Live on 5/28 (목) 중국판 ASML 나오면반도체 판 뒤집힙니다 (권석준 교수 / 성균관대 화공과)

[경제정치]

💡AI 요약

중국 반도체 산업은 미국의 강한 제재에도 불구하고 예상보다 훨씬 빠르게 성장하고 있다는 분석입니다. 과거에는 EUV 장비와 첨단 GPU 부족 때문에 한계가 분명하다고 봤지만, 최근에는 중국이 자체 생태계를 구축하며 기술 격차를 빠르게 줄이고 있다고 설명했습니다. 특히 성능이 다소 부족한 기술이라도 대규모 내수 시장에서 반복적으로 사용하며 데이터를 축적하고 개선하는 방식이 배터리·전기차 산업에서 성공했던 흐름과 매우 비슷하다고 평가했습니다. 화웨이가 공개한 ‘로직 폴딩’ 기술도 주목할 부분으로 꼽혔습니다. EUV 없이 반도체를 수직 적층해 성능을 높이는 방식인데, 아직 열 문제와 전력 효율 문제는 남아 있지만 중국이 패키징·적층 기술을 빠르게 발전시키며 HBM 같은 메모리 분야까지 추격할 가능성이 있다는 이야기입니다. 특히 중국은 단순히 반도체만 만드는 것이 아니라 AI·제조업·인프라까지 연결된 산업 생태계를 동시에 구축하고 있다는 점이 강조됐습니다. 한국은 아직 HBM 등 첨단 메모리 분야에서 우위를 갖고 있지만, 그 격차가 계속 유지된다는 보장은 없다고 진단했습니다. 중국 CXMT와 SMIC가 이미 레거시 반도체 시장을 빠르게 잠식하고 있고, HBM 역시 3년 안에 상당 수준까지 따라올 가능성이 있다고 전망했습니다. 결국 한국은 현재 위치에 안주하기보다 계속 새로운 기술과 산업 구조로 빠르게 이동해야 하는 상황이라는 경고로 정리됐습니다.

📌핵심 주제

-중국 반도체 자급화와 미국 제재의 역효과

-화웨이 ‘로직 폴딩’ 기술과 적층 전략

-중국식 규모의 경제와 데이터 축적 방식

-HBM·패키징 분야에서의 중국 추격 가능성

-한국 반도체 산업의 구조적 위기

https://www.youtube.com/watch?v=j-ejewAosGk