프라스틱 사출 성형의 불량및 원인 대책

성 형 불 량 ◎흑줄(Black Streak) 성형품에 대해 흑갈색의 흐름모양이 나타나는 현상을 말한다. 사출성형기의 종류에 따라 check off valve가 부착된 것과 역류방지링이 달린것은 수지의 잔량이 남기 쉽고 이것이 원인이 될 때가 있다. -금형구조상의 원인과 대책 *금형표면에 기름등 부착되어 있을 경우 금형표면에 기름, 그리이스가 묻어있거나 돌출핀에서 기름, 그리이스가 나오는 경우 탄화현상의 원인이 되므로 닦아줘야 한다. 이것에 따라 웰드강도의 저하에도 관계되므로 주의해야 한다. *HOT-RUNNER 의 색상교체 불량의 경우 Hot runner 금형의 manifold내 체류되어 있는 수지의 교체불량으로 인해 gate로 부터 가까운 곳에서 흑줄이 발생될 수 있다. 기존수지의 체류가 발생되지 않도록 manifold 가공을 해야한다. -사출조건상의 원인과 대책 *수지의 열분해에 의한 경우 실린더내에서의 체류시간을 적게 하거나 과열을 방지하면 좋다. 이를 위해서는 수지온도를 내리고 사출속도를 느리게 해서 배압을 높게하고 냉각시간을 짧게 하면 좋고. 때때로 퍼징하는것도 좋다. 냉각시간 완료직전에 계량이 끝나도록 스크류회전속도를 조절한다. 스크류배압은 성형시간을 길게 하지않는 정도로 높은 만큼 광택도 좋고 SILVER STREAK의 발생도 억제된다. -사출기계상의 원인과 대책 *호퍼부근의 냉각이 불충분한 경우 수지의 공급이 나빠 공기를 빨아 들여 그것이 실린더내에서 단열압축을 받아 주위의 수지를 태워버린다. 호퍼부의 냉각수량을 늘리고 실린더 온도를 낮게 함으로써 해결할 수 있다. 스크류 가동마력이 작은 성형기에서는 호퍼부를 아주 낮게 하면 실린더 후부온도가 내려가고 스크류회전이 멈추는 경우도 있다. *성형기의 손상에 의한 경우 실린더나 역류방지밸브등이 타서 부서질 경우는 신속히 그 부분을 교체한다. 노즐의 조임 부분이나 니들밸브의 하부에서 탄 수지가 나올 경우가 많으므로 발견하는 것은 간단하다 -------------------------------------------------------------------------------- ◎광택불량 제품의 표면은 금형의 표면을 재생하기 때문에 금형표면의 연마가 나쁘거나 금형면과의 밀착성이 나쁘면 광택불량이 되고 투명제품에서는 투명도가 저하한다. -금형구조상의 원인과 대책 *금형의 연마부족일 경우 성형제품은 금형의 표면을 그대로 재생하기 때문에 연마상태가 나빠서 요철이 발생하면 그대로 재생되어 광택이나 투명도가 저해한다. 금형의 경면사상을 충분히 한다. *금형표면의 방청제등에 의한경우 금형면과 수지의 밀착을 저해하여 외관의 광택불량외에 웰드라인의 강도 저하가 생긴다. 성형전에 게로신.알콜용제로 충분히 닦아서 성형을 한다. -사출조건상의 원인과 대책 *금형의 온도가 너무 낮은 경우 금형의 온도가 너무낮으면 유동성이 나쁘고 점도가 높아지므로써 전사성이 나빠진다. 일반적으로 금형온도가 높은 쪽이 광택이 좋다 *수지의 열분해에 의한 경우 수지자체 혹은 그것에 첨가된 여러가지 안정제등이 실린더 온도가 지나치게 높거나 체류시간이 길면 분해를 일으켜 변색하거나 수지자체의 광택이나 투명성이 나쁘게 된다. 사출성형기 선정시 사출용량의 30 ~ 60% 정도를 사출용량으로 하는것이 좋다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎탄화(Burn) 수지나 가열성휘발분 혹은 윤활제가 연소하여 제품에 검은 줄이 생기거나 금형내의 공기나 휘발분이 빠져나가지 않고 수지와의 단열압축으로 수지가 탄화하여 검게되는 현상을 말한다. -금형구조상의 원인과 대책 *게이트가 좁은 경우 압축에 의하여 큰 마찰열이 발생하고 수지가 과열 분해하므로 탄화가 발생한다. 게이트를 크게하거나 수지온도, 사출압, 사출속도 등을 낮추면 좋다. *금형의 가스빼기가 불충분한 경우 가스빼기가 불충분하면 금형의 압절면이나 웰드라인이 발생하는 곳에 가스가 머물고 수지에 의해 단열압축에 의해 타게된다. 밀핀과 밀핀 구멍의 틈새를 이용하여 핀지름 5~10mm에서는 0.02~0.03mm, 이보다 작은 지름에서는 0.01~0.02mm가 좋다. *금형표면에 기름등 부착되어 있을 경우 금형표면에 기름, 그리이스가 묻어있거나 돌출핀에서 기름, 그리이스가 나오는 경우 탄화현상의 원인이 되므로 닦아줘야 한다. -사출조건상의 원인과 대책 *실린더 온도가 높거나 사이클이 긴 경우 사이클이 긴 성형을 할 경우는 체류에 의한 열을 받기 때문에 수지온도는 가능한 한 낮게 해야 한다. 보통 성형기 능력의 30~60 %정도를 한번의 사출량으로 정한 것에 대해서는 문제발생은 적다. -사출기계상의 원인과 대책 *호퍼부근의 냉각이 불충분한 경우 수지의 공급이 나빠 공기를 빨아 들여 그것이 실린더내에서 단열압축을 받아 주위의 수지를 태워버린다. 호퍼부의 냉각수량을 늘리고 실린더 온도를 낮게 함으로써 해결할 수 있다. 스크류 가동마력이 작은 성형기에서는 호퍼부를 아주 낮게 하면 실린더 후부온도가 내려가고 스크류회전이 멈추는 경우도 있다 -------------------------------------------------------------------------------- ◎크랙(Crack) 성형품의 일부가 표면에 금이 가는 현상을 말한다. 큰 원인으로는 잔류응력에 의한 경우, 외부응력에 의한 경우, 환경응력에 의한 경우 3 가지로 나눌 수 있다. -잔류응력에 의한 경우 : 캐비티 과충전에 의한 경우 불균일한 살두께에 의한 경우 이형시에 발생하는 경우 인서트 주위에 발생하는 경우 금형온도가 부적당한 경우 수지온도가 부적당한 경우 등 -외부응력에 의한 경우 : 성형품의 형상불량에 의한 응력집중의 경우 후가공할 때의 외부응력에 인한 경우 반복/진동하중에 의한 경우 열팽창 수축에 의한 경우 등 -환경응력에 의한 경우 : 화학약품에 의한 경우 습열에 의한 경우 재생재료 사용에 의한 경우 자외선 열화에 의한 경우 등 -금형구조상의 원인과 대책 *금형의 빼기구배 부족의 경우 금형의 빼기구배 부족과 역 구배가 있을경우 또는 금형면의 연마불량등에 발생할 수 있다. 성형품 수직벽의 일반적인 구배는 1 ~ 2도(1/60 ~ 1/30), 실용 최소 한도는 1/4도(1/240)로 해야 한다. 성형품에 무늬(부식)가 있는 경우에는 최소 3도 이상의 구배를 준다. -사출조건상의 원인과 대책 *캐비티 과충전에 의한 경우 과충전이란 일정한 체적을 가진 캐비티속에 무리하게 과대한 수지를 밀어 넣는 것을 말한다. 이 경우 가장 많은 압력이 걸리는 게이트 부근에 변형이 남아 그 부분에 크랙이 발생한다. 수지의 유동성을 향상시켜 낮은 압력으로 충전할 수 있는 조건으로 한다. 이를 위해서는 수지온도를 높게 하거나 사출속도를 빠르게 하는것도 좋다. *금형온도가 부적당한 경우 금형의 온도가 불균일할 경우 냉각차에 의한 응력이 발생한다. -사출원료상의 원인과 대책 *불균일한 제품두께에 의한 경우 불균일한 제품두께에 의해 두꺼운 부분의 냉각이 불충분한체 제품을 취출하면 에젝터핀 주위가 크랙 또는 백화가 발생한다. 도저히 두께의변화를 피할수 없는 형상의 경우는 두께변화의 구간에 'R' 또는 테이퍼 처리를 한다. 두께변화 구간의 거리는 두께차이의 약 3배로 한다. *인서트주위에 발생하는 경우 인서트와 접하는 성형품의 두께부족에 따른 응력발생으로 크랙이 발생한다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎미성형/충전부족(Short Shot) 충전부족이란 수지의 점도가 높고 유동성이 나쁘기 때문에 캐비티에 완전히 충전되지 않고 냉각고화 하는 현상이다. -금형구조상의 원인과 대책 스프루, 런너, 게이트가 너무 작을 때 압력강하가 크게되고 유동성이 나빠지므로 크게한다. 스프루 입구는 PC, PPO계 수지에 대해서는 최저 Φ5가 필요하다. 런너의 형상은 원형이나 사다리꼴형을 이용하고 필요이상으로 런너는 길게 하지 않는다. -사출조건상의 원인과 대책 *사출압, 수지온도가 낮은 경우 점도가 크게되고 유동성이 저하하므로 실린더 온도, 금형온도를 높이고 사출압을 올리면 좋다. *사출량 부족의 경우 실린더내의 사출계량을 충분히하여 공급량을 많이한다. *사출속도가 느린 경우 수지의 금형내 유입중에 냉각할 수 있는 시간이 많아 유동성을 잃게되므로 사출 속도를 높여 냉각 이전에 충전을 완료할 수 있도록 하여야 한다. *금형온도가 낮거나 국부적인 냉각이 일어난 경우 냉각수의 온도를 높이고 유량을 감소하여 금형의 온도를 올린다. 또한 부분적 냉각회로를 수정할 필요가 있다. -사출기계상의 원인과 대책 *성형기의 용량부족의 경우 가열시간의 연장 및 스크류회전수의 증가 및 배압의 증가로 해결할 수 있다. 또 배압의 증가에 따라 용융수지의 밀도가 커지고 용량이 증가하게 된다. 광택의 향상이나 은줄의 감소에도 도움이 된다. *공급능력이 부족할 경우 능력이 큰 기계로 변경해야 한다. 일반적으로 성형기의 가소화능력은 카달로그 값의 80 %정도로 생각하면 된다. 또 보통 사용할 경우 카달로그값의 30~60 %의 범위에서 사용하면 체류에 의해 탄화가 발생할 수 있다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎플래쉬(Flash) 플래쉬란 금형의 파팅면이나 슬라이드등 압절면 코아등의 틈등에 수지가 흘러 성형품보다 면적이 넓어지거나 중량이 늘어나는 것을 말한다. -금형구조상의 원이과 대책 *금형의 파팅면이 좋지 않음으로 인한 경우 금형의 코아면드의 정밀도가 나쁘고 또 형합이 약하기 때문에 사출압력으로 면이 이그러져서 가라앉아 틈이 생기게 되어 플래쉬가 발생한다. *금형의 힘으로 발생하는 경우 금형의 강도가 부족하면 금형이 수지의 사출압에 의해 휘고 제품이 두꺼워지거나 압절면을 따라 발생한다. 금형에는 성형시에 강대한 형체력과 수지압이 걸리고 캐비티, 코아에 변형을 유발해서 정밀도에 영향을 주거나 플래쉬가 발생한다. 따라서 몰드베이스는 가능한 한 살두께 주위의 여유있는 설계를 하는 것이 중요하다. -사출조건상의 원인과 대책 *과대한 사출압력과 유지시간이 긴 경우 게이트에서 먼 부분은 이미 고화가 시작되었음에도 불구하고 사출압을 높이고 사출시간을 길게했을경우 가장 압력이 높아지는 게이트부나 런너부근에 플래쉬가 발생한다. -사출기계상의 원인과 대책 *형체압력 부족일 경우 성형품의 투영면적에 비해서 형체력이 작으면 사출압력에 의해 플래쉬가 발생. 금형내 유효사출압력은 수지점도나 형상칫수정밀도에 따라 450~650 kg/cm^2 사이에서 사용한다. *성형기의 보수관리가 나쁜경우 형체장치등에 유지관리를 하지 않으면 형체력에 조우, 상하의 불균형이 생겨 플래쉬 발생을 촉진한다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎플로우마크(Flow Mark) 게이트를 중심으로 동심원 모양이 표면에 나타나는 것으로 수지온도가 낮고 점도가 높은 유동성이 좋지 않은 수지가 캐비티에 접촉하여 반 고화 상태에서 압입되어 들어가면 흐름이 직각방향으로 무늬가 생기는 현상이다. 따라서 게이트로부터 성형되는 시점에 점도가 높은 수지를 분산시켜 외돤에 발생하는 플로우마크를 최소화할 수 있다. -금형구조상의 원인과 대책 *게이트부가 필요이상으로 냉각되는 경우 수지온도의 저하가 현저해지고 고점도가 된다. 제품형상의 전체적으로 고르게 냉각 라인의 위치를 결정한다. 콜드슬러그웰을 설치한다. -사출조건상의 원인과 대책 *수지점도가 높은 경우 수지점도가 높아서 충분한 사출압력을 전달할 수 없기 때문에 발생한다. 수지온도, 금형온도를 올리고 사출속도를 빠르게 함으로써 점도의 증가를 막는다. *금형온도가 낮은 경우 금형이 차가우면 수지열량이 많이 빼앗겨 수지온도의 저하가 현저하므로 발생한다. 일반적으로 금형온도 조절기에 의한 순환방식이 온도제어로 적절한 사용할 수지의 성형온도를 유지한다. *사출속도가 느린 경우 금형온도, 수지온도를 높게 함으로써 사출속도가 느리기 때문에 흡열되는 분량의 열량을 보충한다. 기계적으로는 플로우콘트롤의 유량을 늘림으로써 사출속도를 빠르게 할 수 있다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎젯팅(Jetting) 성형품의 표면에 게이트로부터 리본모양의 흐름모양이 생기는 현상이다. 게이트 위치의 부적당, 너무 작은 것과 사출속도가 너무 빠른 것도 들 수 있다. -금형구조상의 원인과 대책 *게이트 구조에 의한 경우 게이트가 작거나 얇은 부분에 게이트가 있는 형상의 것은 캐비티내에 사출된 수지의 유속이 빨라져 발생한다. 젯팅 발생의 가장 많은 원인이 된다. 게이트 단면적 × 유속 = 일정사출량 위에서 유속을 느리게 하기 위해서는 게이트 단면적을 넓히면 좋다. 보통 게이트의 가로와 세로의비는 1:3 ~ 1:2가 가장 좋다. *콜드슬러그웰이 작거나 없는 경우 노즐을 통과 했을 때 냉각된 수지가 런너에서 다시 냉각되어지고 캐비티에 사출 되어지면 냉각된 수지가 그대로 충전되어 발생한다. -사출조건상의 원인과 대책 *금형온도에 의한 경우 금형내에 사출된 수지가 급냉되어 점도가 높아져서 발생하게 된다. 금형온도를 사용 수지의 열변형온도에서 20 ℃ 정도 낮은 정도가 좋다. -사출원료상의 원인과 대책 *수지점도가 높은 경우 수지온도가 낮고 따라서 용융수지의 점도가 높아져 금형에 사출된 것은 다시 높은 점도가 되어 유동저항이 커서 발생의 원인이 된다. 노즐터치의 반복성형은 노즐 온도를 저하시키므로 노즐온도를 높게 하든지 노즐의 히터용량을 크게하면 좋다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎싱크마크(Sink Mark) 싱크마크는 제품의 두꺼운 부분이나 리브(Rib), 보스(Boss)등의 외측벽이 불충분한 냉각 때문에 충분히 안정되지 못하면 냉각응력에 의해 바깥쪽 층이 안쪽으로 빨려들어 온다. -가장 기본적인 경우 세 가지 첫째: 고화가 너무 늦다 둘째: 유효 보압시간이 너무 짧다. 셋째: 금형내의 유동저항이 너무 높기 때문에 충분한 보압이 전달되지 못한다. -금형구조상의 원인과 대책 *스프루, 런너, 게이트가 작을 경우 스프루, 런너, 게이트의 치수를 크게 한다. 작을 때는 충전불량, 젯팅, 웰드부의 강도 저하, 실버스트리크등의 문제도 얽혀있다. 게이트등이 작으면 냉각 고화가 곧 시작되어 압력강하가 커지고 캐비티내에 충분한 압력을 전달할 수 없는 결과가 된다. *금형온도 조절이 부적합한 경우 싱크마크가 나타나는 경우는 금형온도가 낮은 면에는 나타나기 어렵고 높은 면 에는 나타나기 쉬우므로 금형의 부분을 충분히 냉각하도록 강구한다. 또한 열 수축이 불균일하므로 두꺼운 부분이나 리브부근은 충분히 냉각을 시킬수 있는 구조로 한다. -사출조건상의 원인과 대책 *사출압이 낮은 경우 금형내의 수지 압력이 불충분하므로 수축량이 커져서 싱크마크가 발생한다. 사출압을 올리면 좋다. *사출압 유지시간이 짧은 경우 수지의 열수축분을 보충할 수 없고 역류(Back_Flow)가 일어나기 쉬어 압력 불충 분이 되므로 사출압 유지시간을 길게 하여야 한다. *사출량의 조정 불충분한 경우 쿠션량이 사출시 또는 보압에 0을 나타냈을 경우 등은 압력이 전달되지 않고 성형기에 흡수되어 버린다. 이에 따라 충분한 압력이 걸리지 않으므로 싱크마크가 발생한다. 쿠션량이 많을 경우에도 대부분의 사출압력이 실린더 전부에 몰린 수지에 흡수되어 싱크마크가 발생한다. 쿠션량은 3 ~ 5 ㎜ 정도가 일반적이다. -제품형상의 원인과 대책 *두꺼운 부분이나 굵은 리브가 있는 경우 보통 리브의 두께는 벽 두께의 0.5 ~ 0.6배 이내로 하며 균일한 제품두께로 한다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎은줄(Silver Streak) 재료의 유동방향에 은백색의 줄이 생기는 현상이다. 주로 원재료 건조불량에 의한 수분, 휘발분인데, 그밖에 수지의 열분해, 공기가 말려드는 것, 게이트가 너무 작거나 수지온도 및 금형온도가 낮은 경우 등이다. -금형구조상의 원인과 대책 *스프루, 런너, 게이트가 작을 경우 유동저항이 크기 때문에 충전속도가 느려지고 수지가 굳어지기 때문에 발생한다. 또 게이트의 과소로 수지의 흐름이 매우 빨라지고 수지의 압축에서 오는 발열로 수지가 분해을 일으켜 은줄이 된다. 특히 엔지니어림 플라스틱을 성형할 경우 은줄에서 문제가 되는 가장 큰 원인이다. *금형표면에 수분이나 유분, 이형제가 부착되어 있을 경우 사출된 용융수지열에 의해 이것들이 증발하고 가스가 되어 성형품에 얼룩이 발생. 알콜, 용제, 겔로신 등으로 충분히 닦아준다. -사출조건상의 원인과 대책 *사출압력이 높거나 속도가 빠른 경우 급격한 살두께변화가 있으면 유동중 압축된 수지가 급격히 감압되어 팽창해서 휘발분이 가스화해 캐비티와 접촉해서 액화하기 때문에 발생한다. 사출압을 내리고 속도를 느리게 함으로써 휘발가스가 배기되도록 한다. *수지온도 및 금형온도가 너무 낮은 경우 수지의 냉각고화가 빨라서 배기가 불충분하게 되기 때문에 생기는 것이다. 수지와 금형온도를 높여서 수지의 냉각고화를 느리게 하면 좋다. *수지의 열분해에 의한 경우 수지자체의 분해, 혹은 첨가되어 있는 안정제나 안료 및 대전 방지제 등이 분해 해서 원인이 된다. 성형기의 능력은 최대사출용량에서 30~60 %정도의 범위에서 사용하면 불균일 가소화나 체류에 의한 분해문제가 되는 경우는 없다. *스크류내에 공기가 혼입한 경우 호포에서 원료와 함께 들어온 공기는 스크류와 실린더 틈에서 배압에 의한 압력 차로 호퍼측으로 빠지기 때문에 노즐부에는 공기가 없는 것이 보통이지만 때때로 빨려들어온 공기가 사출된다. 또 배압을 주지않을 경우 노즐부에서 공기를 빨아 들일 경우도 있다. 호퍼 하부의 냉각을 충분히 시키고 실린더 후부의 온도를 내 린다. 또, 스크류의 회전수를 내린다. -사출원료상의 원인과 대책 *수지의 수분 및 휘발분에 의한 경우 수지건조가 불충분한 상태로 성형되면 실린더속에서 수분 혹은 휘발분이 기화해서 금형내에서 표면층을 흐르기 때문에 발생한다. 건조를 충분히 하고 수분을 제거 하면 좋다. 그러나 장마때와 같이 공기중 습도가 매우 높을 경우에는 호퍼가 젖거나 해서 은줄이 발생하는 경우도 있다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎휨/변형(Warpage) 휨이나 변형은 성형품 각부, 수축율의 차이에 의한것이 대부분이다. 비강화 그레이드에서는 분자배향관계로 흐름방향, 유리섬유 강화 그레이드에서는 유리섬유의 배향관계로 흐름과 직각방향의 수축이 크다. -금형구조상의 원인과 대책 *냉각이 불균일한 경우 수지의 냉각속도가 서로 다를때 일어나는 것으로 빨리 냉각되는 곳은 수축이 작고 늦게 되는 곳은 수축이 크므로 변형이 발생한다. 두꺼운 곳은 냉각효과를 좋게 한다. 수지온도는 게이트에서 멀수록 낮아지므로 냉각라인은 게이트 가까운 곳에서부터 냉각하여 먼곳으로 향하게 한다. *게이트 위치의 부적당한 경우 게이트의 위치가 부적당한 경우도 휨을 발생시키는 경우도 있다. 성형품에서는 완전히 충전하기까지의 시간차가 있기 때문에 먼저 충전한 곳과 늦은 곳의 수축율이 틀려서 휘게 되어 나타난다. *게이트의 크기가 과소한 경우 게이트의 크기가 작을경우도 휨과 관계가 있다. 일반적으로 성형제품두께의 60 %정도의 게이트 크기가 바람직하다. -사출조건상의 원인과 대책 *금형온도 차이에 의한 경우 금형온도가 높을수록 성형품의 수축은 커진다. 금형온도가 높으면 냉각이 느려지고 수지의 밀도가 높아진다. 성형품의 한쪽면이 다른쪽보다 뜨거우면 뜨거운쪽이 천천히 냉각되므로 수축이 커진다. 따라서 불균일한 수축에 의해서 뜨거운쪽이 오목하게 휘게된다. 결정성 재료에서는 고정측과 가동측 금형의 냉각온도가 다를경우 온도가 높은 측의 결정화도가 크고 그 결과 수축율의 차가 휨의 발생원인이 된다. -------------------------------------------------------------------------------- ◎웰드라인(Weld Line) 웰드라인은 용융수지가 게이트를 통과하고 캐비티내에서 hole이나 2개 이상의 분류된 흐름이 다시 합류할 때 서로 완전히 융합하지 않고 실모양의 가는선이 나타나는 현상. 웰드라인의 수[N] N = H + ( G - 1 ) [ H: Hole의 갯수, G: Gate의 개수 ] -금형구조상의 원인과 대책 *런너, 게이트가 너무 작을 경우 수지가 금형내 충전과정중 유동저항이 커서 유동성이 나빠지므로 런너, 게이트를 키울것. *게이트에서 웰드부까지의 거리가 긴 경우 수지의 온도 저하가 크므로 게이트를 추가 또는 위치를 바꾼다. *가스빼기 불량일 경우 사출된 용융수지가 금형 캐비티내의 공기를 밀어내면서 충전되는데 충분한 가스 빼기가 안되면 수지의 융착을 불충분하게 한다. <밀핀을 이용하는 방법> 밀핀과 밀핀 구멍의 틈새를 이용하는 것으로 틈새는 핀지름 5~10mm에서는 0.02~0.03mm, 이보다 적은 지름에서는 0.01~0.02mm가 좋다. <파팅라인에 Air Vent를 설치하는 방법> 일반적으로 ABS나 PC 재질의 경우 제품외곽에서 3~5mm구간에 0.01~0.03mm 깊이로 설치한다. -사출조건상의 원인과 대책 *수지온도나 금형온도가 낮은 경우 수지의 온도나 금형온도가 저하되면 수지점도가 높아 유동성이 나쁨으로 웰드라인이 눈에 띄거나 강도가 저하된다. 수지나 금형의 온도를 상승시켜 유동성을 좋게한다 *사출속도가 느린 경우 수지의 유입속도가 늦어 융합시의 온도가 낮게 되므로 사출속도를 빠르게 한다