세계 방열 부재·소재 시장 동향

[수봉]

제목	세계 방열 부재·소재 시장 동향
자료분류	산업동향	국가명	세계 전체
산업분류명	제조업>화학,의약,생물>화합물 및 화학제품 제조업
언어	일어	원문자료량	4 쪽
원문바로가기	http://https://www.fuji-keizai.co.jp/market/12051.html
원문자료작성일	2012.06	자료등록일	2012.06.26
작성자	해외산업3315	읽음	36
자료출처	후지경제
세계 방열 부재·소재 시장 동향 □ 개요 - 일본 후지경제는 전자·전기 부품과 반도체 등의 고출력화와 경박 단소화 등에 따라 요구되는 방열 부재·소재 세계 시장을 조사함. □ 세계 방열 부재·소재 시장 - 2011년 방열 부재 시장은 전년대비 7.5% 증가한 3,051억 엔이었음. 특히 방열 기판의 성장이 시장 확대를 견인함. 2017년에는 2011년 대비 38.3% 증가한 4,219억 엔이 예측됨. - 알루미늄 베이스 회로 기판, 알루미나 베이스 회로 기판, 질화 알루미늄 베이스 회로 기판, 질화규소 베이스 회로 기판 등과 같은 방열 기판은 반도체 생산 증가의 영향을 받아 시장이 확대되고 있음. 특히 알루미나 베이스 회로 기판과 질화 알루미늄 베이스 회로 기판은 단가가 비싸 수요가 증가함으로써 시장 확대 효과가 큼. - 단가가 비싼 고열 전도품 전용 거래가 증가함에 따라 파워 디바이스용 봉지재, LED용 다이 본드재와 같은 접착·봉지재 시장이 확대되고 있음. 그밖에 방열 시트와 그라파이트 시트, 히트 파이프 등은 단가가 하락하고 있지만, 전기전자 부품과 반도체 전용, 자동차 관련 부품 전용 수요가 확대되고 있어 시장은 흔들림 없이 확대되고 있음. - 2011년 방열 소재 시장은 전년대비 37.5% 증가한 11억 엔이었음. 2011년에는 아직 방열 엔지니어링 플라스틱의 실적뿐임. 2017년에는 2011년 대비 3.4배인 37억 엔이 예측됨. 방열 엔지어링 플라스틱의 수요는 2009년경까지는 온도센서 전용이 중심이었지만, 2011년에는 LED용이 약 절반을 차지함. LED 조명 시장 규모가 확대되고 있는 한편 경량화와 제조 비용 절감 때문에 방열 엔지니어링 플라스틱을 사용하는 제품의 비율이 증가될 것으로 기대되기 때문에 앞으로도 대폭적인 시장 확대가 예상됨. - 방열 엘라스토머는 2011년까지는 샘플 출하 단계였지만 2012년에는 전기전자 부품, 자동차 관련 부품 전용에서 시장이 형성될 것으로 전망됨. 방열 엘라스토머 실록산 프리(전기 접점 장해를 일으키는 원인이 되는 저분자량 실록산을 포함하지 않음)로, 시트 형태 혹은 사출 성형에 의한 복잡 형상의 부품 제조가 가능하기 때문에 주로 실리콘계 방열 시트를 대체하는 시장이 예상됨. □ 세계 방열 부재·소재 주요 원료 시장 - 2011년 필러재·세라믹 기판 원료 시장은 전년대비 8.0% 증가한 284억 엔이었음. 실리카가 시장의 80% 가까이를 차지하고 있음. 열전도율은 그다지 높지 않지만 고내열, 저유전, 전기 절연이 뛰어나기 때문에 주로 반도체 봉지재의 방열 필러로서 이용됨. 플립 칩 실장의 증가로 성장률은 둔화되고 있지만, 반도체 시장과 거의 연동해 확대될 것으로 보임. - 알루미나는 열전도율이 높고 가격도 싸기 때문에 필러재, 세라믹 기판 원료로서 많이 사용됨. 질화 알루미늄은 세라믹 기판 원료로서 대부분 사용됨. 열전도율이 높은 소재이며, 필러재로서 수요가 기대되지만, 내습성이 낮은 것이 과제임. - 질화 붕소는 알루미나보다 열전도율이 뛰어나고 화학적으로도 안정되어 있어 필러재로서 이용됨. 단, 질화 알루미늄 이상으로 높은 가격이 보급에 장애가 되고 있음. - 특수 탄소섬유는 방열 엔지니어링 플라스틱의 열전도 필러로서 수요가 증가하고 있음. 수지 이외의 용도 개척을 꾀하고 있음. □ 주목 시장 ○ 방열 시트(방열 부재) - 방열 시트는 유기계 바인더에 무기계 열전도성 필러를 고충전한 시트 형태의 방열 부재임. 2011년 시장은 전년대비 5.0% 증가한 167억 엔(전년대비 9.4% 증가한 210만 평방미터)이었음. - CPU와 각종 반도체용과 함께 LED 전용, 전기자동차와 하이브리드 자동차용 배터리 전용 등 용도 개척이 진행되어 시장이 확대됨. 앞으로는 LED용과 차량탑재 전장 부품, 전기자동차와 하이브리드 자동차용 배터리 전용 등이 견인해 시장이 확대될 것으로 예상됨. - 특히 자동차 부품 전용은 1대당 사용량이 많기 때문에 생산 대수의 증가에 따라 대폭적인 성장이 기대됨. - 한편, 전가전자 기기 전용은 비용 저하 요구가 강하고 방열 시트 가격도 하락 경향을 보이고 있음. 따라서 수요 성장에 비해 시장 성장은 완만해질 것임. 또한, 방열 시트를 사용하지 않는 설계나 열대책 기술의 개발도 진행되고 있음. ○ 질화 알루미늄 베이스 회로 기판(방열 부재) - 질화 알루미늄 베이스 회로 기판은 질화 알루미늄(AIN) 기재와 알루미늄박 또는 동박으로 형성한 금속장 적층판에 에칭으로 패턴을 형성한 회로 기판임. 2011년 시장은 전년대비 11.4% 증가한 117억엔(전년대비 17.6% 증가한 6만 평방미터)이었음. - 시장의 견인차 역할을 하는 차량탑재 전장용이 질화규소 베이스 회로 기판으로 이행되고 있고, 철도 차량용의 성장이 둔화되었지만 아시아 지역에서의 에너지 절감 요구가 높아져 산업 기기용 반도체용이 증가해 확대됨. - 유럽의 금융 위기에 의한 경제 정세의 악화와 투자 의욕의 감퇴, 가격이 싼 알루미나 베이스 회로 기판, 질화 규소 베이스 회로 기판로의 대체 등이 염려되지만, 아시아 지역에서의 전력 인프라 수요가 기대되기 때문에 시장은 향후에도 두 자릿수 성장이 계속될 것으로 예상됨. ○ 방열 엔지니어링 플라스틱(방열 소재) - 방열 엔지니어링 플라스틱은 열을 전파시켜 외부 혹은 바깥 공기로 방열시키는 플라스틱임. 수지에 고열 전도율 필러를 충전함으로써 범용 엔지니어링 플라스틱보다 열전도성을 높일 수 있고 알루미늄과 비교해도 경량임. - 2011년 시장은 전년대비 37.5% 증가한 11억 엔(전년대비 66.7% 증가한 250톤)이었음. 일본에서는 지진 재해 후 절전으로 인해 에너지 절약이 뛰어난 LED 조명의 수요가 증가했기 때문에 방열 엔지니어링 플라스틱 수요도 확대됨. - 향후도 LED 조명의 수요 증가로 LED 조명의 방열 엔지니어링 플라스틱 채용률 상승이 기대되기 때문에 시장 확대가 예상됨. - 방열 엔지니어링 플라스틱은 열대책과 경량화 요구에 주목을 받았지만 종래 소재를 대체하기에는 비교적 가격이 비싸고, 열전도율도 금속 소재와 비교하면 낮으며, 열전도성 필러의 충전에 의한 내충격성 저하 등의 과제가 존재함.