[글로벌] 세계 첨단 전자재료 시장 현황 및 장래전망 // 후지키메라총연 // ㅇ 일본 후지키메라총연은 자동차 전장장치, IoT 관련, 웨어러블 기기 등에 응용되면

[수봉]

[글로벌] 세계 첨단 전자재료 시장 현황 및 장래전망

세계 첨단 전자재료 시장 현황 및 장래전망

□ 개요
ㅇ 일본 후지키메라총연은 자동차 전장장치, IoT 관련, 웨어러블 기기 등에 응용되면서 시장 확대가 예상되는 전자제품용 첨단 부재의 세계 시장을 조사.

□ 세계 내열 연성 기판
ㅇ 2015년 시점에는 유리 기판은 일부 OLED 조명 용도에서 실용화되었지만 개발용 샘플 출하가 대부분.

ㅇ 필름 기판의 소재는 대부분 PI(기판) 필름 일부에서 PEN 필름이 사용다. 현재 PI 필름 기판은 스마트폰용 OLED 디스플레이 용도가 대부분. PEN 필름 기판은 유기박막 태양전지나 전자종이에서 사용되고 있지만 실적은 미미.

ㅇ 주요 용도로 기대되는 OLED 디스플레이는 경량화와 곡선 요구에 의해 서서히 시장이 형성. 2018년 이후 스마트폰에서 OLED 디스플레이의 채용이 증가해 PI 필름 기판의 수요도 증가할 전망. PEN 필름 기판은 유기박막 태양전지 등의 시장 확대에 따라 수요 증가가 예상.
 
□ 세계 차량용 알루미늄 전해 콘덴서
ㅇ 알루미늄 전해 콘덴서는 다른 콘덴서에 비해 유전체 층이 매우 얇기 때문에 체적당 정전용량이 커서 태양광 발전용 파워컨디셔너 등을 위한 산업 용도 및 차량 용도에서 수요 증가. 소재로는 폴리피롤계나 티오펜계의 전도성 고분자가 사용.

ㅇ 차량 탑재용 알루미늄 전해콘덴서는 주행 및 안전 관련 ECU(전자제어유닛) 센서, 내비게이션, 카 오디오 등에 사용. 각종 ECU에 10개 정도 사용되는 경우도 있어 ECU 탑재 증가에 따라 시장 확대 예상.

ㅇ 차량 용도는 사용 요건이 까다롭고 참가 업체는 자동차 업체와 전장 업체에 커스텀 제품을 공급하고 있기 때문에 고가의 제품이 많아짐. 2018년 이후 EV와 HV시장이 본격적으로 확대되어 인버터 제어나 전지 제어에 사용되는 대형 제품의 수요가 늘어날 전망.
 
□ 표면보호막
ㅇ 표면보호막은 반도체 제조 과정에서 전공정에서 형성한 회로의 후속 공정에서 발생하는 손상 방지나 플립 칩(FC)과 웨이퍼 수준 패키지(WLP)의 재배선층 부재로 후속 공정에서 사용.

ㅇ 후공정에서는 칩 면적을 넘는 넓은 영역에 재배선층을 형성하는 Fan-Out 타입 WLP의 수요가 증가하고 있어 표면보호막의 사용이 증가. Fan-Out 타입은 재배선층을 4층 형성하는 경우도 있으며, 팁 1매당 사용량이 많아 후속 공정에서 사용량은 매년 두 자릿수의 성장이 예상.

ㅇ 한편, 전공정에서는 메모리용을 중심으로 박막화를 포함한 적하량 삭감의 움직임이 진행되고 있어 반도체 디바이스의 생산량은 증가하지만 사용량은 제자리 전망.

□ 주목 소재 시장 
ㅇ 그래핀
- 그래핀은 탄소의 동소체의 일종으로 매우 얇은 층으로 구성되고 강하고 전도성이 우수. 컴파운드 수지에 소량을 첨가하기만 하면 강도 개선에 큰 효과가 있고, 방열성과 대전 방지성 등도 부여 가능.

- 오일 씰이나 O링 등의 고무 소재에서는 화학적 저항성과 내팽윤성 등의 기능 제고 효과.

- 2014년까지는 주로 연구 개발 용도의 소량 판매가 중심이어서 가격도 비쌌지만, 2015년 이후 대량생산 기술의 확립에 따라 공업적인 사용이 본격화되고 있어 향후 시장 확대가 기대.

- 도료나 윤활유, 포장 필름용에서 시장이 형성되고, 그 후 고무, 수지 성형 제품 등에서 강도를 요구하는 애플리케이션 사용이 확산될 것으로 예상.

- 차량용 리튬이온 2차전지에 사용되는 실리콘계 음극 재료용 도전 보조제 용도로서도 주행 거리의 신장에 기여하기 때문에 주목. 장래 프린티드 일렉트로닉스의 전극 재료로도 기대.

<자료 출처 및 원문 바로가기>

후지키메라총연

http://www.fcr.co.jp/pr/16040.htm

 

2016.05.27

산업연구원