2. 지원자격
● R&D Engineer
-. 학사이상 이공계열 전공자
-. 신입/경력
-. TOEIC 750점 이상
-. 전학년 성적 3.0이상
-. 경력인 경우 관련직무 2년 이상
● Design Engineer
-. 학사이상 이공계열 전공자
-. 신입/경력
-. TOEIC 750점 이상
-. 전학년 성적 3.5이상
-. 경력인 경우 관련직무 4년 이상
● Process Engineer
-. 학사이상 이공계열 전공자
-. 신입/경력
-. TOEIC 750점 이상
-. 전학년 성적 3.0이상
-. 경력인 경우 관련직무 2년 이상
● 정비사(Maintenance)
-. 전문대졸(이공계열 제한)
-. 경력자 우대
● Shift Leader(Supervisor)
-. 전문대 이상 이공계열 졸업자
-. 신입/경력
-. 동종업체 경력자 우대
-. 전학년 성적 3.0이상
-. 영어 커뮤니케이션 가능자
● 재경
-. 학사이상 학위 소지자
-. 회계, 경제, 경영학 전공자
-. 신입/경력
-. TOEIC 800점 이상
-. AICPA 또는 CIA 자격증 소유자
-. 해외여행 가능자
● IT
-. 학사이상 전산계열 전공자
-. 신입/경력
-. TOEIC 750점 이상
3. 담당직무
● R&D Engineer
-. Packaging Material Development
-. Packaging Process Development
(Die Preparation, Die attach, Wire Bonding, Mold & Back-end, Flip Chip)
● Design Engineer
-. 반도체 Back-end BGA package substrate design for PBGA, CSP, SiP, Flipchip, etc
-. PCB design for test board
-. Generate Gerber files, reports, and electronic substrate design documentation
-. Coordination with customer, internal and suppliers
● Process Engineer
-. 반도체 Packaging 및 TEST Engineer
-. Assembly 공정담당 Engineer(Wafer back grind,Dicing saw,Die attach,mold)
-. TEST 공정담당 Engineer