<p>맞습니다 👍<br>PCB(Printed Circuit Board) 제조에서 <b>화학</b>이 쓰이는 주요 이유는 크게 보면 말씀하신 <b>도금(Plating)</b> 과 <b>부식(Etching)</b> 공정 때문입니다. 좀 더 구체적으로 정리하면 다음과 같습니다:</p><hr data-ke-style="style1"><p>1. <b>동박 패턴 형성 – 에칭(Etching)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>회로를 원하는 모양으로 만들기 위해 불필요한 구리층을 제거하는 과정.</p></li><li><p><b>염화철(FeCl₃)</b>, <b>황산(H₂SO₄) + 과산화수소(H₂O₂)</b> 같은 화학 용액을 사용해 구리를 화학적으로 녹여 제거.</p></li><li><p>이 과정에서 화학 반응이 필수적이라 화학 공정 비중이 큼.</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>2. <b>홀 도금 – 전해/무전해 도금(Plating)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>PTH(Plated Through Hole), Via 홀 같은 구멍의 벽면에 전기적으로 전도성을 확보하기 위해 <b>구리 도금</b>을 실시.</p></li><li><p>무전해 도금(Chemical Plating)에서는 팔라듐 촉매를 사용하여 화학적으로 구리층을 형성.</p></li><li><p>이후 전해 도금(Electroplating)으로 두께를 키움.</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>3. <b>표면처리 (Surface Finish)</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>납땜성을 확보하기 위해 <b>HASL(Hot Air Solder Leveling)</b>, <b>ENIG(무전해 니켈/금 도금)</b>, <b>OSP(Organic Solderability Preservative)</b> 등 다양한 화학처리 공법 사용.</p></li><li><p>예: ENIG의 경우 <b>니켈 → 금</b>을 차례로 화학/전기 도금.</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>4. <b>세정 및 레지스트 제거</b></p><ul style="list-style-type: disc;" data-ke-list-type="disc"><li><p>포토레지스트 현상(Developer), 스트립(Resist 제거) 시 화학 약품 사용.</p></li><li><p>세정 공정에서도 알칼리성, 산성 세정제가 쓰임.</p></li></ul><hr data-ke-style="style1"><p>👉 즉, PCB 제조는 기계적 가공(드릴링, 라우팅 등)도 있지만, <b>실질적으로는 "화학 공정이 절반 이상"</b> 차지한다고 볼 수 있습니다.<br>특히 <b>패턴 형성(에칭)</b> 과 <b>홀 도금</b>은 PCB에서 화학이 핵심적으로 쓰이는 이유입니다.</p><p>원하시면 제가 <b>PCB 제조 전 과정에서 화학이 개입하는 단계만 따로 정리</b>해드릴까요?</p>
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