[대신 반/디 이수빈]
[반도체업] 비메모리도 보자
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2022년 공급망 이슈 완화되며, IT기기 생산량 확대 전망
코로나19로 IT기기 공급망 이슈 발생. 이례적인 수요 공백과 신규 수요가 발생하며 IT세트 기기 생산자는 수요 예측에 실패. 비메모리를 비롯한 부품 부족 발생. 추가로 중국 전력난, 물류 대란, 동남아시아 코로나19 확진자 수 증가에 따른 IT 생산 공장 중단되며 계속해서 IT생산 차질 발생
2022년 상반기 공급망 이슈 완화되며, IT기기 생산량 증가 전망. PC 연간 판매량은 3억대 수준으로 레벨 업, 클라우드 서비스 사업자의 데이터센터 인프라 투자 확대, 스마트폰 펜트업 수요가 반도체 수요를 견인할 전망
2022년 상반기 IT세트 고객사의 메모리 반도체 재고 소진 예상, 메모리 반도체 공급 사의 재고는 1주 미만으로 매우 낮아 2022년 하반기 가격 협상 주도권은 공급사로 역전될 전망. 이에 따라 2022년 하반기 메모리 반도체 가격 하락폭 축소 예상
삼성전자 파운드리 시장점유율 확대하며 격차 축소
2021년 삼성전자 파운드리 매출은 전년대비 30% 성장, 반면 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC는 전년대비 24% 성장 예상
비메모리 반도체 공급 부족 상황에서 생산캐파 확대는 실적 증가로 연결될 것으로 예상함. 삼성전자는 2026년 글로벌 웨이퍼 생산캐파를 현재 대비 77% 확대 예정. 미국 정부의 지원 하에, 미국 팹리스 고객사 지원을 위한 최선단공정 팹 증설 예상
삼성전자 파운드리의 2026년까지 연평균 매출 성장률은 24%(vs 시장성장률 14%) 전망
7나노 이하 선단공정은 TSMC와 삼성전자 파운드리만 기술력 확보. 선단공정 파운 드리 성장률이 전체 파운드리 성장률을 상회. 양사가 선단공정의 시장 증가를 모두 흡수하며 추가적으로 시장점유율을 확대해 나갈 전망
삼성전자 파운드리는 2022년 상반기 GAA 아키텍처 기반 3나노 공정 모바일 AP 대 량 양산, 2025년 3세대 GAA 아키텍처 기반 2나노 공정 대량 양산 예상. I-Cube, X- Cube 등 2.5D, 3D 패키징 기술 도입
삼성전자 파운드리 사업부문의 가치는 99.5조원으로 추정. 2022년 예상 EV/EBITDA 에 11배 적용하여 산출
글로벌파운드리는 나스닥 IPO 예정. 공모가 기준 기업가치는 약 250억달러. 인텔 또 한 파운드리 시장 재진입을 발표했으나 양사 모두 기술력의 한계로 삼성전자 파운드 리에게 위협이 되지 못할 것으로 예상함
Top-picks: 대형주 삼성전자, 중소형주 네패스/관심종목: SK하이닉스
삼성전자(BUY/10만원): 파운드리 사업부문의 사업가치 반영. 신규 고객사 확보하며 HPC 매출 비중 확대 기대
SK하이닉스(BUY/12만원): 2021년 하반기 NAND 사업부문 흑자 전환 예상. 2021년 4분기 DRAM 반도체 가격 하락세 진입 예상
네패스(BUY/4만3천원): 글로벌 수준의 비메모리 패키징 기술 보유. 비메모리 공급 병목이 발생하는 PMIC 전력 반도체 패키징/테스팅 가동률 회복되며 실적 개선 기대. 추가로, PLP 사업부문의 2021년 하반기 흑자 전환 예상
그 외 한솔케미칼, 리노공업, DB하이텍, 솔브레인, 원익IPS, 네패스, 원익QnC, 에프 에스티에 대한 커버리지 개시