<p>BGA, CSP, FLIP CHIP,등 SMT불량 전문수리  터치IC재생 및 수리 각종 IC 및 각종 불량 수리 릴 패킹A3:A15까지 지원해 드립니다. SMD부품 재생(QFP,SOP,터치IC)&CSP, BGA REBALLING (3000EA/day) BGA REWORK (300EA/day) 기존 현미경 검사진행 및 X-RAY 장비 찰영검사 도입으로 불량 제로 도전..!!!!! 폐 보드에서 필요한 IC 를 떼어내어 언더필 제거 재생 리팩킹하여 공급하는 업체 입니다. 종류는 BGA,CSP,QFP,SOP,PINTYPE, 터치IC등. SMT불량 수리 후 SMT실장 할 수 있게 해 드립니다. ★[ 취 급 품 목 ]★ * Micro BGA, CSP, 터치IC, BGA의 REPAIR 및 REBALLING 수리 공급합니다. * QFP, SOP, PLCC, MODULE, 터치IC(언더필 제거 및 릴패킹) 재생 및 리팩킹 * CAMERA MODULE재생 및 이미지 센서 재생/각종 불량 공유 수리 * FLIP CHIP REWORK / 재생 각종 BOARD 패턴 OPEN수리 가능! * 타사 대비 가격 및 품질 또한 보장합니다.  * 리웍코리아에 연락 주시면 성심 성의것 답변해 드리겠습니다. 약속드립니다. * BGA REBALLING시 BALL 전수 검사를 현미경으로 철저히 실시하고 있습니다. * 언더필 되어있는 각종 IC또한 깔끔히 작업 해 드리며 릴 패킹 또한 지원해 드립니다. ★ 취 급 장 비 ★ - PB FREE SOLDER PASTE / JEL TYPE FLUX 기타 부자재. - HOT PLATE 대형 소형 주문 제작 가능하며 원하는 스펙으로 제작 가능합니다. - BGA REBALLING JIG 주문제작 및 작업지원 이 가능합니다. - REFLOW PROFILE CHECKER(온도 프로파일 측정장비)이용하여 효율적으로 작업진행. - BGA & SMD REWORK TOTAL SOIUTION - X-RAY M/C(중고 신품 판매) 중고장비 는 나오는 즉시 판매가 완료됩니다. - 신규SMT LINE에서 적용하는 설비 및 기계 부자재(각종 소모품) - BGA REBALLING SYSTEMD외 SOCKET 및 JIG(IC TEST 및 구동검사) - PCB FLUX 세척제류(각종 세척제류) - CHIP COUNTER / 제습함 / 챔버(OVEN) / 초음파세척기     등 기타 모든것이 준비되어 있습니다! 연락처 :기술영업부 박 선 규팀장 rework@korea.com / psk1911@nate.com   HP 010-9132-3086 상 호 : 리웍 코리아 (REWORK KOREA) 위 치 : 인천 부평구 부평대로 337(청천동426-1) 부평제이타워3차 535호~536호 Tel 032-293-5775</p>
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