[투자] 삼성 '불황 속 투자' 빛난다… 반도체 매출 28조원 사상 최대

[お持て成し]

삼성 '불황 속 투자' 빛난다… 반도체 매출 28조원 사상 최대 / 8/1(목) / 중앙일보 일본어판

삼성전자 반도체(DS) 부문이 지난 4분기 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 지난 2년간 극심한 불황에도 지속된 설비투자가 결실을 맺기 시작했다.

삼성전자는 지난 3분기 매출 74조700억원(약 8조 1123억엔)에 영업이익 10조 4400억원을 올렸다고 지난달 31일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 23%, 영업이익은 1462% 증가했다. 메모리 수요가 회복된 DS부문이 매출 28조 5600억원과 영업이익 6조 4500억원을 기록하며 실적을 견인했다. 메모리 최고 호황기였던 2018년이나 반도체 부문이 최대 연매출을 기록했던 2022년 각 분기보다 높은 매출액이다.

매출액으로는 대만 반도체업체 TSMC의 6735억1000만 달러(약 3조 942억엔)도 넘어섰다. 삼성전자의 분기 반도체 매출이 TSMC를 앞지른 것은 2022년 4~6월 분기 이후 처음이다.

인공지능(AI) 서버용 메모리를 비롯한 고부가가치 메모리 매출 증대가 호실적을 견인했다. 삼성전자는 "AI 서버용 제품 수요 급증으로 메모리 업황이 회복되면서 기업 자체 서버용 메모리 수요도 늘었다"며 고용량 D램인 DDR5, 서버용 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD), 광대역메모리(HBM) 같은 고부가가치 제품 판매가 늘어난 덕분이라고 밝혔다. 메모리 평균단가(ASP)가 전분기 대비 D램은 10%대 후반, 낸드 메모리는 20%대 상승한 것도 실적에 영향을 미쳤다.

삼성전자 메모리전략마케팅실장 김재중 부사장은 실적발표 컨퍼런스콜 후 질의응답에서 "전분기보다 HBM 매출은 50%대, 서버용 D램은 80%대, 서버용 SSD는 40%대의 매출 성장세를 보였다"고 말했다.

HBM3E(5세대)의 엔비디아 납품에 대해 김 실장은 고객 관련 정보는 언급할 수 없다면서도 HBM3E의 8층 제품은 주요 고객에게 샘플을 공급해 평가가 진행 중이고, 7~9월 분기에 본격 양산할 예정이며, 업계 최초로 개발한 HBM3E의 12층 제품도 다양한 고객 요청에 맞춰 하반기에 공급을 늘릴 예정이라고 말했다. 삼성전자는 하반기 HBM 매출이 상반기의 3.5배로 늘고, 그중에서도 HBM3E 매출이 급증해 10~12월 분기에는 전체 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 봤다.

호실적은 불황에도 멈추지 않았던 설비투자가 반도체의 봄을 맞아 본격적으로 꽃핀 셈이다. 삼성전자는 반도체 시설 투자를 2021년 43조 5670억원, 2022년 47조 8717억원, 2023년 48조 4000억원으로 계속 늘렸다. 반도체 업황이 최악이었던 지난해에도 필수 클린룸을 확보해 중장기 수요에 대응하겠다며 평택의 HBM과 DDR5 생산능력을 늘렸다. 메모리 한파가 끝나고 D램 등의 재고가 빠르게 소비되면서 삼성은 늘려놓은 생산능력으로 수요가 늘어나는 타이밍에 매끄럽게 대응할 수 있었던 것으로 평가된다.

삼성전자는 "내년 HBM 공급량은 올해보다 2배 이상 늘릴 계획이지만 그럼에도 고객 요청이 늘고 있어 고객과 협의 하에 추가 증산 규모도 확정할 것"이라고 밝혔다.

4분기 모바일(MX) 부문 실적은 매출 27조 3800억원에 영업이익 2조 2300억원으로 스마트폰 시장 비수기의 영향으로 전 분기보다 매출과 영업이익이 모두 줄었다. 다만 '갤럭시S24 시리즈' 매출 호조로 스마트폰 매출과 출하량이 모두 전년 동기 대비 두 자릿수 성장했다. 디스플레이 사업은 4분기에 매출 7조 6500억원으로 18% 증가, 영업이익 1조 100억원으로 17% 증가했다.

https://news.yahoo.co.jp/articles/1d6e148c50764991615127b307b1d14eda1fd36d

サムスン「不況の中での投資」が光放つ…半導体売り上げ２８兆ウォンで過去最大（中央日報

サムスン「不況の中での投資」が光放つ…半導体売り上げ２８兆ウォンで過去最大
8/1(木) 8:04配信

中央日報日本語版
サムスン電子のロゴ

サムスン電子半導体（ＤＳ）部門が４－６月期に過去最大となる四半期売り上げを記録した。この２年間に深刻な不況にも持続した設備投資が実を結び始めた。

サムスン電子は先月３１日、４－６月期に売り上げ７４兆７００億ウォン（約８兆１１２３億円）に営業利益１０兆４４００億ウォンを上げたと公示した。前年同期比で売り上げは２３％、営業利益は１４６２％増加した。メモリー需要が回復したＤＳ部門が売り上げ２８兆５６００億ウォンと営業利益６兆４５００億ウォンを記録し業績を牽引した。メモリー最高好況期だった２０１８年や、半導体部門が最大年間売り上げを記録した２０２２年の各四半期より高い売上額だ。

売上額では台湾の半導体メーカーＴＳＭＣの６７３５億１０００万台湾ドル（約３兆９４２億円）も上回った。サムスン電子の四半期半導体売り上げがＴＳＭＣを上回ったのは２０２２年４－６月期以降で初めてだ。

人工知能（ＡＩ）サーバー用メモリーをはじめとする高付加価値メモリー売り上げの増大が好実績を牽引した。サムスン電子は「ＡＩサーバー用製品の需要急増でメモリー業況が回復し、企業独自のサーバー用メモリー需要も増えた」とし、高容量ＤＲＡＭであるＤＤＲ５、サーバー用保存装置ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、広帯域メモリー（ＨＢＭ）のような高付加価値製品の販売が増えたおかげだと明らかにした。メモリー平均単価（ＡＳＰ）が前四半期比でＤＲＡＭは１０％台後半、ＮＡＮＤメモリーは２０％台上昇したのも業績に影響を与えた。

サムスン電子メモリー戦略マーケティング室長のキム・ジェジュン副社長は業績発表カンファレンスコール後の質疑応答で、「前四半期よりＨＢＭ売り上げは５０％台、サーバー用ＤＲＡＭは８０％台、サーバー用ＳＳＤは４０％台の売り上げ成長を見せた」と話した。

ＨＢＭ３Ｅ（第５世代）のエヌビディアへの納品についてキム室長は「顧客関連情報は言及できない」としながらも、「ＨＢＭ３Ｅの８層製品は主要顧客にサンプルを供給して評価が進行中で、７－９月期に本格量産の予定であり、業界で初めて開発したＨＢＭ３Ｅの１２層製品もさまざまな顧客の要請に合わせて下半期に供給を増やす予定」と話した。サムスン電子は下半期のＨＢＭ売り上げが上半期の３．５倍に増え、中でもＨＢＭ３Ｅの売り上げが急増して１０－１２月期には全ＨＢＭ売り上げの６０％を占めるとみた。

好業績は不況にも止めなかった設備投資が、「半導体の春」を迎えて本格的に花開いた格好だ。サムスン電子は半導体施設投資を２０２１年に４３兆５６７０億ウォン、２０２２年に４７兆８７１７億ウォン、２０２３年に４８兆４０００億ウォンと増やし続けた。半導体業況が最悪だった昨年も「必須クリーンルームを確保し中長期需要に対応する」として平沢（ピョンテク）のＨＢＭとＤＤＲ５生産能力を増やした。メモリー寒波が終わりＤＲＡＭなどの在庫が早く消費され、サムスンは増やしておいた生産能力により、需要が増えるタイミングでスムーズに対応できたと評価される。

サムスン電子は「来年のＨＢＭ供給量は今年より２倍以上増やす計画だが、それでも顧客からの要請が増えており、顧客との協議の下で追加増産規模も確定する」と明らかにした。

４－６月期のモバイル（ＭＸ）部門業績は売り上げ２７兆３８００億ウォンに営業利益２兆２３００億ウォンで、スマートフォン市場のオフシーズンの影響で前四半期より売り上げと営業利益がともに減った。ただ、「ギャラクシーＳ２４シリーズ」の売り上げ好調で、スマートフォン売り上げと出荷量がともに前年同期比２桁成長した。ディスプレー事業は４－６月期に売り上げ７兆６５００億ウォンで１８％増、営業利益１兆１００億ウォンで１７％増となった。