<p><a href="https://www.etnews.com/20210806000114" target="_blank" class="ke-link">https://www.etnews.com/20210806000114</a></p><div class="figure-open" contenteditable="false" data-ke-type="opengraph" data-ke-align="alignCenter" data-og-type="website" data-og-title="에스앤피티, 반도체 제작기간 단축 신개념 패키징 기술 상용화" data-og-description="국내 중소 반도체 패키징 전문업체 에스앤피티가 다양한 규격의 반도체를 한 번에 패키징하는 기술을 상용화했다. 기판 하나에 한 가지 반도체만 패키징하던 기존 방식의 한계를 극복하고 개발" data-og-host="www.etnews.com" data-og-source-url="https://www.etnews.com/20210806000114" data-og-url="https://www.etnews.com/20210806000114?SNS=00002" data-og-image="https://scrap.kakaocdn.net/dn/dDMXTI/hyLcswjT6n/RztBZw9lGlbUU5Gmjvkiek/img.jpg?width=1000&height=750&face=0_0_1000_750,https://scrap.kakaocdn.net/dn/vtp77/hyLcwS0byL/URncGi0in4yrGsiPKrKju1/img.jpg?width=1000&height=330&face=0_0_1000_330,https://scrap.kakaocdn.net/dn/crVVZ0/hyLcuOoxcU/3zVX37kiICkxjrLhVx5PO0/img.jpg?width=400&height=225&face=0_0_400_225"><a href="https://www.etnews.com/20210806000114" target="_blank" data-source-url="https://www.etnews.com/20210806000114"><div class="og-image" style="background-image:url(https://scrap.kakaocdn.net/dn/dDMXTI/hyLcswjT6n/RztBZw9lGlbUU5Gmjvkiek/img.jpg?width=1000&height=750&face=0_0_1000_750,https://scrap.kakaocdn.net/dn/vtp77/hyLcwS0byL/URncGi0in4yrGsiPKrKju1/img.jpg?width=1000&height=330&face=0_0_1000_330,https://scrap.kakaocdn.net/dn/crVVZ0/hyLcuOoxcU/3zVX37kiICkxjrLhVx5PO0/img.jpg?width=400&height=225&face=0_0_400_225)"></div><div class="og-text"><p class="og-title">에스앤피티, 반도체 제작기간 단축 신개념 패키징 기술 상용화</p><p class="og-desc">국내 중소 반도체 패키징 전문업체 에스앤피티가 다양한 규격의 반도체를 한 번에 패키징하는 기술을 상용화했다. 기판 하나에 한 가지 반도체만 패키징하던 기존 방식의 한계를 극복하고 개발</p><p class="og-host">www.etnews.com</p></div></a></div><p> </p>
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