2014 차세대 발열 방지기술/소재 및 적용ㆍ개발사례와 발전방향 세미나

■ 인사말 <table width="550" class="text02" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0"><tbody><tr><td>전자기기의 경박단소, 고기능화 추세에 따라 저전력 설계, 발열소재의 중요성은 점점 커지고 있는 가운데 최근 들어 발열 문제가 큰 이슈로 대두되고있습니다.후지경제연구소에 따르면 오는 2017년 방열 부재 시장은 지난 2011년보다 38.3% 증가한 4219억 엔(약 4조7040억 원)에 이를 전망이라고 발표한 바 있습니다. 이를 뒷받침하듯 알루미늄, 알루미늄 합금, 질화규소 같은 방열기판시장은 계속 수요가 증가하고 있으며 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 탄소섬유 등 방열 원재료 시장도 함께 성장하고 있습니다.이러한 시기에 본 산업교육연구소에서는 차세대 발열 방지기술 및 관련 소재 산업동향분석을 비롯하여 전자 패키징용, LED 조명용, 자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발현황과 발전방향 제시뿐만 아니라, 개발사례와 적용사례에 이르기까지 관련 전문가를 모시고 "2014 차세대 발열 방지기술/소재 및 적용ㆍ개발사례와 발전방향 세미나"를 개최하고자 합니다.전자기기 및 전장부품은 특성상 열이 날 수밖에 없는 구조이기 때문에 열이 날 때 효율적인 냉각방법은 열관리에서 중요한 부분이며 특히 LED 조명은 방열소재를 가장 고민하는 분야이기도 합니다. 금번 세미나를 통하여 분야별 발열 방지기술의 현황을 조명하고 향후 적용전망과 기술적 관점을 집중적으로 소개하고자 하오니 관계되시는 분들의 많은 관심과 격려를 부탁 드립니다. </td></tr></tbody></table>  <table width="560" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0"><tbody><tr><td>■ 행사개요</td></tr><tr><td>                     <table width="560" class="text011" bgcolor="#e4e4e4" border="0" cellspacing="1" cellpadding="4"><tbody><tr><td width="80" valign="center" bgcolor="#f3f3f3">일 시</td><td valign="center" bgcolor="#ffffff">2013년 11월 19일(화) 10:00 ~ 18:00</td></tr><tr><td valign="center" bgcolor="#f3f3f3">장 소</td><td valign="center" bgcolor="#ffffff">사학연금회관 2층 세미나실 (서울 여의도)</td></tr><tr><td valign="center" bgcolor="#f3f3f3">주 최</td><td valign="center" bgcolor="#ffffff">산업교육연구소 <a href="http://www.kiei.com/" target="_blank">http://www.kiei.com/</a></td></tr><tr><td valign="center" bgcolor="#f3f3f3">주 관</td><td valign="center" bgcolor="#ffffff">산업교육연구소 정보사업팀 </td></tr><tr><td valign="center" bgcolor="#f3f3f3">교육비</td><td bgcolor="#ffffff"><table width="450" bgcolor="#339999" border="0" cellspacing="1" cellpadding="5"><tbody><tr bgcolor="#ccffcc"><td align="center">구분</td><td align="center">등록비</td></tr><tr bgcolor="#ffffff"><td>ㆍ조기등록 ( ~11/5) (교재/File/중식및다과/VAT포함) </td><td>22만원</td></tr><tr bgcolor="#ffffff"><td>ㆍ사전등록 (11/6 ~ 11/18) (교재/File/중식및다과/VAT포함) </td><td>25만3천원</td></tr></tbody></table>  ㆍ현장등록 (사전등록비에 33,000원 추가) * 참가비용은 1人 기준입니다.</td></tr><tr><td valign="center" bgcolor="#f3f3f3">기 타</td><td valign="center" bgcolor="#ffffff">* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. * 주차는 세미나장소가 유료이므로 반드시 대중교통을 이용해 주시길 바랍니다.  * 환불은 세미나개강 5일 전까지 반드시 담당자에게 취소요청을 하셔야 가능합니다.</tr></tbody></table></td></tr></tbody></table>  <table width="600" class="text02" bgcolor="#dfdfdf" border="0" cellspacing="1" cellpadding="5"><tbody><tr align="center" bgcolor="#ccffcc"><td width="38">일자</td><td width="60">시간</td><td width="286">주제</td><td width="100">연사</td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="38" bgcolor="#edf1f7" rowspan="9">11/19 (화)</td><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">10:00~10:50</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 차세대 발열 방지기술 및 관련소재 산업동향과 발전방향</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 한국화학연구원 이성구 박사</pre></td></tr><tr bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">11:00~11:50</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 - 전기구동 자동차용 고효율 열방출 및 공급기술 - 전기구동 자동차의 냉 난방 시스템 기술 - 전기구동 자동차의 극한상태 냉각기술</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 자동차부품연구원 윤여성 박사</pre></td></tr><tr bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">12:00~12:50</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 탄소소재 기반의 방열 복합소재 기술개발 현황 및 적용사례</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 한국과학기술연구원 양철민 박사</pre></td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">13:00~14:00</td><td align="center" bgcolor="#ffffff" colspan="2">중 식</td></tr><tr bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">14:00~14:40</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 전자 패키지용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 - 고방열성 전자 패키지 프레임 소재 - 고방열성, 고신뢰성 칩 접착제 - 고방열성, 고내열성 하이브리드 접착제</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 한국광기술원 이광철 박사</pre></td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">14:50~15:30</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 포화광량 센싱을 통한 무방열판형 LED모듈 조명장치 기술개발현황과 특징 및 적용사례</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> JMC엔지니어링 조재명 대표이사</pre></td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">15:40~16:20</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ LED조명용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 - LED 방열 인쇄회로기판(PCB) - LED 방열 연성동박적층판(FCCL) - LED 방열소재 - 표준화 추진동향 - 특허출원 동향</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 한국광기술원 LED융합연구센터 김영우 센터장</pre></td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">16:30~17:10</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ LED조명용 금속열전도 핀 삽입형 방열 기술개발 현황과 개발사례</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> 테크엔 이영섭 대표이사</pre></td></tr><tr align="center" bgcolor="#f5f5f5"><td width="60" align="center" bgcolor="#ffffff">17:20~18:00</td><td align="left" bgcolor="#ffffff"><pre>■ 패키지 열 배출기술로 가장 주목받는 칩온보드(CoB)패키지 기술의 현황과 개발사례</pre></td><td width="100" align="left" bgcolor="#ffffff"><pre> SUN LED 송기영 기술고문</pre></td></tr></tbody></table>  <table width="600" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0"><tbody><tr><td>■ 신청방법</td></tr><tr class="text011"><td style="padding-left: 10px;"><pre>ㆍ사전등록 : ① 인터넷 신청(www.kiei.com) → <input style="width: 300px;" type="button" value="온라인결제 (신용카드, 무통장입금)"> → 접수완료 ② 전화신청(02-2025-1333) 서옥화 대리 → 교육비입금 (신한은행 110-053-876758 예금주:산업교육연구소) → 접수완료 ㆍ현장등록 : 사전등록없이 교육당일 현장등록 및 현금 또는 카드결제 <pre>* 부가세법 시행령 제57조2항에 따라 온라인 신용카드 매출전표도 매입세금계산서로 사용하실 수 있습니다. <pre>* 세금계산서는 무통장입금(현장현금결제 포함)시에만 발행되며 발행일은 교육비 입금날짜로 작성하여 입력하신 이메일 주소로 전자세금계산서 방식으로 발행됩니다. </pre></pre></pre><tr><td>■ 신청문의 </td></tr><tr class="text011"><td style="padding-left: 10px;"> 산업교육연구소 정보사업팀 서 옥화 대리 Tel : (02)2025-1333 Fax : (02)2025-1338 E-mail : <a href="mailto:okhwa@kiei.com">okhwa@kiei.com</a><pre> <pre><pre>* 프로그램의 주제 및 스케줄은 연사의 사정에 의해 일부분 변경될 수 있습니다. * 좌석이 한정되어 있으므로 조기에 등록이 마감될 수 있습니다. * 본 행사장은 유료주차이오니 대중교통 수단을 이용하여 주시기 바랍니다.</pre></pre></pre></td></tr></tbody></table> ■ 세미나장소 (여의도역 2번출구, 바로 왼편 건물입니다.) <pre><img src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.kiei.com%2F2005%2Fdhtml%2Fetc%2F091228.jpg"><center> </center></pre>