ENIG 내 Ni 도금조 박리 후 이상현상에 대해 문의드립니다.

[상백]

안녕하세요.

저는 대구에 FPCB를 생산하는 회사에 ENIG를 담당하고 있는 청년입니다.

제가 문의 드리고자 하는 내용은 아래와 같습니다.

내용 : Ni 도금조 질산 박리 후 수세를 완료하면 순환 배관, 여과기 내부, 음극봉에 금이 석출됩니다.
       (금의 유입 경로는 사용하는 바스켓과 아대에 석출된 금 잔사에 의한 것이며, 박리 후 석출된 금은 성분 분석을
        통해 확인하였습니다.)

참고사항 : Ni 도금단(조, 순환 배관, 여과기)의 재질은 SUS316L, 박리액(질산) 농도는 68%, 

현상(위 : 음극봉, 아래 : 여과기 내부이며, 붉은색 이물이 금입니다.)

고수님들께 이를 해결할 수 있는 답변을 부탁드립니다.