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카페 게시글
★ 유머 & 이슈 삼성, 엔비디아 HBM3E 퀄테스트…사실상 불발 수순
이장◁◁ 추천 1 조회 296 24.10.15 17:46 댓글 1
게시글 본문내용
 
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댓글
  • 24.10.15 20:34

    첫댓글 삼성은 중간에 개발을 접었다가 최근에 다시 개발하는 후발주자나 마찬가지.
    메모리 적층방식이 서로 다름.
    층 사이의 발열을 잡는 게 관건인데,
    하이닉스에서 밀고 있는 방식이 발열제어에 더 안정적임.

    지금 부회장이 삼전을 이끌고 있는데,
    이 사람이 엔지니어 줄신이 아니고 재무.회계? 출신이라
    연구.개발 축소하고 비용 줄이는데 몰두함(인원 감축 등).
    HBM 박사급 연구인력 상당수 SK로 이직했다는 말도 있음.

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