스크랩 [국뽕] 애플 아이폰6 속 들여다보니 "부품이 죄다 …"

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애플 아이폰6 속 들여다보니 "부품이 죄다 …"

AP-삼성전자 제조, 디스플레이·카메라 모듈-LG, D램-삼성전자·SK하이닉스

머니투데이 유엄식 기자 |입력 : 2014.09.10 12:57|조회 : 27121

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애플 아이폰6, 아이폰6 플러스. /사진=애플 홈페이지

애플이 9일(현지시각) 공개한 스마트폰 신제품 ‘아이폰6’에 삼성, LG (70,400원 100 0.1%), SK (167,500원 7500 4.7%) 등 국내 기업들이 생산한 부품이 대거 탑재됐다.

스마트폰 화면을 구성하는 디스플레이 패널부터 기기 안에 내장된 모바일 AP(애플리케이션프로세서), D램, 카메라모듈 등 핵심부품 상당수가 국내 업체가 제조한 것으로 파악됐다.

◇삼성전자, 아이폰 두뇌 ‘A8’ 파운드리= 아이폰6에는 20나노 공정의 모바일 AP ‘A8’이 탑재됐다. AP는 스마트폰 애플리케이션을 구동하는 칩으로 두뇌 역할을 하는 핵심부품이다.

애플이 설계한 A8은 회로선폭이 20나노(1나노=10억분의1)미터로 28나노급인 A7보다 한층 줄었다. 집적도가 높아지면서 작업속도는 25% 빨라졌고 그래픽처리 성능은 50% 개선됐다. 전력소비 효율도 50% 향상됐다.

애플은 A7칩을 대만 TSMC에 파운드리(위탁생산)를 맡겼지만 A8부터 삼성전자 (1,201,000원 9000 -0.7%)에도 상당량의 물량이 할당된 것으로 전해졌다. 20나노급 AP를 안정적으로 양산할 수 있는 삼성전자 파운드리 기술력을 감안했다는 분석이다.

실제로 삼성전자는 내년 14나노 핀펫(FinFet) 공정기술이 가미된 AP 생산을 공식화 할 정도로 미세화에서 앞선 기술력을 보유한 것으로 평가받고 있다. 삼성전자 관계자는 “고객사 납품여부는 확인이 어렵다”면서도 “20나노 AP 제조 기술력은 보유 중”이라고 말했다. 업계 일각에선 화성 17라인(S3)에서의 14나노 AP 양산시기를 늦추는 대신 20나노 AP를 만들 것이란 분석도 나온다.

◇모바일D램, 삼성전자·SK하이닉스= 애플은 전작인 아이폰5에 탑재된 모바일D램은 SK하이닉스 (43,200원 1150 2.7%)와 미국 마이크론사의 제품을 사용했다.

그러나 최근 샤오미, 레노버 등 중국 스마트폰 제조업체들이 대거 시장에 진출하면서 모바일D램 수요가 부쩍 늘었다. 양사 제조 물량만으로 애플 신제품 수요까지 충족할 수 없는 상황이 됐다.

이에 따라 애플은 삼성전자와 2년 만에 모바일D램 공급계약을 재개했다. 아이폰6에 탑재되는 모바일D램 제조사가 늘어난 것이다. 이들 3개사는 최근 전 세계 D램 시장 93% 이상을 점유하는 과점체제를 형성하면서 세트업체와 가격협상력을 높이고 있다.

업계 관계자는 “모바일D램 수요가 단기간에 급증하면서 애플도 공급처 다변화를 통한 비용절감 차원에서 삼성전자를 다시 선택할 수 밖에 없었을 것”이라고 전했다.

◇고화질 레티나 디스플레이, LG디스플레이 공급=이번에 출시된 2종류의 '아이폰6'에는 화질이 한층 개선된 고화질 레티나 디스플레이가 탑재됐다.

4.7인치 아이폰6 해상도는 HD(1334×750), 픽셀은 326ppi(pixel per inch, 인치당 화소수)이며 아이폰6 플러스는 5.5인치 풀HD 해상도(1920×1080)에 401ppi다.

LCD(액정표시장치) 기반 고화질 레티나 디스플레이는 현재 LG디스플레이 (34,100원 200 0.6%), 재팬디스플레이 등이 주력 생산하고 있다. 대만 AUO, 중국 BOE 등도 최근 양산에 들어간 것으로 전해졌으나 애플과의 계약 여부는 확인되지 않고 있다.

업계 관계자는 “애플이 아이폰6에 들어가는 디스플레이 패널을 대만, 중국업체와 납품계약을 했다는 소식은 듣지 못했다”고 전했다.

◇OIS 카메라모듈은 LG이노텍= 아이폰6 플러스에는 800만화소 OIS(Optical Image Stabilizer, 광학식 손떨림 보정) 카메라모듈이 탑재됐다. OIS 카메라모듈은 현재 LG이노텍 (128,500원 1000 -0.8%), 삼성전기 (54,100원 700 -1.3%) 등이 양산능력을 보유 중이다.

다만 애플은 종전처럼 LG이노텍과 카메라모듈 납품 계약을 이어간 것으로 알려졌다.

OIS 카메라모듈은 사진 촬영 시 미세한 손떨림을 보정해주는 기술로 보정 각도가 클수록 성능이 좋다. 이 부품은 LG전자 G2에 최초로 탑재됐고 후속작인 G2 프로, G3에도 탑재됐다.

이달 초 출시된 삼성전자 ‘갤럭시노트4’에는 1600만화소 OIS 카메라모듈이 탑재됐다.

애플은 또 스마트폰 내부 부품회로를 연결하는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board) 상당 물량도 LG이노텍과 납품계약을 맺은 것으로 전해졌다.

 

유엄식 usyoo@mt.co.kr  |  http://cnews.mt.co.kr/mtview.php?no=2014091011393121000&cast=1&STAND

[chung[漢電]]

삼성 공정기술이 좋긴한데 아직 14nm FinFET힘들어하는걸로 알고있음..