전자부품장착(SMT)산업기사 시험안내

전자부품장착(SMT)산업기사 <TABLE cellSpacing=0 cellPadding=3 width="100%" border=0> <TBODY> <TR> <TD align=middle height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(1) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(1) align=absMiddle name=resize_img_1></TD> <TD height=30>개 요</TD> <TD height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>SMT(Surface Mounted Technology)는 PCB(Printed Circuit Board) 구멍에 부품을 삽입하지 않고, PCB표면에 부품을 장착하여 솔더링(납땜)하는 기술로 IT분야의 성장에 따른 SMT 기술인력의 수요가 증가하고 있으나, 그에 따른 기술인력 부족으로 경영상 어려움을 겪고 있다는 관련 산업계의 요청에 따라 동 자격을 신설하게 됨 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(2) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(2) align=absMiddle name=resize_img_2></TD> <TD width=543 height=30>변천과정</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>2005년도 신설 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(3) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(3) align=absMiddle name=resize_img_3></TD> <TD width=543 height=30>수행직무</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>전자부품을 PCB표면에 실장하는 SMT In-Line 장비 전체에 대한 생산활 동, 생산장비유지보수, 관리업무 및 신규도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기시까지 장비전체의 성능관리업무 관장 - 생산에 필요한 품질관리, 생산성관리, 생산에 필요한 자재관리 기초업무 관장 - 생산 시 발생하는 각종 불량발생 원인분석 및 적절한 품질해결 방안을 도출하여 해당 불량의 품질문제 해결 및 장비 작업자의 기초 & 보수, 양성교육을 주관하여 SMT In-Line 전반적인 생산활동의 전과정 수행 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(4) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(4) align=absMiddle name=resize_img_4></TD> <TD width=543 height=30>취득방법</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>① 시 행 처 : 한국산업인력공단 ② 관련학과 : 전자패키징공학, 메카트로닉스공학, 기계공학 자동화시스템공학, 기계전자공 등 ③ 시험과목 - 필기 1. SMT 공학 2. 솔더링 공학 3. 메카트로닉스 4. 공유압 - 실기 : SMD 장비 프로그램 작성 및 SMT 실무 ④ 검정방법 - 필기 : 객관식 4지 택일형, 과목당 20문항(과목당 30분) - 실기 : 작업형(6시간 정도) ⑤ 합격기준 - 필기 : 100점을 만점으로 하여 과목당 40점 이상, 전과목 평균 60점 이상 - 실기 : 100점을 만점으로 하여 60점 이상 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(5) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(5) align=absMiddle name=resize_img_5></TD> <TD width=543 height=30>출제경향</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>SMT In-Line 생산에 필요한 작업 프로그램작성법, 제반 PSM(Parts Supplier Machine) 셋팅, 장착작업, 장착된 부품의 검사에 대한 실무능력의 유무 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(6) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(6) align=absMiddle name=resize_img_6></TD> <TD width=543 height=30>진로 및 전망</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>SMT 관련 제조업체나 산학협동 기업체의 생산라인 설계나 관리담당, SMT 장비제조 산업체 설계 및 생산관련 분야, SMT 제조업의 라인 관리자, 자동화 장비나 SMT In-Line 장비 판매 및 컨설턴트, 계측기기.자동화 산업.전자부품산업.통신시스템산업.PC나 가전산업의 설계 및 기술담당자로 활동 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(7) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(7) align=absMiddle name=resize_img_7></TD> <TD width=543 height=30>실시 기관명</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20><PRE>한국산업인력공단 </PRE></TD> <TD width=21 height=20> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=30> <IMG [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonclick=img_original(8) src="https://img1.daumcdn.net/relay/cafe/original/?fname=http%3A%2F%2Fwww.q-net.or.kr%2Fimage%2F02depth_icon.gif" [안내]태그제한으로등록되지않습니다-xxonload=img_auto_resize(8) align=absMiddle name=resize_img_8></TD> <TD width=543 height=30>기관주소</TD> <TD width=21 height=30> </TD></TR> <TR> <TD align=middle width=21 height=20> </TD> <TD style="LINE-HEIGHT: 150%; TEXT-ALIGN: justify" width=543 height=20>  <A class=infList href="http://www.hrdkorea.or.kr/" target=blank>www.hrdkorea.or.kr </A>  </TD></TR></TBODY></TABLE><A name="[문서의 처음]"></A> 출제기준제정(안) ꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲ <A name="[문서의 처음]"></A> <A name=#43d3d540></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=855 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=599 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=137 colSpan=2 height=44> ○ 직무분야 : 기계</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=271 colSpan=2 height=44> ○ 자격종목 : 전자부품장착(SMT)산업기사</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=191 colSpan=2 height=44> ○ 적용기간 : 2006. 3. 1 ～ 2009. 2. 28</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=599 colSpan=6 height=77> ○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 고장수리, 예방정비, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기까지의 장비 전체의 성능 관리업무 수행 </TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=260 colSpan=3 height=35>  ○ 필기검정방법 : 객관식</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=339 colSpan=3 height=35>  ○ 시험시간 : 2시간</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.1mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=80 bgColor=#e5e5e5 height=38> 필  기 과목명</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.1mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=57 bgColor=#e5e5e5 height=38> 출 제 문제수</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.1mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=124 bgColor=#e5e5e5 height=38> 주요항목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.1mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.1mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=151 bgColor=#e5e5e5 colSpan=2 height=38>                   세  부  항  목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.1mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.1mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=188 bgColor=#e5e5e5 height=38> 세  세  항  목</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=80 height=657>  SMT 공학</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=57 height=657> 20</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=124 height=657> 1. SMT 개론 2. 칩 마운팅 장비 개론 3. SMT 공정</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=151 colSpan=2 height=657> 1.SMT 기술의 개요    2. 장비종류 및 특성개요 1. 칩 마운팅 장비의 구조 및 기능 1. SMT 공정 개론 2. SMT 공정의 이해  </TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=188 height=657> 1. 실장 기술의 개요 2. 실장 기술의 변천 3. 실장 기술의 장단점 1. 로더(loader) 와 언로더(unloader) 2. 스크린 프린터 3. 칩 마운팅 와 디스펜서 4. 리플로우(Reflow) 등 1. 장비의 모듈별 기능과 성능 2. 적용 응용기술의 이해 3. 설비 유지 보수 1. 실장 현장의 환경 및 대책 2. 부품종류 및 작업방법 3. 안전관리 1. 트러블 종류 및 대응방법 2. 불량의 유형 및 대책 3. 검사방법 및 데이터 관리방법 4. 작업 프로그램작성 및 운용방법 5. 장착프로그램의 최적화</TD></TR></TBODY></TABLE> <A name="[문서의 처음]"></A> <A name=#43d3d541></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=890 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=602 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=78 bgColor=#e5e5e5 height=45> 필  기 과목명</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=57 bgColor=#e5e5e5 height=45> 출 제 문제수</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=124 bgColor=#e5e5e5 height=45> 주요항목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.1mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=152 bgColor=#e5e5e5 height=45> 세  부  항  목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.1mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=191 bgColor=#e5e5e5 height=45> 세  세  항  목</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=78 height=844> 솔더링 공학</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=57 height=844> 20</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=124 height=844>  1. 솔더링  2. 인쇄 공정  3. 경화공정  </TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=152 height=844>  1. 솔더링 일반  2. PCB 일반  1. 인쇄공정의 특성  1. 리플로워 개요 및 특성</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=191 height=844>  1. 솔더링 개념  2. 솔더링 종류 및 특성  3. 기타 접합  1. PCB 개요  2. PCB 특성  1. 인쇄공정의 개요  2. 인쇄공정의 재료  3. 장비의 구조 및 기능 성능 4. 인쇄공정시 작업특성 종류 및 셋팅 방법  5. 불량의 종류 및 조치 방법  1. 리플로워 개요  2. 장비의 구조 및 기능 성능  3. 온도 프로파일 이해 및 공정설계  4. 불량의 종류 및 조치 방법  5. 접착제 경화 </TD></TR></TBODY></TABLE> <A name="[문서의 처음]"></A> <A name=#7c40022e></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=918 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=600 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=77 bgColor=#e5e5e5 height=47> 필 기 과목명</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=56 bgColor=#e5e5e5 height=47> 출  제 문제수</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=124 bgColor=#e5e5e5 height=47> 주요항목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=156 bgColor=#e5e5e5 height=47> 세 부 항  목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=186 bgColor=#e5e5e5 height=47> 세 세 항 목</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=77 height=871> 메카트 로닉스</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=56 height=871> 20</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=124 height=871> 1. 기계제작 2. 전기/전자/전력의 기초 3. 전기구동의 기초 4. 반도체 및 센서 5. 논리회로의 기초 6. 마이크로프로세서</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=156 height=871> 1. 기계의 제작공정 1. 직류 및 교류 2. 전자력 전자유도 3. 연산증폭 회로 1. 서보, 스테핑 모터의 기초 1. 반도체 및 센서의 기초 1. 수의진법과 코드화 2. 논리회로 및 기억장치 3. A/D, D/A 변환기 1. 마이크로프로세서 기초</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=186 height=871> 1. 기계의 제작공정 1. 직류 및 교류 2. 전자력 전자유도 3. 연산증폭 회로 1. 서보모터의 기초와 특성 2. 스테핑 모터의 기초와 특성 1. 반도체 개요 2. 반도체의 종류 및 특성 3. 센서의 개요 4. 센서의 종류 및 특성 1. 수의진법과 코드화 등 2. 논리회로 및 기억장치 3. A/D, D/A 변환기 1. 마이크로프로세서의 기초 2. 마이크로프로세서의 특성</TD></TR></TBODY></TABLE> <A name="[문서의 처음]"></A><A name=#4069a472></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=915 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=600 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=77 bgColor=#e5e5e5 height=52> 필 기 과목명</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=56 bgColor=#e5e5e5 height=52> 출  제 문제수</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=124 bgColor=#e5e5e5 height=52> 주요항목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=152 bgColor=#e5e5e5 height=52> 세 부 항  목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=190 bgColor=#e5e5e5 height=52> 세 세 항 목</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=77 height=863> 공유압</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=56 height=863> 20</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=124 height=863> 1. 공유압  </TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.15mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=152 height=863> 1. 공.유압의 개요 2. 유압기기 3. 공압기기 4. 공.유압기호 5. 공.유압회로  </TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.15mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=190 height=863> 1. 기초이론 2. 공유압의 원리 3. 공유압의 특성 1. 유압펌프 2. 유압제어밸브 3. 유압액추에이터 4. 유압부속장치 1. 공기압 발생장치 2. 압축공기 조정장치 3. 제어밸브 4. 공기압 작업요소 5. 부속기기 1. 공기압회로의 표시법 2. 유압회로의 표시법 1. 기본회로 2.실제회로</TD></TR></TBODY></TABLE>     <A name="[문서의 처음]"></A> 출제기준제정(안) ꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲꠲ <A name="[문서의 처음]"></A> <A name=#43d3d542></A> <TABLE style="BORDER-RIGHT: medium none; BORDER-TOP: medium none; BORDER-LEFT: medium none; BORDER-BOTTOM: medium none; BORDER-COLLAPSE: collapse" height=858 cellSpacing=0 cellPadding=0 width=601 border=1> <TBODY> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=137 colSpan=2 height=42> ○ 직무분야 : 기계</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=281 colSpan=3 height=42> ○ 자격종목 : 전자부품장착(SMT)산업기사</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=184 height=42> ○ 적용기간 : 2006. 3. 1 ～ 2009. 2. 28</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.12mm solid" vAlign=center width=601 colSpan=6 height=82> ○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 고장수리, 예방정비, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 설치, 시운전과 장비설치 가동 후부터 폐기까지의 장비 전체의 성능 관리업무 수행 </TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=243 colSpan=3 height=31> ○ 실기검정방법 : 작업형</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.12mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=center width=358 colSpan=3 height=31>  ○ 시험시간 : 6시간 정도</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=129 bgColor=#e5e5e5 height=43> 실  기 과목명</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=114 bgColor=#e5e5e5 colSpan=2 height=43>            주요항목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.1mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=144 bgColor=#e5e5e5 height=43> 세  부  항  목</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.4mm solid; BORDER-LEFT: #000000 0.1mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.5mm double" vAlign=center width=214 bgColor=#e5e5e5 colSpan=2 height=43> 세  세  항  목</TD></TR> <TR> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.2mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.4mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=129 height=625> SMD장비프로그램 작성 및 SMT 실무  </TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=114 colSpan=2 height=625>  1. SMD 작업 2. SMT 작업</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.12mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.2mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=144 height=625> 1.스크린 프린터 2. 리플로워 3.오프라인 프로그램 작성 4.최적화 1.제품생산</TD> <TD style="BORDER-RIGHT: #000000 0.4mm solid; BORDER-TOP: #000000 0.5mm double; BORDER-LEFT: #000000 0.12mm solid; BORDER-BOTTOM: #000000 0.4mm solid" vAlign=top width=214 colSpan=2 height=625> 1.프린터 조작방법 및 기능이해 2.작업 셋팅 방법 3.트러블 종류 및 발생시 조치 방법 등 1.리플로워 조작방법 및 기능이해 2.작업 셋팅 방법  3.온도 프로파일의 이해 4.트러블 종류 및 발생시 조치방법 등 1.CAD 변환 2.Gerber File 변환 등 1.장비 및 Line 설정 2.Feeder 설정 및 최적화 실행 3.작업 프로그램작성 및 운용 등 1.Feeder 및 부품 공급 2.Feeder 셋팅 3.기타 작업 셋팅 4.노즐 셋팅 5.Dry-Run 6.장비 운용전 일일 체크 여부 7.실 보드 생산 8.생산된 부품의 인서트 방법 9.불량의 유형 및 대책방법 10.생산성 분석능력 11.작업교체 방법 등</TD></TR></TBODY></TABLE>