금속연마(폴리싱, 버핑)

[호랑이]

(연마 Polishing)

고체의 표면을 다른 고체의 모서리나 표면으로 문질러 매끈하게 하는 것.

연마는 뜻이 광범위하여, 연마숫돌에 의한 연삭(硏削)도 이에 포함하기도 한다.
이 경우, 연마된 면이나 연마 부스러기도 본래의 재질조직이 그대로 남아 있다. 본래의 조직이
그대로 남지 않고, 망그러지는 경우에는 이것을 탁마(琢磨)라고 한다.
유리면의 연마작업은 이에 속한다. 탁마작업용 기계로는 래핑머신 ·호닝머신 등이 있다.
표면을 문질렀을 때, 연삭도 아니고 탁마도 아닌 경우가 있는데, 이것을 연마라고 할 때도 있다.
따라서 연마라고 했을 경우에는 연삭 ·탁마 ·연마를 포함해서 말할 때와 좁은 뜻의 연마를
말할 때가 있다.

2개의 면을 비벼댈 때, 어느 쪽이 먼저 평평해지는가 하는 문제는 비벼대는 물질의 굳기가 아니고 녹는점이 낮은 쪽이 먼저 평활해진다. 연마할 때에는 2개의 면 사이에 산화철 ·산화크롬 ·산화알루미늄 ·탄화규소 ·산화망간 등의 분말을 물에 섞어 개재(介在)시켜서 연마작업의 능률을 올리는 것이 보통이다. 이 개재물을 연마재(硏磨材)라고 한다.
또 전해연마(電解硏磨)라는 방법도 있는데, 이것은 전기도금과는 반대로 전기분해로 금속표면을
매끈하게 하는 방법이다.
표면을 매끄럽게 하는 결과는 연마와 같지만, 그 기구는 전혀 다르다. 
 

폴리싱 가공 기술은 랩핑 가공 기술에 비해서 요구하는 표면 조도를 얻는 어려움이 있으며 이것이 폴리싱 가공의 기술 이다.특히 랩핑 보다 가공물에 따른 정반의 선정과 사용 연마제를 선택 하는 것이 어렵다. 폴리싱은 랩핑과는 달리 soft polishing과 hard polishing으로 구분되며 hard와 soft로 구분하는 것은 정반 재질에 따라서 구분 되며 base plate에 pad를 붙이고 폴리싱 하는 이외의hard 정반을 사용 하는것을 hard polishing으로 구분 한다.

	사용연마제	적용 가공물
FCD주물 계열	황사상 15~30micron	세라믹 ,초경질 합금
Copper계열	중사상 3~9micron	알루미나,페라이트,사파이어,수정 ,도광판,stavax계열
Tin/Lead	사상 1~3micron	수정 ,석영,glass ,도광판,stavax계열
Tin	초사상 1/4~3micron	알루미나,지르코니아,전자기적 기능 재료,stavax계열

pad의 종류는 수십 종류이며,가공물에 따른 PAD 선정에 있어서도 각 장비 maker에 따라서 추천 하는 종류가 다르고 테스트에 의해서 추천 할수도 있다.

soft polishing 시에도 diamond연마제를 비롯하여 chemical 연마제등 수십종류가 있으며 각 가공물에 따라서 선정 되어 지고 요구하는 면조도에 의해서도 선정할 필요가 있다. 이미 수많은 종류의 가공물들이 제품으로 만들어지고 있어서 각 가공물에 대한 기본적인 선정은 추천이 가능 하며 ,가공물에 따라 강도,경도가 다를수가 있으므로 기술적인 상담에 의해서 신중히선택을 하는것이 중요한 요소 이다.

버핑(buffing) 이라고 하는 것은 입자를 사용한 표면 가공법의 일종이다. 때에 따라서는 폴리싱과 버핑을 합쳐서 버핑 가공으로 취급할 때도 있다. 폴리싱은 연삭 숫돌과 같이 점결된 고형 숫돌을 사용하여 미세한 입자의 마찰 작용을 이용하여 가공 표면을 매끈하게 가공하는 작업이고, 버핑은 유연성있는 몸체 위에 아교을 사용하여 입자를 고착시킨 버프바퀴를 고속으로 회전시키고, 여기에 가공물을 접촉시켜 연삭하는 가공법이다. 그러므로 정밀도는 연삭보다 못하다. 버핑은 일종의 유연 연삭으로, 전공정에서 얻은 표면을 매끈하게 하는 연삭 작업이다. 버핑이 가장 많이 사용되는 곳은 도금공장이다. 도금할 기지에 버핑 가공을 하여 도금의 부착을 견고하게 하며, 도금한 표면의 폴리싱에도 이용된다. 예를 들면 자전거, 식기, 각종용품, 실내 장식품 등 치수의 정밀도가 중요시 되지 않고 외관이 중요시 되는 부분에 사용된다. 버핑에 사용되는 입자를 버핑 연삭제라고 하며, 알루미나, 탄화규소, 산화크롬 등의 미세 입자를 사용한다. 버핑 연삭할 때 연삭 입자들은 절삭 작용을 하게 되므로, 비교적 경도가 크고, 큰 입자를 사용하며, 폴리싱에는 미세한 입자를 사용한다.