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| 당사는 지난 20여년간 삼성전자에서 추진해 왔던 광통신 사업을 기반으로 광통신 제품과 첨단 휴대폰용 Camera Module을 생산하는 회사로서 그동안 축적된 기술력과 Know-How를 통하여 중국을 비롯한 전세계 시장에 진출해 있으며 '04년도부터 첨단 휴대폰용 Camera Module 사업 진출을 통하여 사업 다각화를 추진하고 있는 회사입니다. |
▣ 모집부문 및 자격요건
- 근무지 : 경북 구미시 임수동 삼성전자 2사업장
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구 분 |
직 무 |
학력 |
전공 |
Spec |
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광통신 연구소 |
TSP(Touch Screen Panel) 연구개발직 |
대졸 |
기계계열 재료공학계열 |
- 관련분야 3년 이상(필수) - Laminating 설계 및 제조기술 경력자(필수) - Etching공정기술 경력자 |
▣ 제출서류
1. 이력서 (필수)
2. 자기소개서(필수)
3. 경력기술서(필수, 세부적으로 작성요망)
4. 어학 성적표 사본
5. 최종학력증명서 사본

▣ 접수기간
- ~ 5. 26(화) 마감
▣ 접수방법
- 이메일 접수 : sw1004.ha@samsung.com
* 이메일로만 접수가능합니다. (우편접수, 방문접수 불가)
▣ 전형방법
1. 서류전형 (서류합격자에 한하여 개별 연락)
2. 기술 및 인성면접
3. 채용검진
4. 최종합격
▣ 처우 및 근무조건 (삼성전자 급여수준, 복리후생 동일)
- [ 급여 ] : 업계우위 유지
- [복리후생] : 연봉제실시, 연차, 4대보험, 자녀학자금 지원, 개인연금지원, 경조금 지원
주5일 근무, 퇴직금제도, 식당운영, 리플레쉬 휴가, 의료비 지원,
생산성 장려금(상.하반기), PS(이익배분제/년) 등
▣ 문의처 및 기타사항 : sw1004.ha@samsung.com
- 서류합격자에 한하여 개별 연락드립니다.
- 홈페이지상 지원서 작성 및 제출은 지원되지 않으니, 반드시 이메일로 접수바랍니다.
- 삼성 타계열사와 중복지원됩니다. (탈락경험자도 접수 가능합니다.)
- 입사지원서는 당사 양식, 자유양식 모두 가능합니다. (단, 경력직은 세부 경력기술서를 반드시 포함)
- 지원시 메일제목은 "입사지원_성명_TSP"로 표기하여 지원바랍니다.

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