PCB 공정...

[땡초도사]

1. 필름 사양 PLOTTING
필름 사양 PLOTTING
검토용 필름 PLOTTING
업체 SPEC 및 DATE 검토
LINE 작업시 이상 유무 검토
LINE 작업에 필요한 자료 및 연배작업 필림작성
2. DRILLING & 적층
1) 적층 : 회로가 만들어진 내층기판과 프리프레그, 동박을 설계사양에 의거 겹쳐 쌓는 작업을 LAY-UP이라하고 LAY-UP 이 끝난 상태에서 BOOK을 PRESS 기에 넣어 가압, 가열에 의해 PRE-PREG를 용융/경화 시켜서 동박과 내층기판을 접착하여 다층기판을 만드는 공정이다.
2) 드릴 : 양면 또는 적층 된 기판에 각층간의 필요한 회로 도전을 위해 또는 어셈블리 업체의 부품 탑재를 위해 설계지정직경으로 HOLE을 가공하는 공정
3. 무전해 동도금
DRILL 가공된 HOLE 속의 도체층은 절연층으로 분리되어 있다. 이를 도통시켜 주는 것이 주목적이며,화학적 힘에 의해 1차 도금하는 공정
4. 정면
홀 가공시 연성 동박상에 발생하는 BURR, 홀 속 이물질 등을 제거하고, 동박 표면상 동도금의 밀착성을 높이기 위하여 처리하는 소공정(동박 표면의 미세 방청 처리 동시 제거)

5. LAMINATING
제품 표면에 패턴 형성을 위한 준비 공정으로 감광성 드라이 필름을 가열된 롤러로 압착하여 밀착시키는 공정
6. D/F 노광
노광기내 UV 램프로부터 나오는 UV 빛이 노광용 필름을 통해 코어에 밀착된 드라이 필름에 조사되어 필요한 부분을 경화시키는 공정
7. D/F 현상
RESIST 층의 비경화부(비노광부)를 현상액으로 용해, 제거시키고 경화부(노광부)는 D/F를 남게하여 기본 회로를 형성시키는 공정
8. 2차 전기 도금
무전해동 도금된 홀 내벽과 표면에 전기적으로 동도금을 하여 안정된 회로 두께를 만듦.
유산(황산)동 도금을 실시, 금속 동을 용해한 용액에 제품을 음극으로 하고 도금하고자 하는 금속을 양극(함인동)으로 배치하고 직류 전류를 통하면 용액속의 금속이 전기 화학 반응에 의해 환원되면서 음극의 제품에 금속의 얇은 피막을 얻을 수 있다.
9. 부식
PATTERN 도금 공정 후 DRY FILM 박리 → 불필요한 동 박리 → SOLDER 도금 박리 공정
10. 중간검사
제품의 이상 유무 확인
11. PSR 인쇄
PRINT 배선판에 전자부품 등을 탑재해 SOLDER 부착에 따른 불필요한 부분에서의 SOLDER 부착을 방지하며 PRINT 배선판의 표면회로를 외부환경으로부터 보호하기 위해 잉크를 도포 하는 공정
12. 건조
80℃ 정도로 건조시켜 2면 인쇄시 TABLE 에 잉크가 묻어 나오는 것을 방지하는 공정
13. PSR 노광
인쇄된 잉크의 레지스트 역할을 할 부위와 동노출 시킬부위를 UV조사로 선택적으로 광경화시키는 공정
14. PSR 현상
노광후 UV 빛을 안받아 경화되지 않은 부위의 레지스트를 현상액으로 제거하여 동을 노출시키는 공정.
15. 제판 및 건조
현상후 제품의 잉크의 광경화를 완전하게 하기 위함
16. SILK SCREEN(MARKING)
제품상에 모델명, 입체로고, 부품기호 및 기타 SYMBOL을 표시하기 위한 공정.
17. 건조
인쇄된 기판의 불필요한 용제 및 가스를 제거하고, 잉크를 완전히 고형화 시켜 적절한 절연저항, 내약품성, 내열성, 밀착성 및 경도가 되도록 하며 동시에 인쇄된 2면 마킹잉크를 완전히 경화시키는 공정
18. HASL
HOT AIR SOLDER LEVELING 은 납땝 전 동표면의 보호와 땜의 젖음성을 좋게 하기 위한 공정
19. ROUT / V-CUT
제품 외곽을 발주업체에서 요구하는 치수와 형태로 절단하는 공정
20. 수세
공정 처리시 기판 표면에 묻게 되는 오염 물질 제거 공정

21. 최종검사(외관 및 BBT)
제품의 이상 유무 확인, 전기 신호에 의한 제품 OPEN, SHORT 확인
22. 진공 포장
제품보호를 위한 진공 포장
23. 품질관리
도금 두께 측정기로써 전기동 도금 후 HOLE 및 표면의 도금 두께가 SPEC 에 맞는지 확인 HOLE, PATTERN 등의 거리간 측정
도금 공정의 도금액 분석 관리 및 신뢰성 TEST