디엔에프

[공사모]

주요 제품 등의 현황

(단위 :  원 )

사업부문	매출유형	품   목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
반도체소재	제품	Al 전구체	반도체전극배선재료	디엔에프	7,122,400,000 (90.52%)
환원반응제	제품	Super Hydride	코엔자임 Q-10 원료	디엔에프	640,000 (0.01%)
귀금속 촉매	제품	Rhodium Acetate	항생제 이미페넴 제조용 촉매	디엔에프	329,200,000 (4.18%)
기     타	제품				402,592,000 (5.12%)
기     타	상품				13,525,860 (0.17%)
합     계					7,868,357,860 (100.00%)

주) 상기 매출액은 2007년 6월 30일 반기검토보고서 기준으로 작성한 것임.

성장성 비율

(단위 : %)

구분	업종평균	2007년상반기	2006년	2005년	2004년
매출액증가율	4.72%	34.17%	219.78%	216.83%	176.57%
총자산증가율	10.70%	19.11%	107.42%	125.93%	11.82%
경상이익증가율	-4.15%	5.11%	336.87%	흑자전환	적자
당기순이익증가율	-7.67%	8.51%	253.39%	흑자전환	적자

당사는 2004년 이후 높은 매출성장을 지속하고 있습니다. 매출액 증가의 주된 이유는 주 매출처인 삼성전자의 반도체 공정이 고집적화 됨에 따른 반도체 배선 박막재료의 납품 증가가 주요원인으로 작용하고 있습니다. 향후 반도체 재료시장의 지속적인 성장이 예상되는 바 매출액의 증가율은 유지될 것으로 판단됩니다. 상기 매출 성장과 달리 2007년 상반기 기준 경상이익과 당기순이익은 감소 추세에 있습니다. 이는 지난 5월 26일에 발생한 제 1공장 화재로 인한 손실분이 반영된 부분이며 자세한 내용은 『8. 기타위험의 (6)화재등 산재관련 위험』을 참고하시기 바랍니다.
 
②  수익성 비율

(단위 : %)

구분	업종평균	2007년상반기	2006년	2005년	2004년
매출액총이익율	24.66%	64.60%	68.49%	66.90%	34.77%
매출액경상이익율	6.99%	32.44%	43.42%	31.78%	-9.02%
매출액순이익율	5.36%	28.93%	38.83%	35.14%	-9.02%
총자본경상이익율	7.48%	25.73%	37.55%	17.83%	-3.81%
자기자본순이익율	10.47%	32.11%	76.90%	107.39%	-46.02%

당사는 반도체 재료 중 유전막, 도전막등 화학증착 공정의 원료를 제공하는 기술집약적 제조업을 영위하는 회사입니다. 주 매출처인 삼성전자에 이어 2007년 4월 부터는하이닉스 반도체에도 알루미늄 전구체의 납품이 예정되어 있습니다. 이처럼 반도체 공정이 변경된 2005년 이후 각종 수익성 지표는 동 업종 평균을 상회하는 높은 수치를 보여주고 있습니다.

경쟁 상황
 
1) 시장점유율
당사가 주력하는 Process Chemicals의 2006년도 국내 시장 규모는 2,600억원 정도로 전체 반도체 국내 재료시장의 5.7% 정도를 차지하고 있습니다. Process Chemicals 중에서 최근 반도체용 신규 전공정 재료로서 주목을 받고 있는 MOCVD 전구체의 2006년도 시장 규모는 560억으로 국내 Process Chemicals 재료시장의 22%를 차지하고 있습니다. MOCVD 전구체 시장에서 당사의 2006년도 시장 점유율은 24%를 차지하고 있습니다.
 
반도체 Capacitor용 고유전체 재료로 적용된 TEMAZr와 TMA, 그리고 당사의 주력제품으로 Al CVD 전구체로 사용되고 있는 Alpis-3의 경우 기존에 사용되고 있는 재료들과는 다르게 최근에 개발되어 양산에 적용된 MOCVD 전구체로서 당사가 향후 비즈니스에서 주력으로 추진하고자 하는 분야입니다. Al CVD 전구체의 경우 삼성전자에서 2005년부터 양산에 적용하기 시작하였으며 2005년 초기에는 유피케미칼의 MPA 라는 전구체를 사용하였으나 특성이 충분하지 못하여 4분기부터 당사의 Alpis-3로 대체 되었고 2006년부터는 단독으로 공급하고 있습니다. 2007년 4월부터 삼성전자 미국공장에도 납품이 시작되었으며 미국 시장 역시 단독으로 공급하고 있습니다. 2007년 미국 시장은 30억 정도로 예상하고 있으며 4월부터 납품되기 시작한 하이닉스의 경우에는 2007년 전체 매출액을 40억 정도로 추정하고 있습니다.
 
TEMAHf의 경우 2004년부터 삼성전자에서 양산에 사용을 하였고, TEMAZr의 경우에는 2006년부터 양산에 들어가기 시작하였으며, 기존에 사용되던 TEMAHf를 대체한 것입니다. 고유전율 전구체로 하프늄과 지르코늄 전구체 이전에 사용되었던 물질은 TMA 전구체입니다. TMA 전구체의 수요는 지르코늄 전구체에 비하여 상대적으로 증가폭이 감소하고 있는 추세에 있습니다. 초기 시장진입을 유피케미칼이 가장 먼저 함으로서 경쟁업체 대비 높은 매출을 유지하고 있으나 향후 새롭게 적용될 것으로 예상되는 전구체에서는 경쟁업체의 출현 등으로 인하여 시장 점유율이 줄어 들것으로 예상됩니다.
 
2) 경쟁자에 관한 현황

당사가 주력으로 하는 Process Chemicals중에서 최근 반도체 공정의 발전과 함께 주목을 받고 있는MOCVD 전구체에서의 경쟁업체들을 살펴보면 몇 가지 특징적인 점을 찾을 수 있습니다. 대부분의 반도체용 재료 사업은 외국계의 대기업들이 주도를 하고 있으나 MOCVD 전구체는 국내 업체의 약진이 매우 두드러지는 분야입니다. MOCVD 전구체가 저유전물질 및 절연재료 등과 함께 차세대 반도체 재료라는 특징과 반도체 공정 기술의 빠른 변화 및 짧아진 제품 수명으로 인하여 외국계 대기업이 변화의 속도를 따라가기 어려운 점이 있어서 기술력을 바탕으로 한 국내 기업이 주도적으로 시장을 점유해 나가고 있습니다.
 
국내 시장에서 MOCVD 전구체 관련 비즈니스를 하는 업체들로는 국내업체로는 DNF, UP Chemical, Union Materials, 테크노세미켐 정도가 있고 외국 업체로는 일본의 ADEKA, Trichem, 그리고 미국계의 ATMI, 슈마커코리아, Epi Chem 등이 있습니다. 
 
요약 재무정보

(단위 : 원 )

구 분	제 7 반기	제 06 기	제 05 기	제 04 기
[유동자산]	8,054,721,678	7,808,199,942	3,545,688,166	1,838,686,984
ㆍ당좌자산	7,028,752,953	6,860,046,326	2,867,600,225	1,653,834,541
ㆍ재고자산	1,025,968,725	948,153,616	678,087,941	184,852,443
[비유동자산]	11,779,426,188	8,843,670,516	4,482,393,696	1,714,610,477
ㆍ투자자산	1,539,596,220	941,176,990	460,000	-
ㆍ유형자산	9,850,861,300	7,562,787,602	3,032,442,545	730,998,651
ㆍ무형자산	53,348,425	3,672,013	905,866,627	893,611,826
ㆍ기타비유동자산	335,620,243	336,033,911	543,624,524	90,000,000
자산총계	19,834,147,866	16,651,870,458	8,028,081,862	3,553,297,461
[유동부채]	2,254,549,566	2,006,628,350	2,656,690,384	769,729,569
[비유동부채]	3,398,271,760	2,830,387,000	2,643,987,639	2,564,244,511
부채총계	5,652,821,326	4,837,015,350	5,300,678,023	3,333,974,080
[자본금]	2,209,000,000	2,185,000,000	937,500,000	525,000,000
[자본잉여금]	2,787,089,500	2,667,089,500	394,605,000	9,800,000
[자본조정]	-	-	-	-
[기타포괄손익누계액]	-	-	-	-
[이익잉여금]	9,185,237,040	6,962,765,608	1,395,298,839	(-)315,476,619
자본총계	14,181,326,540	11,814,855,108	2,727,403,839	219,323,381
매출액	7,868,357,860	14,398,570,390	4,502,698,718	1,421,170,852
영업이익	2,819,306,405	7,165,217,311	1,984,728,456	(-)139,763,377
계속사업이익	2,552,321,821	6,252,373,472	1,431,169,820	(-)128,182,572
당기순이익	2,276,471,277	5,591,466,769	1,582,225,811	(-)128,182,572

㈜디엔에프는 생산 제품 중 반도체 박막재료 생산 및 판매가 동사 매출의 95%에 육박하고 있으며, 한국표준산업분류의 세세분류상 "기타 분류안된 화학물 제조업(D24399)"에 속해 있습니다.

동사가 주력으로 생산하는제품군인 배선박막재료(절연산화막 재료, 고유전율 박막재료 등)는 반도체 공정 중 나노급 D램 증착공정의 핵심 부분으로 삼성전자에 단독으로 납품하고 있으며, 최근 하이닉스 반도체에도 납품계약을 체결하는 등 향후 성장 가능성이 유망한 기업으로 차별화된 제품을 확보하고 있습니다.

주요 제품 및 매출액 현황
 
유사회사 각사의 2006년 사업보고서에 의거한 주요제품 및 매출비중은 다음과 같습니다.

 ① 테크노세미켐

(단위 : 백만원)

사업 부문	매출 유형	품  목	구체적용도	주요 상표등	매출액(비율)
반도체재료	제품매출/ 상품매출	화학기상증착용 화학약품	반도체 WAFER표면 위에 기체분자를반응시켜 박막을 형성 시키는 CVD/ALD공정에 사용	CVD source 외	11,110 (7.8%)
	상품매출/ 제품매출	식각 및 세정용 화학약품	화학용액을 이용해 식각시키고자 하는 막과 화학반응을 일으켜 막을 제거하는 공정에 사용	B.O.E 외	49,984 (35.3%)
	제품매출	CMP SLURRY	반도체 웨이퍼 연마재로서 고집적반도체에 적용되는 ILD공정에 사용	CMP slurry	5,136 (3.6%),
TFT-LCD재료	제품매출/ 상품매출	식각 및 세정용 혼산 및 임가공	TFT를 구동하기 위한 전극의 cell형성을 위한 patterning과정에서 사용	M.A.E	64,497 (45.5%)
기타	제품(전해액), 상품(ND자석), 기타매출				10,941 (7.7%)
합  계					141,669

 ② 나노캠텍

(단위 : 백만원)

사업 부문	매출 유형	품  목	구체적용도	주요 상표등	매출액(비율)
전도성 플라스틱 시트사업부	제품	전도성 쉬트	디스플레이 Tray	Nanos	8,945(54.6%)
전도성 플라스틱  Master Batch 사업부	제품	전도성 쉬트	디스플레이 Tray	BLU Tray	2,449(14.9%)
	제품	고무매트 PVC 커튼	내첨용 코팅액	Elecon	1,408(8.6%)
고분자 원료 사업부	제품	전도성 원료	코팅 원료	Pacon	2,549(15.7%)
기   타					1,024(6.3%)
합   계					16,377(100%)

③ 에스에스씨피

(단위 : 백만원)

사업 부문	구  분	매출 유형	품  목	구체적 용도	주요 상표등	매출액 (비율)
IT 디자인	핸드폰	내수,수출	코팅제	코팅	-	34,043(21.5%)
	디지털 가전	내수,수출	코팅제	코팅	-	69,424(43.7%)
	자동차 IT	내수	코팅제	코팅	-	23,372(14.7%)
IT디스플레이	디스플레이	내수	코팅제	코팅	-	31,851(20.1%)
합  계	IT Total	내수,수출	코팅제	코팅	-	158,689(100%)

④ 소디프신소재

(단위 : 백만원)

사업 부문	매출 유형	품  목	구체적 용도	주요 상표등	매출액 (비율)
가스	제 품	특수가스	반도체 및 LCD용 특수가스	SODIFF	58,409(93.1%)
에너지	제 품	전지소재	리튬이온전지 음극활물질	SODIFF	1,112(1.8%)
소 재	제 품	연마소재	CRT BULB 유리 연마재	SODIFF	3,126(5.0%)
기   타			-	-	43 (0.1%)
합   계					62,690(100%)

(2) 요약 재무현황
 
[2006년]

(단위: 백만원)

구    분		디엔에프	테크노세미켐	나노캠텍	에스에스씨피	소디프신소재
대차대조표	Ⅰ.유동자산	7,808	51,831	7,573	157,767	38,194
	(1)당좌자산	6,860	43,283	6,692	120,525	20,689
	(2)재고자산	948	8,548	881	37,242	17,504
	Ⅱ.고정자산	8,844	95,639	5,399	101,440	185,185
	(1)투자자산	1,277	40,141	1,764	23,696	9,122
	(2)유형자산	7,563	55,181	3,440	68,454	168,567
	(3)무형자산	4	317	194	9,290	7,496
	자산총계	16,652	147,469	12,971	259,207	223,378
	Ⅰ.유동부채	2,007	20,646	1,963	69,991	47,069
	Ⅱ.고정부채	2,830	7,763	1,271	14,511	88,767
	부채총계	4,837	28,409	3,233	84,502	135,836
	Ⅰ.자본금	2,185	7,135	1,838	9,578	4,493
	Ⅱ.자본잉여금	2,667	17,276	1,512	100,047	34,292
	Ⅲ.이익잉여금	6,963	94,909	6,401	63,329	48,757
	Ⅳ.자본조정	-	-288	-13	-	-
	자본총계	11,815	119,061	9,738	174,705	87,542
	부채와 자본총계	16,652	147,469	12,971	259,207	223,378
손익계산서	매출액	14,399	141,670	16,378	158,689	62,690
	매출총이익	9,862	45,388	5,064	48,487	23,589
	영업이익	7,165	31,688	3,064	27,283	14,926
	경상이익	6,252	31,584	3,549	19,001	410
	당기순이익	5,591	24,747	2,996	14,972	10,183

수익성 비율

[2006년]

구  분	디엔에프	테크노세미켐	나노캠텍	에스에스씨피	소디프신소재
매출총이익율	68.49%	32.04%	30.92%	30.56%	37.63%
매출액영업이익율	49.76%	22.37%	18.71%	17.19%	23.81%
매출액경상이익율	43.42%	22.29%	21.67%	11.97%	0.65%
매출액순이익율	38.83%	17.47%	18.30%	9.43%	16.24%
총자본경상이익율	37.55%	24.28%	29.94%	8.73%	0.19%
총자본순이익율	33.58%	19.02%	25.28%	6.88%	4.80%
자기자본경상이익율	52.92%	29.55%	42.65%	14.31%	0.50%
자기자본순이익율	76.90%	23.15%	36.01%	11.27%	12.42%

성장성 비율

[2006년]

구  분	디엔에프	테크노세미켐	나노캠텍	에스에스씨피	소디프신소재
매출액 증가율	219.78%	46.49%	38.38%	31.07%	22.31%
영업이익 증가율	261.02%	77.74%	8.30%	72.12%	15.39%
경상이익 증가율	336.87%	53.56%	25.85%	41.68%	-63.00%
순이익 증가율	253.39%	57.40%	19.33%	51.59%	-15.38%
총자본 증가율	107.42%	30.83%	20.80%	47.39%	11.42%
자기자본 증가율	333.19%	25.72%	41.10%	92.20%	14.50%