2023-10-05
하나증권 / 변운지, 김록호
투자의견 BUY 목표주가 71,000
반도체 후공정 장비 공급사 한미반도체는 9월 27일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다.
계약 금액은 596억원으로 2022년 매출(3,276억원)의 18.2%이다. 계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder Griffin’ 및 반도체 제조용 장비를 수주 한다는 내용이다.
계약종료일이 2024년 4월 21일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정이다. 이번 수주건은 HBM3와 HBM3E 제품향이 섞여 있는 것으로 추정된다.
한미반도체는 9월 1일 단일 판매 공급 계약 체결을 공시했다.
계약 금액은 416억원으로 2022년 매출(3,276억원)의 12.7%이다. 계약 상대방은 SK하이닉스이며, HBM 제조용 ‘DUAL TC Bonder Dragon’ 및 반도체 제조용 장비 수주한다는 내용이다.
계약종료일이 2024년 4월 5일이므로 이번 계약 건은 2024년 매출로 인식될 예정이다.
16년 7월 한미반도체는 ‘듀얼 TC 본더(Dual TC Bonder)’를 국내 최초로 개발했다.
듀얼 TC 본더는 초고속 듀얼 방식을 채용해 기존 TC 본더보다 생산량을 두 배로 늘렸다.
그동안 TC 본더 시장은 수입 장비가 100%를 차지하고 있었다. 한미반도체는 17년 9월 시양산에 돌입 한 뒤 11월부터 SK하이닉스 HBM2 8GB 제품 양산 장비를 납품하기 시작했다.
22년 8월 1세대 ‘hMR 듀얼 TC 본더’(hMR Dual TC Bonder)를 출시, 23년 8월 2세대 모델 ‘듀얼 TC 본 더 드래곤'(DUAL TC BONDER DRAGON)을 출시, 23년 9월 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본 더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 출시했다.
실시간 추천종목 받기(1개월 무료체험)