삼성전기 채용공고

<A name=#1192120294></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=57 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=597 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=197 height=4> <A name=#1192120293></A> <IMG height=48 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/UNI4a6a.gif" width=181></TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=400 height=4> 채 용 공 고</TD></TR></TBODY></TABLE> 대기업고용증진협약업체인 삼성전기(주) 대전, 부산사업장에서 2차 장애인 생산직 직원을 채용하고자 합니다. 삼성전기에 취업을 희망하시는 분께서는 아래 자격사항들을 꼼꼼히 확인하시어 적극 지원해 주시기 바랍니다. 1. 모집인원 : 생산직 ○○명(실습기간 경과 후 정규직 전환) 2. 지원자격 1) 고등학교 또는 전문대 졸업자로써 1978년 1월 1일 이후 출생자 3. 제출서류 1) 입사지원서, 자기소개서 1부(당사 지정양식) 2) 고등학교 졸업자 : 고등학교 생활기록부 사본1부    전문대 졸업자： 졸업증명서, 성적증명서 사본1부(고등학교 생활기록부 포함) 3) 주민등록등본 : 1부 ⇒2), 3)의 경우, 서류전형 합격자에 한해 필요한 구비서류임. 4. 전형절차 ☞ 서류전형 → 적성검사 → 면접 → 신체검사 (면접 합격자에 한함) 5. 근무형태 : 교대근무 (3조 2교대) ☞ 4勤 2休 ( 08:00~20:00, 20:00~08:00 ) 6. 근무지 : 삼성전기(주) 부산사업장, 대전사업장 7. 연간급여 및 복리후생 ☞ 급여조건 : 연봉 1,800~1,900만원(상여금700% 및 시간外 수당 포함) 단, 성과급은 제외한 연봉임. ☞ 통근버스 운행, 4대보험 가입, 여사원 기숙사 운영 外 8. 전형일정 1) 접수 : '06. 4.13(木)~4.27(木)까지(이후 접수불가) 2) 서류합격자발표 : 5.4(木) ☞ 기타 전형 및 발표는 추후 공지함 9. 접수방법 1) 각 지사 고용촉진팀 문의 후 접수 요망 ※ 1차 지원자 중(‘06. 2월 실시), 서류전형 탈락자는 지원가능(면접전형  탈락자는 지원불가) 10. 별첨 : 입사지원서(양식), 대전?부산사업장 약도 <붙임> <A name=#1114337734></A> <IMG height=40 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/UNI4a6c.gif" width=151>                                대전사업장 <A name=#1114337711></A> <IMG height=80 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a37.gif" width=590> 대전사업장은 지난 91년 11월 MLB생산을 개시한 이래 현재까지 MLB 및 각종 BGA기판을 생산하는 기판 전문 생산기지입니다. 기판의 연구개발을 위해 기판전문 연구소를 설립했을 뿐만 아니라 각종 첨단시설을 갖추고 MLB와 BGA사업의 고수익 체질강화에 주력하고 있습니다. 또한 2000년을 기점으로 강도 높은 구조조정을 통해 통신 네크워크 및 고부가 BGA기판사업으로의 제품구조 고도화와 생산기지의 전문화로 사업의 내실을 기하고 있습니다. 이를 바탕으로 2007년까지 MLB 및 BGA기판의 글로벌 메이커로 도약, 매출 1조원 5천억을 달성을 위해 임직원들의 하나된 힘으로 세계1위 제품을 만들기 위해 노력하고 있습니다. 주소 : (339-702) 충청남도 연기군 동면 명학리 581 전화 : 041-861-1214 팩스 : 041-861-1333 생산제품 : MLB, BGA <A name=#1114337732></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=137 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=590 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337713></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a38.gif" width=12> 1989</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> 기판사업본부(Advanced Circuit Interconnection Business) 설립</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337715></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a39.gif" width=12> 1991</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> 대전 MLB 1공장 양산 시작</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337717></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3a.gif" width=12> 1995</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> R & D Center 설립</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337719></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3b.gif" width=12> 1997</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> P-BGA 기판 양산</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337721></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3c.gif" width=12> 1997</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> 대전 BGA 공장 양산 시작 / HHP용 MLB 기판 양산 시작</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337723></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3d.gif" width=12> 1999</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> 세계 최초 Rambus Module 기판 양산</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337725></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3e.gif" width=12> 2000</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> 부산 MLB 2공장 (MLB 전용 공장) 양산 시작</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=65 height=4> <A name=#1114337730></A> <IMG height=8 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a3f.gif" width=12> 2002</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm; BORDER-TOP: #000000 0.12mm; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm" vAlign=center width=525 height=4> FC-BGA LINE 시양산 시작 / HHP용 MLB 기판 1억대 판매</TD></TR></TBODY></TABLE>연혁 약도 <A name=#1114337731></A> <IMG height=500 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a40.gif" width=590> 찾아오는 길 경부고속도로 - 청원IC - 부강파크 - 연흥주유소 <A name=#1193264346></A> <IMG height=41 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/UNI4a78.gif" width=154> 부산사업장 <A name=#1114337685></A> <IMG height=80 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a41.gif" width=590> 삼성전기 부산 사업장은 총 8만평의 부지에 연건평 3만평 규모로 지난 99년 10월부터 MLCC, HDI (MLB), ISM, Chip Inductor, 등의 제품을 생산하고 있는 첨단 전자부품 공장입니다. 특히 부산 사업장은 최신 첨단설비를 갖춘 일괄생산라인을 구축하였을 뿐만 아니라 부산의 지리적 위치를 최대한 활용한 사업 특화 전략으로 "21C World Top 첨단 전자부품 기지"로서의 면모를 갖추었습니다. 부산사업장은 이러한 인프라를 바탕으로 이동통신, 컴퓨터, 인터넷 제품 등의 Leading Products를 양산하고 소수기종, 전용 대량생산 라인 체제로 안정적인 고수익 창출을 위한 첨단기지로 발돋움하고 있습니다. 또한 부산사업장은 수출을 위한 생산, 물류의 거점으로 수출 전진기지로서의 역할이 기대됨과 동시에 제조업이 거의 부재한 부산지역경제에 고용창출을 통한 위한 지역경제의 발전에 이바지하고 있습니다. 주소 : (618-721) 부산 광역시 강서구 1623-2 송정동 녹산공단 전화 : 051-970-7114, 8114 팩스 : 051-970-8702 생산제품 : HDI (MLB), MLCC, ISM, 칩인덕터 설립연도 : 1999. 10 약도 <A name=#1114337688></A> <IMG height=500 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a42.gif" width=590> 찾아오는 길 부산역에서 지하철 이용시 ㆍ하단역 하차 : 하단역 → 세양병원 맞은편 회사 셔틀버스 승차, 혹은 58-1 시내버스 승차 ㆍ구포역 하차 : 구포역 → 하단로 버스 / 택시로 이동 → 세양병원 앞 회사 셔틀버스 승차, 혹은 58-1 시내버스 승차 자가용 이용시 ㆍ경부고속도로 : 남양산, 구포 I/C → 대저 I/C(김해공항 방면) → 공항로 이용 → 명지I/C(신호.녹산공단방면) → 삼성 자동차 경유 → 녹산공단 방향으로 우회전 ㆍ남해고속도로 : 장유 I/C → 서부산I/C(진해,공항방면) → 공항로(신호공단 방면) → 명지 I/C → 이하 동일 ㆍ시내도로 : 하단오거리 → 하구언둑 방향 → 명지I/C(신호공단 방면) → 이하 동일 <A name=#1114337689></A> <IMG height=324 src="file:///C:/DOCUME~1/화타/LOCALS~1/Temp/Hnc/BinData/EMB4a39.jpg" width=568> ① 신호대교를 건너서 르노자동차 끝나는 300m 전방 신호등에서 이정표 참조 ② 르노자동차 끝나는 기점에서 우회전 후 500m 직진 ③ 첫번째 신호등에서 좌회전후 1.2km직진 하면 삼성전기 부산사업장 정문이 나옴 김해공항 이용시 ㆍ김포공항 : 택시를 이용 →공항로 → 명지 I/C → 이하 동일