[Hot-Line]
윈팩, 패치 활용 인슐린 투여 당뇨치료법 발표 임박 `급등`
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기사입력 2016.06.09 10:21:52 |
윈팩이 바늘없이 패치만을 활용에
인슐린을 투여하는 당뇨치료법 발표를 앞두고 급등하고 있다.
코스닥 시장에서 윈팩은 9일 오전 10시 17분 현재 전날보다
8.69% 오른 7870원에 거래되고 있다. 거래량은 167만여주로 키움증권과 미래에셋즈우건을 중심으로 매수 물량이 들어오고 있다.
업계에 따르면 윈팩은 이달 10~14일(현지시간) 미국 뉴올리언스에서 열리는 제76차 미국 당뇨병협회(ADA) 연례 과학 세션에
참가해트랜스더말 스페셜티스(TSI)사의 ‘The U-Strip’ 시스템을 소개한다.
윈팩은 지난 4월 미국 의료기기 연구개발
전문기업 TSI의 당뇨관련 의료기기 자회사 TSG(Transdermal Specialties Global Inc.)의 주식
264만5502주(7.39%)를 46억2600만원에 취득한 바 있다.
이번에 발표될 TSI의 기술은 특허를 취득한 초음파
파형공정을 이용해 인슐린을 피부를 통해 전달할 수 있는 새로운 형태의 의료기기다.
TSI의 ‘The U-Strip’ 시스템은 기존
당뇨인슐린 범프와 차별화된 비주사바늘(비침습) 형태로 인슐린을 담고 있는 패드를 피부에 부착한 뒤 초음파 파형공정을 통해 모공 확장 및 체내로
약물을 주입한다.
윈팩 측은 현장에서 성인 당뇨병 환자의 95%를 차지하는 타입2 당뇨환자를 위해 ‘The U-Strip’
시스템의 실효성을 직접 시현할 예정이다.
특히 윈팩은 이번 세션 중 FDA 승인 신청에 필수 요건인 임상3상의 시작을 공식적으로
발표할 계획이며, 당뇨인슐린 패치 기술 및 임상데이터등도 소개할 방침이다.
[디지털뉴스국 이상규 기자]
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