D/F 공정...~ 박리까지..

[땡초도사]

01. PCB 설계

- CAD (Computer-Aided Design) : 컴퓨터 지원설계를 의미하며, PCB를 설계하는 과정을 말하며 최종적으로 Gerber Data를 만든다.

- CAM (Computer-Aided Manufacturing) : 컴퓨터 응용 가공을 의미하며, Gerber Data(설계 자료)를 기반으로 공정에 적용할 수 있게 Data

를 편집한다. 또한 사양 검토 및 치공구 제작(ex. Artwork Film, Driling, Router 등)에 필요한 Data를 추출한다.

02. Working Panel 절단 및 기준홀 가공

- CCL 원판을 공정 설비에 맞게 적정한 치수로 절단

03. 전처리 과정

- 동박 표면상에 조도(Roughness)를 형성하며 Dry Film과의 접착력을 증대시키기 위한 공정

04. D/F Lamination

- 조도가 형성된 FCCL (또는 CCL)의 동(Cu)표면에 Dry Film을 Coating 하는 공정

05. D/F 노광

- CCL 표면에 적층된 Dry Film 위에 Artwork Film을 올려놓고 UV(자외선)를 조사하여 회로 이미지를 형성하는 공정

-> Dry Film은 자외선을 받으면 경화되는 성질이 있고 이런 성질로 인해 Pattern 형성에 쓰이고 있음

> 노광기의 구조 : Lamp에서 발산된 UV(자외선)가 거울을 통하여 집광 렌즈로 모이고 반사경을 통하여 다시 대상물로 조사되는 구조로 되어 있다.

06. D/F 현상

- 노광에서 경화되지 않은 Dry Film을 제거하는 공정

> 현상액 : 탄산나트륨(Na2CO3의 1%) 또는 탄산칼륨

07. 에칭

- 노출된 동을 에칭액으로 제거하는 공정

> 에칭액 : 염화제2동(CuCl2) 또는 염화철(FeCl2) 사용

08. D/F 박리

- Etching 시 보호막 작용을 한 D/F를 Alkali 용액을 (NaOH 또는 KOH) 이용하여 제거하는 공정

> 박리액 : 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 사용