우리나라 삼성전자와 대만 TSMC가 사활을 걸고 3나노 반도체의 수율 확보 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 우리나라 과학자들이 반도체 수율을 획기적으로 높일 수 있는 기술을 개발했다. 반도체 소자 내부를 초고속·고해상도로 실시간 촬영해 문제점을 수정할 수 있게 된다. 한국-대만 간 반도체 전쟁의 승패를 가를 '게임체인저'가 될지 주목된다.
한국연구재단은 김정원 한국과학기술원(KAIST·카이스트) 교수 연구팀이 반도체 소자 내의 미세 구조와 동적 특성을 고해상도로 측정할 수 있는 초고속 카메라 기술을 개발했다고 26일 밝혔다.
반도체 이미지. 자료사진. 기사와 관련이 없음.
최근 복잡도와 기능성이 높아진 마이크로·나노 소자 개발이 증가함에 따라 소자 내의 미세 구조와 움직임을 실시간으로 측정할 수 있는 기술 개발의 필요성이 높아지고 있다. 반도체 산업은 다양한 3차원 집적회로와 소자가 발전하면서 더 큰 웨이퍼 영역에 대해 더 높은 분해능 및 빠른 측정 속도를 가지는 미세구조 계측 기술이 요구되고 있다. 동적 특성 측정은 소자 내에서의 다양한 물리현상을 이해해 응용 기술을 개발하는 기반이 되는 만큼 더 높은 해상도, 더 빠른 측정 속도와 더 큰 측정범위가 요구된다. 기존의 측정 기술들은 이 같은 복합적인 성능을 구현하는 데 한계가 있다.
연구팀은 복잡한 3차원 형상을 고속으로 정밀하고 정확하게 측정할 수 있는 초고속 카메라 기술을 개발해 복잡하고 불규칙적인 고속의 동역학 현상을 성공적으로 관측했다. 100펨토초(10조분의 1초)의 펄스폭을 가지는 빛 펄스를 1000개 이상의 색으로 쪼갠 후, 각기 다른 색을 가진 펄스들을 이용해 서로 다른 공간적 위치에서의 높낮이를 정밀하게 측정한 것이다. 이 기술은 초당 2.6억 개 픽셀의 높낮이 차이를 330피코미터(30억분의 1m) 수준까지 측정할 수 있을 정도로 빠르고 정밀하다. 고속 형상 이미징 속도와 높은 공간 분해능을 갖춘 초고속 카메라 기술이 점점 고도화·집적화되는 반도체 공정 및 3D 프린팅 과정을 실시간으로 모니터링하며 공정을 제어할 수 있어 공정 수율 향상에 크게 기여할 것으로 기대되는 기술이다.