삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화에 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요한 성능평가와 기술자문뿐 아니라 시험용 웨이퍼까지 양사가 제공하기로 했다.
한국 산업통상자원부는 11일 첨단 패키징 산업 생태계 강화를 위한 반도체 산업 협력체계 구축 업무협약식을 개최했다. 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 국내 주요 종합반도체 기업, 팹리스(설계전문) 기업, 소재·부품·장비 기업, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 민관이 모여 협약을 맺었다.
패키징 기술 발전에는 반도체 제조사와 소재·부품·장비의 긴밀한 협력이 필수적이다. 중앙일보는 '첨단 패키징 혁명'이라는 제목의 연속 기획보도를 통해 한국의 소재·부품·장비가 첨단 패키징 기술을 개발하려 해도 고객의 수요를 알지 못하고, 개발한 기술이 공정에 적합한지 확인이 어려워 검증이 되지 않아 판로를 뚫지 못하는 삼중고에 놓인 실태를 지적한 바 있다.
이번 협약은 이런 문제를 해결하기 위해 민관에서 나온 첫 사례다. 산업통상자원부가 추진한 반도체 첨단 패키징 선도기술 개발사업이 지난 6월 정부의 예비타당성 조사를 통과해 내년부터 7년간 2744억원이 투입된다. 협약에 따라 산업부는 이 사업에 선정된 소재·부품·장비 기업의 기술개발에 필요한 웨이퍼의 종류와 양을 파악해 내년부터 삼성전자와 SK하이닉스를 공급받을 계획이다.