김 용 환
한국시니어과학기술인협회 재료·소재분과 연구위원
전 배재대학교 겸임교수, 현 ReSEAT 프로그램 전문연구위원
초록
최근 반도체 공정에서 고집적도를 위한 선폭 미세화 진행에 따라 고출력의 플라스마가 필요하게 되었으며, 또한 건식 에칭공정에서도 내플라스마 특성이 우수한 재료가 요구되고 있다. 기존 반도체 공정에서 많이 사용되었던 실리콘, 석영 및 알루미나를 대체하는 소재가 필요한 상황이고, 대체 소재로 SiC(Silicon carbide) 재료부품 비중이 급격히 증가하는 추세에 있다. 여기서는 CVD SiC의 기본원리, 제조를 위한 반응장치와 주요 제조기술에 대해 기술하였다. 또한 CVD SiC 제조에는 원료 가스 등과 반응장치 내에서 발생하는 다양한 인자가 제조에 영향을 미친다. 이에 대한 주요 내용을 소개하고 제조에서 전산 유체역학을 이용하는 기술과 반도체 공정 이외에 사용되는 응용 분야도 소개하였다. |
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Deposition), 탄화규소 코팅(SiC Coating), 반도체용 탄화규소