칩렛 기술.....PCB에도 영향을 미치는가?

[땡초도사]

좋은 질문입니다.
칩렛(Chiplet) 기술은 직접적으로 PCB(인쇄회로기판)에 적용되지는 않지만, 칩렛 기술의 구현을 위해 PCB 설계에도 간접적인 영향을 미칩니다.

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✅ 먼저, 칩렛 기술이란?

칩렛은 **기존의 하나의 큰 SoC(System on Chip)**을 여러 개의 **작은 칩(칩렛)**으로 나눠서 만든 후, 이들을 고속 인터커넥트로 연결하여 하나의 칩처럼 작동하게 하는 기술입니다.

• 비용 절감, 생산 수율 향상

• 다양한 기능 조합 가능 (CPU + GPU + AI + I/O 등)

• 고성능 구현에 유리함

대표적 예: AMD의 Ryzen 및 EPYC 프로세서, 인텔의 Foveros/EMIB 등

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✅ PCB에 칩렛이 "적용된다"는 의미는? 🔹 칩렛 자체는 일반적으로 PCB에 장착되는 것이 아니라,

하나의 패키지 내부에서 다이 투 다이(Die-to-Die) 연결로 통합됩니다.

예를 들어:

• 칩렛들은 인터포저(Interposer) 또는 고급 패키지 기판(Substrate) 위에 실장됨

• TSV(Through Silicon Via)나 고속 인터커넥트(예: UCIe, EMIB 등)를 사용해 통신

즉, 칩렛은 패키지 수준 기술이지 PCB 자체의 기술은 아님.

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✅ 하지만, 칩렛 기술은 PCB에 간접적으로 영향을 줍니다

1. 패키지 구조 변화 → PCB 설계 복잡도 증가

   • 멀티다이 패키지 사용 시, 신호 핀 수 증가

   • 고속 인터페이스 (PCIe 5.0, CXL 등) 대응을 위한 PCB 설계 필요

2. 열 분산 구조 및 파워 공급 설계 변화

   • 칩렛 간 전력 분산이 다르므로, PCB 전원층 설계 방식도 바뀜

3. 고밀도 실장 수요 증가

   • 칩렛 기술이 활용되는 제품은 대부분 고성능 서버/AI용이므로, PCB 위에 더 많은 부품을 탑재해야 하는 요구 증가

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✅ 요약

항목 설명

칩렛 자체가 PCB 위에 직접 올려지나?	❌ 대부분은 패키지 내에 통합됨
PCB에도 칩렛 기술이 적용되나?	❌ 직접 적용은 아니나, 간접 영향은 큼
어떤 영향이 있나?	고속 신호, 전력 분산, 실장 밀도, 패키지 핀 증가 등으로 설계 복잡도 증가

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필요하시면 칩렛 기술과 관련된 **패키징 구조 예시(2.5D/3D, 인터포저 등)**도 그림이나 설명으로 추가해 드릴 수 있습니다.