네패스로부터 반도체 테스트 부문 물적분할하여 작년 4월 설립
동사는 ㈜네패스 반도체사업부 내 테스트 사업부문이 물적분할하여 2019년 4월 1일 신설된 업체로서, PMIC, DDI, SoC, RFIC 등 시스템반도체 테스트를 주력으로 영위하고 있다. 후공정(OSAT) 과정에서 모회사 네패스가 WLP와 Back-ended Assembly를 담당하고, 동사는 Probe Test와 Package Test를 외주 형태로 담당하고 있다. 네패스는 WLP, FOWLP, PLP, SiP 등 차세대 패키지 기술을 바탕으로 삼성전자, NXP 등의 고객을 확보하고 있으며, Package & Test 물량에 대해 Turn Key 수주 계약을 체결하고 있다.
우호적 영업환경과 신규 테스트 사업 진출로 성장성 확보
국내 시스템반도체 산업은 정부의 지원 정책과 삼성전자의 대규모 투자 등 우호적 영업 환경이 조성되고 있다. 또한 4차산업 성장에 따라 Device 별 시스템반도체 탑재량이 지속 증가하고 있으며, 테스트 항목이 늘어나면서 작업 시간도 증가 추세에 있다. 모기업 네패스가 내년 2~3월부터 미국 고객 향 FO-PLP 양산을 시작함에 따라 동사도 글로벌 테스트 시장 진출의 계기가 될 전망이며, 내년 국내 고객 향 CIS 테스트 신사업 진출(4Q21부터 양산 기대)도 예상된다.
4Q20부터 업황 호전, 내년 실적 고성장 기대
3Q20까지 실적 부진했으나, 최근 모바일 수요 개선으로 4Q20부터 DDI, PMIC, SoC 순으로 실적이 개선되는 추세에 있다. 내년 실적은 신규 FO-PLP 테스트 매출 발생과 기존 사업의 가동률 상승 전망에 따라 매출액 1,149억원(61%YoY), 영업이익 321억원(127%YoY)으로 예상된다. 공모가 밴드는 2021년E P/E 14.1~15.9x에 해당된다.
IBK 이민희