신광마그네슘보드의 시공 설명서
1.공정설계 요구의 설치도, 내화구조체 조립에 의한 건축용 강재또는 목재의 스터드를
설치하고, 감리요구에 합당한 조건의 틀이 합격 되였는가를 검사한다.
2.나사못(못)으로 합판을 고정시킨다.
고정순서는 보드의 중간부를 먼저 고정하고 다음에 보드의 사변을 고정시킨다.
가.나사못과 나사못의 간격은 150~200mm
나.나사못과 보드변의 거리는 10~20mm
다.보드와 보드간의 틈은 3~4mm로 시공한다.
3.시공의 편리성 유지 및 보드의 손상방지 등을 위하여 나사못의 고정위치에
사전에 구멍을 뚫어 놓는 것이 좋다.
가. 보드중간위치의 구멍은 나사못 직경보다 1mmØ작게,
나. 보드 사변의 구멍은 나사못보다 1mmØ 크게,
다. 나사못의 머리부분은 보드 표면보다 1mm 깊이 들어가게 작업한다.
4.타일시공 또는 벽돌등의 시공 경우
외벽의 공정은 설계요구에 의해 틀을 잘 설치하고
보드의 거친면을 밖으로 하여, 틀에 고정시킨다.
보드와 보드간 틈새는 방수제 재료로 막고 보드에
철망을 고정한 후 1:2의 비례의 시멘트 작업으로 미장한다.
5. 보드표면에 마감재로 장식하기 전 보드간 틈새는 설계요구에 의해 처리하고
보드의 나사못은 수성퍼티처리 또는 시멘트로 틈새 처리한다.
6. 신광 마그네슘보드의 crack(균열) 방지를 위하여 보드의 상.하부위에
3-4mm의 틈새를 주어 시공하여 주십시오
가. settle-down (침하현상)시 보드의 균열을 방지하여 줍니다.
(습도,온도 차이등으로 수축이완,주택의 자재하중으로 침하현상 발생 할 수 있음)
나. 1.2층이 트여진 거실공간이나 계단부위에는 보드상부 틈새를 10mm±1
만큼의 공간을 주어 expansion molding(확장몰딩,줄눈)하여 주십시오.
다. 보드 하단은 3-4mm의 틈새를 주어서 습도,온도 차이로 인한 수축팽창시
마루가 들뜨거나 이로 인한 보드의 손상을 방지하여 주십시오.
라. 천정공사의 경우 쫄대는 가급적 변형이 적은 ㄷ자형 금속재를 사용
(하중으로 인한 처짐,뒤틀림 현상방지)
하시는 것이 좋으며,목재를 사용하실 경우 필히 완전 건조된 자재를 사용하십시오.
(목재 절단시 냉각수 사용으로 절단면이 미건조 상태로 공사할 경우 자재하중,
온도변화, 뒤틀림현상,주택침하 등으로 보드까지 손상될 수 있습니다.)
마. 천정의 보드 이음새는 texture(직조,천)마감을 하는 것이 좋습니다.
7. 신광 마그네슘보드의 절단 : 작업대에서 전동톱을 사용하여 절단하는 것이
분진의 확산을 최소화 하고
절단면이 미려합니다. 또한 절단시에는 반드시 방진마스크를 착용하시고,
환기를 시킨 다음 작업을 해주십시오.
8. 신광보드간의 틈새 및 두께 편차 시공:
Disc-grinder 로 샌딩 연마후
퍼티등으로 틈새를 메운후 테이핑 마감하십시오.
신광마그네슘보드의 시공 시 주의사항
운반 및 취급시 주의사항
1) 신광마그네슘보드는 출고될 때에 팔레트 포장 상태로 지게차를 사용합니다.
2) 신광마그네슘보드는 팔레트 상태로 운반하며 운반이나 적재시 보드의 모서리나
표면이 파손되지않도록 유의해야 합니다.
3) 우천시 제품의 상하차를 금지합니다.
보관 시 주의사항
1) 신광마그네슘보드를 보관할 때에는 습기 또는 수분이 많은 곳이나 보드에
눈, 비가 직접 닿는곳에피하여 보관하며,
바닥과 직접적으로 닿지 않게 해서 보관 합니다.
2) 신광마그네슘보드의 쳐짐이나 뒤틀림이 없도록 편평한 장소 위에 각재를 8개 놓고 그 위에 차례로 겹쳐 쌓아 보관 합니다.
3) 시공 후 남는 자재는 비닐로 포장하여 보관합니다.
공사환경
1) 신광마그네슘보드 시공에 있어 최적의 작업온도는 13 ~21C 이며, 원칙적으로 그 이하의 온도에서는 작업시간 24시간 전부터 전체 처리 공정이 완료 될 때까지 난방을 하여야 한다.
2) 과도한 습기는 적절하게 환기를 시켜야 하며, 뜨겁고 건조한 공기를 인위적으로 송풍하는 일등은
피하는 것이 좋다.
3) 신광마그네슘보드 작업 시 온도가 5C 이하인 경우에는 공사를 피하여야 한다
4)염화 마그네슘이 소량 함유되어 있으므로 못, 타카스테플, 나사못, 볼트등을
보드에 사용 할 경우 필히 녹 방지용 재료(아연도금, 스텐, 부식방지 처리)를
사용하십시오.
신광마그네슘보드의 면 마감 처리
1. 보드 틈새 처리방법
가. 미장용 공구로 방수 접착제를 틈새에 밀어넣고 거즈끈 또는 유리섬유 등으로
밀봉하여 준다.
(만약 설계상 특수요구가 없으면 방수자재등으로 틈새를 막아준다.)
나. 150mm의 미장공구로 거즈끈 또는 유리섬유끈에 방수 접착제를 밀어넣고
평평하게 눌러 놓는다.
다. 접착제가 완전히 건조한 후 300mm의 미장용 공구로 다시금 접착제를 얇게
바른후 양쪽으로
힘있게 눌러 평평하게 편다. 접착제의 높이는 보드보다 2mm를 초과해서는 안된다.
라. 접착제가 완전히 건조한 후 #2 사포로 거친면을 연마하여 표면을 일치시켜주고,
매끄럽게 다듬질 하여 준다.
2.보드의 표면 마감재는 발주자 (설계자) 요구에 의하여 각종의 마감 재료를 사용할 수 있다.
예를들면,
가. 벽지를 붙일 수 있으며
나. 석회나 폐인트등을 사용하여 바르거나 붙일 수 있다.
다. 표면에 인테리어 표면 마감재등을 사용할 수 있으며
라. 타일,장식 벽돌의 사용도 할 수 있다.
3.보드의 표면에 마감재 사용시 유의사항
가. 시공전 보드의 표면은 청결하여야 하며, 건조.먼지와 기름성분등이 없어야 한다.
나. 기타 타일 및 장식 벽돌등을 시공할 경우 합판의 거친면을 밖으로 하여 틀에 고정한다.
다. 보드간의 틈새는 방수제로 처리후 보드에 철망을 고정한 후 1:2 비례의 시멘트
미장으로 마감처리한다.
신광마그네슘보드의 절단방법(톱,전동톱,커터칼사용)
1. 신광마그네슘보드를 정확히 자르기 위해 자르고자 하는 싸이즈를 보드 전면에 정확히 체크 합니다. |
2. 체크한 곳에 스틸 자나 플라스틱 자 등을 위치시키고 커터칼을 사용하여 주의하여 자릅니다.
이때 커터칼이 자를 타고 올라오지 않도록 주의해서 자릅니다.
신광 보드의 두께가 3 ~ 5mm정도 일 때에는 1회로 가능합니다.
하지만 두께가 두꺼워 질수록 칼질의 횟수를 늘려야 하는데,보통 6mm
이상일 경우에는 2~3회 를 반복해서 같은 위치를 잘라야 합니다. |
3. 커터칼을 이용하여 자른 신광보드를 세워서 자른 부분을 기준으로 하여
일정한 힘을 가하여 몸쪽으로 잡아 당깁니다.
이때 약간의 소음이 발생 하면서 신광보드가 절단 됩니다.
신광보드를 세워도 되지만 두께가 두꺼울 경우에는 작업대위에 올려놓고
칼질한 부분을 기준으로 일정한 힘을 가하여야 합니다. |
4. 절단된 신광보드를 약 80도 정도로 몸쪽으로 끌어 당깁니다. 그후에 커터칼을 신광보드가 접힌 부분에 위치 시키고 뒷면의 부직포를
자르면 됩니다. 부직포를 자를 때 에는 마모된 커터칼을 교체해 주시기
바랍니다. 절단이 끝나면 절단된 면을 사포나 전기대패를 이용하여
매끄럽게 작업 하도록 합니다. |
5. 신광보드를 바닥에 눕힌 상태에서 자를 경우입니다. 두께가 두꺼울
때에는 이 방법을 사용하시기 바랍니다.
가장 정확하게 절단되며 부직포도 깨끗하게 절단이 됩니다.
절단시 주의사항 : 반드시 방진마스크를 착용하시고, 환기를 철저히 하셔야 합니다 !
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