PCB D/F(Dry Film, 드라이 필름) 공정에서 사용되는 주요 화학물질

<p>PCB 제조 공정 중 <b>D/F(Dry Film, 드라이 필름)</b> 공정에서 사용되는 주요 화학물질을 정리하면 다음과 같습니다.</p><hr data-ke-style="style1"><p><b>1. D/F(Dry Film) 공정 개요</b></p><p>D/F(Dry Film) 공정은 PCB의 패턴을 형성하기 위해 <b>포토레지스트(감광성 수지)를 기판에 부착하고 현상/에칭하는 과정</b>입니다.</p><p>주요 공정 단계:</p><ol style="list-style-type: decimal;" data-ke-list-type="decimal"><li><p><b>D/F 라미네이션(Lamination)</b> – 드라이 필름을 PCB에 부착</p></li><li><p><b>노광(Exposure)</b> – UV를 조사하여 패턴 형성</p></li><li><p><b>현상(Development)</b> – 현상액으로 미노광 부분 제거</p></li><li><p><b>에칭(Etching)</b> – 불필요한 구리를 제거</p></li><li><p><b>박리(Stripping)</b> – 드라이 필름 제거</p></li></ol><hr data-ke-style="style1"><p><b>2. D/F 공정에서 사용되는 주요 화학물질</b> <b>① 드라이 필름(Dry Film, 감광액) 관련 화학물질</b></p><p>화학물질 화학식 용도</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>포토레지스트(Photoresist)</td><td>감광성 폴리머</td><td>자외선(UV) 반응성 수지</td></tr><tr><td>아크릴레이트(Acrylate)</td><td>C₃H₄O₂</td><td>감광성 수지 주성분</td></tr><tr><td>벤조페논(Benzophenone)</td><td>C₁₃H₁₀O</td><td>광개시제(UV 반응 촉진제)</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p><b>② 현상(Development) 공정에서 사용되는 화학물질</b></p><p>화학물질 화학식 용도</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>탄산나트륨(Sodium Carbonate)</td><td>Na₂CO₃</td><td>현상액 (노광되지 않은 D/F 제거)</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p><b>③ 에칭(Etching) 공정에서 사용되는 화학물질</b></p><p>화학물질 화학식 용도</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>염화제이철(Ferric Chloride)</td><td>FeCl₃</td><td>산성 에칭액 (구리 제거)</td></tr><tr><td>과산화수소 + 황산</td><td>H₂O₂ + H₂SO₄</td><td>산성 에칭액 (구리 제거)</td></tr><tr><td>암모니아 에칭액</td><td>NH₄OH + CuCl₂</td><td>알칼리성 에칭액</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p><b>④ 박리(Stripping) 공정에서 사용되는 화학물질</b></p><p>화학물질 화학식 용도</p><div class="table-wrap"><table data-ke-type="table" data-ke-align="alignLeft" style="width: 100%;" border="1"><tbody><tr><td>수산화나트륨(Sodium Hydroxide)</td><td>NaOH</td><td>D/F 박리 (필름 제거)</td></tr><tr><td>디메틸설폭사이드(DMSO)</td><td>C₂H₆OS</td><td>강력한 박리제</td></tr></tbody></table></div><hr data-ke-style="style1"><p><b>3. D/F 공정에서의 화학물질 관리 및 주의사항</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p><b>포토레지스트</b>는 UV 노출에 민감하므로 빛 차단이 필요합니다.</p></li><li><p>**에칭액(FeCl₃, H₂O₂ + H₂SO₄ 등)**은 강한 산성이므로 취급 시 보호장비 필수입니다.</p></li><li><p>**박리제(NaOH, DMSO 등)**는 피부와 접촉하면 위험하므로 적절한 환기 및 보호장비 착용이 필요합니다.</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>D/F 공정에서 특정 화학물질이나 세부 과정이 더 필요하면 알려주세요! 😊</p>