HBM(고대역폭메모리)-아이엠티, 케이씨텍, 큐알티, 한미반도체

마이크론, 엔비디아 AI 반도체용 HBM3E 본격 양산 및 삼성전자 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발 소식 등에 일부 관련주 상승  ▷마이크론 테크놀로지는 전일(현지시간) 언론을 통해 "HBM3E 솔루션의 대량 생산을 시작했으며 이번 24GB(기가바이트) 용량의 8H(8단) HBM3E는 올해2분기 출하를 시작하는 엔비디아 'H200'에 탑재될 예정" 밝힘. 이어 "HBM3E(고대역폭 메모리 3E)가 경쟁사 제품보다 30% 적은 전력을 소비하며 AI 애플리케이션을 구동하는 칩에 대한 수요 급증에 대응할 수 있을 것"이라고 밝힘. ▷언론에 따르면, 삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나설 것으로 전해짐. 이 제품은 경쟁사인 SK하이닉스가 이르면 다음달 양산을 계획 중인 8단 적층·24GB의 HBM3E보다 고성능·고용량 제품으로, 삼성전자가 앞선 기술개발을 토대로 다시금 AI반도체 시장을 선점하는 데 나섰다는 평가도 제기되고 있음. ▷현대차증권은 보고서를 통해 엄청난 양의 모델 파라미터를필요로 하는 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI의 등장으로 하이엔드 컴퓨팅에 필요한 메모리 대역폭과 용량은 전례 없이 증가하고 있다고밝힘. 이어 클라우드 컴퓨팅 기업들이 여전히 Generative AI 투자의 초기 단계에 있기 때문에 HBM에 대한 수요는 지속적으로 강할 것으로 예상된다고 밝힘. 특히, 2024년 2월 SK하이닉스는 이러한 수요를 충족하기 위해 16단 48GB로 1,280GB/s의 대역폭을 달성하는 HBM3E를 발표했다고 언급. ▷최근 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 조만간 방한하겠다는 소식이 전해진 가운데, 미국 빅테크 기업들이 국내 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 부품 기업과 잇단 파트너십을 맺고 있는 것으로 알려짐. 이와 관련, 메타는 AI 메모리 반도체로 각광 받고 있는 HBM 재활용 공정(리사이클링·Recycling) 관련 기술과 관련해 국내 반도체 검사장비 기업인 큐알티와 협력 관계를 모색하고 있는 것으로 알려짐.