모집부문 |
인원 |
업무영역 |
학력 |
자격요건 |
경영지원 분야 |
구매/계약 |
○명 |
◦ 구매 및 계약관리 업무 |
전 계열 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득후 구매 ..및 계약업무 분야 3년 이상 ..경력자 ◦ 반도체 및 전기전자 ..관련기기 구매 경력자 우대 |
총무 |
○명 |
◦ 총무(인사, 서무) 업무 |
전문 학사 이상 |
◦ 전문학사 이상 학위취득 자 ◦ 총무(인사, 급여관리) ..업무 경력자 우대 |
사업기획 분야 |
사업기획 |
○명 |
◦ 중장기 사업계획 ..수립 업무 ◦ 과제관리업무 |
경상 계열 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 ..사업계획 및 과제 ..관리업무 3년 이상 경력자 ◦ 공공기관 사업계획 및 ..과제관리 경험자 우대 |
전산 |
○명 |
◦ 공정관리 및 통합정보 ..시스템 구축/관리 업무 |
전산 정보 계열 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 ..공정관리 및 정보시스템 ..구축분야 실무 5년 이상 경력자 |
건축 분야 |
건축 |
○명 |
◦ u-IT클러스터 구축 추진 ◦ 건축 공정 관리 |
건축 계열 |
학사 이상 |
◦ 건축분야 실무경력 5년 ..이상 경력자 ◦ 반도체 생산 및 연구시설 ..건축 관련 유 경험자 우대 |
USN Fab 분야 |
팀장 |
○명 |
◦ 팹설계 및 관리운영 업무 |
반도체 (MEMS) 전기 전자 재료 관련 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 팹 공정 ..설계 또는 운영업무 10년 ..이상 유 경험자 ◦ 설비, 전기관련 기사 1급 ..이상 소지자 우대 ◦ 반도체 관련 업무 경험자 우대 |
제조시험(PI) |
○명 |
◦ MEMS 센서 제조 및 ..기술개발 ◦ 공정설계 및 관리운영 ..업무 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 반도체 ..혹은 MEMS 관련 공정설계, ..제조기술개발 및 운영 ..7년 이상 유 경험자 |
본딩 및 패키징 |
○명 |
◦ 본딩 및 패키징 ..공정기술 업무 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 반도체 ..혹은 MEMS 관련 웨이퍼 본딩, ..패키징 분야 실무 5년 이상 ..경력자(각종 MEMS Wafer ..본딩 업무 경험자 우대) |
RFID /USN 분야 |
팀장 |
○명 |
◦ RFID 기술지원 ..관리운영 업무 |
물리 재료 전기 전자 전산 관련 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 RFID/USN ..관련 분야 3년 이상 경력자 ◦ 관련분야 국책 연구소 근무 ..및 국가관련 과제 수행 ..유경험자 우대 ◦ H/W, S/W 관련 IT 개발 ..분야유경험자 우대 |
USN네트워크 |
○명 |
◦ 센서 네트워크 관련업무 |
학사 이상 |
◦ 학사학위 취득 후 네트워크 ..혹은 센서 네트워크 분야 실무 ..3년 이상 경력자 ◦ 센서노드용 물리계층 ..설계 및 분석 경험자 ..(시험보드 개발 경험) ◦ IEEE802.15.4 MAC 개발 ..및 분석 경험자 ◦ 개발 및 설계 툴 사용능력 - MATLAB, ASIC/FPGA, ..HDL designer, C/C++ 중급 ..이상 가능자 |
장비운영 |
○명 |
◦ RFID/USN ..장비운영 업무 |
전문 학사 이상 |
◦ 전문학사 이상 학위 ..취득자로서, ◦ RFID/USN 및 반도체 제조 ..관련 업체에서 신뢰성 시험 ..장비 운영 경험자 우대 |