마이크로컨텍

[공사모]

반도체 및 전자부품의 검사에 필수적으로 사용되는 부품인 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체 제조에 필수적인 부품산업입니다. 적용되는 반도체의 종류 또는 단계에 따라 일반적으로 번인소켓(Burn In Socket) 및 테스트소켓(Test Socket)등으로 구분됩니다. 아이씨소켓(IC Socket)은 반도체 생산업체들의 주문생산 방식에 의해 생산되며, 반도체의 전체적인 시장규모 및 발전방향에 직접적인 영향을 받는 특성이 있습니다. 반도체가 소형 정밀화(Shrink)되면서, 이를 검사하기 위한 아이씨소켓(IC Socket) 또한 소형 정밀화 되어왔으며, 앞으로의 아이씨소켓(IC Socket)의 발전 또한 소형 정밀화 추세를 이어갈 것입니다.
IC가 사용되는 최종 Application( PDA, Digital Camera등)의 소형, Potable화에 의해 IC 역시 소형, 박막화 되는 추세로 아이씨소켓(IC Socket)은 TSOP→BGA로 개발이 진행되어 왔으며, 세부적으로 Solder ball 및 Pitch(Terminal과 Terminal간의 거리)의 소형화가 진행되어 왔습니다.
아이씨소켓(IC Socket) 개발, 제작에 필연적으로 수반되어야 하는 정밀 프레스기술 및 정밀 사출기술의 국내 기반 부족으로 국내업체들이 진입하기에 어려움이 있었으며, 당사의 창업초기에는 해외업체들이 아이씨소켓을 대부분 일본에 설계 및 정밀부품제작의 Base를 두고 국내 현지법인을 통해 공급하고 있었으며, 이는 필연적으로 반도체의 검사비용을 상승시키는 주 원인으로 작용하고 있었습니다.
이에 당사는 창업 초기부터 엔지니어들의 엘지정밀에서의 아이씨소켓 개발 경험을 바탕으로 기술개발에 전력을 기울였으며 이를 통해 축척된 당사의 제품개발능력과 일본 내의 정밀부품가공능력을 Base로 하여 아이씨소켓을 국산화하기 시작하였으며, 꾸준한 연구개발 노력을 통하여 수년간에 거쳐 부품의 가공까지 국산화 또는 자체제작화를 이룩하였습니다. 이러한 일련의 개발노력을 통해 품질경쟁력 과 원가경쟁력을 동시에 확보하였으며, 그 결과 당사의 매출은 창업초기 4.4억에서 제8기(2007)년도에 135억원을 시현하였습니다.

나. 주요제품 및 원재료

(1) 주요 제품 등의 현황

[2007년 기준]

(단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품   목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)
					2008년 반기	2007년
IC Socket	제품매출     상품매출	BGA Burn-In Socket, Module Socket외   IC Socket외	단품 메모리 반도체 B/I Test, Memory Module Test   "	MCS     MCS	6,722(90.6%)     701(9.4%)	12,838(95.4%)     618(4.6%)

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 :원/Pcs)

품목	2008년 반기 (제9기)	2007년 (제8기)	2006년 (제7기)	2005년 (제30기)
BGA B/I Socket(68BOC)	4,001	4,135	4,241	5,035
Module Socket (240DDR2 MANUAL)	-	174,000	223,556	178,912

구 분		공모후 기준		비 고
		소유 주식수	지분율
보호예수 및 매도금지 물량	최대주주 등	1,205,000	27.54%	상장후 1년간
	구주주 1인	72,000	1.65%	주1)
	KYOUEI CO., LTD.	464,200	10.61%	주2)
	TCS Japan K.K	180,720	4.13%
	우리사주조합(공모분)	200,000	4.57%	주3)
	Takashi Masuda	79,240	1.81%	주2)
	소 계	2,201,160	50.31%
유통가능물량	구주주	1,373,980	31.40%
	공모주(우리사주제외)	800,000	18.29%	주3) 주4)
	소 계	2,173,980	49.69%
총 주식수		4,375,140	100.00%

주1) 특수관계인이 아닌 구주주 중 1인은 상장후 6개월간 자진매각제한 조치를 하였습니다.
주2) 특수관계가 없는 일본법인 및 일본국인으로서 2개월간 자진매각제한 조치를 하였습니다.
주3) 우리사주조합 배정분 중 실권이 발생할 경우 유통가능주식은 실권된 주식수 만큼 증가할 수 있으며, 상장 후 직원의 퇴사 등의 사유로 유통가능주식이 증가할 수 있습니다.
주4) 공모로 인한 신규주주 중 기관투자자가 의무보유를 확약하여 수요예측에 참가하여 공모주식을 배정받는 경우 유통가능주식수가 감소할 수 있습니다.

요약 재무정보

(단위 : 천원)

구       분	2008년 반기 (제9기반기)	2007년 (제8기)	2006년 (제7기)	2005년 (제6기)	2004년 (제5기)	2003년 (제4기)
[유동자산]	8,852,815	7,480,646	6,388,059	4,566,320	4,594,901	1,136,608
ㆍ당좌자산	7,596,409	6,054,245	5,475,507	4,134,399	4,162,477	1,104,016
ㆍ재고자산	1,256,406	1,426,401	930,552	431,921	432,424	32,592
[비유동자산]	5,117,196	5,034,479	5,016,883	3,969,120	1,593,283	1,447,745
ㆍ투자자산	366,503	430,105	521,267	169,830	163,689	-
ㆍ유형자산	4,145,724	4,194,720	4,254,392	3,619,075	1,216,097	1,417,889
ㆍ무형자산	390,796	176,398	43,559	7,564	6,200	6,348
ㆍ기타비유동자산	214,173	233,256	197,665	172,651	207,296	23,508
자산총계	13,970,011	12,515,125	11,404,492	8,535,440	6,188,184	2,584,353
[유동부채]	1,667,623	1,348,899	2,606,371	1,493,309	2,618,742	855,913
[비유동부채]	588,166	488,498	421,222	1,054,476	474,558	678,169
부채총계	2,255,789	1,837,397	3,027,593	2,547,785	3,093,300	1,534,082
[자본금]	1,687,570	1,687,570	1,525,070	762,535	662,535	531,985
[자본잉여금]	794,332	794,332	202,015	968,912	269,726	85,370
ㆍ자본준비금	794,332	794,332	205,015	968,912	269,726	85,370
ㆍ기타자본잉여금	-	-	-	-	-	-
[이익잉여금]	9,232,320	8,195,826	6,650,264	4,256,208	2,162,623	432,916
[자본조정]	-	-	-	-	-	-
자본총계	11,714,222	10,677,728	8,377,349	5,987,655	3,094,884	1,050,271
매출액	7,422,537	13,455,588	12,178,802	8,272,528	11,784,004	2,991,414
영업이익	1,158,714	1,903,138	2,803,651	2,444,799	2,022,891	526,273
법인세비용차감전순이익	1,288,520	1,932,644	2,792,918	2,431,655	2,064,003	499,488
당기순이익	1,070,245	1,576,064	2,409,306	2,106,836	1,729,708	431,543

* 2003년(제4기)는 감사받지 아니한 재무제표임.

시장경쟁 상황
 
동사는 크게 BGA 번인소켓 시장과 모듈소켓 시장에 참여하고 있습니다. BGA 번인소켓 시장은 몇 개의 업체가 대부분의 시장을 장악하고 있는 과점경쟁형태를 갖추고 있습니다. 각 경쟁사들은 끊임없는 R&D와 반도체 제조업체와의 원활한 커뮤니케이션을 통한 반도체 구조 변화에 즉각 대응하기 위해 노력하고 있습니다.
BGA 번인소켓의 경우 반도체 제조업체의 요구에 맞는 제품을 먼저 앞서서 개발할 경우, 초기에 더 많은 제품을 높은 가격으로 공급할 수 있으며 이후 경쟁사가 그 제품을 모방하여 제품을 생산 / 공급하게 되면 이러한 이점은 사라지게 됩니다.
 BGA Type이 주를 이루고 있는 번인소켓(Burn-In Socket) 시장의 경우 과거 TI(현 Sensata Technologies)와 Yamaichi 사가 국내시장을 독과점 형태로 분할하여 왔으나, 현재는 동사를 비롯한 오킨스전자, Sensata, Yamaichi 가 시장을 점유하고 있습니다. 해외시장에서도 주로 Sensata 및 Yamaichi가 시장을 차지하고 있으며 동사 역시 중국, 싱가폴, 대만 등 해외시장에 진출하고 있습니다. 최근에는 동사의 대리점인 TCS Japan K.K.를 통해 일본시장 지출을 꾀하고 있어 수출증대가 예상되고 있습니다.
 
국내 모듈소켓 시장은 독점 형태의 시장이라고 볼 수 있습니다. 단품 메모리 테스트 이후에 모듈로 조립된 메모리모듈 테스트를 위한 모듈소켓(MODULE SOCKET)의 경우 동사가 국내시장의 90%이상을 공급하고 있는 것으로 자체 조사되었습니다. 모듈소켓 시장은 과거의 원시적 형태의 모듈 테스트의 수요를 대체하는 새로운 대체시장을 형성하고 있는 단계로 볼 수 있습니다.
해외시장은 Johnstech, DY엘텍, 야마이치등의 업체가 영업활동을 하고 있습니다. 동사 제품의 품질 우수성 및 원가 경쟁력을 앞세워 Infineon, Kingston등 주요 반도체소자 업체들과 일부 Item에 대한 제품품질인증을 진행 중에 있으며, 일부 Item에 대해서는 이미 2007년 2분기경부터 공급을 시작한 상태입니다. 또한, 현재 Micron과도 제품인증을 위해 인증용 소켓이 제출되어 있는 상태로 향후 모듈소켓 부분에서의 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

주요 매출처 현황

(단위 :백만원,천미불)

매출 유형	품목	매 출 처		2007년 반기 (제9기 반기)	2007연도 (제8기)	2006연도 (제7기)	2005연도 (제6기)
제품	BGA B/I SOCKET	국내	디아이	1,011	3,283	2,010	1,195
			메리테크	1,096	2,726	2,580	2,203
			삼성전자	207	633	317	113
			기타	1,187	462	768	563
		수출	ZD Products	- (0%)	185 ($198)	248 ($260)	365 ($357)
			Crystal king	18 ($19)	91 ($97)	117 ($123)	80 ($78)
			기타	354 ($352)	541 ($581)	361 ($378)	242 ($236)
	Module Socket	국내	메리테크	-	6	5
			이엔티	463	664	805	328
			하이닉스	154	313	614	454
			삼성전자	197	630	705	120
			유니세트	376	491	635
			기타	557	869	1,009	1,437
		수출	Crystal King	51 ($51)	32 ($35)	78 ($82)	64 ($63)
			기타	339 ($338)	513 ($550)	235 ($246)	182 ($177)
	기타	국내	디아이	-	33	1	1
			메리테크	-	33		38
			이엔티	-	0	8	14
			하이닉스	-	16	72	23
			삼성전자	119	390	216	123
			유니세트	1	94	184	8
			기타	565	783	517	333
		수출	ZD Products	- ($0)	3		1 ($1)
			Crystal King	- ($0)	1	6 ($7)	76 ($75)
			기타	27 ($27)	46	72 ($76)	112 ($108)
상품		국내	메리테크	-	2		1
			삼성전자	16	16	58	50
			기타	602	558	541	117
		수출	기타	83 ($81)	41	16 ($17)	29 ($28)
합계		국내		6,551	12,004	11,045	7,121
		수출		872 ($868)	1,452	1,133 ($1,189)	1,151 ($1,124)
		합계		7,423	13,456	12,178	8,272

요약 재무현황
 
[2008년 1분기]

(단위 : 천원)

구    분	리노공업	아이에스시테크놀러지
[유동자산]	34,022,986	34,051,354
ㆍ당좌자산	32,531,368	32,737,175
ㆍ재고자산	1,491,618	1,314,179
[비유동자산]	33,704,113	20,071,778
ㆍ투자자산	19,582,478	633,520
ㆍ유형자산	13,135,555	15,461,103
ㆍ무형자산	-	600,389
ㆍ기타비유동자산	986,080	3,376,766
자산총계	67,727,099	54,123,132
[유동부채]	9,664,199	4,803,775
[비유동부채]	248,210	487,787
부채총계	9,912,409	5,291,562
[자본금]	4,011,150	3,845,000
[자본잉여금]	8,077,468	31,745,596
[자본조정]	(5,576,355)	(4,928,470)
[기타포괄손익누계액]	(21,261)	-
[이익잉여금]	51,323,687	18,169,444
자본총계	57,814,689	48,831,570
매출액	10,715,282	5,251,215
영업이익	3,761,287	(276,326)
계속사업이익	3,072,492	112,917
당기순이익	3,072,492	112,917

[2007년]

(단위 : 천원)

구    분	리노공업	아이에스시테크놀러지
[유동자산]	48,455,019	39,269,907
ㆍ당좌자산	46,979,081	37,833,090
ㆍ재고자산	1,475,938	1,436,817
[비유동자산]	18,797,856	15,841,937
ㆍ투자자산	4,506,647	605,866
ㆍ유형자산	13,305,130	11,559,384
ㆍ무형자산	-	549,897
ㆍ기타비유동자산	986,079	3,126,790
자산총계	67,252,875	55,111,844
[유동부채]	4,732,997	5,045,372
[비유동부채]	129,779	472,660
부채총계	4,862,776	5,518,032
[자본금]	4,011,150	3,845,000
[자본잉여금]	8,077,468	31,745,596
[자본조정]	(2,576,352)	(4,928,470)
[기타포괄손익누계액]	(110,823)	-
[이익잉여금]	52,988,656	18,931,686
자본총계	62,390,099	49,593,812
매출액	40,189,662	22,335,130
영업이익	14,071,214	7,204,295
계속사업이익	12,829,670	3,033,395
당기순이익	12,829,670	3,757,808