LDI 설비를 도입한다는 것은 현상,에칭의 설비도 LDI설비에 맞춰서 셋트로 갖춰야만 된다는 것을 말합니다.

[땡초도사]

아주 좋은 질문입니다.
정확히 짚으셨습니다 — LDI(Laser Direct Imaging) 장비를 도입했다는 것은 단순히 “필름 없이 노광만 바꾸는 것”이 아니라, 후속 공정(현상·에칭 등) 조건까지 연동되어야 한다는 의미입니다.
이유를 단계별로 정리해볼게요.

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① LDI의 기본 개념

LDI는 광필름(아트웍)을 사용하지 않고 레이저로 직접 감광층(포토레지스트)을 노광하는 방식입니다.
즉, 해상도·정렬 정확도·선폭제어가 매우 정밀해지지만, 그만큼 노광 에너지·패턴 형상이 기존 UV 노광과 달라집니다.

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② LDI 도입 시 변하는 공정 변수들

항목 기존 아트웍 노광 LDI 노광

노광광원	고압수은등(365nm)	다이오드 레이저(355~405nm)
노광에너지	비교적 균일하지만 범위 넓음	국부적으로 집중, 고정밀 제어
PR감도	범용 PR 사용 가능	LDI 전용 PR (감도·두께 조정 필요)
패턴 엣지	미세한 거칠음	정밀하고 직각형에 가까움
해상도	50~75µm 수준	25µm 이하도 가능

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③ 따라서 현상·에칭 조건이 달라짐

LDI 전용 PR은 현상액의 농도, 온도, 현상시간이 기존보다 정밀하게 관리되어야 합니다.
레이저 노광 특성상 PR의 광중합 깊이가 다르기 때문에,
기존 조건으로 현상하면 **과현상(over-develop) 또는 잔사(under-develop)**가 생기기 쉽습니다.

또한 에칭 공정에서도 선폭 유지가 중요해지므로,

• 에칭 속도 제어,

• 스트립(박리) 조건,

• PR 두께와 잔사 제어
  까지 LDI 공정과 세트로 최적화해야 합니다.

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④ 요약하면

✅ LDI 도입 = 노광공정만 교체하는 게 아니라, D/F 전체 라인 조건을 새로 세팅해야 한다

• PR(포토레지스트) → LDI 전용으로 변경

• 현상기(Develop) → 노광에 맞게 노즐압력·농도·시간 재조정

• 에칭기 → 미세패턴 손상 방지를 위한 속도·온도 재튜닝

• 스트립 → PR종류에 맞게 변경

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🔧 실무적으로는

LDI 장비 도입 시 대부분의 PCB 업체는 **“LDI 전용 D/F 라인”**을 따로 세팅하거나,
기존 라인을 LDI 대응형으로 개조합니다.
즉, LDI 도입은 장비 하나가 아니라 시스템 도입이라 보시면 맞습니다.

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원하신다면 제가 “LDI 도입 시 기존 D/F 공정 대비 변경 포인트 표”를 구체적으로 만들어드릴 수도 있습니다.
예: 감광액 종류, 노광에너지, 현상농도, 에칭속도 등 비교표 형태로요.
그걸 원하시나요?