세미텍

[공사모]

영업개황

1) 반도체 패키징 부문
 
당사가 영위하고 있는 반도체산업의 Back-End 분야는 반도체 조립 및 테스트 공정으로 구성되어 있으며, 소수의 종합반도체 회사 중심으로 구성된 메모리 위주의 국내 반도체 산업의 특성상 종합반도체 회사들의 생산계획 및 수주에 의존적인 사업구조를 보이고 있습니다. 과점화되어 있는 대기업 중심의 패키징 수요산업에 비해 패키징 산업은 다국적 기업의 현지법인과 소수의 국내 중소기업으로 공급시장이 형성되어 있으며, 기본적으로 메모리 시장의 경우 패키징 외주 처리에 따른 기술 유출 가능성 및 소품종 대량생산에 의한 소비재적 성격이 강하기 때문에 자체 패키징 비중이 높은 편이며, 외주 가공이 선택적으로 이뤄지기 때문에, 소수 대기업으로 구성된 패키징 수요산업의 교섭력이 패키징 산업보다 우위를 점하고 있습니다. 대부분의 패키징 업체들의 주요 매출처가 삼성전자와 하이닉스이기 때문에, 패키징 산업 자체가 소수의 중소기업에 의해 과점화되어 있지만, 수주 물량 확보를 위한 경쟁이 치열하게 전개되고 있으며, 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응능력, 주문에 따른 단납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들이라고 볼 수 있습니다.
 
당사의 주요 매출처는 하이닉스, 삼성전자, 매그나칩반도체 등이 있으며, 테스팅 능력에 기반한 품질관리 능력과 중고 장비 도입을 통한 고정비용 절감 및 원가경쟁력 확보, 수요처의 Needs에 기반한 적극적인 납기 대응 능력과 설립 이후 이와 같은 경쟁력을 통해 주요 매출처와 쌓아온 신뢰관계를 기반으로 지속적인 매출 성장세를 시현하고 있습니다.
 
                                           [ 주요 매출처 현황 ]

구    분	회사명	비고
종합반도체 회사	Hynix, 삼성전자, 매그나칩반도체, NEC, Toshgiba, Intel	-
Foundry 업체	동부하이텍, TSMC, UMC, SMIC	-
IC 설계업체	어보브반도체, TLI, 루셈, 엠텍비젼, 인터피온, TLI, EMLSI, iML	-
기타부품제조업체	삼성전기, 에어로직 등 다수	-

또한, 기존의 대기업 위주의 편중적인 매출 구조의 한계를 극복하고, 매출처 다변화를 통한 교섭력 강화 및 수익성 확보를 위해 노력한 결과, 2003년 18개 업체에서 2007년 45개 업체로 상시 거래선이 확장되었으며, 기존 제품군이 메모리 중심에서 비메모리 반도체로, 전통적인 1세대 패키지인 DIP, SOP 제품 군에서 차세대 고부가가치 패키지인 BGA, QFP로 확대되는 등 사업 구조의 질적인 변화를 통해 주력시장의 성장기회를 향유할 수 있는 다양한 확장 / 성장 축을 확보하였습니다.
 
당사의 제1의 매출처인 하이닉스의 경우, 당사를 비롯한 하나마이크론반도체, STS반도체, 윈팩 등 6개의 외주거래처가 있으며, 하이닉스의 전체 생산 물량 중 외주규모에 대한 자료는 공식적으로 발표되지 않기 때문에 하이닉스 반도체 외주물량 중 당사의 점유율을 확인할 수 없지만, 매월 시행되는 외주업체 평가에서 지속적으로 우수한 평가를 받고 있으며, 하이닉스 향 매출 규모도 점차 증가하는 추세를 보이고 있습니다.    

2) 테스트 부문
 
반도체 테스트는 반도체 소자(IC)의 전기적인 특성을 검사하는 것으로 시스템으로 구축된 프로그램 내에서 그 성능이 제대로 구현되는 지를 확인하는 공정으로 반도체 칩(Chip)이 탑재된 QFP, BGA, SiP등과 같은 제품화된 패키지를 테스트 하는 공정입니다.
 
Wafer의 두께를 얇게 만드는 Back Grind 공정에서부터 패키징 및 테스트 단계에 이르기까지 후공정 관련 Total Solution을 제공할 수 있는 일괄 생산체제를 구축하였으며, Test사업을 본격적으로 시작한 이래 Mask ROM 및 System IC제품에 대한 Test 사업을 영위하였으며, 2006년에는 SoC 및 T-CON(Timing Control IC) 관련 신규 TEST 장비 투자를 도입하여 Test 사업영역을 확장하고 있습니다.
 
현재 반도체 Test 사업부의 주요 고객은 TLI, 엠텍비젼, 코아로직, 실리콘세븐 등 약 45개의 Fabless 업체들입니다. 당사는 T-CON, MCU, ASIC제품 및 Probe  Test 기술력을 바탕으로 향후 Test House로 사업 영역을 확대하여 후공정의 일괄 생산체제를 통해 One-Stop 서비스를 제공할 예정입니다. 테스트 사업부는 패키징 사업부와의 시너지 효과를 통해 기술력 향상 및 품질 개선 등 경쟁회사 대비 비교우위를 창출할 수 있는 경쟁력의 한 축으로 성장할 것으로 기대되고 있습니다.

나. 주요제품 및 원재료

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품   목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
반도체 패키징	제품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	-	51,258 (68.55)
		비메모리	PC, Digital TV, VIDEO, AUDIO, 전력용 등	-	19,256 (25.75)
TEST		TEST	반도체 패키지 TEST	-	4,266   (5.70)
합 계		-	-	-	74,780 (100.0)

주식의 보호예수 및 유통주식에 관한 사항
 
금번 공모 이후 당사의 총발행주식수는 공모주식 1,697,020주를 포함하여 9,250,000주입니다. 발행주식 중 기발행된 상환전환우선주 1,955,820주를 제외한 기명식 보통주 7,294,180주가 상장될 예정입니다.
 
상장 직후 상환전환우선주가 모두 보통주로 전환될 경우 기 보호예수된 최대주주등과 벤처금융 및 기관투자자의 주식수 4,292,400주와 금번 공모 물량 중 1년간 증권금융에 예탁되는 339,404주를 제외한 총발행주식수의 49.93%인 4,618,196주가 상장 직후 유통가능물량이며, 동 물량은 수요예측 시 참여 기관의 의무확약 여부에 따라 감소할 수 있습니다. 상장 이후 벤처금융과 최대주주등의 보호예수기간이 종료되는 경우 추가적인 물량 출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.

요약 재무정보

(단위 : 천원)

구 분	제 9 기	제 8 기	제 7 기
[유동자산]	13,364,580	12,510,217	8,850,053
[비유동자산]	59,148,381	47,009,765	26,459,133
자산총계	72,512,961	59,519,982	35,309,186
[유동부채]	26,026,800	19,366,456	14,976,748
[비유동부채]	15,881,799	15,104,965	7,033,863
부채총계	41,908,599	34,471,421	22,010,611
[자본금]	3,776,490	3,776,490	3,085,580
[자본잉여금]	11,036,632	11,041,831	4,137,116
[자본조정]	-	-	-
[기타포괄손익누계액]	-	101	-
[이익잉여금]	15,791,240	10,230,139	6,075,879
자본총계	30,604,362	25,048,561	13,298,575
매출액	75,388,937	50,036,468	32,597,169
영업이익	7,460,075	4,444,286	4,237,323
계속사업이익	5,510,962	3,764,907	3,360,060
당기순이익	5,561,101	4,154,260	3,975,468

국내 패키징업체의 경우 '06년 동사를 포함한 국내 3개사(STS반도체, 하나마이크론, 세미텍)과 국내 현지 해외법인(AMKOR, StatsChipPac, ASE, SIGNETICS)의 실적을 살펴보면 매출 2.1조원, 수익이 2,500억원(수익율 : 11.7%)에 달하고 있습니다.  한편, 삼성전자, 하이닉스의 매출 합계와 주요 패키징 업체의 매출을 비교해 보면 최근 3년간 외주업체에 대한 패키징 비중은 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다.

Global시장에 기 진입한 Amkor, StatsChipPac의 경우 매출 및 손익측면에서 상당한 규모를 갖추고 있으며, 동사를 비롯한 STS반도체통신, 하나마이크론 등은 규모의 경제를 통한 Global 시장의 진입단계로 볼 수 있습니다. 국내 반도체패키징산업이 과거의 단순 후공정산업에서 Value add가 가능한 신성장산업으로 재인식되고 있습니다.

【 국내 주요 패키징 업체 현황 】

경쟁 업체	주요 현황	기업형태	산업분류
Amkor	모회사 암코는 반도체 Package 조립 생산규모 세계 1위 업체 조립과 검사 매출액 비율 = 90:10 주요고객 : IBM, TI	외감 / 대기업	(C26110)전자집적회로 제조업
StatsChipPac	반도체 패키지 조립생산규모 세계3위 조립 및 검사 비율 = 91:9 주요고객 : Intel, 하이닉스	일반 / 대기업	(C26120)다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
ASE	'99년 대만의 ASE그룹이 모토로라의 반도체 사업부 인수 자동차용 파워 IC및 공업용 센서, RF IC 전문업체	외감 / 대기업	(C26120)다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
STS반도체	'98년 삼성전자 반도체 부문에서 분사한 패키지 전문회사 주요고객 : 삼성전자 및 일부 Fabless 업체	코스닥상장 / 대기업	(C26120) 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업
SIGNETICS	'95년 필립스로부터 독립한 반도체 패키지 전문회사 주요고객 : 삼성전자, 페어차일드.	금감위등록 / 대기업	(C26110)전자집적회로 제조업
하나마이크론	'01년 삼성전자 디바이스 패키징 센터에서 분사 반도체 PKG 및 UFD(USB Flash Drive) 비율은 83:17 주요고객사 - PKG : 삼성전자, 하이닉스 - UFD : Imation, Verbatim 등	코스닥상장 / 중소기업	(C26110) 전자집적회로 제조업

주) 각 사 사업보고서 및 KISLINE 참고

최근 3개년 간 코스닥 상장 업체 중에서 동종업종을 영위하며 당사와 경쟁관계에 있는 하나마이크론 및 STS반도체통신의 수익율을 비교해 보면 동사는 사업구조, 제품 포트폴리오, 원가절감 및 품질우위를 바탕으로 경쟁사 대비 탁월한 수익성을 유지하고 있으며, 영업이익율 및 당기순이익율은 경쟁사에 비해 약 4.5~6% 정도 높은 수준을 유지하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구분		STS반도체	덕산하이메탈	메모리앤테스팅	비아이이엠티	성우테크론	하나마이크론
대차 대조표	Ⅰ. 유동자산	56,633	17,870	9,617	12,793	5,181	35,669
	(1) 당좌자산	45,020	16,394	7,220	6,904	5,181	28,461
	(2) 재고자산	11,613	1,475	2,397	5,890	-	7,208
	Ⅱ. 비유동자산	205,310	35,856	15,585	24,871	20,514	105,878
	(1) 투자자산	79,278	26,617	7,396	6,023	5,703	6,177
	(2) 유형자산	108,024	7,621	6,352	17,754	12,730	92,499
	(3) 무형자산	15,028	949	75	23	394	2,027
	(4) 기타비유동자산	2,980	669	1,761	1,070	1,687	5,175
	자산총계	261,942	53,725	25,202	37,664	25,695	141,547
	Ⅰ. 유동부채	98,951	2,892	2,815	10,020	6,714	53,450
	Ⅱ. 비유동부채	73,664	383	928	2,824	395	29,174
	부채총계	172,615	3,275	3,743	12,843	7,109	82,624
	Ⅰ. 자본금	7,790	3,894	2,100	4,700	2,978	5,340
	Ⅱ. 자본잉여금	56,837	30,175	8,311	10,149	4,356	27,666
	Ⅲ. 자본조정	(-)714	(-)5,968	(-)811	(-)1,799	-	(-)3,746
	Ⅳ. 기타포괄손익누계	(-)210	(-)303	9	892	(-)205	(-)18
	Ⅴ. 이익잉여금	25,625	22,653	11,850	10,878	11,456	29,681
	자본총계	89,328	50,451	21,459	24,821	18,586	58,923
손익 계산서	매출액	212,667	18,266	19,473	42,649	11,363	163,647
	영업이익	11,948	5,462	5,055	3,040	1,784	9,567
	계속사업이익	5,071	11,871	4,196	3,021	1,400	2,481
	당기순이익	3,762	9,151	3,250	2,334	1,261	3,414

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