[발언] Micro LED는, 대중화를 위해 어떤 것들을 개선해야 할까?

[이군배]

현재 상용화된 Micro LED 디스플레이는, 삼성전자 110"/89" 4K Micro LED TV가 유일하다. 그 외에는 100인치 이상 초대형 B2B(상업)용이 제한적으로 상용화 되고 있고, 대다수는 아직 시연 홍보용이다.

하지만, 2026년을 전후로 애플을 비롯한 일부 회사들이 스마트 워치에 Micro LED 디스플레이를 적용할 것으로 보여, 2026년을 전후로 Micro LED 디스플레이는 본격적으로 대중화의 길로 접어들수 있을 것으로 보인다.
 
다만, 스마트 워치 정도(2"내외)의 Micro LED 디스플레이가 상용화 되면, LEDoS(Micro LED) 디스플레이도 상용화가 가능하기 때문에, 이번에 애플이 출시한 MR/AR 헤드셋(비전프로)에 사용된 OLEDoS디스플레이 를 LEDoS로 대처할 수 있기 때문에, Micro LED디스플레이는 생각보다 빠르게 대중화의 길로 접어들 수 있을 것으로 보인다.
 
해서 짚어 보았다. 현재 Micro LED 소자(칩) 제조사는 물론, Micro LED 패널 제조사, Micro LED디스플레이를 적용한 완제품 재조사들이, 대중화를 위해 어떤 것들을 개선하고 있고, 향후 Micro LED디스플레이가 어떤 방향으로 갈 것인지를 짚어 보았다.

이해를 돕기 위해 현재 상용화 되고 있는 삼성전자 89" 4K Micro LED TV와 8K 화소에 Micro LED디스플레이가 적용이 된다는 가정하에, MR/AR 헤드셋과 함께 비교해서 짚어 보았다.

구 분	삼성전자 89" 4K Micro LED TV	8K Micro LED, MR/AR 헤드셋(가상)
제작 과정	①R/G/B 3색 Micro LED소자(칩)    생산→대만 PlayNitride사 *Micro LED 소자(칩)크기   50μm(개별 크기) *1화소(R/G/B 3색) 크기   150μm~	①R/G/B 3색 Micro LED 소자(칩)    생산→Micro LED 소자(칩) 제조사    (선다이오드 시제품 출시/2023년) *Micro LED 1화소(소자) 크기 4μm(R/G/B 3색 적층형)
	②모듈 기판(실리콘 백플레인/    LTPS) 생산→대만 AUO    12.7"(28.04cm x 15.78cm)	②모듈 기판(실리콘 백플레인) 생산    →라온텍       1.6"(3.19cm x 2.52cm/한쪽기준)
	③모듈 기판(LTPS) 측면배선 작업    →국내 TETOS(모듈과 모듈을       측면 배선을 통해 연결)	15"이내는 1개의 기판으로 가능
	④R/G/B 3색 Micro LED소자(칩)    이식(전사) 작업→삼성전자    →12.7" LTPS에 549x309       화소로 이식(전사)	③Micro LED 소자(R/G/B 적층 칩)    이식(전사) 작업→패널 제조사    →1.6" 실리콘 기판에 7600x6000       화소로 이식(전사)
	⑤Micro LED TV 메인보드 &    TV세트 완성 작업→삼성전자    →12.7" LTPS(모듈) '7x7=49개’       를 조합해서 89" 4K Micro       LED TV 완성	④8K Micro LED MR/AR 헤드셋    완성 작업→완제품 제조사
개선 & 발전 해야 할 것	①Micro LED 소자(칩) 크기    소형화→1화소(R/G/B 3색)    크기를 ~30μm 이내로 줄이기	①4μm크기의 적층형 Micro LED    소자 (칩) 양산해서 원가 낮추기
	②R/G/B 3색 Micro LED소자(칩)    이식(전사) 작업 자동화로 수율    대폭 향상→OLED 증착 수준	②R/G/B 3색 Micro LED소자(칩)    이식(전사) 작업 자동화로 수율    대폭 향상→OLEDos 증착 수준
	③Micro LED 소자 밝기 개선    →2,000nit수준을 10,000nit~	③Micro LED 소자 밝기 개선    →1,000nit수준을 10,000nit~
	④Micro LED TV 제작 공정 개선 *8K 이상을 기본으로 하면서, 가능한 100"이상을 주력으로 해야 *100"미만은 완제품으로 자동화 *100"이상은 이동(운반)에 효율적으로 대응하고, 16:9↔21:9↔32:9 화면비에 대응할 수 있게 하기 위해 현장에서 1~2시간 내에 조립 설치가 가능하게 개선해야	④MR/AR 헤드셋의 최대 단점인 어지러움 증을 줄이고(주사율 향상), 화질을 향상(8K~) 시키면서, 착용에 따른 부담을 줄이기 위해 무게를 줄이고, 밧데리 사용시간을 늘리기 위해, 헤드셋 전용 어플리케이션 프로세서(AP)와 영상 신호를 직접 수신할 수 있는 MIPI 인터페이스 등을 백플레인(기판)에 모두 내장하여, 저 전력, 초경량화가 될 수 있도록 개선