<1> 연삭숫돌의 파괴원인이 아닌것은?
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1)숫돌구멍과 축간의 간극이 없을 때(보기 내용도 이해가 잘 안되네요..)
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2)연삭유제를 과다 공급했을 때
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<2>다음 중 나머지 3가지와 다른 가공방식에 속하는 것은?
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1)랩핑 2)액체호닝 3)초음파가공 4)수퍼피니싱
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*제 생각으론 나머지는 입자가공이고 3)초음파가공만 특수 가공인것 같은데
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답엔 4)수퍼피니싱이라고 되어 있네요..어떤 기준인지..
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<3>"칩 두께가 증가하면 입자에 작용하는 연삭저항이 증가하고 입자가 벽개,탈락을
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일으키기 쉽고 숫돌은 연한 숫돌과 같은 작용을 한다."
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*위 문장이 어디가 틀린 건지 모르겠네요..다 맞는것 같은데..
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두께증가하면 연삭저항 커져서 숫돌이 연하게 작용하므로 경한 숫돌을 선택하는
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걸로 알고 있는데 제가 잘 못 알고 있는건가요?
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<4>센터리스연삭기에서 조정숫돌지름 300mm 회전수 40rpm,연삭 숫돌축에 대한 조정
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차축의 경사각이 5도 일 때 공작물의 이송속도는?
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1)3.04m/min 2)3.28m/min 3)4.27m/min 4)5m/min
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*제 생각엔 v=pi*D*n*sin(도) 를 이용해서 풀어야 할 것 같은데 보기에 답이 없네
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요..
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*****고수님들도 바쁘실거라 생각 되지만 머리 식히는 겸 해서 도와주시기 바랍니다
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첫댓글 2번은 1,2,3은 유리입자이고 4는 고정입자입니다
1. 첫번째 보기는 숫돌을 끼우는 축와 숫돌사이에 간극이 없을 때라는 말입니다...그러니 숫돌이 꽉 끼어 있을때란 말....숫돌이 파괴 되지 않을것 같은데...잘 맞추어 들어가 있으니...
3번은 맞는것 같은데...셤이 얼마안남았는데...--;;쩝
4번은요...님이 말씀하신 식 맞는데요...혹시 sin5=5라고 근사화 시켜서 곱하셨나요?? 5도니까 (5/180)*pi radian으로 곱해야 합니다 즉 v=pi*0.3*40*(5/180)*pi=3.28 (m/min) 나오네요
두께 증가하면 글레이징이 잘 일어나기 때문에 연한 숫돌을 사용하여 글레이징을 방지한다고 생각됩니다..
1번은 꽉끼면 파괴됩니다. 1mm인가 사이가 띄어야합니다. 3번은 맞는이야기이고 4번도 님이 말씀하신대로 풀어야 합니다
정말 정말 감사드립니다~~전 이번엔 안 될꺼 같네요.. - -;; 여러분은 끝까지 힘내셔서 꼭 합격하세요~!~~
2번의 경우 1,2,3은 입자가공에 속하고, 4는 연삭가공에 속하는 것 같네요..
음..그렇담 2번문제 답이 4번이란 말인가요? e-tech책에는 3번이 답이라고 되어있어서..--;;
2번에서 4번도 입자가공이지요.. 근데 4번은 고정입자 가공입니다. 123번은 유리입자 가공입니다. 글구 이테크에서는 3번이라고 나와있는데 잘못된것같아요
문제는 초음파가공이 연마뿐만 아니라 용접, 절삭, 소성변형(펀칭)에도 쓰이는걸로 알고 있습니다. 그렇기 때문에 초음파가공이 답이라고 생각합니다.
초음파용접기 개념도입니다. http://contents.edu-i.org/gongmo/2003/snow56/wjpg/158.jpg