[반도체] 말레이시아에 반도체 시대가 오나

[お持て成し]

말레이시아에 반도체 시대가 오나 / 6/21(금) / EE Times Japan

말레이시아와 대만은 1960년대 후반에 Intel 등 미국 기업이 어셈블리/테스트 공정을 아시아에 아웃소싱하기 시작한 당초 거점의 일부였다. 그로부터 반세기 이상에 걸쳐 대만이 설계와 제조의 정점을 찍은 한편, 말레이시아는 어셈블리나 패키징, 테스트라고 하는 후공정에 전념하고 있었다. 

말레이시아는 현재 반도체 패키징/어셈블리/테스트 시장의 13%를 차지하고 있으며, 미국이 중국의 반도체 산업을 규제하는 가운데 세계적인 IC 설계/제조 허브로서의 위상 확립을 목표로 하고 있다. 로이터통신 보도에 따르면 말레이시아 정부는 반도체 산업에 1070억 달러를 투입해 IC 설계와 선진 패키징 지원, 제조설비 확충 등을 꾀할 계획이다.

◇ 말레이시아에 모이는 구미/중국 기업의 제조 거점
　

어셈블리/테스트와 같은 후공정을 담당해 온 말레이시아는 오랜 세월, 보다 고부가가치인 전공정의 설계업무로의 이행을 모색해 왔다. 그리고 지금 말레이시아는 시간이 우리 편이라고 확신한다. 여기서 주목해야 할 것은 말레이시아가 미국이나 유럽에만 눈을 돌리고 있는 것은 아니라는 점이다. 서플라이 체인의 다양화를 목표로 하는 중국 기업 또한 말레이시아에 패키징/어셈블리 거점이나 디자인 센터의 설립을 검토하고 있다.

Intel은 70억 달러의 선진 패키징 공장을, Infinon Technologies는 54억 달러의 파워 반도체 공장을 말레이시아에 건설하고 있다. 한편, 로이터 통신에 의하면, 미국의 제재를 받은 중국의 반도체 기업도 일부 하이엔드 칩의 조립 거점으로 말레이시아의 파트너 기업을 선택했다고 한다. 

과거 화웨이 산하였던 xFusion Digital Technologies는 NationGate와 제휴해 말레이시아에서 GPU 서버를 조립함으로써 미국의 제재를 회피하고 있다. 마찬가지로, 칩의 조립과 테스트를 다루는 TongFu Microelectronics는, AMD와의 합작 사업으로 말레이시아에 새로운 시설을 건설하고 있다. RISC-V 프로세서 기업인 StarFive Technology도 페낭에 디자인센터를 설립하고 있다. 

◇ 다른 나라와의 경쟁에서는 완벽한 실행력이 요구된다
　

다만, 인도나 베트남 등, 다른 나라들도 칩의 설계/제조에서의 이권을 노리고 있기 때문에, 말레이시아는 반도체 시장에서 강세를 목표로 하는 야망에 자금을 쏟아부을 뿐만 아니라, 완벽한 실행력이 필요하게 된다. 

아울러 중국이 상당히 오랫동안 후공정 조립이나 테스트뿐만 아니라 고부가가치 전공정 설계업무에 진출하려 한다는 점도 유의해야 한다. 미국의 규제를 받아 중국의 반도체 기업이 말레이시아에 진출하는 것은, 아시아의 반도체 허브를 목표로 하는 말레이시아의 대처에 박차를 가하기는 하지만, 그래도 감세/보조금/비자 면제에 그치지 않는 강력한 시책이 필요하다. 

말레이시아에는 반도체 제조에 필수적인 경험 많은 인력과 고성능 설비가 있다. 다음으로 요구되는 것은 안와르 이브라힘 말레이시아 총리가 연설에서 암시했듯이 반도체 설계/선진 패키징 영역에서 유망한 신흥기업이다. 

【번역 : 타키모토 마키, 편집 :EE Times Japan】

EE Times Japan

https://news.yahoo.co.jp/articles/d95962c8a10d5e92aefa0d8116a99635521030cd?page=1

マレーシアに「半導体の時代」が到来か（EE Times Japan） - Yahoo!ニュース

レーシアに「半導体の時代」が到来か
6/21(金) 10:35配信

EE Times Japan
（写真：EE Times Japan）

　マレーシアと台湾は、1960年代後半にIntelなどの米国企業がアセンブリ／テスト工程をアジアにアウトソーシングし始めた当初の拠点の一部だった。それから半世紀以上をかけて台湾が設計と製造の頂点を極めた一方で、マレーシアはアセンブリやパッケージング、テストといった後工程に専念していた。

　マレーシアは現在、半導体パッケージング／アセンブリ／テスト市場の13％を占めていて、米国が中国の半導体産業を規制する中で、世界的なIC設計／製造ハブとしての地位確立を目指している。ロイター通信の報道によると、マレーシア政府は半導体産業に1070億米ドルを投入し、IC設計や先進パッケージングの支援、製造設備の充実などを図る計画だという。

マレーシアに集まる欧米／中国企業の製造拠点
　アセンブリ／テストといった後工程を担ってきたマレーシアは長年、より高付加価値な前工程の設計業務への移行を模索してきた。そして今、マレーシアは時が味方したと確信している。ここで注目すべきは、マレーシアは米国や欧州だけに目を向けているわけではないということだ。サプライチェーンの多様化を目指す中国企業もまた、マレーシアにパッケージング／アセンブリ拠点やデザインセンターの設立を検討している。

　Intelは70億米ドルの先進パッケージング工場を、Infineon Technologiesは54億米ドルのパワー半導体工場をマレーシアに建設している。一方で、ロイター通信によると、米国の制裁を受けた中国の半導体企業も一部ハイエンドチップの組み立て拠点にマレーシアのパートナー企業を選んだという。

　かつてHuawei傘下だったxFusion Digital Technologiesは、NationGateと提携してマレーシアでGPUサーバを組み立てることで、米国の制裁を回避している。同様に、チップの組み立てとテストを手掛けるTongFu Microelectronicsは、AMDとの合弁事業でマレーシアに新しい施設を建設している。RISC-Vプロセッサ企業のStarFive Technologyも、ペナンにデザインセンターを設立している。

他国との競争では完璧な実行力が求められる
　ただし、インドやベトナムなど、他の国々もチップの設計／製造での利権を狙っているため、マレーシアは半導体市場で高みを目指すという野望に資金を注ぎ込むだけでなく、完璧な実行力が必要になる。

　さらに、中国がかなり長い間、後工程の組み立てやテストだけでなく高付加価値の前工程の設計業務に進出しようとしていることにも留意しなくてはいけない。米国の規制を受けて中国の半導体企業がマレーシアに進出することは、アジアの半導体ハブを目指すマレーシアの取り組みに拍車を掛けることにはなるが、それでも減税／補助金／ビザ免除にとどまらない強力な施策が必要だ。

　マレーシアには、半導体製造には欠かせない経験豊富な人材と高性能な設備がある。次に求められるのは、マレーシアのアンワル・イブラヒム首相が演説でほのめかしたように、半導体設計／先進パッケージング領域における有望な新興企業だ。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

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