PCB 공법 나열 해 놓은것....

[땡초도사]

네 👍 PCB 제조에는 여러 가지 공법(구조 설계/가공 방식)이 있는데, 요청하신 via on via, build-up, HDI 외에도 많이 사용되는 공법들을 정리해드릴게요.

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📌 주요 PCB 공법 종류 1. 일반 다층 PCB (Multilayer PCB)

• 여러 층의 동박 적층판을 한 번에 프레스(압착)하여 제조.

• 가장 기본적인 공법. (4층, 6층, 8층 등)

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2. 빌드업 공법 (Build-Up PCB)

• 한 층 한 층 절연층과 동박을 교대로 쌓아올리면서 필요한 층을 형성.

• 미세 패턴 구현에 유리.

• HDI PCB의 기본 기술.

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3. HDI PCB (High Density Interconnection)

• 고밀도 배선 기판.

• 미세선폭/미세비아, 레이저 드릴 등을 이용해 스마트폰, 반도체 패키지에 많이 사용.

• 특징:

  • Micro Via (마이크로 비아, 0.1mm 이하)

  • Via-in-Pad (패드 위에 비아 형성)

  • Sequential Build-Up (SBU) 구조 사용

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4. 비아 관련 공법

• Through Hole Via (THV): 기판 전체를 관통하는 비아

• Blind Via: 외층 ↔ 내부층 연결 (한쪽에서만 드릴링)

• Buried Via: 내부층 ↔ 내부층 연결 (외부에서는 보이지 않음)

• Via on Via (Stacked Via): 비아 위에 다시 비아를 적층하는 방식

• Staggered Via: 비아를 어긋나게 배치하여 연결

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5. 임베디드(Embedded) 기술

• Embedded Passive: 저항, 캐패시터를 PCB 내부에 삽입

• Embedded Active: IC, 칩을 기판 내부에 매립

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6. 특수 목적 공법

• 플렉서블 PCB (FPCB): 휘어지는 필름 기판

• Rigid-Flex PCB: 경질 + 연질 혼합 기판

• 메탈 코어 PCB (MCPCB): 방열을 위해 알루미늄, 구리 코어 사용

• 세라믹 PCB: 고주파/고출력용

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7. 패키지 기판용 공법

• SAP (Semi-Additive Process): 미세 배선을 위해 구리 도금을 점진적으로 추가

• mSAP (Modified SAP): 최근 스마트폰 AP 패키지 기판에서 주로 사용

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👉 정리하면:
일반 다층 → Build-Up → HDI (Micro Via, Via-in-Pad, Via on Via 등 포함) → 특수 PCB(Flex, Rigid-Flex, MCPCB, 세라믹) 순으로 기술이 고도화되고 있습니다.

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혹시 원하시는 게 공법 이름만 나열된 간단한 리스트일까요, 아니면 각 공법의 차이/특징까지 정리된 표로 드릴까요?