링(ANMULAR RING) : 랜드에서 홀의 부분을 제외한 나머지 도체부분.<br>54. 층(LAYER) : 다층인쇄회로기판을 구성하고 있는 모든 층으로서 기능적인 도체층, 절연층, 구성상의 내층,<br>표면층, 커버층 등이 있다.<br>55. 카바층(COVERLAYER) : 인쇄회로기판의 도체회로를 보호하기 위해 입힌 절연층.<br>56. 절연보호코팅(CONFORMAL COATING) : 완성된 인쇄회로기판 조립품의 표면 상태를 보호하기 위한<br>절연보호피막<br>57. 바이아 홀(VIA HOLE) : 다층 인쇄회로판에서 다른 층과 전기적 접속을 좋게 하기 위해 스루 홀 도금을 한<br>홀.<br>58. 도체 층간 두께(LAYER-TO-LAYER-SPACING) : 다층인쇄회로기판에서 인접한 도체층간의 절연층 재료의<br>두께<br>59. 브라인드 도체(BLIND CONDUCTOR) : 인쇄회로기판에 있어서 전기적 특성과 관계없는 도체.<br>60. 작업지도서(ROAD MAP) : 인쇄회로기판의 조립 및 수리작업이 편리하도록 회로 및 부품의 형태를<br>비도전재료에 인쇄한 것.<br>61. 심볼 마크(SYMBOL MARK) : 인쇄회로기판의 조리 및 수리작업ㅇ 편리하도록 부품의 형태 및 기호를 표시<br>62. 제조도면(MANUFACTURING DRAWING) : 인쇄회로기판의 사양, 특성, 외형, PATTERN 의 배치, 홀 SIZE<br>등의 규정을 표기한 도면.<br>63. 사진축소(PHOTOGRAPHIC REDUCTION DIMENSION) : 원도를 축소 촬영하는 공정.<br>64. 포시티브(POSITIVE) : 양획 PATTERN 부분의 불투명한 상태.<br>65. 포시티브 패턴(POSITIVE PATTERN) : 도체회로부분이 불투명한 상태<br>66. 네가티브(NEGATIVE) : 음획, 포시티브의 반대로서 회로부분이 투명한 상태.<br>67. 네가티브 패턴(NEGATIVE PATTERN) : 도체회로부분이 투명한 상태.<br>68. 제조용 원판(ORIGINAL PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 FILM 을 양산용으로 여러장 복사 편집한<br>원판 필름<br>69. 판넬 : 양산작업시 1 매 이상 편집된 크기의 원자재<br>70. 양산용 원판(MULTIPLE IMAGE PRODUCTION MASTER) : 제조용 원판 필름을 양산용으로 여러장 복사<br>편집한 원판 필름<br>71. 양산용 패턴(MULTIPLE PATTERN) : 한 장의 패널의 크기내에 2 매 이상 편집된 패턴<br>72. 양산용 인쇄 패널(MULTIPLE PRINTED PANEL) : 양산용 원판 필림으로부터 인쇄가 종료된 패널<br>73. 서브 트랙티브 법(SUBTRACTIVE PROCESS) : 원자재인 동박적층판 혹은 금속적층판에서 필요한 도체의<br>회로부분을 제외한 불필요한 부분의 동 또는 금속을 제거시켜서 필요한 도체회로를 형성하는 인쇄회로기판의<br>제조공법.<br>74. 에디티브법(ADDITIVE PROCESS) : 절연판에다 도전성 재료를 이용해서 필요한 도체회로를 직접 형성<br>시키는 인쇄회로기판의 제조공법.<br>75. 폴 에디티브 법(FULLY ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과<br>전해도금을 이용해서 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.<br>76. 세미 에디티브 법(SEMI ADDITIVE PROCESS) : 에디티브법의 일종으로서 절연판에 무전해 도금과 전해도금<br>법 다시 에칭등의 방법을 이용하여 필요한 도체회로를 형성시키는 제조공법.<br>77. 레지스트(RESIST) : 제조 및 시험공정중 에칭액, 도금액, 납땜등의 특정한 영역에서 보호용으로 사용된는<br>피복재료<br>78. 에칭(ETCHING) : 도체회로를 얻기 위하여 원자재에서 불필요한 금속부분을 화학적으로 혹은 전기적<br>방법으로 제거하는 공법.<br>79. 에찬트(ETCHANT): 에칭에 사용되는 부식성 용액.<br>80. 포토에칭(PHOTO ETCHING) : 원자재인 금속박적층판의 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후 사진제판법에<br>의해 불필요한 부분을 에칭하는 공정.<br>81. 차별에칭(DIFFERENTIAL ETCHING) : 에칭정의 도금 두께를 조절하기 위해 필요한 두께 외의 부분을<br>부분에칭하는 공정.<br>82. 에칭획터(ETCHING FACTOR) : 도체두께 방향의 에칭 깊이를 도체폭 방향의 깊이의 대비<br>83. 네일 헤드(NAIL HEADING) : 다층인쇄회로판에서 내층회로의 드릴링 홀 부분에 못의 머리 모양으로 도금이<br>되어 있는 부분을 말한다.<br>84. 홀 세정(HOLE CLEANING) : 용내의 도체표면을 깨끗이 청정하게 함<br>85. 도금(PLATING) : 화학적 혹은 전기화학적 반응으로 절연판, 스루 홀, 도체 패턴에 금속을 도금함<br>86. 패널 도금(PANEL PLATING) : 패널 전표면(HOLE 포함)에 하는 도금.<br>87. 패턴도금 : 도체 패턴 부분에 선택적인 도금.<br>88. 텐팅법(TENTING) : 도금 스루 홀에서 도체 패턴을 레지스트(통상은 드라이필림)에 의한 에칭법.<br>89. 도금 리드(PLATING BAR) : 전기도금에서 상호 접속시키는 금속.<br>90. 오버 도금(OVER PLATING) : 형성된 도체회로에 필요이상의 금속이 도금된 것.<br>91. 솔더레지스트(SOLDER RESIST) : 인쇄회로기판의 특정영역에 도포시키는 재료로써 납땜작업시 부분 남땜이<br>가능하며 납땜이 불필요한 부분의 회로도 보호한다.<br>92. 스크린 인쇄(SCREEN PRINTING) : 제판이 되어 있는 스크린 원판에 잉크를 붓고 스퀴지로 압력을 가하면서<br>인쇄하여 판넬의 표면에 모양을 전사시키는 방법.<br>93. 휴징(FUSING) : 도체 회로의 SOLDER 금속 피복을 용해시켜서 다시 응고 시키면서 깨끗하게 하는 고정.<br>94. 핫 에어 레벨링(HOT AIR LEVELLING) : 열풍으로 필요없는 부분의 납을 용해 제거하면서 납 표면을 고르게<br>하는 방법.<br>95. 솔더 레벨링(SOLDER REVELLING) : 회로표면의 납을 기계적인 방법의 열이나 열풍등의 방법으로 표면의<br>광택 등의 작업.<br>96. 후로우 솔더(FLOW SOLDER) : 용해된 납이 탱크에서 상하순환 하면서 용해된 납의 표면이 회로판에<br>납땜되는 방법.<br>97. 딮 솔더(DIP SOLDER) : 부품이 삽입된 회로판을 용해된 납조의 정지표면에 접촉하면서 납땜이 되는 방법.<br>98. 웨이브 솔더링(WAVE SOLDERING) : FLOW SOLDERING 과 동일<br>99. 기상 솔더링(VAPOUR PHASE SOLDERING) : 증기 에네르기가 방출되면서 납을 용해시켜 납땜 공정을<br>이행하는 방법.<br>100. 리후로우 솔더링(REFLOW SOLDERING) : 납땜을 하고자 하는 부품에만 납을 용해 시켜서 납땜하는 작업.<br>101. 매스 솔더링(MASS SOLERING) : 여러곳의 납땜할 곳을 동시에 납땜하는 방법.<br>102. 표면실장(SURFACE MOUNTING) : 부품의 홀을 이용치 않고 도체회로의 표면에 직접 부품을 탑재시켜서<br>납땜하는 방법.<br>103. 솔더 웨이팅(SOLDER WETTING) : 금속의 표면 위에 분포된 납(SOLDER)의 상태가 골고루 잘 되어 있는<br>상태.<br>104. 솔더 디웨이팅(SOLDER DEWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에 요철이<br>심한 상태.<br>105. 솔터 넌 웨이팅(SOLDER NONWETTING) : 금속의 표면 위에 납의 분포가 고르지 못하여 납의 표면에<br>요철이 심한 상태.<br>106. 동박면 및 동박제거면 : 동박적층판에 접착되어 있는 동박면과 동박 제거한 면.<br>107. 테스트 보드(TEST BOARD) : 생산품과 동일한 방법 및 공정을 거친 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의<br>질의 좋고 나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.<br>108. 테스트 쿠폰(TEST COUPON) : 테스트 보드의 일부분을 절취하여 양부를 결정하기 위한 시험용으로<br>사용하는 배선판<br>109. 테스트 패턴(TEST PATTERN) :각종 검사 및 시험에 사용할 패턴.<br>110. 복합 테스트 패턴 : 2 회 혹은 그 이상의 시험용 패턴.<br>111. 핀횰(PINHOLE) : 인쇄회로기판의 표면이나 내층 또는 스루홀 내벽 등에 발생한 작은 홀<br>112. 레진 스미어(RESIN SMEAR) : 절연기판의 수지에 홀을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에<br>부착하는 것 또는 부착한 것.<br>113. 휨(WARP) : 판이 평형을 유지 하지 못하고 구부러진 상태.<br>114. 비틀림(TWIST) : 판의 원통모양 구면모양등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이<br>만드는 평면상에 없는 것.<br>115. 판 두께(BOARD THICKNESS) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄<br>배선판의 두께.<br>116. 전체 판 두께(TOTAL BOARD THICKNESS) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.<br>117. 레지스트레이션(REGISTRATION) : 지정한 위치대로 패턴이 배치된 정도.<br>118. 판 끝 거리(EDGE DISTANCE) : 인쇄회로판의 내각 끝 부분으로부터 패턴이나 부품까지의 거리.<br>119. 도체폭(CONDUCTOR WIDTH) :인쇄회로기판에서의 사양 및 규격상의 도체의 실측폭<br>120. 설계 도체폭(DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR) : 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체폭<br>121. 도체 간격(CONDUDTOR SPACING) : 인쇄회로기판에서 도체의 인접한 도체의 간격<br>122. 설계도체 간격(DESIGN SPACING OF CONDUCTOR) : 구입자 및 사용자의 요구에 의해 승인설계된 도체와<br>도체의 간격.<br>123. 도체두께(CONDUCTOR THICKNESS) : 인쇄회로기판에서 SOLDER RESIST INK 등 비도전성 물질을 제외한<br>도체의 두께(도금 두께는 포함)<br>124. 아우트 그로스(OUT GROWTH) : 제조 중에 도체화로 형성 시에 인쇄 및 필름에 의한 도체폭 보다 약간<br>넓게 위로 도금되는 부분.<br>125. 언더컷트(UNDERCUT) : 에칭 공정에서 에칭 RESIST( 잉크 혹은 납)의 하지부분의 도체가 에칭 되면서<br>양쪽 또는 한쪽의 측면이 레지스트폭보다 안쪽으로 에칭된 것.<br>126. 오버행(OVERHANG) : 아우트그로스에서의 (+)된 도체폭과 언더컷트에서 (-)된 도체폭을 더한 전체의 폭을<br>오버행이라 한다.<br>127. 보이드(VOID) : 서로 다른 물질과 물질 사이에 생기는 공동현상.<br>128. 박리강도(PEEL STREN 호) : 절영기판으로 부터 도체를 벗겨내는데 필요한 단위 폭 당의 힘.<br>129. 층간분리(DELAMIINATION) : 절연기판 또는 다층인쇄회로기판의 내부층이 분리.<br>130. 부풀음(BLISTER) : 절연기판의 층간이나 또는 절연기판과 도체의 사이에 발생하여 부분적으로 부풀어<br>오른 상태.<br>131. 크래이징 현상(CRAZING) : CLASS EPOXY 기재를 물지적 힘으로 구부리면 유리 섬유의 직과 수지의<br>균열로 백색의 십자 모양의 형태가 나타나는 현상.<br>132. 미즈링 현상(MEASLING) :GLASS EPOXY 기재를 열의 힘에 의해 구부리면 유리섬유의 직과 수지의<br>균열로 백색의 십자모양의 형태가 나타나는 현상.<br>133. 할로잉(HALOING) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간<br>박리로 HOLE 또는 기계 가공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.<br>134. 홀 편심(HOLE BREAKOUT) : 홀이 랜드의 중심으로부터 이탈된 현상.<br>135. 잔류 동(TREATMEANT TRANSFER) : 에칭 후 절연판에 잔류한 동.<br>136. 직물 보임(WEAVE TEXTURE) : 유리 에폭시 기재 내부의 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은<br>표면의 상태.<br>137 직물노출(WEAVE EXPOSURE) : 유리에폭시기재 내부의 유리섬유가 완전히 수지로 피복되지 않은 표면상태<br>138. 후레이밍(FLAMING) : 불에 연소되는 상태.<br>139. 그로우잉(GLOWING) : 불에 연소시 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.<br>140. 브로우 홀(BLOW HOLE) : 납 스루 호 부분에 부품을 넣어 FLLOW SOLDERING 을 할 때 홀 속의 납도금층<br>사이에 잔류한 공기나 수분 등이 열에 의하여 급격한 순간으로 겔화 되어 홀속에 남아 있거나 납을 뚫고<br>외부로 토출되면서 발생되는 공동현상.<br>141. 외관 및 형세의 비(ASPECT RATIO) : 종과 횡의 비로써 PCB 원판의두께대비 홀의 크기를 말한다.<br>142. 도금전착성(THROWING POWER) : PTH 부분의 도금에서 균일한 도금전착성을 의미한다. ASPECT RATIO 가<br>클수록 전해동 도금 및 무전해동도금의 도금전착성이 좋아진다.<br>143. 겔점(GEL POINT) : 다작용성인 축합중합에서 중합반응의 진행에 따라 그물모양구조를 가진 중합체의<br>부분이 점차로 증가하는데 겔점은 반응계 전체가 한 그물모양구조를 취하게 되는 점이다. 따라서 이 점을<br>지나면 계전체가 3 차원적 구조를 취하게 되기 때문에 용매에 대하여 불용성이 되므로 겔포인트는 매우<br>예민하게 나타난다. 페놀포름알데히드 수지의 제조공정에서는 이 때문에 어느순간을 지나면 반응용기 속의<br>모든 수지가 고체화 되어 제품을 꺼낼 수 없게 된다.<br>144. 콜로이드(COLLOID) : 보통 현미경으로는 볼 수 없으나 분자나 원자 보다는 큰 입자로써 물질이 분리하여<br>있을 때 콜로이드 상태라 하고 그 분류계를 콜로이드 상태라고 한다. 고분자는 그 자신 만으로도<br>콜로이드입자의 성질을 가지 AM 로 "분자 콜로이드"라고 한다.<br>145. 착이온(COMPLEX ION) : 복합이온 또는 단순한 이온분자가 결합하여 복잡한 이온이 됨.<br>146. 에피코트 : 에폭시수지명, 에폭시 수지로서는 비스페놀, 디글리시딜에테르계, 폴리글리시딜 에테르,<br>에폭시, 노볼락, 지방족 디에폭시드, 에폭시화 폴리부타디엔 등이 있다.<br>147, 제라틴(GELATINE) : 아교의 고급품을 말하며 일정한 크기로 만들어진 것이 있다.<br>148. 포름알데히드(FORM ALDEHYDE) : HCHO, 메탄알이라고도 한다. 자극성 냄새가 있는 기체. 물에 잘<br>녹으며 40% 수용액은 포르말린이라고 하며 살균 방부제로 쓰이며 페놀수지를 만드는데 쓰인다.<br>149. 인바(INVAR) : 금속 BASE 기재의 BASE 로 쓰이는 철과 니켈의 합금으로써 열팽창률이 적으므로<br>정밀기계, 계량기 등에 사용하며 조성비율은 FE 64%, NI 36%이다.<br>150. 양극산화 : 알미늄을 양극으로 유산, 슈산, 크롬산 등의 전해액에 침적하여 전압을 인가하면 알미늄의<br>표면이 내식성, 절연성, 내마모성이 향상되는 화학처리를 양극산화법이라 한다.<br>151.VIA : 층간의 회로를 접속할수있는 홀 .<br>152. LAND : 부품을 기판에 고정하기위해 만든 VIA 주변의 COPPER.<br>153. PATTERN : 부품간을 연결하는 동선.<br>154. PREPREG : GLASS+RESIN, 반경화물질로 층간에넣어 BONDING 역활을한다.<br>155. Cu FOIL : 동박 . 이를 에칭해 PATTERN 을 형성한다.<br>156. CORE : PREPREG 를 두께별로 적층하여 상하에 COPPER 와 함께 PRESS 한것.<br>157. Package 용 substrate: 반도체 package 를 실장하는것.<br>? 일반용어 ?<br>1. 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board / Printed Wiring board) : 회로설계에 근거하여 부품을 접속하기 위해<br>도체패턴을 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판으로 경질, 연질로 된 단면, 양면, 다층기판을 총칭.<br>2. 인쇄회로(Printed Circuit) : 인쇄배선과 인쇄 부품 또는 탑재부품으로 구성되는 회로.<br>3. 단면 인쇄 배선판(single-sided printed circuit board) : 단면에만 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판<br>4. 양면 인쇄 배선판(double-sided printed circuit board) : 양면에 도체 패턴이 있는 인쇄 배선판<br>5. 다층 인쇄 배선판(multilayer printed circuit board) : 각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을<br>포함하여 3 층 이상에 도체패턴이 있는 인쇄 배선판<br>6. FLEXIBLE 인쇄 배선판 (Flexible printed circuit board) : 유연성의 절연기판을 사용한 인쇄 배선판<br>7. 마더보드(mother board) : 인쇄판 조립품을 부착 또는 접속할 수 있는 배선판<br>8. 부품면(Component side) : 대부분의 부품이 탑재되는 인쇄 배선판의 면<br>9. 땜납면(solder side) : 부품면의 반대쪽 배선판 면으로 대부분의 납땜이 이루어지는 면<br>10. 인쇄(Printed) : 각종 공정에 따라 배선면 상에 패턴을 재현하는 기공정<br>11. 패턴(Conductor) : 인쇄 배선판 상에 형성된 도전성 또는 비도전성 도형<br>12. 인쇄 콘텍트(Printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속<br>13. 인쇄 콘텍트(printed contact) : 도체 패턴의 접속에 의한 전기적인 접속<br>14. 에지 커넥터 단자(Egg Board contact) : 인쇄 배선판의 끝부분에 형성된 인쇄 콘텍트<br>? 기판 재료 용어 ?<br>1. 절연 기판(Base Material) : 표면에 도체 패턴을 형성할 수 있는 패널 형태의 절연재료<br>2. 프리프레그(Prepreg) : 유리섬유 등의 바탕재에 열경화성 수지를 함침시킨 후 'B STAGE'까지 경화시킨<br>SHEET 모양의 재료<br>3. B STAGE : 수지의반경화 상태<br>4. 본당 SHEET(Bonding sheet) : 여러 층을 접합하여 다층 인쇄 배선판을 제조하기 위한 접착성 재료로 본<br>SHEET.<br>5. 동장 적층판(Copper Clad laminated) : 단면 또는 양면을 동박으로 덮은 인쇄배선판용 적층판<br>6. 동박(Copper Foll) : 절연판의 단면 또는 양면을 덮어 도체 패턴을 형성하기 위한 COPPER SHEET<br>7. 적층(LAMINATE) : 2 매 이상의 층 구성재를 일체화하여 접착하는 것<br>8. 적층판(Laminate) : 수지를 함침한 바탕재를 적층, 접착하여 만든 기판<br>? 설계용어 ?<br>1. 도통접속 Through Connection) : 인쇄 배선판에서 부품면과 납땜면 상의 도체 패턴간의 전기적 접속<br>2. 층간 접속(Innerlayer Connection) : 다층인쇄 배선판에서 서로 다른 층에 있는 도체 패턴간의 전기적 접속<br>3. 도금 도통 HOLE(Plated Through Hole) : 내외층 간의 도통접속을 하기 위해 금속으로 도금되어진 홀<br>4. 동 도통 HOLE(Copper Plated Through Hole) : 동 도금만으로 구성되고 오버도금 되어 있지 않은 도금 도통<br>홀<br>5. 땜납도통 홀(solder plated through hole) : 오버 도금 금속으로 땜납을 사용한 도금 도통 홀(통산 도체표면<br>및 홀이 땜납을 사용한 도금 도통홀)<br>6. 랜드리스 홀(landiess hole) : 랜드가 없는 도통홀<br>7. 랜드(landiess) : 전기적 접속 또는 부품의 부착을 위하여 사용되는 도체 패턴의 일부분<br>8. 엑세스 홀(Access hole) : 다층인쇄 배선판의 내층에서 도통홀과 전기적 접속이 되도록 주위에 도체 패턴을<br>형성한 홀<br>9. 클라어런스 홀(clearance hole) : 다층 인쇄 배선에서 도통홀과 전기적 접속을 하지 않도록 하기 위해서 홀<br>주위에 도체 패턴이 없도록 만든 홀<br>10. 위치결정 흠(Location notch) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에<br>붙힌 흠<br>11. 위치결정 홀(location hole) : 인쇄 배선판 상에서의 위치에 대한 기준점이 되도록 배선판 또는 패널에 붙힌<br>홀<br>12. 부착 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품을 지삽 실장하기 위하여 사용하는 홀<br>13. 부품 홀(component hole) : 인쇄 배선판에 부품의 PIN 을 부착시키고 도체패턴과 전기적인 접속을<br>하게하는 홀<br>14. 에스팩트 비(Aspect ratio) : 인쇄 배선판의 두께를 홀지름으로 나눈 값<br>15. 아트워크 마스터(Artwork master) : 제조용 원판을 만드는 데 사용하는 지정된 배율의 원도<br>16. 위치 기준(Datum reference) : 패턴 홀 층의 위치 결정과 검사할 때 기준이 되는 미리 정하여진 점, 선<br>또는 면<br>17. 층간 위치 맞춤 : 인쇄 배선판에서 각 층 패턴의 상호 위치관계를 맞추는 것.<br>18. 애눌러 링(Annular ring) : 홀을 둘러싸고 있는 도체부분<br>19. 애눌러 폭(annular Width) : 홀을 둘러싼 랜드의 고리모양 부분의 폭(통상 최소 랜드 폭)<br>20. 층(layer) : 인쇄 배선판을 구성하는 각종 층의 총칭 (기능상 도체층과 절연층, 구성상 내층, 외층, 커버층<br>등이 있음.)<br>21.신호층(Signal plane) : 전기신호의 전송을 목적으로 한 도체층.<br>22. 그라운드 층(ground plane) : 인쇄 배선판의 표면 또는 내부에 공통으로 접지되어 전원 공급 SHIELD 또는<br>HEAT SINK 의 목적으로 사용되는 도체층.<br>23. 내층 : 다층 인쇄 배선판의 내부 도체 패턴층<br>24. 외층 : 다층 인쇄 배선판의 표면 도체 패턴층<br>25. 도체 층간 두께 : 다층 인쇄 배선판의 인접하는 도체층간 절연재료의 두께<br>26. 비아 홀(Via hole) : 부품을 삽입하지 않고 다른 층간의 접속을 위한 도통홀<br>27. 블라인드, 베리드 비아 홀(Blind, Buried via hole) : 다층 인괘 배선판에서 2 층 이상의 도체층 간을<br>접속하는 도통 홀로서 인쇄 배선판을 관통하지 않는 홀 (블라인드 비아는 표면층에서 내층을 연결할 때<br>사용되고 베리드 비아는 내층에서 내층을 연결할 때 사용.)<br>28. 심벌 마크 : 인쇄 배선판의 조립 및 수리에 편리하도록 배선판 위에 부품의 위치난 기호를 비도전 재료를<br>사용하여 인쇄한 표식<br>29. 키 슬롯(key slot) : 인쇄기판이 해당장비에만 삽입되고 기타의 장비에는 삽입될 수 없도록 설계된 홀<br>30. 식자(Legend) : 부품의 위치 , 용도 식별 또는 조립과 대체가 용이하도록 기판의 표면에 인쇄한 문자,<br>숫자, 기호<br>31. 마스터 도면 : 도체 패턴 또는 비도체 패턴과 부품들의 위치, 크기, 형태 및 홀의 위치 등을 포함하여<br>기판상의 모든 부품의 위치 및 기판의 크기를 나타내고 제조와 가공 그리고 검사에 필요한 모든 정보를<br>제공하는 문서<br>32. 열방출(thermal Relief) : SOLDERING 하는 동안에 발생하는 블리스터나 휨을 방지하기 위해 GROUND<br>또는 VOLTAGE 패턴 상에 그물모양으로 회로를 형성한 것.<br>? 제조용어 ?<br>1. 포지티브(Positive) : 투명한 배경에 불투명하게 재현된 패턴(도체 패턴에 대한 그패턴이 불투명한 것임)<br>2. 포지티브 패턴(positive pattern): 도체부분이 불투명한 필름상의 패턴<br>3. 네가티브 패턴(negative pattern) : 도체부분이 투명한 필름 상의 패턴<br>4. 제조용 원판 : 제조용 필름을 만드는 데 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 원판(제조용 필름에는 네가<br>티브 또는 포지티브가 있고 필름 외에 건판인 경우도 있음)<br>5. 제조용 필름 : 인쇄 배선판을 제조하기 위하여 사용하는 배율 1:1 의 패턴이 있는 필름 또는 건판<br>6. 판넬 : 제조공정을 차례로 통과하는 1 개 이상의 인쇄 배선판에 가공되는 제조설비에 맞는 크기의 판<br>7. V 컷(V-scoring) : 판텔이나 인쇄 배선판을 분할하기 위하여 설치한 V 형의 흠( 통상, 패널이나 인쇄 배선판<br>조립 후 분할을 쉽게하기 위하여 패널이나 인쇄 배선판에 설치한다.)<br>8. 서브트렉티브 공정(subtractive process) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 도체와의 불필요한 부분을 에칭<br>등을 통하여 선택적으로 석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정<br>9. 에더티브 공정(additive process) : 절연기판 상에 도전성 재료를 무전해 도금등에 의하여 선택적으로<br>석출시켜 도체 패턴을 형성하는 인쇄 배선판의 공정<br>10. 풀 에더티브 공정(Full additive process) : 에더티브 공정의 하나로서 무전해 도금만을 사용하는 공정<br>11. 세마이 에디티브공정(Semi additive process) : 에디티브 공정의 하나로서 무전해 도금을 한 후에<br>전기도금과 에칭을 모두 한가지만을 사용하는 공정.<br>12. 다이 스템프 공정(Dia Stamping) : 도체 패턴을 금속판에서 때내어 절연기판 상에 접착하는 인쇄 배선판의<br>공정<br>13. 빌드업 공정(Build up Process) : 도금 인쇄 등에 의하여 차례로 도체층, 절연층을 쌓아 올려가는 다층<br>인쇄 배선판의 공정.<br>14. 시퀀셜 적층 공정(Sequential Lamination Process) : 도체 패턴 접속용의 중계홀을 갖는 양면 인쇄<br>배선판을 복수매 또는 단면 인쇄 배선판과 조합하여 적층하고 필요한 경우 다시 도통홀 도금에 의하여 전체<br>도체층 간을 접속하도록 한 다층 인쇄 배선판의 공정<br>15. 홀 채움공정 : 도통 홀 도금 후 홀내의 충전제로 채우고, 표면에 도체의 포지티브 패턴을 형성, 에칭한 후,<br>충전제 및 표면의 레지스트를 제거하는 인쇄 배선판에서의 동 관통 홀 제작 공정<br>16. 핀 라미네이션(Pin lamination) : 가이드 핀에 의존하여 각 층의 도체 패턴 위치를 결정하고 적층<br>일체화하는 다층 인쇄 배선판의 생산기술<br>17. 매스 라미네이션(Mass lamination) : 이미 만들어진 패턴을 갖는 내층 패널의 상하를 각각 프리프래그와<br>동박을 끼워서 다수매를 동시에 적층하는 다층 인쇄 배선판의 대량 생산 기술<br>18. 레지스트(Resist) : 제조 및 시험공정 중 에칭액, 도금액, 납땜 등에 대해 특정 영역을 보호하기 위하여<br>사용하는 피복 재료.<br>19. 에칭(Etching) : 도체 패턴을 만들기 위해 절연기판 상의 불필요 도체 부분을 화학적 또는 전기 화학적으로<br>제거하는 것.<br>21.포토 에칭 (Photo Etching) : 금속을 입힌 절연기판 상에서 감광성 레지스트를 설치하고 사진적인 주공정에<br>의하여 필요한 부분을 에칭하는 것.<br>22. 디퍼렌셜 에칭 (Differential Etching) : 도체층 중 불필요한 도체부를 필요한 도체부보다 얇게 함으로써<br>필요한 도체 패턴만을 남도록 하는 에칭. (Ref : 필요한 도체부도 에칭에 의하여 그 분량만큼 얇아짐.)<br>23. 에치 팩터 (Etch Factor): 도체 두께 방향 에칭 깊이와 나비 방향 에칭 깊이의 비.<br>24. 네일 헤드(Nail Heading) : 다층 인쇄 배선판을 드릴로 Hole 을 뚫었을 때. Hole 부분에 생기는 내층도체<br>상에서의 동의 퍼짐.<br>25. 에치백(Etch Back): 내층도체의 노출 면적을 증가시키기 위하여 Hole 벽면의 절연물 (스미어를 포함)을<br>화학적 공정을 통하여 일정 깊이까지 용해 제거하는 것.<br>26. 푸시 백(Push Back) : 제품을 펀칭 가공하는 경우. 펀칭된 것을 다시 원상태로 밀어 되돌리는 강공 공정.<br>27. 스미어 제거(Desmearing) : Drilling 시 마찰력에 의하여 발생 융융된 수지 또는 부스러기를<br>Hole 벽으로부터 화학적 공정으로 제거하는 과정. (Ref : 통상 화학처리라 함.)<br>28. 도통 Hole(Through -Hole Plating) : 도통접속을 위하여 Hole 벽면에 금속을 도금하는 것.<br>29. 판넬 도금 (Panel Plating): 패널 전체표면 (관통 Hole 을 포함)에 대한 도금.<br>30. 패턴 도금(Pattern Plating) : 도체 패턴부분에 대한 선택적 도금.<br>31. 텐팅공정(Tenting) : 도금 도통 Hole 과 그 주변의 도체 패턴을 레지스터로 덮어 에칭하는 공정. (Ref :<br>통상 레지스터에서는 Dry Film 을 사용)<br>32. Over 도금 (Over Plate) : 이미 형성된 도체 패턴 또는 그 일부분 상에 한 도금.<br>33. 솔더 레지스트(Solder Resist) : 도금이 필요 없는 부분에 사용하는 레지스트.<br>34. 포토 레지스터 (Photo Resist) : 빛의 조사를 받은 부분이 현상액에 불용 또는 가용 되도록 하는 레지스트.<br>35. 도금 레지스트 (Plating Resist) : 도금이 필요없는 부분에 사용하는 레지스트.<br>36. 에칭 레지스트 (Etching Resist) : 패턴을 에칭에 의하여 형성하기 위해 하는 내에칭성의 피막.<br>37. 스크린 인쇄 (Screen Printing) : 스키지로 잉크 등의 매체를 스텐실 스크린을 통과시켜서 패널 표면 상에<br>패턴을 전사하는 공정.<br>38. 퓨징 (Fusing) : 도체패턴 상의 금속 피복을 융융시킨 후, 재응고 시키는 것. (Ref : 통상. 금속피복은 땜납<br>도금임 )<br>39. 핫 에어 레벨링 (Hot Air Leveling) : 열풍에 의하여 여분의 땜납을 제거하고 표면을 평탄하게 하는 공정.<br>40. 솔더 레벨링 (Solder Leveling) : 충분한 열과 기계적 힘을 주어서 인쇄 배선판에 융융한 땜납 (공정과<br>땜납의 조성에는 관계없음)을 재분포 또는 부분적 제거를 하는 것.<br>41. 딥 솔더링 (Dip Soldering) : 부품을 부착한 인쇄 배선판을 융융 땜납조의 정지표면 상에 접촉시킴으로써<br>노출되어 있는 도체패턴과 부품단자가 접속이 되도록 납땜하는 공정.<br>42. 웨이브 솔더링 (Wave Soldering) : 순환하는 땜납의 표면에 인쇄 배선판을 접촉시켜 납땜하는 공정.<br>43. 기상 땜납 (Vapor Phase Soldering): 증기가 응축할 때에 방출하는 에너지에 의하여 땜납을 녹이는 리플로<br>솔더링의 공정.<br>44. 리플로우 솔더링 (Reflow Soldering) : 미리 입힌 땜납을 융융 시킴으로써 납땜하는 공정.<br>45. 표면 실장 (Surface Mounting) : 부룸 Hole 을 사용하지 않고 도체 패턴의 포면에 전기적 접속을 하는 부품<br>탑재 공정.<br>46. 땜납 젖음 (Wetting) : 금속표면 상에 땜납이 끊어지지 않고 균일하고 매끄럽게 퍼져 있는 상태.<br>47. 땜납 튀김 (Dewetting) : 녹은 땜납이 금속표면을 피복한 후 수축된 상태에서 땜납의 얇은 부분과 두꺼운<br>부분이 불규칙하게 생긴 상태. (Ref : 이 상태에서는 바탕금속이 노출되지 않음.)<br>48. 땜납 젖음 불량 (Non Wetting) : 금속표면에는 땜납이 부착되어 있지만 표면전체에는 부착되어 있지 않은<br>상태.<br>49. 클린치드 리드 (Clinched Lead) : 부품의 다리가 Hole 속에 삽입되어 솔더링 이전에 부품이 떨어지는 것을<br>방지하는 역할을 하기 위해 형성된 상태.<br>50. 콜드 솔더 결합 (Cold Solder Joint) : 불충분한 가열 및 솔더링 전의 불충분한 세척이나 솔더의 오열<br>등으로 솔더 표면의 Wetting 상태가 균일하지 못하여 Soldering 후 기공이 발생하는 솔더 결합.<br>51. 아이렛(Eyelet) : 부품리드의 전기적 접촉을 기계적으로 지지하기 위하여 터미널이나 인쇄기판의 Hole 속에<br>삽입하는 금속의 빈 튜브.<br>52. 플럭스 (Flux) : 금속을 Solder 와 잘 접속시키기 위하여 화학적으로 활성화 시키는 물질.<br>53. 겔 타임 (Gel Time) Prepreg Resin 이 가열되어 고체에서 액체상태를 거쳐 다시 고체로 변화되는데<br>소요되는 시간을 포로 나타낸 것임.<br>54. 방열판(Heat Sink Plane) : 기판표면이나 내층에서 열에 민감한 부품들로부터 열을 제거하여 주는 역할을<br>하는 판면.<br>55. 영구 마스크 (Permanent Mask) : 모든 공정 후에도 제거되지 않는 잉크.<br>56. 솔더링 오일 (Soldering Oil) : Wave Soldering 시 Solder 액에 섞어서 Solder 표면에 녹이 발생하는 것을<br>방지하고 Solder 표면의 Tension 을 감소시켜주는 Oil.<br>? 시험, 검사 용어 ?<br>1. 동박면 : 동장 적층판에 접착된 동박의 표면.<br>2. 동박 제거면 : 동장 적층판에서 동박을 제거한 절연기판의 표면.<br>3. 적층판 면 : 동장 적층판에서 동박을 접착하지 않은 절연기판의 표면.<br>4. 테스트 보드 (Test Board) : 제품과 동일한 공정으로 제조된 생산품의 대표가 되는 것으로 제품의 질이 좋고<br>나쁨을 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판.<br>5. 테스트 쿠폰 (Test Coupon) : 생산품의 양부를 결정하기 위하여 사용하는 인쇄 배선판의 일부분.<br>6. 테스트 패턴 (Test Pattern) : 시험 또는 검사를 위하여 사용하는 패턴.<br>7. 복합 테스트 패턴 (Composite Test Pattern) : 2 회 이상의 테스트 패턴의 조합.<br>8. 슬리버 (Silver) : 도체의 끝에서 떨어져 나온 가는 금속의 돌기.<br>9. 스미어(Resin Smear) : 절연기판의 수지에 Hole 을 뚫을 때 도체 패턴의 표면 또는 끝면 상에 부착하는 것<br>또는 부착한 것.<br>10. 휨 (Warp) : 판의 원통모양 또는 구면모양의 만곡으로서 직사각형인 경우 네 꼭지점 부분이 동일 평면상에<br>있는 것.<br>11. 비틀림 (Twist) : 판의 원통모양 구면모양 등의 만곡으로서 직사각형인 경우에는 그 1 구석이 다른 3 구석이<br>만드는 평면상에 없는 것.<br>12. 판 두께 (Board Thickness) : 도금층의 두께를 제외한 도체층을 포함한 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄<br>배선판의 두께.<br>13. 전체 판 두께 (Total Board Thickness) : 금속을 입힌 절연기판 또는 인쇄 배선판의 도금 후 전체 두께.<br>14. 위치맞춤 정밀도 (Registration) : 지정된 위치에 대한 패턴의 위치 어긋남 정도.<br>15. 판 끝거리 (Edge Distance) : 인쇄 배선판의 끝부분에서 패턴 또는 부품까지의 거리.<br>16. 도체 폭 (Conductor Width) : 인쇄 배선판의 바로 위에서 바라 보았을때의 도체폭.<br>17. 도체 간격 (Conductor Spacing) : 인쇄 배선판을 바로 위에서 바라보았을 때 동일 층에 있는 도체 끝과<br>그것에 대응하는 랜드 간격(Land Spacing) : 인접한 랜드 간의 도체 간격.<br>18. 도체 두께 (Conductor Thickness) : 부가된 피착 금속을 포함한 도체의 두께.<br>19. 아웃그로스 (Outgrowth) : 제조용 필름 또는 레지스트에 의하여 주어지는 도체나비를 초과하여 도금의<br>성장에 따라 생긴 도체나비 한쪽의 증가 분량.<br>20. 언더컷(Undercut) 에칭에 의하여 도체 패턴 옆면에 생기는 한쪽의 홈 또는 오목함.<br>21. 오버행(Overhang) : 아웃그로스와 언더컷의 합.<br>22. 보이드 (Void) : 있어야 할 물질이 국소적으로 결핍되어 있는 공동.<br>23. 코너 크랙 (Coner Crack) : 도통 Hole 내벽부에서 도통 Hole 도금금속의 균열.<br>24. 배럴 크랙 (Barrel Crack) : 도통 Hole 내벽부에서의 도금 금속의 균열.<br>25. 벗김 강도 (Peel Strength) : 절연기판에서 도체를 벗길 때 들어가는 단위 나비 당 힘.<br>26. 랜드의 이탈 강도 (Pull-off Strength) : 절연기판에서 랜드를 떼는데 필요한 인쇄 배선판에 수직방향의 힘.<br>27. 층간 박리 (Delamination) : 절연기판 또는 다층 인쇄 배선판의 내부에서 생기는 층간 분리.<br>28. 부풀음(Blister) : 절연기판의 층간 또는 절인기판과 도체 간에 생기는 부분적인 부풀음 또는 벗겨짐<br>29. 크레이징(Crazing) : 기계적인 비틀림에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.<br>30. 미즐링 (Measling) : 열적인 변형에 의하여 절연기판 중의 유리섬유가 수지와 떨어지는 현상.<br>31. 밀링 (Mealing) : 인쇄 배선판과 절연보호 코팅 간에 백색 입자 모양의 반점이 생기는 현상.<br>32. 블로 Hole (Blow Hole) : 도금 도통 Hole 에 납땜을 하였을 때. 발생한 가스에 의하여 생긴 보이드 또는<br>보이드가 생긴 도통 Hole.<br>33. 할로잉(Haloing) : 기계적, 화학적 원인에 의해 절연기판 표면 또는 내부에 생기는 파쇄 또는 층간 박리로<br>Hole 또는 기계 기공부분의 주변에 하얗게 나타나는 현상.<br>34. Hole 에 의한 랜드 끊어짐(Hole Breakout) : HOle 위치 및 도체 인쇄의 어긋남 등에 의해 Hole 이 완전히<br>랜드로 둘러 쌓이지 않은 상태.<br>35. 제직 눈 (Weave texture) : 절연기판 내 유리천의 섬유가 수지로 덮인 상태에서 유리천의 결이 좋아 보이는<br>표면의 상태.<br>36. 제직사 노출 (Weave Exposure) : 절연 기판내 유리천의 섬유가 수지로 완전하게 덮여있지 않은 표면의<br>상태.<br>37. 플레밍(Flaming) : 불꽃을 내며 연소하는 상태.<br>38. 글로잉(Glowing) : 불꽃을 내지 않고 적열하고 있는 상태.<br>39. 라미네이트 보이드 (Laminate Void) : 정상적으로 Resin 이 있어야 할 곳에 Resin 이 없는 상태.<br>40. 레진 리세션 (Resin Recession) : 기판이 가열될 때 수지성분이 수축되어 도통 Hole 의 각층과 벽이 밀린<br>것처럼 보이는 현상.<br>41. 번짐 (Bleeding) : 도금된 Hole 이 보이거나 갈라짐으로 인해 변색된 것. 또는 인쇄에서 잉크가 있어야 할<br>곳에 잉크가 번져 들어간 형태.<br>42. 브릿징(Bridging) : 회로들 간의 사이에 전도 물질이 붙어버린 상태.<br>43. 솔더 볼(Solder Ball) : 회로 표면이나 잉크 표면에 묻은 공 모양의 작은 Solder 덩어리.<br>44. 덴트 (Dent) : 동박 두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 눌러진 형태.<br>45. 핏트 (Pit) : 동박을 관통하지는 않으나 표면에 생긴 작은 Hole<br>46. 마이크로 섹션 (Micro Section) : 인쇄 배선판 내부를 현미경으로 관찰하기 위한 절단 Section 등에 의해<br>사료를 관찰하는 것.<br>47. 초도품 검사 (Fist Attitude Inspection) : 양산전의 사전 작업조건 즉 공정이나 제조능력을 보증할 목적으로<br>실시하는 검사.<br>?Jumper<br>PCB 제작이 완전히 완료된 후에 추가로 PCB 상의 두 지점을 Wire 에 의해 전기적으로 연결하는 것.<br>?K<br>기판의 수량을 헤아릴 때 1,000 을 의미하는 단위<br>?Karat<br>중량의 이십 사분의 일. ex : 한 위치에서 두 개의 부품을 결합시키고자 할 때, 결합이 확실하게 될 수 있도록<br>설계한 부품<br>?Keying Slot<br>적절한 간격으로 배열된 Pin 이 꽂혀있는 Receptacle(소켓)이 삽입될 수 있도록 PCB 상에 가공되어<br>있는 Slot(홈)으로, Receptacle 이 거꾸로 삽입되거나 다른 Receptacle 이 잘못 오삽되는 것을 방지할 수 있도록<br>그 사이즈나 위치들이 서로 다른 조합으로 가공되어 있음.<br>?Keyway<br>Keying Slot 과 Polarizing Slot 의 양쪽을 포함하는 Key 사용 기술에 관한 일반용어.<br>?Knee Joint<br>도금 처리된 PTH 의 Copper Barrel 면과 Circuit 패턴을 형성하는 Base Copper Foil(기저동박)층이 만나는<br>부분을 말한다.<br>FR-3<br>에폭시레진 접합제를 함침시킨 여러겹의 종이로 이루어져 있다. 이것은 FR-2 보다는 나은 전기적 물리적<br>특성을 가졌지만, 보강제로서 직조된 유리섬유에 에폭시 레진을 함침시킨 것보다는 못하다. FR-3 는 소비재,<br>컴퓨터, TV, 통신기기등의 제조에 사용된다.<br>CEM-1<br>에폭시레진을 함침시킨 종이코어를 가진 합성체이다. 같은 레진에 함침된 직조된 유리섬유는 두 표면은 덮고<br>있다. 이러한 구조는 FR-2,FR-3 와 같은 드릴 가공성과 FR-4 와 비슷한 전기적 물리적 특성을 가지게 한다.<br>CEM-3<br>표면에는 직조된 유리섬유가 에폭시레진이 함침되어 있고 , 코어는 직조되지 않은 유리섬유에 에폭시 레진이<br>함침되어 있다. 이것은 CEM-1 보다 비용이 더 비싸지만, PTH 에는 더욱 효과적이다.<br>FR-4<br>에폭시 레진이 함침된 유리섬유가 여러겹 쌓여 있는 것이다. 이것의 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를<br>모두 충족시키기 때문에 대부분의 제품에 적용되고 있다.<br>FR-5<br>다기능 에폭시 레진을 함침시킨 직조 유리섬유를 여러겹 쌓은 것이다. 의 유리전이 온도가 125 ~ 135?인데<br>반해, 150 ~160?의 유리전이온도를 가지고 있다. 이것은 GI 형태보다는 못하지만, FR-4 보다는 높은 유리온도<br>때문에 열저항성이 좋다.<br>GI<br>폴리이미드 레진을 함침시킨 여러 겹의 직조된 유리섬유로 이루어져 있다. 이 물질은 200?가 넘는<br>유리전이온도를 가지고 있어서 드릴작업이 이루어지는 동안에 발생하는 열로 인한 드릴 smear 가<br>발생하지않는다. 게다가 높은 온도에서 뛰어난 기계적 특성과 z 축 크기안정성을 보여주고 있다. 하지만,<br>에폭시레진보다는 층간 접착 강도가 약하기 때문에 드릴이나 routing 시에 주의를 요한다.<br>SMD 란 Surface Mounted Device 의 약어로 전자제품의 제조방식을 말합니다. 전자회로 키트를 꾸며 보신<br>분들은 아시겠지만 예전엔 거의 부품을 기판(Board)에 끼워서 뒷면에 다 납땜을 했지만 SMD 는 말 그대로<br>부품을 기판 위에 얹어 놓고 납땜을 하는 것을 말 합니다. 제품이 경박단소 해지기 위해서는 필수적인<br>방법입니다.<br>요즘 판매되는 많은 전자 제품이 이 방식을 채택하여 제품의 크기나 무게를 줄이고 있습니다.<br>초기에 나온 휴대폰을 생각하시죠 주머니에 넣고 다니기엔 너무 컸던 전화기가 지금은 와이셔츠 주머니에<br>쏘~옥 들어가죠. SMD 의 지속적인 발전이 낳은 결과죠. <a href="mailto:smallbit@smallbit.com" target="_blank" rel="noopener noreferrer"><u><font color="#0066cc">smallbit@smallbit.com</font></u></a><br>페이스트<br>초저항 페이스트 전극이나 칩을 기판에 접착하기 위해서는 전기가 통해야 한다.<br>이러한전기적 기능을 갖고 접착할 수 있도록 하는 것이 페이스트다.<br>하지만 이것은 접착제라 기판에 직접 인쇄를 할 수 없다는 단점이 있다.<br>초저항 페이스트는 은분말을 고분자 용액에 분산시켜 전기저항을 줄이고기판에 직접 인쇄할 수 있도록<br>만든 도전성 재료다.<br>E-BGA기판<br>반도체에서 생기는 열을 신속하게 방출하기 위해 기판 뒷면에 알루미늄을 부착했으며 기존 BGA 기판보다<br>볼수가 많아 초미세패턴 설계 기술을 요하는 차세대 반도체 패키지 기판으로 차세대 PC게임기디지털<br>카메라 등에 적용되고 있다.<br>EMC & EMI<br>노이즈 관련 분야에서 자주 듣는 EMC(Electro Magnetic Compatibilty:전자 양립성) EMI(Electro magnetic<br>interference:전자간섭)은 혼동 되기 쉽지만 의미가 다른 용어이다<br>일반적으로 전자기기에는 외부에서 전자장해을받는 면과 외부에 전자 방해을 준다고 하는 이면성을 동시에<br>가지고 있다. EMC 는 받기/주기의 양면을 고려 하면서 복수의전자기기가 공존 할수있는 환경에 대한 걔념이다.<br>이것에대하여 EMI 는 개별기기가 외부에 방해를 주는 측(가해자)의한도값에 대한 개념을 가리키는 경우가많다.<br>용어사전(A항목)<br>ABS<br>Acrlonitrile Butadine Styrene 의 약어로서 인쇄 회로산업에서 적층 기자재나 구조재로 사용되는 열 경화성<br>수지를 말한다.(참조:Thermoplastics)<br>Acception Tests(승인시험)<br>구매자와 공급자간의 상호 동의에 따라 기판의 승인 가부를 결정키 위해 필요한 시험<br>Access Holes<br>동심과 동축을 가진채 연속되는 내충에 가공된 일련의 홀들로 다층 PCB 의 특정 layer 상에 구성된 land 의<br>표면까지 근접가공된다.<br>Acetyl<br>중량절감, 치수 안정성, 우수한절연특성, 기계적 강도나 전기적 특성의 강화를 위해 사용되는 열경화성수지의<br>일종<br>ACF(Anisotropic Conductive Film)<br>미세 도전입자를 접착수지에 혼합시켜 film 상태로 만든 이방성 도전막이다. 미세 도전 입자로서 Ni, 금속,<br>Carbon, solder ball 이 있다.<br>Acid Gold Plating<br>금속침적 도금공정의 일종<br>Acid resist(내산성방지막)<br>참조:resist<br>Actinic Rays(화학방사선<br>화학적 변화를 생성시키는 속성이 있는 빛의 스펙트럼 역역<br>Activation<br>무전해(화학촉매)도금의 용출력, 석출력등을 향상시키기 위한 전처리 공정중의 하나(Seeding, Catalyzing,<br>Sensitizing 등은 동의어로 타당치 않다.)<br>Active Device(능동부품)<br>정류, 증폭, 스위칭 등을 통해 입력전압을 변형시키는 특성을 가진 전기/전자 소자의 총칭<br>Acutance(선명도)<br>photo tool 상의 image area 와 non-image area 간의 sharpness 를 나타내는 척도<br>Adaptor<br>Test 중인 제품을 지지하거나 고정시키는 소자로 시험 패턴을 측정하고 있는 Test head 와 회로 검정기간의<br>매개체 역할을 하기도 함<br>Addition agents(첨가제/additives)<br>석출물의 특성을 조절하기 위해 전기도금조에 첨가하는 소량의 화학성분으로 광택제나 경화제등이 포함됨<br>Additive plating(선택적 첨가도금)<br>자동촉매 화학반응이나 전기 도금 또는 양자 혼합법에 의해 절연체 상에 직접 metal 을 선택적으로 도금하는<br>방법<br>Additive process(첨가 도금 공정)<br>자동촉매 화학반응에 의해 동이 없는 절연체상에 도전체를 선택 석출시킴으로서 도체 회로를 얻어 낼 수 있는<br>공정<br>Adhesion(接着力(접착력))<br>참조:bond strength<br>Adhesion promotion(접착력 증진)<br>균일하고 접착력이 좋은 금속 도금이 되도록 하기 위해 plastic 표면을 화학적으로 처리하는 방법<br>Adjacent Circuits(인접회로)<br>인접하게 있는 회로.<br>Admiser 식 도포장치<br>무세척화를 구축하기 위해 저고형분으로 고신뢰성 타입의 flux 를 열화 시키지 않고 효과적으로 도포하는 장치.<br>도포의 원리는 특정 파장에 의한 초음파로 flux 의 박막을 형성시켜 안개처럼 발생한다. 연속적으로 발생되는<br>flux 안개로 PCB 에 도포하는 장치<br>Advanced power and ground connections<br>외곽(edge) connector 의 일부분으로 그 역할은 connector 전체가 접속되기 전에 그 일부분을 미리 전원이나<br>접지부와 접속되도록 하는데 있다.<br>Air gap<br>참조:spacing<br>Air knife(공기분사기)<br>foam 또는 wave fluxing 후 PCB 의 bottom side(solder side)에 뜨거운 에어 나이프를 사용하고 있으며 이는<br>pre heaters(예열) Zoned Flux 가 떨어지는 것을 방지하고 flux 를 보다 균일하게 도포하기 위함이다<br>Alkaline Cleaning(알칼리 세척)<br>알카리 용액을 사용한 세척<br>Alloy plate(합금도금)<br>납(lead)과 주석(Tin)에 의한 solder 전기도금의 예처럼 구분키 어렵게 결합된 두가지 또는 그 이상의 금속을<br>사용한 전기도금<br>Ambient Environment(인가환경)<br>시스템 또는 부품이 접촉하게 될 마지막 주변환경<br>Analog Functional Testing((PCB)의기능시험)<br>다양한 형태의 아날로그 테스트 signal 을 스위치 또는 multiplexer 를 통해 흘려 봄으로서 정확한 출력치를<br>찾아 내기 위함 이러한 테스트는 analog 또는 hybrid 기판에 가장 많이 사용되고 있다.<br>Analog In-circuit test<br>부품을 실장한 기판에 전원을 인가하기 전 부품의 특성치를 측정하기 위힌 시험체계. 이테스트는 analog 나<br>hybrid 기판에 가장 널리사용되고 있다.<br>Anchrong spurs<br>Flexible PCB 의 경우 base material 에 land 가 잘 결합되도록 하기 위하여 cover layer 의 바로 밑에 land<br>일부를 눌러서 연장시켜 놓은 것<br>Annular Ring(환상형고리)<br>홀 주위의 전도성 물질부분으로 홀을 고리모양으로 둘러싸고 있다. 홀 내벽 가장자리로부터 pad 의 외곽<br>모서리까지 거리임<br>Anode(양극)<br>전기 도금조에서 의 양전하 극<br>Anodic(or reverse) cleaning<br>양전하 전극의 석출물(anode)을 전기적으로 세척하는 것<br>A.O.I(자동광학검사)<br>automated Optical Inspection<br>Aperture<br>photo plotter 의 wheel 을 통해 사진촬영용 film(orthogonal)상에 영상으로 처리할 수 있는 특징의 형태.<br>Targets, Datum points 및 다양한 형태와 크기의 도체회로 폭 그리고 land area 등을 형성할 수 있다.<br>A.Q.L(합격품질 수준)<br>Sampling Inspection(발췌 검사)에서 사용되는 Acceptance Quality Level(합격 또는 허용품질 수준)의 약어로서<br>예를 들자면, 10,000 pieces 의 주문량에 대해 AQL 은 단지 200 pieces 가 될 수 있고 나머지 전체 로트<br>수량이 합격으로 판정되는 것이다.<br>Arc resistance<br>재표의 표면상에 예정된 조건의 고전압, 저전류를 인가 시킨 후 변화 하는 저항치를 말하며, 이는 arc(방전)에<br>의해서 탄화 처리되어 재료의 표면상에 만들어진 도체 서로가 형성되는데 요구된 전체 소요시간의 측정<br>척도로서 정의 되어진다.<br>Artwork<br>1)인쇄회로 패턴을 수작업 taping 에 의해 구성 시킨 것(참조 manual arcwork)<br>2)photool 의 비공식 상용어<br>**photo tool 을 국내 PCB shop 에서는 일반적으로 artwork 또는 film 이라 부르고 있으며, PCB 를 발주하는<br>구매고객이 공급하는 원본 회로도 및 회로배치도의 사진 필름을말하며 통상 최종 제품 크기의 2 배 또 4 배<br>또는 10 배율을 많이 사용한다.<br>Art work master(원도)<br>참조:original photo tool, laser photool<br>Artwork film<br>PCB 제작시 사용되며 PCB 의 정확한 척도의 패턴으로 제작된 film<br>Aspect ratio<br>PCB 기판두께와 기판내 가공홀 중 최소 홀 직경과의 비율<br>Assembly(조립실장)<br>특정 기능을 수행 시키기 위해 많은 부품이나 기구품 또느 그조합을 PCB 상에 결합 시키는 일<br>Assembly drawing(기구도, 조립도 실장도)<br>PCB 또는 PCB 에 실장하기 위해 독립적으로 제조된 각각의 부품. 특정 기능의 수행을 위해 이러한 부품들의<br>결합등 PCB 조립 실장에 필요한 모든 관련 정보를 정리한 문서다.<br>A-stage(미경화/액체 상태)<br>resin 이 아주 녹아 흐르기 쉬운 상태 즉, resin polymer(수지중합체)의 분자량이 매우 낮은 상태<br>참조:B-stage, C-stage<br>Autocatalytic Deposition (자동 촉매석출)<br>화학적 석출반응을 일으키는 촉매<br>Axial lead component<br>동축을 중심으로 각 선단으로부터 각각 하나씩의 lead 를 가지고 모양이 원통형인 부품<br>용어사전(B항목)<br>Backpanel<br>pc board, 다른 panels 또는 IC packaging 등 한쪽에 단자를 갖는 부품류들이 삽입되거나 실장될 수 있도록<br>socket 을 실장 할 수 있는 구조의 연결 모 panel<br>참조:backplane, mother board<br>Back plane<br>한쪽면에는 soldering 을 하지 않고 접속 시키는 터미널이 있고 다른면에는 일정 부분간을 전기적으로<br>연결시키는 연결 socket 이 있는 기판<br>Bar code<br>여러 가지 크기(굵기)와 간격을 갖는 bar mark 에 의해 숫자와 문자를 나나태며 M/C (reader)에 의한 식별<br>판독이 가능하도록 인쇄되어 진다.<br>Bare Board Testing(단락시험)<br>부품 삽입 전에 전도성이나 저항치의 높 낮이등을 check 함으로서 회로의 open 과 short(단락)를 시험하는 것<br>Bare Chip<br>packing 이 이루어지기 전에 상태를 말한다.<br>Bare Copper<br>어느 부위에도 resist(방지막)이나, 방청막이 도포되지 않은 동박. 또한 그 위에 어떠한 도금처리도 추가되지<br>않은 동박을 말함<br>Barnicle<br>참조:modification<br>Barrel<br>drill 가공된 hole 속에 도금이 되어 형성된 원통형 피도금물<br>Base(기자재, 염기)<br>1)PCB 절연체 역할을 하는 기자재로 이는 rigid, flexible 등이 쓰이고 있다.<br>**e.g. Resin+epoxy glass(fiber, wool)<br>Resin +Phenol paper<br>2)사진용 감광 유제층을 지지해 주는 film layer<br>**e.g. polyester base<br>3)7 보다 큰 pH 를 갖는 용액<br>Base laminate(基底層(기저층))<br>도체회로 패턴이 형성 될 기자재 주로 rigid, flexible 등이 주로 쓰인다.<br>Base material<br>전도성 회로를 형성 할 수 있도록 지지해 주는 절연 물질.<br>Base material thickness(기자재 두께)<br>metal foil 과 표면의 보호 coating 을 제외한 기자재 전체의 두께.<br>Base dimension(기본치수)<br>feature(pad 나 land) 및 hole 의 정확한 이론적 위치를 표시해 주는 수치값으로 어떤 특정의 관리 symbol 이나<br>각 symbol 값에 대한 허용공차를 설정 할 수 있는 근거이기도 하다.<br>Basic module(기본모듈)<br>참조:Grid(格子(격자))<br>Basis metal(基底銅拍(기저동박))<br>석출된 도금층 위의 원 동박층<br>Bath voltage(욕조 전압)<br>전기도금조에서 양극과 음극사이에 걸리는 전체전압<br>Baume(比重計(비중계))<br>동일 부피 물과의 대비 중량을 측정하는 계기로서. 두 개의 독립된 hydrometer(비중계)에 의해<br>calibration(검.교정)을 한다.<br>"Bed-of-nails" technique<br>board 상의 test points 나 PTH 측정이 용이한 모양을 가진 일련의 접촉 핀이 설치된 test<br>fixture(시험측정도구)를 사용한 PCB 측정방법<br>Bellows Contact<br>균일한 spring 의 탄성계수를 전체 공차 범위내에서 유지 할 수 있도록 양쪽면에서 균등하게 spring 을 잡아<br>누르는 단자접속<br>Bend Lead<br>약 45 정도의 각도 또는 offset land 가 사용되었을때는 land 와 직접 접촉될 수 있는 모양으로 구부러진 lead.<br>Bevel(면취, 모서리다듬기, 절단면 처리)<br>통상적으로 단자가 있는 기판의 경우에 기판의 절단면 모서리를 경사 가공하는 것을 말하며 이는 주로 기판을<br>상호 접속하거나 기능적으로 연결시키기 위한 connector 의 접속 용이도 및 신뢰도 향상을 위하여 실시한다.<br>Beveling M/C<br>PCB 제조중 외형가공에서 90직각의 모서리 가공(trim)을 하거나 15, 30, 45, 60의 절단 가공을 할<br>수 있도록 설계된 장비<br>BGA(ball grid array)<br>반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는<br>표면 실장형 패키지의 한가지다.<br>BGA 는 프린트기판의 표면에 고집적회로(LSI)칩을 탑재해 몰드수지 또는 포팅(potting)으로 봉지(seal)하는<br>반도체칩으로 일반적으로 200 핀을 넘는 다핀 LSI 용 패키지에 활용되며 PAC(pad array carrier)라고도 부르는데<br>모토롤러는 수지로 봉지한 패키지를 OM PAC 라고 부르고 있다.<br>패키지 본체의 크기는 패키지의 네개의 측변으로부터 L 자상의 리드핀이 나와있는 QFP(quad flat<br>package)보다도 작게 할 수 있는 장점을 가지고 있다. 예를 들면 패드의 피치가 1.5mm 인 BGA 와 핀피치가<br>0.5mm 인 QFP 를 비교해 보면 360 핀의 BGA 는 한 변의 길이가 31mm, BGA 보다 핀수가 적은 304 핀의<br>QFP 는 40mm 가 된다. 또 핀이 나와 있는 QFP 와는 달리 리드가 변형될 염려가 없다.<br>BGA 는 모토롤러에 의해 처음 개발돼 동사의 휴대형 전화에 주로 사용되고 있으며 휴대형 퍼스널컴퓨터에도<br>널리 사용될 것으로 전망된다.<br>Bifurcated Oxide<br>일반적인 flat spring 을 사용하되 추가적 또는 독립적으로 접촉의 동작 point 를 만들기 위해 길이 방향으로<br>홈을 파놓은 단자 접속<br>Black oxide(흑화처리, 흑색 산화처리)<br>다층기판의 경우 적층 성형 전에 내부 층간의 밀착력 증진을 위해 내부 각 층의 회로 동박을 화학적<br>산화처리를 하여 흑색이 되도록 하는 공정처리<br>Blank<br>PCB 의 최종외형을 가공하기 위해 금형을 사용하는 방법(참조:die stamping, card blank)<br>Bleeding(bleed out, 방출, 번짐)<br>1)coating 속의 기공(void)나 틈(crevices)으로부터 공정처리 용액이나 포집된 물집이 새어 나옴<br>2)film 등에서 두 개의 line 이 겹친 교차지점의 opaque(영상)부위로부터 빛이 새어 나옴<br>3)Resist(도금방지막)이나 또는 땜납방지막)도포 작업시 작업 기판상의 resist 가 불필요한 부위에 번져서 도포된<br>현상.<br>Blind via<br>내층과 외층 접속용으로 관통되어 있지 않는 홀<br>Blind via hole<br>내층과 외층 혹은 내층에만 필요한 홀을 가공하는 방식을 채택한 기판(PCB)를 말한다. 기존 MLB 가 내층과<br>외층 사이에 관통 홀을 뚫어 회로를 연결하는 방식을 채택해 초미세패턴 설계가 곤란한데 비해 BVH 기판은<br>초미세 회로선폭의 PCB 를 제작할 수 있다.<br>**mlb 에서 2 층이상의 도체층간을 접속하는 pth 로 PCB 를 관통하지 않는 홀(interstitial via hole)<br>Blister(Pull away)<br>1)적층된 기자재의 층 사이나 기자재층과 도체회로층(동박)사이가 부분적으로 분리되어 들뜨거나 부풀음.<br>2)기판의 회로 표면과 resist coating 사이가 분리 또는 박리된 상태를 말하며 coating 층이 깨어지지 않은<br>상태로 색깔이 없어 보인다.<br>3)홀 가공 후 잔존한 epoxy resin 이 무전해 동도금 시 도금 부위에 작게 또는 전체에 도금층과 떨어져 물집과<br>같은 모양이 나타난다.<br>Blow hole<br>outgassing(가스분출)로 인해 발생하는 PCB 조립물의 어느 부분에서 인가의 가공(Void:도금, 기자재, 땜납등)<br>Board(보드, 기판)<br>참조:printed circuit board<br>Board Thickness(기판두께)<br>도체층을 포함하는 PCB 의 전체 두께로 측정시점의 공정에서 실시한 전기도금 및 coating 두께 까지도 포함될<br>수 있다.<br>Bond strength(접착강도)<br>인접된 두 층을 분리하는데 필요한 단위 면적당의 수직 인장력.<br>참조:peel strength<br>Bonding layer(접착층)<br>lamination 시 분리된 각 층들을 결합시켜 주는 접착층<br>Bordering<br>기계 가공이나 재단 작업시 solder resist coating 이 깨어지거나 부스러지지 않도록 하기 위해서 resist 를<br>도포하지 않은 부위를 말하며, 만약 기계가공시 resist coating(주로 솔더마스크)이 깨어지지 않도록 하거나,<br>기께 가공을 먼저한 후에 resist 를 coating 한다면 이러한 bordering 은 필요 없다.<br>Bow(휨, 굽음)<br>기판의 네 모서리는 동일한 평판상에 위치해야 하는데 이 중 어느 모서리 인가가 동일 평면상에 위치하지<br>못하도록 변형된 결함상태.<br>Bread Board<br>회로의 기능 수행도를 확인하기 위해 discrete comonent 나 부분적 integrated(집적)부품을 사용한 회로 모의<br>실험.(circuit simulation)<br>절연체나 절연층이 파괴 될 때의 전 Breakdown voltage(내전압, 파괴전압) 압, 또는 가스나 증기속에서 이온화<br>작용과 도전성이 발생 할 때의 전압<br>Breakout(터짐-land or pad)<br>홀가공이나 인쇄작업의 미숙으로 misregistration(편심)이 발생하여 가공된 홀이 pad 의 모서리를 넘어서발생된<br>현상<br>참조:hole breakout<br>Bridging electrical(전기적 단락)<br>도체회로나 랜드등의 사이에 불필요 도전 회로가 형성된 상태<br>참조:short circuit<br>Bright Dip(광택처리장치)<br>부식된 금속의 표면 광택을 위해 사용되는 산성용액 침적액<br>Bright plate(광택도금)<br>도금 조건에서부터 굉장히 뛰어난 광택도를 갖는 전기도금을 할 수 있도록 만든 공정<br>Brightener(광택제)<br>석출물의 광택도를 개선하기 위한 광택도금이 되도록 유도하는 첨가제<br>Brush Fluxing<br>특수한 flux 처리기술 board 에 flux 를 균일 도포키 위해 360의 강모 brush 가 포말형의 brush head 속에서<br>회전한다.<br>Brush plating<br>전해물이 pad 나 brush 형태의 anode(양극)로 되어 도금되어야 할 cathode(음극) 위를 움직임으로서 석출이<br>이루어지는 전기도금방법<br>Buildup<br>기존 mechanical drill 의 가공한계인 직경 300 ㎛보다 미세한 150 ㎛이하의 미세홀을 가공 가능, 1 ㎠당 20 개<br>이상의 미세홀과 1 ㎜이하의 피치를 갖는 각종 소형 첨단 전자부품을 PCB 에 실장 가능케산 공법.<br>Bulge<br>참조:blister<br>Bulging(불거짐, 부풀음)<br>hole, slot 이나 cutout 주위에서 base material 이 들뜬 부위의 모양<br>Bump(돌기)<br>구리와 금도금공정에 기인하여 생긴다.<br>Buried via<br>매립된 접속홀로서 내층과 내층을 접속하는 홀<br>Burn-in Board<br>Device 를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 signal 과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종<br>방법으로 초기에 불량 Device 를 screen 을 목적으로 하는 보드.<br>## Burn-in Tester 의 종류<br>(1)Static Burn-In<br>Static Burn-In 은 Device 에 오직 Power 와 Ground 만을 공급하고 열을 가하는 방법으로서 맨처음 실 시한<br>Burn-In 방법으로 현재 Linear IC 와 Logic IC 에는 이 방법을 쓰고 있다.<br>(2)Dynamic Burn-In : AEHR, REL Burn-in Board<br>Dynamic Burn-In 은 Burn-In 하는 동안 Device 에 여러가지 Signal 과 Pattern 을 공급하는 방법으로<br>Device 에앞으로 발생할 수 있는 결점 제거와 생존 Device 의 신뢰도를 증가시키기 위한 것이며 Dynamic<br>Burn-In 은 Device 가 완전하게 Functioning 되는것을 지켜보기 힘들고 Device Fail 의 통계적 분석이 어려워<br>Test Burn-In 이 등장하게 되었다.<br>(3)Intelligent(Test) Burn-In : AES, KES, FUJITA, JEC MBT Burn-in Board<br>최근 Burn-In 을 하면서 동시에 Test 를 하는 것이 바로 Intelligent Burn-In 이라 하며, Device 가 초 고집적화<br>되면서 Burn-In 과 Test 의 시간도 증가하 게 되는데 이 Burn-In 방법으로 Device 의 Failure Rate 를 측정하여<br>이것이 수학적으로 예상된다면 그 비율을 정점 0(zero)에 가까와 지도록 할 수 있다. 따라서 Burn-In 시간을<br>최소로 단축 및 Functional Test 도 겸용함으로써 막대한 비용을 줄 여 나갈 수 있는 잇점이 있다.<br>Burnishing<br>표면층의 이물, 오염, 산화물 등을 제거치 않고 자꾸 문지름으로서 표면을 매끄럽게 하는 방법<br>Burnt Deposit<br>과도한 전류밀도 때문에 주로 발생하며, 산화물이나 기타의 이물질이 함유되기도 하여 거칠고, 접착력이<br>떨어져서, 불만족스럽게 도금이 된 상태<br>Burrs<br>PCB 의 기계가공인 drill 작업에서 홀 주위의 동박이 연성에 의해 깨끗하게 절단되지 않고 늘어나 모양으로<br>돌출된 형태.<br>Bush hole<br>gas 가 분출됨으로서 발생된 solder void<br>B-stage(반경화)<br>가열되면 기자재가말랑말랑한 반경화(반숙성)상태가 되는, 즉 열경화성 수지의 경화 반응과정의 중간상태<br>참조:prepreg<br>B-stage material<br>반경화제<br>B-stage Resin(반경화수지)<br>중간경화 상태의 수지 통상 완전한 경화는 적층 단계(lamination cycle)단계에서 이루어 진다.)<br>Bus Bar<br>전기적 에너지를 전달하기 위해 PCB 상에서 전도체와 같은 역할을 하는 conduct(도관:전기배선관), plating<br>bar 는 이 용어의 하위 범주의 개념에 속한다.<br>Butter coat<br>정상적인 surface resin(표면수지)층 보다 더 높게 도포된 수지층을 지칭하기 위해 일반적으로 사용되는 용어.<br>copper foil(동박)을 접착시키고 Fiber 를 봉합시키기 위해 fiber glass cloth 의 표면에 도포된 순수한 plastic<br>resin 으로서 약 5 mil 두께의 얇은 층으로 구성되어 있다.<br>용어사전(C항목1)<br>CAD<br>Computer Aided Design 의 약어로 컴퓨터를 이용하여 도면을 그린다. .<br>CAE<br>Computer Aided Engineering 의 약어로 설계와 생산에 있어서 공학적인 경로등에 computer 를 이용 하는 것<br>CAF<br>Computer Aided Filaments 의 약어로 Glass 수지면에 발생하는 동 migration 을 말한다. glass 수지(filament)에<br>따라 동이 filament 상태로 석출되는 현상을 말한다.<br>CAM<br>Computer aided Manufacturing 의 약어로서 송업생산에 컴퓨터를 이용하는 것. 일반적인 개념은 (전산제조<br>통합시스템)공정에서 process parameter 를 포함한 cad data 를 토대로 전체의 제조 공장을 무인 자동화로<br>통제하는 제조 시스템을 말하고 있으나, 대부분의 국내 PCB 제조업체에서는 구매 고객의 PCB cad data 를<br>source 로 해서 working film 을 제작하는 절차를 말한다. Gerber data, NC data, Mount 용 data 등을<br>작성하는데 쓰인다.<br>Camber<br>flat cable 의 index edge 가 있는 한쪽 끝과 동일 평면상에서 특정 길이만큼의 직선으로 이루어진 flat cable 의<br>구부러진 변형 형태(이러한 형태의 flat cable 은 마치 울타리가 없는 race track 의 curve 와 유사한 형태이다.<br>Capacitance coupling<br>나란히 구성된 두회로 사이의 capacitance 에 의해 야기되는 전기적 상호작용<br>Carbon Contact 패턴 s<br>push button 이나 key pad 용 pab 의 경우 접점 부위를 carbon ink 로 인쇄한 패턴을 말한다.<br>Carbon Treat(카본처리, 활성탄처리)<br>도금조 내에 불순물(Impurities) 제거를 위해 carbon 을 사용하는 화학적 처리<br>Card Blank<br>회로 패턴을 구성하기 전에 특정 모양과 크기로 미리 절단한 적층판, 단 card blank 는 PCB vendor 가 사용할<br>제조공정의 특성에 따라 metal clad 나 unclad 의 적층판이 될 수 있다.<br>Carry over<br>참조:drag out<br>CAT<br>Computer Aided Testing 의 약어로 제품의 외관, 수치, 기능, 성능등을 검사하기 위해 컴퓨터를 이용 하는 것,<br>PCB 의 외관검사, 전기적 short, open 등을 검사하는데 이용된다.<br>catalyzing<br>참조:activation<br>Cathode(음전하 전극, 음극)<br>음이온이 형성되어, 양이온이 방전하고, 그외의 환원작용이 일어나는 전기적 분해<br>Cathode cleaning<br>음전하 전극의 피석출물을 전기적으로 세척하는 것<br>CBDS<br>circuit board design system 의 약어로 회로 설계 및 관련 문서의 출력을 위해 현재 사용하고 있는 장비.<br>CCL(copper clad laminate)동장적층판<br>PCB 를 만들기위한 원재료로서 paper(종이)혹은 glass(유리)등의 절연물을 resin 에 함침한 sheet 를<br>여러겹(7~8ply)쌓고 가열 가압처리하여 얻어진 절연판 위에 전기 도도가 뛰어난 금속박 copper 를 한쪽면<br>또는 양쪽면에 접착하여 만든제품이다.<br>Center to center Spacing(중심간격)<br>PCB 의 어느 한층에서 인접한 두 feature(line, pad, SMC pad 등)중심간의 공칭 치수<br>참조:pitch<br>Certification(입증, 검증)<br>1)특정 시험이 실시되고 요구되는 parameter 값이 얻어졌는가를 확인함.<br>2)매 납품 선적분 LOT 마다 공급자의 제조품질과 제조 절차등을 보증하는 문서(Certification Report)<br>Chamber Gauge<br>check 할 part 의 거의 모든 치수 특성치에 꼭 맞도록 조정하여 사용 할 수 있는 측정 게이지의 일종<br>Chamfer(面取(면취))<br>불필요하게 날카로운 외곽을 제거하기 위해 모서리에 경사를 줌, connector 속으로 기판을 삽입하기 쉽도록<br>하기 위해 PCB 의 leading edge 에 각도를 주는 것.<br>Characteristic impedance(특성임피던스)<br>전파 대기가 없는 균일 전송선로상의 매 point 에서 전류대 전압비(PCB 에서 특성 임피던스 값은 도체 회로의<br>폭, Ground(접지)층과 그 위를 지나는 회로와의 간격, 그리고 회로나 ground 사이 매개 절연물의 절연 상수에<br>따라 변화한다.<br>Charring<br>plastic 이 carbon 으로 변하는 온도까지 overheating 됨으로서 발생하는 현상으로 플라스틱이 아주 새까맣게<br>타서 cloth(섬유)층의 glass fiber(유리섬유)가 노출된 상태이다.<br>Checking<br>아주 미세한 fine hairline 정도의 crack 이 나타나는 표면 상태<br>Check Land<br>부품을 soldering 한 후 그 kit 로서의 특성 평가를 위한 Test pin 용 전용 land<br>Chemical hole cleaning(화학적 홀 세척)<br>hole 속과 표면을 세척하기 위한 화학적 처리 공정으로 특히 다층기판의 경우 홀 내벽의 smear 를 제거하기<br>위하여 사용함.<br>참조:etch back<br>Chemically Milling or Machining<br>photo resist material 를 사용하여 matal parts 를 가공하는 방법, photofabrication 이라고도 함<br>Chemically deposited Printed Circuit<br>화학석출식 인쇄회로<br>참조:Additive process<br>Chip(부스러기, 잔사)<br>diffusion(확산), passivation(응축), masking(도포), photo-resist(사진방지막인쇄), Epitaxial Growth(성형)등<br>반도체 가공기술의 모든 것을 사용하여 제조된 모든 능동 및 수동회로 소자를 구성하는 단일 칩.(단 chip 은<br>외부용 connector 가 실장되거나, 연결되지 않으면 사용할 수가 없다.)<br>CIM(Cpomuter Integrated Manufacturing)<br>컴퓨터 통합 제조방식을 말한다.<br>Circuit Pack<br>통상 비공식적으로 Circuit Assembly 대용으로 쓰이고 있으나, PCB 의 공식 기술이나 부품 자삽(plug-in)기술을<br>반드시 포함하고 있지 않다. 정식 기술문서상에서 사용될 때의 공식 용어는 Printed Circuit Board<br>Assembly 이다.<br>Circuit Schematics(회로 얼개도)<br>Graphic symbol 을 사용하여 특정 회로망의 전기적 연결과 그 기능을 보여주는 그림<br>Circuitary layer(회로층)<br>한 개의 평면상에 그려진 회로 패턴<br>Circumferential Seperation(원주형 crack, 분리,깨짐)<br>1)PTH 전체 원주 둘레의 도금에 발생한 Crack<br>2)자삽된 부품 leadwire 들의 solder fillet 에 발생한<br>crack<br>3)eyelet 주위의 solder fillet 에 발생한 crack<br>4)land 와 solder fillet 사이의 경계선상에 발생한 crack<br>Clad(입혀진, 덮힌)<br>아주 얇은 metal foil layer 나 sheet 가 base material(기자재)의 한쪽면 또는 양쪽면에 겹합(bonding)되어 있는<br>상태 즉 metal clad base material<br>Cleanliness(청결)<br>먼지(dirt, dust), 유지(oil, grease), 부식물(corrosion products), 소금(salts), 지문(fingerprint) 또는 다른<br>이물질(foreign material)이 시각적으로 없어야한다.<br>Clean room<br>먼지(dust)나 오염(contamination)으로부터 아직 미완성된 회로나 photo tool 을 보호하기 위하여 몇가지 공기<br>정화 및 통제 조치가 취하여진 Area<br>Cleaning(세정)'기판의 표면으로부터 Grease(기름때), 산화물, 기타 이물질등을 제거하는 것.<br>참조:scrub cleaning, solvent cleaning, alkaline cleaning, electro cleaning, cathode or direct cleaning, anode<br>or reverse cleaning, soak cleaning<br>Clearance hole<br>multilayer PCB 에 가공된 홀의 동심원 축상에서 내층 land 보다 직경이 더 큰 도체 패턴의 기공(void).<br>Clinched-wire Through Connection<br>PCB 홀을 관통한 wire 연결법으로 기판의 양쪽면에서 도체 패턴과의 결합(clinched)되고 soldering 된다.<br>Clinching<br>land 가 있는 부품 실장 홀의 외곽 밖으로 나온 lead 선의 일부를 구부려서 soldering 전에 부품을 기계적으로<br>보호하는 방법<br>COB(chip on board)<br>반도체 베어칩을 직접 FPC 위에 실장한 후 wire bonding 으로 회로를 연결하고 그 표면을 몰딩기법으로 완전<br>기밀처리한 다층회로기판<br>COC(compliance of conformance)<br>COC(chip on ceramic substrate)<br>반도체 베어칩을 직접 세라믹 기판위에 실장하여 배선하는 방식<br>COF(chip on flexible board)<br>패킹되지 않은 반도체 베어칩을 직접 FPC 기판위에 실장하여 배선하는 방식<br>COG(chip on glass)<br>박막 패턴이 형성된 glass 위에 IC 를 탑재하여 박막 패턴과 IC 를 접속하는 것. 접속법으로 wire bonding 과<br>일괄 접속인 face down 법이 있다. TAB(tape automated bonding)의 다음 세대<br>Cold Cleaning<br>soldering 후 이물질 잔사를 제거하기 위하여 상온에서 유기 용제를 사용하는 세척 공정<br>Cold punching<br>적층원판에 drilling 을 하지 않고 punching 으로 hole 을 가공하는 방법으로 punching die 값이 고가이기<br>때문에 대형 양산의 경우만 주로 사용하고 있다.<br>Cold solder joint<br>solder 용액중에 지나친 불순물이 있거나, soldering 작업전에 cleaning 이 부족했을 때, 그리고 불충분한 가열<br>조건 때문에 solder 의 wetting 상태가 나쁘고, 회색 빛 기공상태가 나타나는 solder connection<br>Collimation<br>광선을 평행하게 정렬해 주는 장치<br>Colour key<br>용어사전(C항목2)<br>COM(chip on metal base/metal core board)<br>반도체 베어칩을 직접 metal base/metal core 기판위에 실장하여 배선하는 방식<br>Common feature Drawing<br>특정시스템에 사용되며 shape 나 size 가 동일한 하나이상의 PCB 에 대한 모든 물리적인 공통 속성(attribute)을<br>규정해 놓은 문서로 hole size, hole location, copper 패턴, marking(기호식자) 와 같은 정보중 자세히는<br>언급하지 않는다.<br>Component(부품)<br>어떤 operating system 이나 그 하위 system 의 일부분으로 회로가 실장된 기능 단위<br>Component Assembly board<br>부품 실장을 위해 주로 사용되는 plug-in type 또는 wired-in type 의 PCB assembly 라고 명명된 장치<br>Component Assembly Board<br>"단위 면적당 부품수 "로 표현하며 PCB 상에 실장된 부품수이다.<br>Component hole(부품홀)<br>PCB 상에 부품의 단자를 포함한 pin, wire 등을 전기적으로 연결하거나 삽입키 위해 사용되는 hole.<br>Component insertion equipment(부품실장기)<br>PCB 상에 부품을 삽입할 때 사용하는 장비<br>Component lead(부품 lead)<br>기계적, 전기적 또는 혼합된 연결을 위해서 부품으로부터 뻗어 나와있는 solid 상태인 한가닥의 도체<br>Component side<br>PCB 양표면중 주로 부품이 실장되는 면으로 primary side 라고도 부른다.<br>Composite Board(복합기판)<br>참조:multilayer printed circuit board<br>Composite Laminate(복합적층판)<br>연속된 filament glass 층과 또다른 재료의 core 층을 적절한 결합제에 함침시켜 만들어낸 적층판.<br>Concentric hole(동심 홀)<br>중심점의 좌표는 같으나 서로 그 직경이 다르게 가공된 두께의 홀<br>참조:countersink hole<br>Conditioning(조건처리)<br>1)laminate-열처리 prebkaking 사용중 연속된 가공 공정 처리동안 제품의 휨 변형(warp)을 방지하기 위해서<br>적층 원판의 작업판넬을 열 처리하는 공정.<br>2)photo tool-치수안정화 치수 특성을 최적화하기 위해 필요하며, 표준 환경 조건하에서 phototool 을 안정화<br>시키는 공정.<br>3)surface-표면처리 균일하고결합력이 높아, metal 의 overplating 이 용이하도록 적층 원판의 표면을 처리하는<br>공정.<br>Conductive foil 도체박막<br>적층 원판상에 구성된 전도체의 설계 모양으로 conductors(회로), lands 와 through connection(도통홀의 내<br>외벽)을 포함한다.<br>Conductor base width(도체기저폭)<br>기자재 표면층에서의 도체폭 conductor width 또는 design width of conductor 라고도 한다.<br>Conductor 패턴<br>참조: conductive 패턴<br>Conductor side<br>단면 PCB 에서 도체 회로를 가지고 있는 면, wireing side 라고도 한다.<br>Conductor spacing<br>도체회로 인접 모서리 사이의 거리(간격), conductor line 간의 거리가 아님<br>Conductor thickness(도체두께)<br>모든 금속성 전기도금층을 포함하는 도체회로의 두께.(비도전성 도체 물질의 두께는 제외된다.)<br>Conductor width(도체폭)<br>PCB 를 수직으로 내려다 볼 때 임의의 어느 한 지점에서 보이는 도체의 관측 폭. 예를 들어 nicks, pin-holes,<br>scratch 등 관련 규격에서 허용하는 결함은 무시되어 진다.<br>참조:design width of conductor.<br>Conformal Coating(보호막)<br>도포된 대상물의 물적 특성(속성)과 일치하는 절연 보호 유기 도포제. 완성된 PCB assembly 에 적용하며,<br>protective coating 이나 cover layer 와 혼동하지 말 것.<br>Connection<br>도체회로 패턴과 전기적으로 접촉시키는 수단.<br>Connector Area(접속부)<br>발생된 전류의 흐름을 통해 도체회로와 connector 사이를 이어주는 공통 접속 부위.<br>Contact angle<br>solder basis-metal 표면에 수직인 면과 solder/air interface 에 수직인 면 사이에 에워싸인 solder fillet(띠)의<br>각<br>Contact-finger<br>참조:plug-in-contact<br>Contact Print<br>진공압착 frame 속에서 빛에 노출 감광되지 않은 film 상에 이미지가 형성된 현용 film 을 올려 놓고 빛을<br>투과시킴으로서 직접 사진 복사를 만드는 것<br>Contact Resistance(접속저항)<br>특정 조건하에서 접속 단자부위의 접촉면상 금속표면에서 발생하는 전기적 저항<br>Contact spacing(접속단자간격)<br>인접한 접속 단자의 중심선간 거리<br>Contaminant(오염물)<br>시스템을 부식시킬 수 있는 물질로 PCB 상에 존재하는 이물질이나 불순물<br>Contunity(연속성)<br>전기의 흐름을 방해 받지 않는 통로(완전한 회로상에서 전기 전류의 흐름)<br>Coordinate Tolerance(좌표공차)<br>홀의 가공 위치 공차를 결정하는 방법으로 그 공차치는 선치수나 각치수에 각각 주어진다. 통상 공차의 허용<br>변동 범위는 직사각형의 형태를 이룬다.<br>(position lamination tolerance 또는 true position tolerance 참조)<br>Coordinatograph<br>아주 정밀도가 높은 X, Y 좌표 plotting 기계로 그 구성은 이동식, 또는 고정식 테이블과 head 로 이루어지며,<br>고정식 table 의 경우 head 는 이동식이다. 이 장비는 photo tool(artwork)의 준비 작업 및 확인 검사를 위해<br>주로 사용되며 필름의 표면이나 회로의 특정부분을 정확하게 check 할 수 있다.<br>Copes<br>CDBS 이전에 사용되던 CAD system<br>Copper Balance(동박회로 균형도)<br>PCB 의 한쪽면이나 다른 한쪽면 또는 같은 면상의 특정 부위간의 회로 밀집도 균형비<br>Copper Foil(동박)<br>PCB 상의 도체로 사용되는 전해 동박으로서, 중량 또는 두께 단위를 기준으로 만들어진다.<br>*************************************************<br>**square feet 당 1ounce, 2ounce, 1/2ounce, 1/4ounce 가 주로 사용 됨<br>1ounce:28.3495g/304.8mm304.8mm<br>= 305g/1m1m<br>: about 35micro meter<br>*************************************************<br>Copper pick<br>knife like tool(수정칼)등으로 불필요한 동박을 제거하는 수정작업.<br>Cordwood Circuit<br>axial type lead 를 가진 부품이 평행으로 겹쳐진 두자의 PCB 에 수직으로 실장된 샌드위치 형태의 PCB<br>Core thickness(코아두께)<br>참조:dielectric thickness<br>Cornermark(crop mark)<br>PCB photo tool(아트웍 필름)의 corner 부위를 표시하는 기호로서 보통 corner mark 의 안쪽 가장자리가<br>경계를 나타내며, 기판의 외형 윤곽을 결정한다.<br>Corrosion(부식)<br>보통 화학 공정 처리 후 발생하는 원재료의 점진적인 파괴(부식)현상<br>COS(Chip on Si/sapphire Substrate)<br>반도체 베어칩을 직접 실리콘/사파이어 기판위에 실장하여 배선하는 방식<br>Cosmetic Defect(미관상 불량)<br>성능이나 수명에 영향을 미치지 않는 단순한 외관 불량.<br>Coupon(시험용 시편)<br>참조:test coupon<br>Cove<br>resist(보통 solder resist mask)와 metal foil(금속박막:보통 동박이나 땜납)의 접속 경계선상에 주로 발생하는<br>땜납 걸침(solder foot, solder fillet)을 말함<br>Cover layer(도포층)<br>도체 회로상에 도포되는 절연 물질의 얇은 외층<br>참조:cover coat, cover lay<br>Covering power(도포력)<br>주어진 특정 조건하에서 깊은 홀속이나 우묵하게 들어간 표면상에 금속 도금을 해낼 수 있는 전기 도금 용액의<br>석출능력<br>Cracking(균열 깨짐)<br>1)금속 도포물이나 비금속물이 하지층 표면, 내부까지 관통하여 깨지거나 균열이 발생하여 금이 간 상태<br>2)층과 층 사이에서 laminate 에 수직 방향으로 발생하는 균열 현상<br>Cratering<br>base material(기자재) 속의 가공이나 도금시 pinhole 속에 남아 있던 미량의 gas 가 원인이되어 납땜 작업시<br>용융된 땜납을 홀 밖으로 불어 내버림으로 발생하는 wave soldering 결함으로 기판의 외관을 보기 싫게 만들며<br>보통의 경우 지나친 joint(부품 lead 와 hole land 의 결합)상태가 된다.<br>Crazing<br>적층된 glass 의 glass fiber(유리섬유)가 유리섬유 조직의 교차점상에서 resin(수지)고 결합되지 못하고 분리된<br>상태. 이러한 상태는 보통 기자재의 표층 바로 밑에서 즉 이어진 백색 반점 또는 십자가 모양으로 나타나며<br>대부분 기계적인 응력이나 충격 때문에 발생된다.<br>Crazing(conformal coating)<br>conformal coating(보호 도포막)의 표면이나 내부에 아주 미세한 cracks(깨짐, 균열)이 network(망사)형태로<br>발생한 현상<br>Creep<br>초기의 순간적인 탄성이나 급격한 변형에 의해 발생된 stress(응력)를 받은 기자재가 시간의 흐름에 '따라<br>서서히 stress relief(응력해소)를 하면서 일어나는 수치 변화<br>Crosstalk<br>근접한 신호선의 한측에신호를 전송할 때, 다른쪽에 그 신호가 새는 것이다. 즉, 신호선간의 전기적인 energy<br>결합을 일으키는 현상이다. cross talk 에 의한 noise 는 PCB 패턴에서는 필연적으로 생기는 것으로 이를<br>줄이기 위해 여러 가지 대책이 강구되고 있다.<br>C-stage<br>resin polymer(수지중합체)가 완전 경화 되었을때의 상태<br>CSP(Chip Sized Package)<br>반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술을 말한다.<br>지금까지 반도체부품을 소형화하는 기술로서는 칩을 수지나 플라스틱 패키지로 봉입하지 않고 그대로 기판에<br>장착하는 베어칩 기술이 있다. 그러나 패키지로 보호되지 않기 때문에 어렵고 신뢰성면에서도 문제가 되는 등<br>몇가지 과제가 해결되지 않고 있다.<br>이를 보완 할 수 있는 새로운 기술이 CSP 기술.<br>CSP 는 패키지를 사용하면서도 베어칩에 가까운 크기를 얻을 수 있다는 장점을 가진 실용기술이다. 이 기술은<br>일본업체들이 개발에 나서기 시작했는데, 기술이 확립된 95 년 하반기부터 제품화가 추진되고 있다<br>CTE(coefficient of thermal expansion) 열팽창 계수<br>온도의 단위 변화에 따른 재료 수치의 변화 비율.<br>Current carrying capacity<br>PCB 의 전기적 기계적 특성상 심한 열화 없이 도체 회로가 계속 흘릴 수 있는 최대 전류치<br>Current density(전류밀도)<br>전기 도금에서 피도금물이나 단위 면적당 인가된 전류 값<br>Current efficiency(전류 효율)<br>전기 도금에 있어서 패러데이의 법칙에 따라 가해진 전류치가 특정 공정 처리를 해 낼 수 있는 수행도로서<br>보통(%)백분율로 표시된다. 다시 말해서 가해진 전체 전류치에 대한 금속 석출이나 용해에 소요된 전류치의<br>비율을 말하여, 전류치의 나머지 대부분은 산소나 수소가스의 방출에 소모된다.<br>Cut and Strip<br>두겹으로 겹쳐진 프라스틱 판을 이용해서 artwork(matrix)를 제작하는 방법으로 원하는 회로 패턴의 형태를<br>얻어내기 위해 translucent layer(투명의 ester base 층)로부터 불필요한 opaque layer(영상막)층을 잘라내고<br>벗겨내기도 한다.<br>용어사전(D항목)<br>Damages(충격, 흠, 손상, 상처)<br>주로 resist coating 동이 취급 부주의에 의해 손상되는 것을 말한다.<br>Date code(날자 코드, 작업주기)<br>그 기판이 제조된 날짜를 알려주는 일련의 번호로서 보통 구매 고객이 제시하는 구매 규격에 따라 그 표기<br>방법이 다양하며. PCB 제조자들은 통상 그 기판이 회로 동 도금 공정을 통과한 시점을 주로 사용한다.<br>Datum reference/Datum points<br>Datum holes(Manufacturing holes,제조기준점, 좌표)<br>PCB 제조나 검사시 회로 패턴이나 각층의 위치 정렬을 쉽게 할 수 있도록 미리 정해 둔 점, 선, 면<br>Daughter board(子(자)기판)<br>Plug-in 방법으로 mother board(모기판)에 실장되는 보조 기판<br>Deburring(burr 소거)<br>drill 공정중 발생한 burr 나 날카로운 기판의 모서리. 이물질(칩)등을 제거하는 공정<br>Defect(불량)<br>어떤 제품이나 부품의 특성 항목이 정상적인 허용 특성치로부터 벗어난 것.(그 편차)<br>참조:major defect(중결함), minor defect(경결함)<br>Defect Area(결함 부위)<br>주로 copper foil(동박)이나 laminate(적층판) 표면에서 박리된 resist coating 의 결함 부위를 가리킨다.<br>Definition(선명도)<br>사진 인쇄용 film 의 재생 신뢰도(재생 충실도)<br>Delamination<br>1)기자재의 각 층간 또는 기저 금속(동박)중 사이에 발생하는 분리(박리)현상<br>2)measling 이나 crazing 이 좀더 발전된 단계로서 fiber glass cloth(유리 직조 섬유)의 층간이 완전히 박리된<br>상태이며, 주로 기판의 외곽 부위에 발생한 measling 현상에서 비롯된다.<br>4)Prepreg 가 Lamination 전에 Prepreg Chamber (Pregpreg 보관실)에 보관되지 않거나, 외부에 노출되어<br>습기를 흡수하여 Lamination 이 되지 않는 것을 말한다.<br>Density(밀집도)<br>1)어떤 물질의 단위 체적(부피)당 중량 또는 농도<br>2)사진 인쇄용 film 의 opaqueness(불투명도, 선명도)<br>3)기판면적당의 회로 수<br>참조: component density 보통 EIC 로 표시된다.<br>Dent<br>1)동박두께를 크게 손상시키지 않으면서 약간 짓눌려진 상태<br>2)laminate 표면이 파손되지 않을 만큼의 물리적 충격에 의해서 발생되며 laminate 표면이 살짝 눌린 상태를<br>말한다.<br>DCA(design change authorization, 계획변경허가)<br>제품에 대한 변경 사항을 알리고 적용하도록 관리하려고 발행하려는 문서<br>DCD(design change document, 설계변경서)<br>설계 변경(이유, 원가, 상세 내용설명, 적용 일자와 제작연도 등)의 전반적인 내용을 기술한 문서.<br>Design width of conductor(설계회로폭)<br>도체 회로의 규정 공칭 폭<br>Deviation Report<br>standard(업체표준), 제조 능력 기준, project 기준, 공통특성 기준등에 위반되는 모든 사항에 대해 check<br>한결과를 cad 디자이너나 photo tool 품질검사자가 기록한 문서로 통상 design file 을 포함하는 text file 의<br>내용을 hard copy 형태로 보존 관리한다.<br>Device(소자, 부품)<br>보통 독립체의 형태를 갖는 개개의 전기적 요소(소자)로서 그것의 요구되는 기능을 파괴하지 않고서는 더 이상<br>작게 줄일 수 없는 최소 부품단위이다.<br>Dewetting(applied to soldering)<br>융융 solder(땜납)가 PCB 나 부품 lead 의 표면에 도포될 때 발생하는 현상으로 basis metal(기저금속) 이<br>노출되지 않을 만큼 얇게 납땜 막이 형성된 부위에서 실제의 땜납은 도포되지 못하고 아주<br>불규칙한(쭈글쭈글한)형태의 덩어리고 응어리진 상태<br>Diazo(diazo film)<br>두 개의 Azo 화합물의 합성에 의해 만들어진 필름의 일종으로 일반적으로 silver film 즉 black and white<br>필름보다 수축이 적어서 glass plate 대신 사용되기도 하나 실제 PCB 제조자들은 posi to posi(양판대 양판)<br>혹은 nega to nega(음판대 음판)copy(밀착)이 가능하고 비교적 투명하여 인쇄가이드 없이도 홀정합이 용이하기<br>때문에 소량 sample 기판이나 low level PCB 제조에 쓰인다.<br>Die(금형, stamping die)<br>작업 패널로부터 최종 크기의 기판을 잘라내기 위해 사용되는 도구로서 그 크기는 보통 254 ㎜ 254 ㎜<br>이상이며, 강도가 보강된 강철강으로 만든다. 일반 주철 금형은 약 15,000 - 20,000 strokes 가공(타발) 후에<br>날끝을 연마하여 100,000 strokes 까지 재사용하며, 경도가 높은 하이스 금형은 50,000 - 70,000 strokes 후에<br>연마하여 재사용 한다.<br>Dielectric(절연체)<br>인쇄 배선판의 절연 역할을 하고 동시에 배선 회로를 형성할 동박층을 지지해 주는 기자재.<br>Dielectric breakdown(절연파괴)<br>전압치가 갑작스럽게 대폭 증가할 경우, 기자재를 관통하여 파괴적인 전기 방전이 발생함으로서 나타나는<br>절연체의 완전한 성능 열화 현상.<br>Dielectric constant(절연 상수)<br>특정 형태의 전극으로 진공(또는 공기)중에서 인가한 정전 용량값(capacitor)과 특정 절연체에 인가한 정전<br>용량값의 비율<br>Dielectric thickness(절연층 두께)<br>접착된 원동박이나 도금된 금속층을 제외한 순수한 절연 기자재 층이 두께.<br>Digitizing(계수화)<br>평면상의 특정 위치를 X-Y 좌표치로 표시할 수 있도옥 계수를 환원하는 방법.<br>Dimensional stability(치수 안정성)<br>온도, 습도, 화학약품처리, 인가 시간과 STRESS(충격)등의 FACTOR(요인)들에 의해 발생하는 치수 변화의<br>척도<br>Dimensional hole(치수 홀)<br>기정된 grid 와는 반드시 일치 하지 않더라도 좌표치로서 위치 결정이 가능한 PCB 상의 hole<br>Dings(흠집)<br>외부의 물리적 충격으로 기판 표면에 발생한 흠. 점이나 작은 요철<br>참조:gouge, dent, rat-bite<br>DIP(dual in line package)<br>두줄의 평행된 핀이나 lead 선에 의해 삽입된 부품<br>일반적으로 흔히 볼수 있는 IC 를 말하며 이는 2.54 ㎜ pitch 에 7.62 ㎜ width 로 가공된 PCB 상의 부품홀에 IC<br>lead 가 두 줄로 삽입 실장도기 때문에 붙여진 이름이다.<br>DIP soldering<br>soldering 작업의 일종으로 노출된 도체 회로 전부를 용융 solder 표면에 PCB 를 담가서 납땜 작업하는<br>공정으로, 통상의 PCB 제조업체에서는 원자재나 완제품 또는 인쇄용 잉크, 도금된 금속등의 물성 변화를<br>시험하기 위해 분석, 계측용 실험실에서 주로 사용하는 방법이다.<br>Discoloration<br>빛이 투과 될 만큼 기판의 일반적인 색깔보다 훨씬 더 흐리거나 진하게 된 부위를 가리키며 overheating 이나<br>기타(약품)등의 요인으로 발생한다.<br>Dissipation factor(유전계수)<br>AC 전류에 있어서 전력 손실의 측정기준, 유전 계수는 power loss(전력 손실)차를 인가 주파수(f), 전위차의<br>제곱(E2), 단위체적치와 유전상수값의 곱으로 나눈 값이다.<br>Distortion(변형, 꼬임)<br>참조:warp & twist, 휨 및 비틀림<br>Dome<br>PCB 의 내변이 모두 같은 방향의 곡선형태로 변형된 상태<br>Dot photo-tool<br>최종 PCBwpvna 상에 가공되어 있어야 할 각 홀의 개수를 확인하기 위해 사용한다.<br>Double-sided board(양면기판)<br>양면에 도체 회로가 형성된 회로기판<br>Drag<br>부적절한 재단에 의해 발생한 도체나 기자재 모서리의 변형<br>Drag-in<br>전기 도금조에 들어갈 때 피도금물에 묻어 있는 도금 용액이나 물의 양<br>Drag-out<br>전기 도금을 끝내고 도금조를 나올 때 피도금물에 묻어나는 도금 용액의 향<br>Drilling backup material<br>soldering 의 일종으로 고정된 용기상에 담아둔 용융땜납의 표면에 접촉 할 수 있도록 PCB 나 PCB 조립물을<br>이동시켜가며 실시하는 땜납작업<br>Drilling entry material<br>드릴 가공시 사용되는 소모성 보조재의 일종으로 가공될 기판의 상부에 부착시키며, 그 역할은 drill bit 가<br>부드럽게 기판속으로 진입할 수 있도록 해주며, 그외에도 가열된 bit 가 기판속으로 진입할 때마다 cooling<br>시키는 역할을 하기도 한다.(aluminium foil)<br>Drill circuit board<br>텅스텐(W)과 코발트(Co)의 합금물을 탄화 처리한 cutting tool(전단 도구)로 네 개의 경사각과 두 개의 나선형<br>flute 구조를 가지고 있으며 glass base epoxy 기자재의 가공용은 특히 가공잔사물(chip)의 배출이 신속히<br>이루어질 수 있도록 특수 설계되어 있다.<br>Drill tape<br>drilling machine 이 computer 에 의해 자동으로 홀 가공을 할 수 있도록 수치제어용 정보를 담아둔 종이나<br>mylar 재질의 하나.<br>Dross<br>용융땜납의 표면에 형성된 산화물이나 작은 오염물질<br>DFR(dry film resist, 건식방지막)<br>1)PCB 나 기타 화공처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기<br>도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질<br>2)사진법 인쇄 공정에서 사용하며, silk screen 에 의한 wet film(습식잉크)대신 사용되는 건식 감광막<br>Dummy dummying(공전해)<br>도금조에서 정규 작업을 하지 않는 휴지 시간에 도금조 내의 불순물을 제거하기 위해 전기 도금조에서 저전류<br>밀도로 사용되는 음극체.<br>용어사전(E항목)<br>E.A.T(electronic artwork transfer)<br>아트워크의 전자식 전송방식을 말하며, 구매 고객의 설계/개발부서나 담당자가 PCB 제조에 필요한 "Gerber<br>data"를 "modem"과 "personal computer"의 이용으로 직접 PCB 제조 업체로 전송함으로서 전체적인<br>원가절감(cost saving)과 납기 단축 및 data 의 전달 과정에서 발생되는 error 를 최소화 하기 위한 방법<br>EDI(electronic data interchange)<br>전자자료 교환 시스템이라고 하며 공중 회선망을 통한 data 의 송수신 방식을 말한다.<br>EDT(electronic data transfer)<br>PCB 제조와 관련한 quotation 자료. offer review data, purchasing order scheduling, engineering drawing,<br>fabrication drawing, &engineering change notice 등의 각종 애쳐?둣류를 상기의 방법에 따라 송수신하는<br>경우<br>Edge board connector<br>PCB 외곽에 붙어 있는 접속 단자부와 여기에 연결될 외부 회로들 사이의 상호 접속이 자유롭게 탈착<br>가능하도록 특별히 설계한 connector<br>Edge board contact<br>외부 연결물의 edge connector 와 접속이 가능하도록 PCB 의 외곽 부위에 가공해 놓은 plug-in 형태의<br>접속부위<br>Edge-definition<br>photo-tool film 이나 PCB 상 회로 패턴의 모서리의 선명도에 대한 재생 가공 신뢰도<br>Edge dip solderability<br>PCB 의 신뢰성 검사를 위해 미리 특별한 조건에 따라 준비한 시편을 사용하여(비활성화) rosin flux 로 처리한<br>시편을 사용 용융 땜납조에 침적 할 때 침적 하강 속도와 상승 속도를 미리 정하고 조속에 시편이 침적되는<br>dwell time 도 미리 설정하여야 한다.<br>Edge speeding(외곽간격)<br>PCB 의 외곽으로부터 부품이나 회로 패턴이 이격된 거리.<br>E-glass<br>전기적 특성이 매우 뛰어나다고 알려진 유리 섬유의 일종, 저 알칼리성 alumina borosilicate glass<br>Electrocleaning<br>피도금물과 도금 용액 사이를 통과하는 전류에 의해 실시되는 전기적 세정작용.<br>Electrode(전극)<br>전류가 전해 Cell 이나 전해조 속을 입출하기 위해 통과하는 금속성 전도체.<br>Electrodeposition(전기도금)<br>도금 용액에 전류를 흘림으로써 전도성 물질을 석출해 내는 것.<br>Electrofoaming<br>석출물로 부터 멀리 떨어져 있는 피도금물(Mandrel, Mould: 섬쇠나 틀)상에 전기적 석출물을 생성시키는<br>작업.<br>Electroless Deposition(Plating,무전해도금)<br>석출되어야 할 금속이나 합금물을 화학적 촉매 반응에 의해서 금속 코팅막으로 석출시키는 것으로 전류의<br>사용이 불필요하다.<br>Electrolyte(전해질, 전해액)<br>전기를 흘리면 그 흐름에 따라 이동하는 유도 매개체로서, 대부분 수용성 타입의 산성액, 염기 또는<br>소금기이며, 이 밖에도 융해된 소금, 이온화된 gas 및 일부 고형 성분 같은 매개들도 포함하고 있다.<br>Electroplating(전기도금)<br>(참조: Electrodeposition)<br>Electrostatic Sensitive Device Marking (정전기 방지용 부품 표식)<br>정전기 방전에 의해 손상되기 쉬운 부품이 장착된 부위를 나타내주는 표식.<br>Emulsion(감광유제)<br>(사진학에서) 노광과 현상 절차를 거치면서 영상을 만들어 내는 감광성 Film 의 표면상에 도포된 감광성 Silver<br>Halide(산화 방지용 실버) 코팅막.<br>Emulsion Side (막면, 유제면)<br>감광성 유제가 발라져 있는 Film 면(참조: Right Reeding Emulsion Up, Right Reeding Emulsion Down)<br>Entrapment(포말, 포집)<br>공기, Flux 나 증기 등을 둘러 싸고 있는 상태로 외부의 충격에 매우 약한 부분으로 불량을 야기시킬 가능성이<br>큰 부분이다.<br>Epoxy Resin<br>에틸렌 산화물과 그 파생물 및 동족체를 베이스로 하는 열경화성 물질.<br>Epoxy Smear<br>(참조: Resin Smear)<br>Equivalent IC (EIC) Count (등전위 IC 수)<br>EIC Factor 는 부품의 밀잡도를 표시하는 방법중의 하나로 Pin 수로는 주로 14Pin IC 의 채용도로서 결정하며,<br>EIC Density(밀집도)는 Technical Level 결정의 기준으로도 사용되고 있다.<br>Etchant (부식액)<br>화학적 반응을 이용해서 PCB 상의 불필요한 금속(동박)을 제거해 내기 위해 사용되는 용액으로서, 주로 많이<br>사용되는 부식액에는 Ferric Chioride(염화철), Ammonium Persulfate (황산 암모니아), Chromic Acid(크롬산)<br>등이 있다.<br>Etchback<br>특히 다층 기판의 경우에 많이 사용하며, 홀 속에 도금이 잘 되도록 하기 위해 드릴 가공된 홀 내벽의 유리<br>섬유 및 플라스틱게의 기자재를 용해시켜줌으로써 내층 도체 표면을 노출시켜 주며, 동시에 Resin Smear 를<br>제거하기 위한 목적으로 실시하는 공정.<br>Etch Factor(부식계수)<br>부식(에칭) 두께 즉, 도체 회로의 두께에 대한 측면 부식(Undercut)의 비율. ( MLB 에서 smear 를 없애기 위해<br>hole 의 epoxy 와 glass fiber 를 etching 하는 화학적 처리)<br>Etch Resist (부식방지막)<br>(참조: Resist)<br>Etched Printed Circuit<br>Etching(부식법)에 의해 형성한 인쇄 회로.<br>Etching(부식)<br>기자재상에 접착되어 있는 전도성 물질의 불필요한 부분을 화학적 또는 화학처리 및 전리 작용에 의해<br>제거함으로써 원하는 인쇄 회로를 형성시키는 작업 도는 그 공정.<br>Etching Indicator<br>부식의 품질 정도를 측정하기 위해 전도성 박막(Foil) 에 부착시킨 V 자 형태 또는 특정의 회로 패턴을 말함.<br>Exposure(노광)<br>(사진술에서) 화학적 변화 즉 Monomer(단량체)를 Polymer(다량체)로 바꾸기 위해 감광성 유제층의 특정 대상<br>부위에 빛 에너지를 주는 것으로 예를 들면, Photoresist 의 중합반응을 일으키게 하려고 UV 빛에 노출 시키는<br>행위.<br>Extraneous Copper (잔류 동)<br>부식과 같은 화학처리 공정 후에 기자재상에 남아 있는 불필요한 잔류 동박.<br>External Layer (외층)<br>다층 기판의 최외부 표면층.<br>Eyeballing, Eyeball Drilling<br>육안으로 식별 가능한 (예를 들면, Pin Registration 법과는 반대로) Drill 가공된 홀을 이용하여 Phototool(Film)의<br>Center 를 일치시키는 합치 기술로 이 용어는 육안에 의해 Film 을 정열시키기 위한 구멍 가공 공정 및 기타의<br>활동들도 모두 포함하고 있는 의미이다.<br>Eyelet<br>납땜 작업시 Solderability(납땜성)증대에 의해 부품의 지지도를 향상시키고, 전기적 전도성을 부여하기 위해서<br>Non-Printed Through Hole(비도통 홀: 주로 단면) 기판의 구멍속에 삽입하는 원통형의 둥근 관.<br>용어사전(F항목)<br>Faceplate(면판)<br>PCB 제품이 보통 Frame 이나 Shelf Type 의 조합물로 사용될 때 이를 육안으로 쉽게 식별할 수 있도록 PCB<br>Assembly 의 외곽쪽에 부착시킨 면판이다. 이 면판에는 와부에서 식별 및 판독이 용이하도록 하기 위해<br>LEDs(발광다이오드)나 Switch 등의 부품을 실장하거나 또는 식별 문자를 기입해 넣기도 한다.<br>FDF(fine dry film)<br>초정밀 패턴을 형성하기 위하여 사용되는 필름<br>Feedthrough<br>(참조: Through Connection)<br>Fiber Exposure(유리섬유 노출)<br>수지 함침 등을 통해 기자재층에 결합되어 있는 유리 섬유 (fiber)가 기계적 충격이나 마찰, 마모, 충격 및 화학<br>약품의 침식 등에 의해 노출, 손상되어 있는 상태. (참조: Weave Exposure)<br>Fillet<br>Terminal Land 의 표면과 도체 회로가 만나는 부위에 형성된 땜납의 오목한 결합 상태.<br>Film Master<br>(참조: Production Phototool)<br>Finger<br>(참조: Plug-In Contacts)<br>Finished-Hole Size<br>모든 PCB 가공 공정 처리가 완료된 후의 홀 크기<br>Fixture (검사용 치구)<br>Bed of Nails Type 으로 스프링 접촉 Probe 를 사용하여 제작한 시험 패턴과 측정할 PCB 가 접촉할 수 있도록<br>고안한 치구물로 테스트될 기판을 고정시키기 위해 설치된 Head 와 기판 착탈을 위해 필요한 Head(고정<br>Pin)등이 부착되어 있다.<br>Flaking<br>Resist Coating(주로 솔더마스크)의 일부에 사방으로 균열이 발생하여 동떨어진 상태로서 동박이나 적층판으로<br>부터 거의 박리된 상태이다.<br>Flame Retardant(내열성) :<br>기자재에 한 번 발화시키고 점화장치를 제거한 후, 일정시간 안에 스스로 불을 끌 수 있는 능력(난연도라고도<br>함)<br>Flash<br>오리지날 Photographic Film 상에 조사하여 특정 형태의 영상 처리를 하기 위해 Aperture Wheel 을 통해<br>나오는 순간적인 빛의 섬광 또는 그 형태.<br>Flash Electroplate<br>석출된 금속물이 색상을 띄기에는 충분하지만, 아주 얇은 두께로 살짝 입힌 정도의 전기 석출물(전착물)<br>Flat Cable<br>보통 Flexible 에서 사용되는 용어로 두가닥 또는 그 이상의 평행한 도체 회로선을 같은 평면상에서 절연<br>물질로 감싸서 봉합한 Cable(전선)<br>Flatness(평편도 , 휨정도)<br>기판의 평탄한 정도를 나타내며 twist 와 warp 의 두가지에 의해서 결정된다.<br>(참조: Warp)<br>Flexible Printed Circuit<br>Flexible 기자재의 단면 또는 양면상에서 인쇄 회로를 구성하고 부품을 실장한 기판.<br>Flexural Failure<br>굴곡 압력에 의해 발생하는 도체 회로의 파괴(불량)으로 주어진 굴곡 압력에 대해 특정 시간 동안의 저항력<br>증가치로 표시한다.<br>Flexural Strength(굴곡 강도)<br>굴곡 압력(Stress)이 가해졌을 때, PCB 나 적층 원판이 버틸 수 있는 강도로 굴곡 강도치는 적층 원판의<br>종류에 따라 다양하다.<br>Flexure(굴곡)<br>기자재의 구부러짐.<br>Flow soldering<br>(참조: Wave soldering)<br>Flush Conductor<br>가장 외부에 노출된 회로의 표면층이 기자재의 표면층과 동일한 평면 높이를 갖는 회로.<br>Foam Fluxing<br>Flux 처리의 한 방법으로 균일한 공기 분사기를 사용한 아주 고른 Flux 거품을 이용하는 방법.<br>Flux<br>납땜 작업이 잘 되도록 하기 위해 금속 표면에 발생한 산화막을 제거하고, 활성화시키는 화학적 활성제.<br>Foil<br>인쇄회로 기판의 도체 회로를 구성하기 위한 얇은 금속판으로 주로 동박이나 알루미늄이 사용되며, 박막의<br>두께가 얇을 수록 부식에 소요되는 시간은 짧아진다. 그러므로 얇은 박막일수록 보다 정밀한 회로 폭과<br>회로간격을 유지할 수 있다.<br>From-To List<br>PCB 상에서 전기적 연결이 필요한 모든 기준점과 연결 점의 좌표 정보로 구성된 CBDS 의 전산 출력 자료.<br>FPT(fine pitch technology)<br>0.5 ㎜피치 이하의 QFP 실장으로 대표된다. 금후 COB 실장의 전개로 이어진 기술임<br>Fully Additive Process<br>비공식 동의어로 Fully Electroless 가 있다. 전기적으로 독립된 도체의 전체 두께를 무전해 금속 석출법으로<br>형성 시키는 에디티브 공정.<br>Functional Description (FD)<br>각각의 제품에 대한 조작 방법을 설명해 놓은 가장 기초적인 원고<br>Fused Coating (용융도포)<br>주로 Tin 도는 Lead 의 합금물이 사용되며, 용융 및 재결합에 의해 금속막을 도포하는 작업.<br>Fusing (용융)주로 전기 도금에 의해 형성된 금속 도금막( 땜납 도금막) 을 다시 재결합 시키기 위해 녹이는 것.<br>용어사전(G 항목)<br>Gel Time<br>Resin 에 열을 가해서 그 물리적 속성이 고상에서부터 역상을 거쳐 다시 고상으로 변화할 때까지 소요되는<br>초단위 시간을 말한다. Gel 은 Colloid 상태(Sol: 액상)가 젤리처럼 고체화된 것으로 Sol 이 Gel 로 변화하는<br>현상을 Gel 화라고 하며, 이러한 Gel 화는 Sol 을 냉각할 때, Sol 에 용매나 염을 첨가할 때 또는 기계적 충격을<br>가할 때 발생한다. (측정방법 : Prepreg 를 200mm X 200mm 크기로 3 장 준비하고, 유리 섬유가 섞이지 않은<br>수지를 Gel 시험기에 올려 놓은 다음, 시험기 열판 중앙부분에서 Stainless 봉으로 잘 저으면서 Gel 화의<br>진행상태를 관찰한다. 수지의 유동성이 점차 떨어져서 Stainless 봉으로 끌어올릴 때 수지가 실처럼 가늘게<br>늘어나다 끝부분이 없어지는 시점을 기록한다.<br>General Specification (GS:일반규격)<br>구매 파트나 기술 파트 그리고 고객들이 사전 평가를 하기에 충분할 만큼 자사의 제품에 대한 상세한 세부<br>정보(제품규격)를 기술해 놓은 문서.<br>Gerber data<br>data 형식으로 photo data(film 작업용 data)를 말한다. 일본에서는 photo data 의 태반이 이 format 으로<br>취급한다. photodata 를 Gerber 로 부르는 경우가 많다.<br>GERBER Format : PCB 설계 데이터를 표현하는 형식으로 다음과 같이 표현된다.<br>(Gerber Data) (설명)<br>D10* D01 :Shutter Open<br>Xx1 Yy1 D03* D02 :Shutter Close<br>Xx2 Yy2 D03* D03 :Flash<br>Xx3 Yy3 D03* M02 :End of Data<br>D11* * : End of Command(Block)<br>Xx1 Yy1 D02*<br>Xx2 Yy2 D01* (X , Y 좌표)<br>Xx3 Yy3 D01* Xx : 이동할 X 의 위치<br>Mo2* Yy : 이동할 Y 의 위치<br>(Aperture Definition: 조리개의 정의)<br><D-Code> <Shape> <Size><br>D10 Round 58 mil<br>D11 Round 8 mil<br>glass Transition Temperature Tg Point, 유리섬유의 전이 온도) : 비결정형(무정형:Amorphous)의 중합체 (또는<br>부분적으로결정형: Crystalline 인 중합체 속의 비결정적인 부분)가 단단하고 부서지기 쉬운 경화 상태로 부터<br>전성을 띄어 끈적끈적하거나 탄력 있는 연화 상태로 변화하는 온도를 말하며, PCB 와 같은 고분자물은<br>Glass 의 전이에 따라서 탄성률, 굴절률, 열팽창 율, 유전 율 등 여러 특성이 변화하기 때문에 최종 제품에<br>미치는 영향이 커지므로 주의를 요한다.<br>(열경화성 수지의 Tg Point)<br>Phenol 수지 : 120-130<br>Epoxy 수지 :130-150<br>Polyimide 수지 : 260-300<br>Gouges<br>Glass Cloth Fiber(유리섬유 가닥)가 손상되고 노출될 만큼 심하게 발생한 Nick 나 Scratch 가 발생한 현상.<br>Graded Wedge<br>(참조 : Etching Indicator)<br>Grain(섬유, 결)<br>적층 기자재 속 유리 섬유(Fiber)가 이루고 있는 방향성 정열구조<br>Gray Scale<br>영상의 선명도를 증가 시키기 위해 주로 사용되는 선명도치가 알려진 일련의 Film 밀도 측정기<br>Grid<br>PCB Matrix(배선 행렬판)상에서 각 회로 패턴의 위치 설정을 위해 사용하는 직교 Network 로 같은 간격의<br>평행한 선들의 조합으로 이루어진 방안 격자망(판). 인쇄기판 상에 어떤 지점의 위치를 표시하기 위하여<br>직교되는 선<br>Ground Base<br>외층 회로의 모든 연결점이 되는 Ground(접지) 회로들이 한 곳에 모여서 이루는 아주 넓은 도체 회로 (주로<br>접지를 위한 내층과 외층의 주 통로를 이룬다.)<br>Ground Plane (접지층)<br>도체 회로를 지나는 전송파의 반향, 차폐 또는 방열 작용을 위한 공통 목적층으로 사용되며, 적절한<br>접지면의 Clearance(여유 간격)를 유지하는 금속의 Cross Hatched(십자 방격) 모양을 한 도체 회로층이나 그<br>일부로서 다층기판의 내부층이나 양면기판의 외층에 구성된 넓은 금속면.<br>Ground Plane Clearance<br>(참조: Clearance Hole)<br>Ground Plate(접지판)<br>MLB 의 경우 주로 층과 층 사이에 묻혀있으며 접지 역할을 하는 연속된 금속판<br>용어사전(H항목)<br>Haloing(멍듬)<br>1) 기자재의 표면과 하부층에 기계적인 충격으로 발생하는 멍, 파손 또는 박리르 말하며, 보통 홀 주위나<br>와곽의 기계 가공 주위에서 엷은 부위로 나타난다. 2) Drill 가공되거나 Punch 가공된 홀 둘레에서 심한<br>충격으로 Cloth(섬유)층이 분리된 상태를 말한다.<br>Hardware<br>PCB 자체의 일부분은 아니지만 PCB 에 추가되는 부속물들 즉, Terminate(외부 접속 단자), Eyelets,<br>Rivets(리벳)등.<br>Head<br>Drill Machine Spindles(회전축)<br>Heat Sinking Plane(방열판)<br>열에 취약한 부품들이 가열되는 것을 방지하기 위해 PCB 상에 탑재하는 넓은 금속판.<br>Hold<br>PCB 제조 공정상의 문제나 구매 고객의?문제등으로 PCB 제조공정 작업이 일시 정지되거나 보류됨.<br>Hole & Land Data Table<br>(홀과 랜드의 X-Y 좌표 List) PCB 상에 가공될 모든 홀과 랜드의 수량, 위치 및 크기 등을 규정해 놓은 표.<br>Hole Breakout(홀 터짐)<br>홀을 랜드가 완전하게 둘러싸고 있지 못한 상태.<br>Hole Density (홀 밀집도)<br>PCB 단위 면적당에 가공 될 홀의 수량.<br>Hole Location<br>홀 중심의 수치적 좌표(절대 좌표계나 상대 좌표계의 수리학적 X-Y 좌표)위치.<br>Hole 패턴<br>PCB 상에 가공될 모든 홀을 표시한 패턴도(또는 Film)<br>Hole (Barrel) Pull Strength<br>홀의 중심축 방향으로 하중을 가해 잡아 당겨서 PTH 가 파괴되어 Barrel Plating Copper 가 떨어져 나갈 때<br>소요되는 힘.<br>Hole Void(홀속 기공)<br>PTH 의 내벽상에서 기자재가 노출되어 보이는 금속 석출물 중의 기공.<br>Hole wall separation(홀내벽분리)<br>홀 속 도금이 홀 벽으로부터 분리되는 결함은 두 가지 현상으로 나타나는데 그 중 하나는 Pull<br>away(Blister)이고 다른 하나는 Resin recession 현상으로 나타난다.<br>Hot Air Solder Leveling (HASL)<br>홀을 포함한 전 도체 회로상에 땜납을 선택적으로 도포시키기 위해 용융 땜납조에 침적 후, 도체상의 땜납<br>두께를 균일하게 유지하고 홀 속의 땜납을 제거키 위해, 고온의 공기 분사기로 땜납을 평준화 시키는 작업.<br>Hot Oil Solder Leveling(HOSL)<br>고온의 기름을 사용하여 땜납을 평준화 시키는 작업.<br>Hot press<br>MLB 의 적층시 많이 사용되는 것으로 가열방식에는 증기 가열식과 oil 가열방식이 있다. 최근 수요가 급증하고<br>있는 polyimide 수지 Teflon 수지 PCB 에는 고온용의 oil 가열방식이 채용되고 있다. 또한 press 시 동박의<br>산화, 수지의 열화, 적층압력의 감소 때문에 진공식도 많이 사용된다.<br>Hydrosqueegee<br>기판상에서 0.00002 인치(0.508 ㎛)정도 두께의 Solder 만이 남도록 나머지 땜납을 모두 제거하는 것을 말하며,<br>이는 주로 Dewetted Solder 를 제거하기 위해 사용된다.<br>용어사전(I항목)<br>▶IC Socket<br>IC 를 꽂기 위해 PCB 상에 실장하는 기구 소자(부품)으로 IC 를 이 소켓에서 빼내어 교환할 수가 있다.<br>▶Icicle<br>(참조 : Solder Projection)<br>▶I.D.<br>Inside Dimension(내경 칫수, 내각 거리, 안칫수)의 약어.<br>▶Idiot Hole<br>(참조 : Index Hole)<br>▶ILB(inner layer board)<br>회로 패턴의 IC 접속단자(face down)에 IC bonding 하는 것. 다 pin, 협 pitch IC 접합에 적당하고 TAB 제조에<br>필요 불가결한 공정이다.<br>▶Image<br>감광성 Film 에 사진 촬영기술을 이용해 생성시킨 대상 피사물의 모습(형상, 영상)<br>▶Immersion Plate(침지도금)<br>어떤 금속물을 Fe(철), 1 가, 2 가, 및 Cu(동) 1 가, 2 가 용액의 이온들과 바꾸는 화학적 치환반응을 이용해<br>서 실시하는 금속 도금(석출)법.<br>▶Immersion Plating(Galvanic Displacement)<br>기저 금속의 부분적 치환방법을 이용해서 어떤 Base Metal 의 표면상에 얇은 금속막을 화학적으로 석출<br>시켜 코팅하는 방법.<br>▶Inclusion<br>1) 도체 회로의 각층, 전기 도금물, 유기 도포물(솔더마스크) 또는 기자재속에 들어가 있는 이물질. 2) 빛<br>이 투과하지 않는 정도의 변색으로 기판내에 이물질이 혼합된 경<br>우를 말한다.<br>▶Indentation<br>(참조: Pit, Dent)<br>▶Index Hole<br>기판상의 다른 홀들의 위치를 찾아서 맞추기 위해 사용되는 홀들로서 1,2 또는 3 홀을 주로 사용하며, 그<br>이외에도 기판의 Top 이나 Bottom 을 구분토록 하기 위해서도 사<br>용된다.<br>▶Inner Via Hole<br>다층 기판의 2 층이상의 도전층간을 접속하고 PTH 로 배선판을 관통하지 않는 hole 내층간의 매립되어<br>외층에서도 보이지 않는 홀<br>▶Inspection (검사)<br>단위 제품과 그에 대한 요구 사항들을 서로 비교하거나 측정, 조사, 시험하는 공정.<br>▶Inspection Lot<br>품질 특성에 대한 판정 허용 기준과의 비교 검사를 위해 채취된 샘플 수량으로 되어 있는 단위 제품의 집<br>합.<br>▶Inspection Overlay<br>검사의 편의를 위해 사용되고 있는 양면 또는 음판 필름과 Color 가 있는 Diazo 형태의 투명 필름.<br>▶Insulation Resistance(절연저항)<br>특정 조건하에 있는 한 쌍의 도체 회로, 다양하게 결합된 차폐 부품 또는 한 쌍의 접속점 간에서 결정 되<br>어야 할 절연물질의 전기적 저항.<br>▶Interfacial Connection<br>(참조: Through Connection)<br>▶Interlayer Connection (층간 접속)<br>다층 기판의 서로 다른 층에 있는 도체 회로 패턴 사이의 전기적 연결(참조: Through Connection)<br>▶Internal Layer<br>다층 PCB 의 내부에 전부 들어가는 전도성 패턴으로 상호 전송용 Signal 회로 패턴층과 전원 공급용<br>Power 층, 그리고 전원 접지용 Ground 층 등이 있다.<br>▶Interstitial Via Hole<br>다층 PCB 의 두 개 또는 세 개의 도체 회로층을 상호 연결하는 PTH 로서, 기자재의 전층을 관통하여 가공<br>되는 것은 아니다.<br>▶Intraconnect Schematic(IS)<br>일련의 회로 연결을 Line 으로 표시한 기능 블럭도를 이용하여 최종 장치 제품 각 모듈사이의 전기적 연<br>관성을 보여주는 문서로 세부적인 각 연결은 유사 기능의 연결<br>Group 별로 각각 분류하여 Tabular Form(목록표) 형식으로 표시되어 있다.<br>▶Ionizable Contaminants(이온화 오염물)<br>Flux 활성제, 지문 , 부식 및 도금 염류 등 각종 공정상 잔류물을 말하며 이들이 용해되거나 이온 형태로<br>존재하면 전기 전도율이 증가된다.<br>▶I.P.C (세계 인쇄 회로기판 협회)<br>Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 의 약어로서 PCB 산업에 관련된<br>Specification (규격)이나 Guidelines(기준)등을 국제적으로 통일하게<br>위해 1957 년에 설립된 비영리 국제 교류 협회로서 현재는 약 1,800 개의 회원사를 가지고 있다.<br>▶ISO<br>International Standards Organization 의 약어로서 ISO(국제표준화기구)가 1987 년에 제정한 품질관리<br>및 품질보증에 관한 국제규격에 의하여 제품 또는 서비스를 제공<br>하는 공급자의 품질시스템을 평가하여 품질보증 능력과 신뢰성을 인정하여 주는 제도이다. 즉, 제품 또<br>는 서비스를 지속적으로 신뢰할 수 있기 위해서는 품질시스템이 신<br>뢰할 수 있는 것이어야 한다는 데 착안된 제도이며, 이 ISO 9000 시리즈는 다음과 같이 구성된다.<br>▶ISO 9000<br>품질경영 및 품질보증규격( 선택 및 사용에 대한 지침)<br>▶ISO 9001<br>설계/ 개발, 생산, 설치 및 서비스에 있어서의 품질보증 모델<br>▶ISO 9002<br>생산 및 설치에 있어서의 품질보증 모델<br>▶ISO 9003<br>최종검사 및 시험에 있어서의 품질시스템의 요소(지침)<br>▶ISO 9004<br>품질경영 및 품질시스템의 요소(지침)<br>이러한 ISO 인증취득에 대한 필요성은<br>1)자사의 품질시스템을 재정비할 수 있는 제도적 기회와 장치를 제공<br>2)기업의 체질개선으로 국제경쟁력 강화<br>3)수출의 선결 조건화<br>4)무역 장벽화의 대비<br>5)EC 통합에 따른 강제인증분야에 대비<br>6)마케팅의 강화<br>7)고객의 요구와 권고에 대응<br>8)시장에 적합한 품질의 보장<br>9)불량 예방을 통한 품질관리비용 감소<br>10)상품보증에 따른 배상 청구의 감소로 인한 비용절감<br>11)모든 절차의 문서화에 따라 개개인의 노하우가 회사의 노하우로 축적<br>▶Isothermal Land<br>보통 네 개의 좁은 회로로 구성된 둥근 모양의 동박이 상호 연결된 랜드로서, 이는 납땜 작업시 열이 분<br>사되는 것을 방지하기 위하여 주로 사용된다.<br>▶IVH(intertitial via hole)<br>다층 PCB 에 있어서 외층에만 형성된 blind Via hole 과 내층에만 형성되는 inner via hole 의 총칭. MLB<br>PCB 표면을 관통하지 않고 접속에 필요한 층만을 via 를 형성 한것.<br>용어사전(L항목)<br>▶Laminate(적층)<br>1) 접착제에 의해 두 개 이사의 Material 을 접합하는 공정처리<br>2) PCB 제조에 사용되는 기자재로서 통상 동박과 Paper(지기재) 또는 Glass Cloth(유리섬유)를<br>Resin(수지)과 함께 적층 성형한 것.<br>3) Epoxy Glass Fiber 대신 Ceramic Paper, Coated Steel Molded Plastic, Steel Glass 등의 다른<br>Base Material 을 사용한 경우는 Laminate 대신 Substrate 라 칭하기도 한다.<br>▶Laminate Thickness<br>일련의 PCB 제조 공정 작업이 진행되기 전단면이나 양면기판 제조에 필요한 동박(금속박막)이 입혀진 기<br>자재의 두께.<br>▶Laminate Void<br>적층 원판상 정상적으로 적층용 기자재가 들어 있어야 하는 부위에 기자재의 일부(Glass 나 Resin)가 결<br>핍된 동공(구멍)<br>▶Laminating Presses Multilayer<br>다층 PCB 를 만들기 위해 내층 원판(Core)과 접착제(Prepreg)층에 열과 압력을 가해 적층시키는 장비.<br>▶Lamination<br>적층 원판을 준비하는 공정 또는 적층물의 어느 한층<br>▶Lamination Fixtures (적층 치구)<br>다층기판의 적층 작업시 사용되는 넓은 금속판.<br>▶Land<br>통상 도체 회로의 일부분으로 부품의 부착이나 연결을 연결을 위해서만 사용되는 것은 아니고, 테스트나<br>식별(감지: Sensoring)용 목적으로도 사용되는 부분.<br>Lapped Joint<br>부품의 리드나 점퍼 등이 평평한 동박부위에 수평하게 땜납되어진 이음매로 PTH 에 고정하기 위해서는<br>사용되지 않는다. (참조: Surface Mounting)<br>▶Layer-To-Layer<br>다층 PCB 의 인접한 내층 회로간에 있는 절연물질의 두께<br>▶Layer Grid<br>부품, 랜드, 도체회로 등의 모든 Feature(회로)을 배치하기 위해서 사용하는 방안 격자.<br>▶Lay-up(적층 성형)<br>적층 압착 작업을 하기위한 준비로서 다층 기판용 사용 자재인 내층원판과 Prepreg 등을 층별로 쌓고<br>Center 맞추기 하는 기술.<br>▶Lead Mounting Hole (Component Hole)<br>▶Leadless Chip Carrier<br>PCB 상에 납땜으로 접착된 Chip Carrier 로서, 리드가 없는 chip 타입부품이며 경직성이 아니다.<br>▶Lead Projection<br>부품이 탑재된 PCB 면의반대쪽으로 부품의 리드선이 돌출되어 나온 거리를 말한다.<br>▶Legend<br>부품의 조립 및 수리시에 편리를 위해 부품별 식별 기호, 특정치 및 부품의 삽입 방향과 위치 등을 명시<br>하기 위해 사용된 문자, 숫자, 기호 등을 지칭한다.(참조: Marking:식자인쇄, Nonenclature, Lettering))<br>▶Leveling Action(계면활성 작용)<br>기저 금속보다 고르고 균일한 표면처리를 할 수 있는 전기도금 용액의 능력.<br>Line(참조: Conductor, Paths, Traces, Tracks)<br>▶Line Width(회로 폭)<br>(참조: Conductor Width: 도체폭)<br>Location Hole(Location Notch; Location Edge; Location Slot) - 기판을 특정 위치에 맞추어 고정 시<br>키거나, 부품을 정확하게 실장하기 쉽도록 PCB 상에 가공해 놓은 물리적 구조물.<br>▶Location Grid (배치 격자)<br>회로 패턴이 배치 되는 격자, 부품용 랜드는 PCB 제조나 시험의 용이성을 위해 보통 100 Mil (Mil = Milli<br>inch-=1/100inch)단위의 큰 격자를 사용하며, 반면에 도체회로는 훨씬 더 작은 격자상에 배치된다.<br>▶Logic Diagram<br>Point 와 point 간의 배선까지는 나타나지 않으나, 신호 전송의 세부 흐름과 관리상태를 알수 있도록 논리<br>기호나 보조 부호 등의 논리 기능에 대한 두 가지 측면에서 각 부품 소자를 해설해 놓은 도면.<br>▶Logo<br>U.L.(Underwriters Laboratories) Designation(U.L.지정 등급) 표시나 PCB Builder Identification(PCB<br>제조업체 식별)표시.<br>용어사전(M항목)<br>▶Major Defect<br>특정한 목적을 갖는 부품의 기능이 심각하게 나빠지거나, 고장까지 일어나게 하는 불량(결함).<br>▶Manhattan 현상<br>Chip capacitor, Chip Resistor, Reflow soldering 시 융해된 solder 의 표면 장력에 의해 chip 부품이 전극의<br>한쪽이 land 에서 떠 버리는 현상<br>▶Manufacturing Holes(Tooling Holes)<br>제조공정 즉, 인쇄 구멍 가공 및 맞추기 작업시 기판을 정확하게 바른 위치로 정열하기 위해 사용할 목적으로<br>PCB 상에 가공한, 세 개 또는 그 이상의 홀로서, 이 홀들은 다음의 부품 자삽 공정에서도 사용될 수 있다.<br>▶Manufacturing Release Number<br>제품상에 부여되는 관리 번호의 일종으로 처음에 01 로부터 시작하고 제조공정이나 사용 부품상에 변경이<br>발생할 때마다 1 씩 증가된다.<br>▶Margin<br>Flat cable 의 모서리와 가장 가까운 도체회로의 인접 모서리 사이의 거리.<br>(참조 :Edge spacing)<br>▶Marking<br>Part Number(부품번호)나 부품의 위치(좌표) 등 PCB 상에 표기되어야 할 symbol(기호)이나 Lettering(식자)의<br>표기 또는 그 형식.<br>▶Marking Phototool<br>PCB 부품면상에 실장 될 부품에 관한 정보를 screen 인쇄하기 위해서 사용되는 필름으로서, 보통 Marking<br>Matrix 라고 부르며, 부품기호(외곽)나 부품 지정표시 또는 부품 삽입위치 등의 표식이나 업체 logo 등의 정보도<br>포함하고 있다.<br>▶Mask(보호막, 도포막)<br>1)PCB Fabrication(가공 및 조합)과정에서 도체 회로 패턴 등을 격리하고 보호 시키기 위해 사용되는<br>도포막(층)<br>2) 기판이 구매고객의 조립공정에서 납땜 작업될 때, 인접 회로간의 단락을 방지하기 위해 최종 기판의 표면에<br>적용되는 Sturdy Coating(단단한 불변성 물질)으로 이는 보통 스크린 인쇄법을 사용하여 도포하며, Green 이나<br>Light Green 이 주로 사용되나 최근에는 구매고객의 요구에 따라 Blue, Yellow, Red 또는 Black 과 White,<br>투명한 재질도 사용된다.<br>▶Mass Soldering<br>(참조 Wave Soldering, Dip Soldering)<br>▶Master Board<br>홀 가공의 정확도와 정밀도(위치) 및 Image 와의 정합(Registration)도를 확인 참조할 목적으로 드릴 가공한<br>판넬로서 필름과 함께 보관된다.<br>▶Master Drawing<br>(참조 Part Drawing)<br>▶Master Phototool (마스터 필름)<br>Original Phototool 을 밀착이나 촬영하여 직접 만들어 낸 1:1 배율의 제 2 차 복사분 필름. 실제 카메라<br>작업에서 마스터는 수작업으로 테이핑하여 만든 Artwork 를 축소 촬영하여 제작한다.<br>▶Material<br>Base Material(기자재)로서 통상 Laminate(적층 원판)을 일컫는 용어로 쓰인다.<br>▶Matrix Marking<br>Assembly 편리하도록 Component 나 기타 특정치들을 나타내주는 표식으로 보통 기판 표면이나<br>Resist(솔더마스크) 표면에 Silk Screen 으로 인쇄되며, 색상은 주로 백색이나 황색을 많이 사용한다.<br>▶Matte Finish(무광택 처리)<br>거칠고 광택이 없는 표면 또는 그런 표면처리<br>▶Maximm Copper<br>넓은 회로폭과 좁은 회로 간격을 갖도록 설계된 PCB.<br>▶MCM(multichip module)<br>고밀도 배선 기판 위에 복수의 베어칩을 실장하여 패킹된 구조로서 외형 구조는 마치 하나의 LSI 와 같은<br>형태를 갖는 것을 말한다.<br>각기 다른 기능을 갖는 여러 개의 반도체 베어칩(bare chip)을 하나의 배선기판위에 표면실장한 것을 말한다.<br>MCM 은 배선기판상에 CMOS LSI 등의 반도체 베어칩을 배열, 칩과 칩, 칩과 기판사이에 포팅(potting)으로<br>수지를 메워 패키징하는데 표면실장하는 배선기판재료의 종류에 따라 크게 MCM-L, MCM-C, MCM-D 의<br>세가지로 나뉜다.<br>***MCM-L 은 통상 유리와 에폭시수지제의 다층프린트 배선기판을 사용하는 모듈로서 배선밀도가 그다지<br>높지않은 것으로 생산코스트가 낮다는 이점이 있다.<br>***MCM-C 는 후막기술을 활용해 다층배선을 형성하는 세라믹(알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며<br>다층 세라믹기판을 사용하는 후막 하이브리드 IC 와 유사하다.<br>***MCM-D 는 구리(Cu)박막의 배선층이라든지 폴리아미드 절연층 등을 형성하는 박막기술로 다층배선을<br>형성한 세라믹(알루미나 또는 질화알루미늄) 또는 실리콘이나 알루미늄을 기판으로 플립칩(flip chip)접속하며<br>배선밀도가 가장 높아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.<br>▶Mealing<br>Conformal(보호막)이 도포된 PCB 상에 나타나는 현상으로, 기판과 도포막 사이의 접착력 저하로 인해 도포막<br>층이 들뜨거나 기포가 발생한 상태. 은 주로 보호막 도포 공정에서 도포전 기판상에 잔류하는 오염물질 때문에<br>발생하며, 고습의 환경조건에서 노출된 후에 많이 발생한다.<br>▶Meesling<br>1) 적층 원판의 내부에서 발생하는 결합 상태로서 유리섬유가 직교되는 교차점상에서 Resin(수지)이 Glass<br>Fiber(유리섬유)와 분리되어 발생한다. 십자모양으로 나타나며, 보통 열충격 후에 더욱 심해진다. Board<br>Material(기자재)내에 밝은 색깔의 사각이나 십자가 모양으로 분명하게 보이는 작은 점들을 가리키며, 그<br>크기는 약 (1/32 인치) 30 mil 정도이다. 이 반점들은 Fiber Glass Cloth(유리섬유)가 서로 겹쳐진 매듭 위에<br>발생한 기공(void)때문에 생기는 현상이다.<br>▶Memory Module PCB<br>주로 PC 나 Work Station 등에 메모리 지원기능을 하도록 Memory 반도체 IC 를 하나의 PCB 상에 여러개<br>고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 보드.<br>▶Meniscugraph Test<br>테스트 시편이 침적될 때, 용융 땜납의 표면장력 변화를 기록할 수 있는 strain(변형)게이지에 시편을<br>연결함으로써 땜납성을 시험하는 장비.<br>▶Metal Clad Base Material<br>한면 또는 양면상에 금속 박막이 용융 도포된 기자재.<br>▶Metal Spots<br>회로 사이의 Laminate(적층원판)에 달라 붙은 Solder 나 Copper 등의 금속조각.<br>▶Metalization(금속화)<br>보호 특성 및 전기적 특성을 위해 사용되는 얇은 금속 박막(판)이며 석출법이나 도금법으로 만든다.<br>▶Microsectioning<br>검사할 재료의 현미경 관측을 위해 시편을 준비하는 방법으로 (보통 그 절차는 시편채취 Cutting(자르기: Cross<br>section), Molding(경화:Encapsulation), Polishing(연마), Etching(부식), Staining (착색)등의 순으로 이루어진다.<br>통상 PCB 의 품질 요구항목을 검사하기 위한 기판으로부터 채취되는 0.5 - 1 인치 크기의 시험판으로 도금<br>두께나 홀 속 품질상태(도금의 거칠기, 홀 가공 거칠기, 홀 속 이물질, Void, 회로품질상태) 등이 그 검사<br>대상이다.<br>▶Microstrip<br>절연층에 의해 분리되어진 평행한 ground plane(절지층)상의 도체회로들로 구성된 Transmission Lone(데이타<br>전송로)의 한 형태.<br>▶Migration<br>절연물질의 표면과 접촉되어 있는 금속(주로 은)이 습한 환경 조건하에서 전기적인 전위 변화를 일으켜 금속의<br>일부가 이온화되고 그 초기 위치로부터 이탈하여 다른 DJESJ 새로운 곳에서 금속으로 재석출되는 과정. 또<br>이러한 금속전이 현상은 금속의 표면에서 수지상 결정을 전이하는 Lateral Migration 와, 절연층속까지 파고드는<br>전이인 Through Migration 등이 있으며, 절연저항치를 떨어뜨리고, 절연특성을 파괴한다.<br>▶Minimum Annular Ring<br>Land 의 Edge(외곽 모서리)와 홀의 외곽모서리 사이에서 가장 좁은 지점에 있는 금속도체의 최소폭. 그리고 이<br>부위의 측정은 다층기판의 경우는 내층의 구멍을 내벽으로부터 측정해야 한다.<br>▶Minimum Land<br>통상 Minimum Annular Ring 을 지칭한다.<br>Minimum Copper: 좁은 회로폭과 넓은 회로간격을 갖도록 설계된 인쇄회로기판.<br>▶Minimum Electrical Spacing<br>주어진 전류나 전압 조건하에서 도체 회로 사이에 절연 파괴 또는 방전 현상(Corona)이 일어나지 않을 만큼<br>충분한 인접 회로사이의 최소 허용간격.<br>▶Minor Defect<br>단위 제품(장비)의 의도된 목적기능을 감소(열화)시키지 않는 정도의 가벼운 결함. 장비의 정상 작동이나<br>효과적인 활용에 중대한 영향을 미치지 않는다면, 기 설정된 Standards(표준)으로부터 제거될 수도 있는 결함<br>항목.<br>▶Misregistration(편심)<br>연속적으로 가공, 제조되는 도체 회로(Feature, 패턴)들 사이에 칫수적 일치가 맞지 않는 상태.<br>▶Missing<br>Copper Foil(동박층)이나 Laminate(적층판)상에 Resist Coating(솔더마스크)이나 Marking(기호인쇄) 등이<br>미도포(도포 누락)된 상태.<br>▶Missing hole<br>array 된 PCB 를 절단하기 위해서 일정간격으로 hole 처리한 것.<br>▶MLB(multi layer board)<br>PCB 내부 도체 패턴층을 복수(3 층 이상)로 형성 한 것. 특히 전원층, ground 층을 내층에 배치한 4 층 MLB 는<br>micro strip line 구조, noise 대책 등에서 우수하다.<br>▶OLB(out layer bonding)<br>필름 캐리어를 LSI 등에붙인 것을 TCP(tape carrier package)라 부르고 TCP 를 기판에 실장할 때에 기판에<br>접속된 동박 lead 를 outlay board 라 부른다. 기판과의 접속을 OLB 라 한다. TAB-IC 와 액정 cell 의<br>외부전극을 맞추어 bonding 을 하는 것으로 일반적으로 이방성 도전막(ACF)을 줄여 열 압착을 한다.<br>▶Modification<br>제조중인 PCB 에 적용되어야 할 변경사항. 이러한 수정 요구 사항은 바람직하지 못하다는 입장에서 Barnacle<br>코집게라는 용어를 사용하기도 한다.<br>▶Modular Documentation System<br>복잡한 제품에 관련된 제반 정보 문서나 코드등을 관리하는 시스템으로, 그 주요 특성은 다음과 같다.<br>-제품과 관련된 문서는 동일한 Code 를 갖는다.<br>-정보는 각각의 분리된 문서로 나누어 보관된다.<br>-제품을 release 시에는 관련된 RCR set 를 발행한다.<br>▶Module<br>완제품을 구성하고 있는 단위 부품 또는 시스템의 구성 단위로서 그 기능은 전체 시스템의 목적에 준해<br>완전하게 규정된다.<br>▶Motherboard<br>Plug-in(삽입) Module 의 연결 Array 로 사용되는 PCB 로서, 기판 탑재후 기판 조립체를 이루며, 예를 든다면,<br>PCB(Daughter Board)들이 탑재되는 Back Panel(지지판)이 있다.<br>▶Mounting hole<br>Frame 에 PCB 를 기계적으로 탑재하기 위해 사용되는 홀, 또는 PCB 자체에 기계적으로 부품을<br>부착(삽입)하기 위해 사용되는 홀을 말한다.<br>▶Multilayer Dielectric<br>다층기판의 어느 내층회로와 직교하는 다른 내층회로 사이의 절연매개물로 사용되고 있는 Glass(유리섬유)와<br>Ceramic 의 혼합물(Compound).<br>▶Multilayer Printed Circuit Board(다층인쇄회로기판)<br>요구되는 기능회로의 각 충돌, 즉 내층과 외층들 사이에 절연물질을 삽입하여 전기적으로 분리시키고, 동시에<br>물리적으로는 세개 이상의 도체 회로층을 하나로 결합하여 구성시킨 PCB.<br>▶Multiple Image Phototool<br>서로 동일하거나 유사한 모양을 갖는 두개 이상의 회로 패턴을 반복 배열(Step & Repeat)시켜 한 장으로 만든<br>필름.<br>용어사전(N항목)<br>▶Nail Heading<br>다층기판에 구멍 가공을 했을 때 내부 도체층의 동박이 깨끗하게 잘리지 않고 늘어지는 현상으로, 내부 회로<br>층간의 절연 간격이 좁아지거나 심하면 short 가 발생하는 경우도 있으며, microsection 검사시 Nail heads<br>현상이 홀속에 나타나고 이의 판정은 통상 늘어진 동박의 폭이 내층 동박 두께의 100%가 넘거나, 최소 절연<br>간격 요구치를 넘어가면 불량으로 취급되기도 한다.<br>▶Negative(음판)<br>필름이나 기판상에서 회로가 없는 부분이 검게 나타나는 형태.<br>▶Negative-Acting Resist<br>빛 에너지에 의해 중합반응을 일으켜 경화되어 버린 불필요한 레지스트로, 노광과 현상후에도 작업용 필름상<br>투명한(비영상)부위 밑의 원자재 표면에 잔류하게 된다.<br>▶Negative Etchback<br>내층의 도체 회로층(내층동박)이 주위를 둘러싼 기자재층 보다 상대적으로 뒤로 물러나도록 처리된 에치백을<br>말하며, 이런 경우에는 내층의 동박층과 홀내벽의 전기적 연결이 상대적으로 약해질 수 있다<br>▶Negative Phototool(음판 필름)<br>도체회로 패턴, 비전도성 도포막, 기호인쇄 식자등이 흑색의 감광 배경막에 대비하여 투명하게 나타나도록<br>처리된 필름으로 빛 에너지를 투과하면, 회로패턴밑의 유제층이 감광되어 중합반응을 일으킨다.<br>▶Nicks<br>외부적인 힘에 의해서 Glass Cloth Fiber 는 손상하지 않고 Laminate(적층판) 표면이 조금 떨어져 나간 상태.<br>▶Nodules(돌기. 혹)<br>1)전기석출 도금시 Cathode(음극:피도금물)상에 형성되는 둥근 모양의 돌출물.<br>2) 홀 내벽에 금속 돌출물이 튀어나온 현상.<br>3) 부식 공정후의 부차 공정에서 회로의 모서리에 형성되는 동그랗고 작은 금속 돌출물로 주로 에 의해<br>형성된다.<br>▶Nomenclature<br>최종 기판상에 스크린 기법으로 인쇄한 Letters(문자), Numbers(숫자),Symbols(기호)등을 말함. (참조: Legend,<br>Lettering, Marking)<br>▶Nonconductive 패턴(비전도성 패턴)<br>PCB 상에서 절연체나 보호막, Resist 등 기능적으로 비전도성인 물질을 이루고 있는 Image 형상<br>Nonconducors(비전도체)<br>▶Dielectric Material<br>비전도성 절연물질<br>▶Nonfunctional Land<br>내층에 있던 외층에 있던지 그 해당층의 전도성 회로 패턴과 연결되지 않은 랜드.<br>▶Nonpolar Solvents(비극성용제)<br>전기적인 전도성을 뛸만큼 충분히 이온화되지 않는 용제(solvent)로서, 무기 염분처럼 이온화합물(Polar<br>Compounds)로 용해될 수는 없으나, 탄화수소와 수지(resin)처럼 비이온성 화합물로 용해될 수는 있다.<br>▶Nonwetting Solder<br>용융 땜납이 접촉되는 표면에서 나타나는 현상으로서, 표면에 부착되어야 할 땜납이 전혀 접촉되지 않아 하지<br>금속층이 노출된 상태를 말하며, 이는 보통 열이 부족하기 때문에 발생한다.<br>용어사전(O항목)<br>Offset Land<br>의도적으로 관련 부품 홀과의 물리적 접속이 이루어지지 않게 해 놓은 랜드.<br>Opaque<br>1)(사진, 필름면) 투명이 아니고 반투명, 불투명한. 사진용 필름상에 덧칠하거나 수정하는 작업.<br>Opaquer<br>Resin(수지) System(층)에 추가되는 물질 (보강제)로서, 육안 또는 반사광, 투과광을 사용해도 볼 수 없을 만큼<br>아주 불투명하고, 재보강된 기자재의 섬유소나 직조물질을 말함.<br>Open Circuit<br>전기적 신호나 전류를 흘리도록 설계된 회로가 끊어지거나 불완전하게 연결된 결함 상태. 그 원인은 주로 설계<br>실수나, 가공 품질 불량 때문이다.<br>Optical Density<br>재료(물질)의 불투명도<br>Original Phototool<br>Photoplotter 에 의해 직접 작성된 1:1 사이즈의 제 일 원도.<br>Outgassing<br>PCB Assembly(조립물: 기판, 부품, 콘넥터 등)가 감압 상태 또는 가열이나 감압가열 상태에서 공기를<br>분사라거나, 다른 가스를 배출하는 현상.<br>Outgrowth<br>도금에 의해 형성된 도체회로의 한쪽면에서 도체 회로폭이 모델별 상세 도면상에 주어진 치수이상으로 증가된<br>상태.<br>Overhang<br>Undercut 과 Outgrowth 를 합한 것. 만약에 Undercut 이 발생하지 않았다면, Overhang 은 단지<br>Outgrowth 만의 크기이다.<br>Overlay<br>인쇄회로 패턴이 담겨있는 투명한 필름으로 인쇄회로기판이나 검사를 위한 Blank 필름과 겹쳐서 사용한다.<br>Oxide Transfer<br>용어사전(P항목)<br>▶Packaging Density(실장밀도)<br>기능을 낼 수 있는 부품. 접속 소자나 기계적 소자 등이 단위 체적당 몇 개인가를 나타내는 지표로서<br>보통은 High, Medium, Low 등 양적인 용어로 표현된다.<br>▶Pad<br>랜드에 대한 비공식 용어. 또는 완성된 PCB 상에서 Land 가 될 부분을 상에서 부르는 용어.<br>▶Panel<br>일련의 제조공정을 통해 연속적으로 작업되고, 최종에 낱개의 인쇄 회로기판으로 분할될 하나이상의 회로<br>패턴이 조합되어 있는 PCB 기자재(판)으로 시험이나 검사에 사용될 시편도 판넬 사이즈 내에 포함된다.<br>▶Panel plating(판넬도금)<br>홀을 포함하는 판넬의 전체 표면에 이루어지는 금속 석출(도금).<br>▶Part drawing(=master drawing)<br>인쇄회로기판(Rigid 기판 및 Flexible 기판 포함)의 일부 부품 또는 모든 부품에 대한 치수상의<br>한계치(허용치)나 Grid 위치, 그리고 도체회로 패턴이나 비도체 회로 패턴, 또는 각 도체의 크기나 형태 홀의<br>위치 및 기타 제품의 기공에 필여한 모든 정보를 서술한 문서. 도면류.<br>▶Passive<br>특정한 작업환경(조건) 하에서나 또는 정상적인 전위차보다 더 효율적으로 전위차를 이용키 위해 금속의<br>정상적인 반응시간 및 효율을 지연시키는 현상.<br>▶Path(도체, 회로 전송로)<br>(참조: Conductor)<br>▶Pattern(패턴)<br>인쇄회로 기판상 전도체 패턴이나 비전도체 패턴의 현상을 말하며, 동시에 관련 문서류나 도면 또는<br>필름(아트워크)상에 나타난 모든 회로 형상을 표현하는 용어.<br>▶Pattern(패턴) plating<br>홀을 포함하는 전도체 패턴상에 선택적으로 금속을 석출시키는 도금법.<br>▶PCB(인쇄회로기판)<br>Printed Circuit Board 의 약어로서 PCB 란 전기적 절연체(Dielectric)위에 전기 전도성이 양호한 도체<br>회로(Copper: 동박)를 형성하여 만든 전자 부품의 일종으로서 능동소자(Active Component) 나<br>수동소자(Passive Component) 그리고 음향 또는 영상소자등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및<br>지지역할을 담당하는 기구소자(Structure Component)이다.<br>▶PCBA<br>Printed Circuit Board Assembly<br>▶PCB(Copper) Identification<br>PCB Code (고유관리기호)나 Vintage(Revision:개정, 변경기호)정보등을 동박으로 삽입한 식자.<br>▶Peel Strength<br>기자재층으로 부터 도체 회로 (동박회로)를 벗겨내기 위해 도체의 단위 폭당에 가한 힘(인장력)의 세기.<br>▶Peeling<br>1)전기도금에서 기저 금속(base 동박)층이나, 하부(하지) 도금층으로 부터 그 위에 도금된 전기석출 도금믈이나<br>자동 촉매 도금물의 일부 또는 전부가 벗겨져 떨어지는 현상.<br>2) Cracking 이 발생한 후 Resist Coating(회로 인쇄 잉크나 솔다 마스크 잉크)가 동박 회로나 적층현상에서<br>떨여져 나간 상태를 말한다.<br>▶PFP(plastic flat pack)<br>반도체 칩의 입출력 단자와 금속성의 리드 프레임을 와이어 본드로 접속하고 수지로 몰드한 저단가의 제 1 차<br>실장부품<br>▶Periodic Reverse<br>주기적으로 역류되는 전류를 사용한 전기도금 방법. 역류의 주기는 2-3 분 정도 또는 그 이하 이다.<br>▶Periphery(외곽둘레, 둘레길이)<br>기판의 외곽 둘레의 길이<br>▶Permanent Mask(불변 도포제)<br>Solder Resist Mask(땜납도포방지막)처럼가공 공정처리 후에도 벗겨지지 않는 방지막.<br>▶PGA(pin grid array)<br>package 바닥면에 수직 lead 선을 갖는 package 로 다핀용에 적합하지만 대형화 되기 쉽다.<br>▶Photo Etch<br>(참조: Photo Fabrication)<br>▶Photo Fabrication<br>Print-and-Etch(인쇄부식)의 공법을 사용하여, 금속박막을 정밀한 모양으로 가공하는 방법.<br>▶Photographic Reduction Scale<br>사진(필름)작업자가 Artwork 이 축소되는 비율 정도를 할 수 있도록 Artwork 상의 특정 두 지점 사이의 거리나<br>라인을 표시해둔 척도(Scale)로서, 치수의 값은 1:1 이거나 또는 특정 값으로 반드시 규정되어야 한다.<br>▶Photomask<br>제조용 필름으로 처리한 표면으로 적층 원판상에 먼저 Photoresist(사진용방지막)를 코팅한 후, U.V 에<br>노광시킨다.<br>▶Photomaster<br>(참조: Production Phototool)<br>▶Photoplotter<br>프로그래밍이 가능한 Photoimage(사진 영상처리)용 Projector(투광, 투사기)가 부착된 고정도의 Plotter 로서<br>다양한 영상 형태나 라인 폭등을 X-Y 좌표정보에 의해 투사하거나 또는 직접 명령어로서 처리가 가능하며 그<br>외에도 입력 형태에 따라 펀치 카드나 Magnetic Tape, 그리고 전산 처리된 Flot File 에 직접 연결로도<br>가능하다.<br>▶Photo Resist (사진식 방지막)<br>PCB 상 회로보호 부위에 도포 되며 특정한 화학약품에 대해서는 내약품 특성이 뛰어난 감광성 도포 자재로서,<br>이 방지막에 의해 보호되지 않는 부위는 부식되어 떨어져 나가거나, Print-and-etch : 인쇄 부식법, ve :축출법<br>공정) 금속 석출물이 추가 도금된다.(회로도금, 에디티브 공법)<br>▶Phototool (필름)<br>(참조: Printed Circuit Phototool : 인쇄 회로용 필름)<br>▶Phototool Identification<br>기판의 외곽 부위에 표시될 필름상에 사용되는 식자 기호로, 설계에 대한 일반적인 정보 사항을 담고 있다.<br>▶Phototool Insepction Classes<br>검사의 등급은 (0,1,2,3) 검사항목의 복잡성과 완벽성에 따라 다양한 수준이 있으며, 예를 들어, Class3 검사의<br>경우는 제조 공정이 목표로 하는 설계치에 대한 전항목에 대해 검사 특성치를 만족 시킬 것을 요구하고 있다.<br>▶Phototool Insepction Report<br>검사를 시행한 결과, 즉 검사 측정치, 수리 결과, Workmanship(작업특성치) 치수 특성과 설계 결함 등을<br>기록한 보고서로, 통상 검사자 및 확인자가 서명한 모든 권한 부서에 필름과 함께 배포되어야 한다.<br>▶Phototool Registration System<br>필름의 중심을 반복적으로 정확하게 맞추기 위해 사용되며 다양한 크기와 각각의 조합에 대해 서로 중심<br>맞추기가 가능하도록 만든 장비이다.<br>▶Pierce<br>치구(금형)을 이용하여 기판상에 홀을 뚫는 것.<br>▶Pigtail Lead Component<br>Flexible Lead 가 부착된 부품<br>▶Pilot Hole<br>(참조 : Location Hole)<br>▶Pin Density<br>PCB 단위 면적당 핀의 갯수<br>▶Pin Hole<br>1) 필름상 영상이 처리된 부위에 발생한 아주 작은 구멍.<br>2) 마치 핀에 의해 생긴 것처럼 기판이나 적층판의 금속 표면상에 발생한 아주 작은 구멍으로 Pit 와의 차이는<br>Pin Hole 은 반드시 밑의 하지층이 보이도록 완전히 관통된 상태를 말한다.<br>▶Pit<br>도체 회로상에 발생하는 결함중 하나로, 기자재가 노출되지 않을 만큼, 즉 도체 회로층(동박층)이 완전히<br>관통되지 않을 정도로 회로상에 발생한 아주 작은 구멍이나 늘림 현상.<br>(동박을 완전히 관통하지 않으나 표면에 생기는 작은 구멍)<br>▶Pitch<br>인접한 도체회로의 Center 에서 Center 까지의 공청거리. 도체회로의 크기가 같고, 회로 간격 등이 일정할 때,<br>Pitch 는 주로 도체회로의 외곽 모서리부터 인접 도체회로의 외곽모서리까지의 거리를 측정한다.<br>▶Plastisol<br>가열하면 연속적인 플라스틱 필름으로 바꿀 수 있는 Resin 과 Plasticizer 의 혼합물로, 혼합물의 원액은<br>용매(Solvent)의 심한 증발이 발생하지 않으면, 그대로 Film 의 일부가 될 수 있다. Coating 은 도금조에<br>사용되는 Rack 에 전기석출 금속이 늘어붙는 것을 방지하기 위해 가끔 사용된다.<br>▶Plated Through Hole(PTH)<br>내층이나 외층의 도체회로 사이에 있는 홀 또는 내외층간의 홀속 내벽에 금속을 석출 도금하여, 전기적으로<br>연결시킨 홀.<br>▶Plated Through Hole Structure Test<br>Glass-Plastic 성분의 적층원판을 용해시킨 후에 PCB 상의 PTH 와 금속 도체회로를 육안으로 검사하는 시험.<br>▶Plate Finish<br>추가적인 표면 처리 공정을 거쳐 수정, 보안 하지 않고, 적층 성형용 Press Plate 와 접촉 시킴으로써<br>동장(금속박) 적층 원판의 금속 표면을 처리하는 방법.<br>▶Plating Area(도금면적)<br>1)판넬이나 기판상에서 실제 회로가 될 부분의 면적으로 이는 최초 회로를 설계하는 CAD 장비에서 Copper<br>Area 를 계산해 주는 Program 에 의해 얻어질 수 있다.<br>2) 판넬이나 기판상에서 실제 도금이 될 부분의 면적으로 이는 작업용 필름 제작시 Area Integrator(필름 면적<br>계산기)등으로 측정하며, 이를 근거로 회로 도금시 전류 밀도를 결정한다.<br>▶Plating Bar(도금인입선)<br>전기도금될 기판의 외곽 경계인 판넬 가장자리에 위치하고, 일시적인 전기 흐름의 종류로 사용되는 부분으로<br>전류는 이 곳을 통해 기판에 전달된다.<br>▶Plating Bath(전기도금조)<br>전기도금 용액이나 전해질이 담겨 있는 Tank<br>▶Plating Resists(도금방지막)<br>도체 회로상에 금속이 석출 도금될 때, 도금 방지막이 도포된 부위에는 도금이 되지 않도록 방지해주는 막으로,<br>이 방지막은 스크린으로 작업할 수도 있고 Dry Film 타입의 Photopolymer(감광성중합체)Resist 를 사용할 수도<br>있다.<br>▶Plating Up<br>기자재에 일단 전도성이 부여된 후, 그 위에(표면과 홀 등) 전도성 물질을 전기화학적 석출법으로 추가<br>구성하는 공정.<br>▶Plating Void(도금기공)<br>도금된 특정 부위상에 석출된 금속물이 없는 상태<br>▶Plug-in Contacts(삽입형 접속단자)<br>Edge 컨넥터와 잘 맞도록 설계하여 PCB 의 외곽 모서리에 가공한 일련의 접속단자.<br>▶Polarization<br>부품의 전기적이나 기계적인 충격, 고장 등에 대한 발생가능성을 최소화 할 수 있는 하나의 방법으로<br>평면상에서의 대칭성을 제거시키는 기술이다.<br>▶Polarizing Pin<br>두 개의 부품이 어느 한 특정 장소에서 잘 결합될 수 있도록 설계한 장치.<br>Polarizing Slot (참조: Keying Slot)<br>▶Polar Solvents(극성용제)<br>무기 염분과 같은 극성 혼합물을 용해시킬 수 있기 때문에, 충분히 이온화 되어 전기적 전도성을 가질 수있는<br>용액으로 탄화수소나 Resin 같은 비극성 혼합물은 용해할 수 없다.<br>▶Polyimide Resins<br>다층 PCB 생산에 필요한 적층원판을 생산하기 위해 서, 유리섬유와 함꼐 사용되는 고온 가열 가소성 수지로,<br>고온에서의 기능 수행이 필요한 다른회로에도 응용된다.<br>▶Pores(기공)<br>예를 들어, 전기도금된 금속 코팅의 표면같은 곳에서 발생되는 불연속 상태.<br>▶Porosity(기공성)<br>단위 면적당 발생한 기곡의 수<br>▶Positional Limitation Tolerancing(위치한계공차)<br>이론적으로 정확한 실위치(True Position)로부터, 변동(펀차)이 발생했을 때, 이에 대한 동심면상 또는 동축상의<br>허용폭(범주: zone)을 규정하는 것.<br>▶Positive<br>필름이나 기판상에서 회로가 되어야 할 부분이 검게 나타나는 것.<br>▶Positive-Acting Resist<br>빛 에너지에 의해서 분해되어 부드러운 단량체로 변하는 레지스트로 노광과 현상 과정을 거치고 난 후에는<br>작업용 필름의 투명한 부분 밑에 있는 레지스트와 동박이 제거된다.<br>▶Positive Phototool<br>도체회로 및 비전도성 코팅층 그리고 기호 식자 등이 흑색의 영상(Opaque)부위로 처이되고 나머지는 백색의<br>배경으로 나타나는 필름.<br>▶Post Exposure Bake<br>노광 후와 현상전에 Photo Resist 를 가열 건조시키는 것.<br>▶Post Development Bake<br>현상후 계속적인 공정처리전 Resist 를 가열 건조시키는 것.<br>▶PGA(Pin Grid Array )<br>고집적회로(LSI)의 고집적,고기능,고속화에 대응한 단자(pin)수 증대의 필요성에 따라 패키지의 뒷면등에<br>단자를 2.54mm 피치로 평면레이아웃할 수 있는 다단자 패키지를 말한다． 전자 기기시스팀 등이 기능을<br>발휘하도록 하기 위해서 회로에 따라 부품을 기판상에 실장, 접속해 가는데 기기의 규모에 따라 패키지레벨,<br>카드레벨, 보드레벨, 시스팀레벨등 네가지 레벨의 계층구조로 구성된다. 제일계층인 패키지레벨에는 반도체등의<br>집적회로가 수용되며 양모서리에는 외부접속을 위한 리드핀(lead pin:단자)을 갖는다. 고집적회로 반도체의<br>단일 칩을 봉함한 싱글패키지는 종래 가장 많이 사용된 DIP(dual in line package)를 비롯해 FP(flat package),<br>CC(chip carrier) 및 PGA 등이 있다．패키지의 형상은 패키지의 양쪽에 두 줄로 단자가 나열돼 있는 DIP,<br>패키지뒷면에 단자열이 배열돼 있는 PGA 와 같은 리드삽입(through hole mounting)형과 SOP(small outline<br>package), QFP(quad flat package), LCC(leadlesschip carrier)와 같은 표면실장(surface mounting)형이 있다．<br>▶PLCC(plastic leaded chip carrier - 표면실장형 패키지)<br>플래스틱 패키지의 네 측면으로부터 J 자형의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지의 일종이다. 는 미국<br>텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM 에 이 형태의 패키지를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그<br>시초다. 는 칩의 대형화에 대응해 수지봉지(플래스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성,강인성, 고내열성 추구와<br>함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual inlinepackage)형태 중심으로부터 프린트기판 실장에 있어서의<br>고밀도화를 실현하기 위해 SOJ(small outline J leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다. PLCC 는<br>논리 LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고 있으며 핀피치는 1.27mm(50mil), 핀수는<br>18~84 핀으로 J 자형의 리드는 변형할 수 없으며 QFP(quad flat package; L 자형의 갈매기날개상 리드)에 비해<br>취급 하기가 쉬운 편이긴 하나 납땜후의 외관을 검사하기가 어렵다는 단점이 있다. PLCC 의 명칭과 닮은<br>명칭으로 세라믹기판의 네 개의 측면에 전극 패드를 붙여 리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip<br>carrier), 패키지가 세라믹이 아닌 플래스틱으로 된 LCC 인 PLCC(plastic leadless chip carrier)등이 있는데<br>이들의 구현을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으로 부터 J 자형 리드가 나와 있는 것을 QFJ(quad flat J<br>leaded package), 네 측변에 전극 패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non leaded package)로 부른다.<br>▶Plasma(플라즈마 )<br>플라즈마(plasma)란 일반적으로 초고온에서 양전하를 띤 이온과 음전하를 가진 전자가 혼재해 있으면서 음(-<br>)과 양(+)의 전하의 수가 같아 중성을 띠고 있는 기체를 말한다. 기체를 수만 내지 수십만 켈빈(K)이상으로<br>가열하면 열전이에 의해 중성분자가 거의 없는 완전 전리플라즈마가 얻어지는데 초고온 상태에서는 대부분의<br>물질이 기화할 뿐만 아니라 해이, 또는 전리되어 전리기체 또는 플라즈마라고 불리는상태가 된다. 플라즈마란<br>이름은 본래 그리스어에서 비롯된 것으로 1930 년 미국의 랭뮤어가 전기를 방전할 때 생긴 이온화된 기체에<br>붙인 것이 최초이다. 고체, 액체, 기체가 갖는 물질의 세가지 상태에 이어 플라즈마를 제 4 의 물질상태라고<br>부르기도 하는데 방전관의 아크(arc)기둥이 가장 전형적인 것으로 발광을 수반하지 않는 플라즈마를<br>암플라즈마라고 하며, 반도체에 전류가 흐르는 상태에서의 전자와 정공(hole:반도체중의 빈 구멍)의 현상,<br>나아가 금속이나 반금속 중의 자유전자에 의한 현상도 넓은 의미로 플라즈마라고 하는데 이를 고체플라즈마라<br>한다. 플라즈마는 넓은 분야에서 활용되고 있는데 글로방전(glow discharge)의 양광주내의 플라즈마는<br>플라즈마 CVD 법에 의한 반도체 등의 박막형성에, 반도체 제조공정상에서 배선 패턴 형성에 용제를 사용하는<br>액체 에칭대신 사용하는 드라이 에칭에 이용되고 있으며, 시프트 레지스터 동작을 활용한 이미지센서용<br>반도체디바이스인 플라즈마 커플드 디바이스 등에 활용된다.<br>▶Plotter<br>Plotter(플로터)는 상하좌우로 움직이는 펜을 사용하여 단순한 문자에서부터 그림 그리고 복잡한 설계<br>도면에 이르기까지 거의 모든 정보를 인쇄할 수 있는 출력 장치를 말한다. Plotter 가 정보를 출력하는 방식에<br>따라 펜 플로터, 정전기 플로터, 사진 플로터, 잉크 플로터, 레이저 플로터 등으로 구분된다.<br>▶Pre-Heating<br>플럭스 처리 한 후 PCB 조립물을 가열기 위로 통과시키는 것으로 이는 Flux 를 활성화 온도까지 끌어올리기<br>위함이며, 동시에 고온 땜납과 접촉시 열충격으로 기판이 변형되는 것을 방지. 완충시키려고 실시함.<br>▶Prepreg<br>B-Stage(반경화)상태의 수지에 함첨된 Sheet Material 로서 다층 기판의 각층을 함꼐 결합시키기 위해<br>사용된다. (예: 유리섬유판)<br>▶Press-Fit Contact<br>절연체나 금속판 또는 PTH(도통홀)가 가공되었거나 PTH 가 아닌 홀(Non-PTH)을 갖는 인쇄회로 기판의 홀<br>속에 압착 삽입할 수 있는 전기적 접속.<br>▶Prime Manufacturing Hole(Prime Tooling Hole)<br>0/0 Datum(데이터 원점), Prime Target 등과 호환되는 제조 기준 홀을 말하며, 이는 PCB 상의 모든 회로<br>구성요소에 대한 설계 및 제조상의 위치 결정 기준이 된다.<br>▶Printed Board<br>완전히 가공처리된 Printed 인쇄회로) 또는 Printed Wiring(인쇄배선)들의 통칭용어로 여기에는 Rigid(경직성),<br>Flexible(유연성), Single(단면), Double(양면), 그리고 다층기판을 포함한 개념이다.<br>▶Printed circuit(인쇄회로)<br>1) 어떤 기술분야를 나타내기 위한 종합적인 용어. 인쇄 기술에 의해 만들어낸 회로로 인쇄부품, 인쇄 배선<br>또는 이들의 혼용개념이며, 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면상에 가공, 형성된 회로. 인쇄 및<br>인쇄 배선, 그리고 예정된 설계치에 따라 공통적인 기자재상의 표면에 가공, 형성된 전통적인 부품회로.<br>▶Printed Circuit Board<br>Rigid 타입의 적층 원판을 사용하여 모든 홀과 가공처리 등을 포함한 인쇄회로 형성작업이 완료된 부품.<br>▶Printed Circuit Board Assembly<br>전기적, 기계적 부품이 실장 되었거나, 다른 인쇄 회로 기판과 연결이 이루어진 상태.<br>▶Printed Circuit Board Assembly : Drawing : PCB 조립도(찬조: Assembly Drawing)<br>▶Printed Circuit Layout<br>PCB 사용 원자재, 전기적 부품이나 기계적 부품의 물리적 크기 및 위치 그리고 부품 상호간을 전기적으로<br>이어줄 도체 회로의 경로등에 관한 서술 내용을 개괄적으로 표현한 서류. Film(Artwork)이나 관련 문서를<br>준비하는데 필요한 정도의 정보가 담겨있다.<br>▶Printed Circuit Pack<br>공식적인 기술 문서에서 사용되는 전식 용어로는 Printed Circuit Board Assembly 이다.<br>▶Printed Circuit Phototool<br>여러가지 회로 패턴의 영상이나 땝납 방지막 인쇄등에 필요한 영상을 기판상에 옮겨 담기위해 준비된<br>1:1 배율의 사진용 필름. (참조: Positive, Negative, Original, Master, Production and Shop-Aid Phototools.)<br>▶Printed Component<br>Inductor, Resistor, Capacitor 및 Transmission Line(전송회선)과 같이 인쇄회로의 형태를 갖는 부품.<br>▶Printed Contact<br>상호 접속 시스템의 일부분으로 역할을 담당하는 도체회로 패턴의 한부분.(참조: Plug-In Contact)<br>▶Printed Wiring(인쇄배선)<br>기능 부품의 각각은 기자재층과 분리되고, 기자재의 내부나 표면상에 본딩등의 기법으로 아주 가는 전도성<br>Strip Wire(배선)이 구성된 전기적, 기계적 소자로 이루어진 부품들을 이어주는 배선기술.<br>▶Printed Wiring Assembly Drawing(인쇄배선조립도)<br>(참조: Printed Circuit Board Assembly Drawing)<br>▶Printed Wiring Board(PWB)<br>(참조: Printed Circuit Board)<br>▶Printed Wiring Layout<br>(참조: Printed Circuit Layout)<br>▶Printing<br>(사진기술용어)필름을 이용하여 노출된 레지스트의 표면상에 필요한 회로 패턴을 재생해내는 작업.<br>▶Product Release Control Record(RCR:제품 제조 허가 관리 문서)<br>개개 제품에 관한 정보및 변경 사항을 기록하고 조정하기 위해서 사용되는 문서로서 이 문서의 List 속에는<br>모든 관련 문서들의 관리 번호와 개정 번호 등이 기록되어 있다.<br>▶Production Board(제조기판)<br>관련상세 도면류와 적용규격서(구매규격 등)에 준해서 약정된 제조 Batch 사이즈로 작업된 PCB.<br>▶Production Master<br>(참조: Production Phototool)<br>▶Production Phototool<br>PCB 제조 가공을 위해 사용하고자 준비한 필름.<br>▶Profile(측면도, 종단면)<br>어떤 다른 각도를 규정하지 않고 표면에 대해 수직으로 보이는 면. 예를 들면, Cross-Section 했을 때 Copper<br>Panel 상의 Resist Line 의 Profile.<br>▶Protective Coating(보호막 도포)<br>제조 과정이나 저장 및 사용 환경 조건하에서 습기나 먼지, 취급부주의 등으로 발생할 수 있는 결함을 방지할<br>목적으로 부품 조립 전 PCB 의 표면에 도포하는 유기 보호막.<br>▶Prototype Printed Circuit Board(실험용 PCB)<br>설계효과를 확인하기 위해 제작한 첫 시제품 PCB 로 새로운 개념에 대한 가능성. 실험치 및 결과 입증을 위해<br>사용한다.<br>▶Protrusion(돌출, 돌기)<br>회로나 홀 내벽상에 금속이 들러붙은 현상.<br>▶P&SVH(pad & surface via hole)<br>다층 glass epoxy 기판 등의 pad 내에 surface via hole(표면층과 2 층간을 접속하는 hole)을 설계한 구조의<br>기판.<br>▶PTH(plated through hole)<br>양면 PCB 나 MLB 의 경우 층간의 패턴연결이나 부품을 삽입하기 위해서 사용하는 홀<br>▶Pull Strength(인장강도)<br>용어사전(Q, R 항목)<br>Q 항목<br>QFP(quad flat package)<br>4 방향으로 리드가 나온 편평한 표면 실장용 package<br>R 항목<br>▶Rack<br>1) 제품(PCB)을 걸거나 지지하기 위해서 사용되는 Frame 으로 전기석출 도금시 Cathode(음극)에 전류를<br>유도키 위한 목적도 있다.<br>2)기판을 지지 및 운반 적재하기 위해 사용하는 도구로 보통 25 개 정도의 Slots(홈)을 가지고 있다.<br>▶Radial Lead Component(방사상 리드 부품)<br>공통면으로부터 나와 있는 모든 리드선이 Disk 나 Can 모양을 하고 있는 부품.<br>▶Reactance<br>회로상에서 발생하는 순수한 Inductance 나 Capacitance 에 의해 교류 전류의 흐름을 방해하는 현상으로, 그<br>크기는 Chess 단위로 표시할 수 있다.<br>▶Rectifier(정류기)<br>교류 전류를 직류 전류로 변환하는 장치.<br>▶Reference Edge<br>측정이 이루어지는 도체 회로나 Cable(전송선로)의 모서리. (이 부위는 실선이나 식별 라인 또는 기호 인쇄등에<br>의해 표시된다. 보통 도체회로는 Reference Edge(기준외곽)에서 가장 가까운 거리에 있는 첫번째 회로를<br>기준으로 각각의 상대적 위치를 식별할 수 있도록 되어 있다.)<br>▶Reflow<br>판넬상의 땝납을 응용시키는 공정으로 Fusing 또는 Squeegee 라고도 부른다.<br>▶Reflow Soldering<br>기판 표면상에 Tin(주석)을 입히는 방법을 이용하여 부품을 결합시키는 공정으로 땝납이 융용될 때까지 가열을<br>하고, 결합이 완료된 후 결합 부위를 냉각시키는 방법.<br>▶Register Mask<br>Registration(층간일치성)을 유지하기 위해 중심 맞추기의 기준점으로 사용되는 Symbol.<br>▶Registration(정합, 정합맞추기, 중심 일치성)<br>1) Misregistration(편심)의 반대말.<br>2) 동일한 가공 중심을 갖는 연속 처리 공정의 중심 일치 정도를 표현하는 말.<br>3) 비교하고자 하는 패턴의 위치와 기판 반대편 상 패턴 사이의 위치 일치성(정합)의 정도. ( MLB 에서 여러<br>층의 land 배열시 land center 의 어긋난 정도.)<br>▶Registration System(중심맞추기 장치)<br>중요한 위치를 정확히 설정하고 반복 정밀도를 유지하기 위해 설계 제작한 장비.<br>▶Repairing(수리)<br>외관이나 호환성 및 제품 부품의 기능적 능력을 복구하는 기능<br>▶Resin(수지)<br>PCB 제조에 필요한 원판의 유리 섬유를 결합시키기 위해 사용되는 강화재료.<br>▶Resin Recession(수지결공)<br>고온에 노출시킨 기판의 PTH(도통홀)를 마이크로 색션했을 때, 홀 내벽과 PTH 의 Barrel 사이에 발생한<br>기공(Voids). ( PTH 내부의 레진 부분이 무전해 동도금시 갑작스런 온도상승으로 인하여 RESIN 부분이 함몰된<br>것)<br>▶Resin-rich<br>기자재의 구성 성분과 동일한 혼합물인 표면층상의 Resin 중 재강화되지 않은 부분의 두께.<br>▶Resin Smear<br>보통 구멍 가공에 의해 발생되며, 도체 회로 패턴의 모서리나 표면상에 기자재층으로부터 묻어나와 늘어 붙어<br>있는 수지.<br>▶Resin Starved Area (수지결핍부)<br>보강제인 그라스를 완전히 함침 시킬만큼 수지의 양이 충분치 못할 때, PCB 상 일부분에 나타나는 현상으로<br>광택이 적거나, 백색반점 또는 유리섬유의 노출이 보인다.<br>▶Resist(도포방지막)<br>부식액, 전기도금 용액, 땝납 등의 작용이나 반응으로부터 도체 회로의 일부분을 보호하기 위해 사용되는<br>잉크나 페인트, 플라스틱 또는 전기 도금 코팅물과 같은 도포자재.<br>▶Resistance Soldering: 저항납땜)<br>전류를 통과시켜서 한 개 이상의 전극과 접촉된 부위에 가열함으로 납땜이 이루어지는 방법.<br>▶Resolution(해상도)<br>다양한 사이즈의 라인(회로폭)과 스페이스(회로간격)를 갖는 Film Master 상에서 패턴을 다시 재생해 낼 수<br>있는 능력.<br>▶Reserve Image(역상인쇄)<br>전기도금에서 도체 부위를 노출시키기 위해 사용하는 PCB 의 제조 필름중 레지스트 패턴.<br>▶Reversion(환원반응)<br>일단 중합반응이 일어난 물질이 전반적으로 적어도 부분적으로 원래의 Monomer(단량체)상태 또는<br>Polymer(중합체)의 초기상태로 되돌아가려는 화학적 반응으로, 여기에서는 보통 물리적 특성이나 기계적<br>특성상에 아주 중요한 변화를 수반하게 된다.<br>▶Revision(재발행, 변경)<br>필름이나 Artwork, CAD Data 및 관련규격상의 모든 변경을 말함.<br>▶Reworking(재작업)<br>하나 또는 그 이상의 제조공정을 되풀이 하는 것.<br>▶Ribbon Cable<br>(참조: Cable)<br>▶Right-Angle Edge Connection<br>PCB 의 외곽 모서리에 도체 회로를 연결해 주는 컨넥터로서, 기판상의 도체 회로면과는 직각으로 연결을<br>이룬다.<br>▶Right Reading Emulsion Up<br>필름이나 유리상에 영상을 형성시킨 것으로 Emulsion(유제)층이 윗면에 도포되어 있어서, Artwork 도면, Film<br>원도의 영상과 일치하여 구성되어 있다.<br>▶Risers(수직회로)<br>다층기판의 경우, 다른 여러 회로 층들과 수직으로 연결을 이루는 도체 회로.<br>▶Rotary Dip Test<br>인쇄회로 기판에 대한 납땜 시험방식의 하나로 샘플 기판은 운반구에 의해 미리 설정해 둔 시간동안 용융<br>땝납조에서 땝납에 접촉되며, 이 때 일반적인 땜납작업시 보다는 좀더 기판에 열전달을 크게 하기 위해 기판과<br>땝납조가 수평으로 움직여진다. 노출된 기판의 표면은 Minimum Wetting Time(최소침적시간)동안 기판상에<br>얼마나 완전하게 땝납이 잘 부착되었느냐에 대해 정밀하게 검사되고, 또 그 결과에 따라 합, 부 판정이<br>내려진다.<br>▶Route Guide<br>PCB 를 최종의 규격대로 자르기 위해 사용하는 보조기구(라우팅 가이드 핀)<br>▶Routing<br>Cutting Bit(절단공구)를 사용하여 PCB 의 외형을 주어진 모양과 치수대로 자르는 작업.<br>▶Routing Mark<br></p>
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