BBT 공정....

[땡초도사]

PCB 제작시 검사 방법에 대해서 말씀 드립니다.

전편에서 말씀드린봐와 같이 에칭공정, 드릴공정, 홀도금 후 광학검사 (AOI검사)를 1차 하지만, PCB를 출하하기전 BBT (Bare board test)를 하여야 합니다.

BBT (Bare Board Test)검사 : PCB 패턴 및 홀 도금 상태가 잘 제작이 되었는지 확인단계 입니다. 디지탈 멀티메타를 이용하여 도통시험을 한다고 생각하시면 됩니다. PCB생산을 하다보면 제품불량이 자주 발생하게 됩니다. 특히 4층이상 다층PCB, HDI, BGA 사용예정인 PCB는 반드시 BBT검사를 하여야 합니다.

BBT검사는 PCB제작시 별도의 Test JIG를 제작하여 검사하여야 하지만, 샘플PCB를 제작할 경우에는 별도의 검사 JIG가 필요없는 Flying Probe 검사방법을 이용하여 검사하게 됩니다. Flying Probe 검사는 양산시에는 많은 시간이 소요되어 생산성이 떨어지므로 PCB제작회사에서는 사용하지 않습니다. 오직 샘플PCB제작시에만 사용됩니다.

단면, 양면인 경우 일부 업체에서는 비용을 줄이기 위해 검사를 생략하거나, 랜덤테스트를 하기도 하므로 주의하셔야 합니다. 제작비용은 저렴할수 있으나, PCB가 불량이 발생할 경우는 고장원인을 발견하기 위해 많은 시간을 허비할수도 있습니다.

BBT검사시 불량 사례

PCB가 양산시에는 제품생산성을 높이기 위해 자동설비를 사용합니다. 별도의 고정지그를 제작후 장비에 고정한후 테스트를 하게 되며 약 30초이내 모든 검사가 완료됩니다.

[출처] 샘플PCB - PCB제작과정 PART13. BBT검사 - 전기특성시험(도통시험) 공정|작성자 samplepcb