공학 올해 안에 4GB 및 8GB HBM2 메모리 양산에 들어갈 SK 하이닉스

[sodnr]

(출처: SK 하이닉스)

 해 외 IT 웹사이트발 소식입니다. SK 하이닉스가 2016년 3분기까지 4GB HBM2 메모리를 양산하고 4분기에는 8GB HBM2 메모리를 양산할 것이라고 합니다. 이미 삼성전자는 4GB HBM2 메모리 양산에 나선 후 올해 상반기에 8GB HBM2 메모리 양산을 계획하고 있다는 점을 생각하면 특별히 빠른 건 아니라고 할 수 있습니다. 아마도 정확한 출시 시점은 변동이 있을 수 있겠지만, 올해 안에 출시할 것이라는 예측은 크게 빚나가지는 않을 것 같습니다.

 이전 포스트 :  http://blog.naver.com/jjy0501/220602113335

 2016 년 HBM2 메모리의 가장 큰 수요처는 바로 차세대 그래픽 카드들입니다. 엔비디아의 파스칼이나 AMD의 폴라리스 모두 고급형 모델에 HBM2를 사용하게 될 것입니다. 아직 비싼 가격을 고려하면 중저가 모델에는 여전히 GDD5X/GDDR5가 탑재되겠지만, 현재의 기술 발전 속도를 고려할 때 메모리 대역폭 확보를 위해서는 결국 HBM로의 이전이 불가피할 것으로 보입니다.

 다 행히 삼성전자나 SK 하이닉스 같은 주요 메모리 제조사들이 이미 실리콘 사이를 수직으로 연결하는 TSV 기술을 크게 발전시켜 HBM2로의 이전은 빠르게 일어날 수 있을 것으로 보입니다. 사실 HBM 관련 소식을 전해드린 게 불과 몇 년전인데 이렇게 빠르게 상용화가 되는 걸 보면 기술의 발전속도가 정말 빠른 것 같습니다.

 참 고로 4GB HBM2 메모리 모듈 4개를 이용해 16GB VRAM을 구성할 수 있으며 대역폭은 1 TB/s로 증가시킬 수 있습니다. 이는 차세대 그래픽 카드가 필요한 용량과 대역폭 모두를 만족시키는 신기술이 될 것입니다. 서버 및 HPC 영역에 사용되는 고성능 그래픽 카드는 32GB 이상의 고속 메모리를 필요로 할 것이기 때문에 8GB HBM2 메모리의 수요 역시 충분합니다.  

 HBM2가 올해 본격 보급되면 그래픽 카드의 이렇게 메모리 대역폭과 용량이 커지면서 반대로 크기는 작아질 것으로 보입니다. 이전처럼 충분한 메모리를 탑재하기 위해서 많은 칩을 기판위에 붙일 필요가 없어졌기 때문입니다.

 아마도 PC 메모리 부분에서도 결국 HBM과 유사한 기술이 도입되지 않을까 예상해 봅니다.

 참고

 http://wccftech.com/sk-hynix-hbm2-mass-production-q3-2016/

[출처] 올해 안에 4GB 및 8GB HBM2 메모리 양산에 들어갈 SK 하이닉스|작성자 고든

[Dirus]

저거 발열 해결된건가?

[sodnr]

찾아보니 TSV기술이 기존의 적층 기술의 문제들을 해결한 기술이라서 발열도 훨씬 낮아졌다네요