한길이에스티 SMT 설비이전 유해위험방지계획서 국소배기장치

[세이프퍼스트 황기현]

- SMT (Surface Mounted Technology) 표면 실장 기술

인쇄회로기판(PCB) 기판의 단면,양면의 표면 위에 전자 부품을 접합하여 전기적으로 도통 되도록 회로 를 구성시 적용되는 접합 기술의 총칭

-ECO SOLDER PASTE : 주석 80~90% 은1~10%, 구리 0.1~1%

Pb-Free : 최근에  납이 환경유해 규제 물질로 규제가 되면서 납 사용을 규제하고 있다. 이래서 나온 대안이  Pb-Free Solder(무연솔더)인데 여기에는 Pb가 없고 대신에 주석, 은(Silver), 구리 사용함

-SPI(Solder Paste Inspection): Solder paste 도포 이후 납량 상태를 검사,

-AOI(Automated Optical Inspection) 자동광학검사기, 외층 image에서 발생할수 있는 결함검사

-Chip Mounter공정: 부품을 흡착하여 기판 위에 빠르고 정밀히 장착하는 단계

-리플로우(reflow): 열풍으로 땜작업을 마무리, 마운팅이 완료된 기판의 솔더를 경화하는 작업

온도상승구간, 예열구간,용융구간, 냉각구간(질소퍼지, 액상의 솔더를 고상이 되도록 급속히 식힘)

으로 이루어진다

A. 승온부 : Solder의 무너짐, 빠짐에 의한 Bridge 우려가 있다.(승온속도 : 1~4 ℃/sec)

B. Pre-heat 부 : FIUX 활성화 150~190 ℃(90±20sec)

C. 본 가열부 : Solder 내부의 기포 완전 제거(220 ℃ 이상 30~60sec)

                  급 가열에 의한 Solder 비산을 억제, Solder ball 발생 억제를 위해 가열속도를 4 ℃/Sec 이하로 한다

D. 강제 냉각부 : Solder 조직의 결정성장 진행 방지 위해, 하강온도 1~5 ℃/Sec로 한다.